Circuits imprimés HDI

En tant que fabricant professionnel de circuits imprimés HDI, Geyuan Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés HDI destinés à des produits électroniques compacts, à haute vitesse et à haute densité. Nous prenons en charge les microvias, les vias aveugles, les vias enterrés, les vias traversants, les structures HDI multicouches, l'audit DFM, le contrôle d'impédance, des processus de fabrication fiables, ainsi que des services d'assemblage de circuits imprimés en option, aidant ainsi les ingénieurs à concevoir des circuits imprimés avancés plus rapidement et en toute confiance. Que vous ayez besoin d'un prototypage ou d'une production en grande série, nous pouvons vous fournir les services adaptés. Contactez-nous dès maintenant pour obtenir un devis gratuit.

Services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés HDI rapides et fiables

Vous recherchez un fabricant de circuits imprimés HDI capable d'assurer des livraisons précises, rapides et fiables, tout en évitant les retards et les coûts élevés liés aux retouches ? Fort de plus de 20 ans d’expérience, de processus certifiés AS9100 Rev-D et ISO 9001:2015, ainsi que d’installations de production de pointe à Dongguan et Shenzhen, en Chine, Geyuan Electronics s’engage à fournir des services de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés HDI de haute qualité pour des applications complexes et hautement performantes. Que vous ayez besoin d’un prototypage rapide de circuits imprimés HDI ou d’une fabrication électronique complète de circuits imprimés HDI, nous pouvons vous aider à concevoir des produits plus intelligents, plus efficaces et avec davantage de confiance.

Service complet de fabrication de circuits imprimés HDI

Si vous souhaitez vous épargner ces tracas, vous pouvez opter pour notre service clé en main tout-en-un. Nous prenons en charge l'ensemble du processus, depuis le choix des matériaux jusqu'à la conception des circuits imprimés, en passant par la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés HDI, ainsi que l'emballage et l'expédition. Il ne vous reste plus qu'à attendre la livraison de vos produits.

Circuits imprimés HDI — Assistance technique en matière de conception et de fabrication (DFM)

Accompagnement en matière de conception pour la fabrication (DFM) axé sur l'ingénierie

Avant le lancement de la production, l'équipe d'ingénieurs de Geyuan Electronics examine les fichiers Gerber, les exigences relatives à l'empilement, les structures des vias, le choix des matériaux, l'épaisseur de la feuille de cuivre, les exigences en matière d'impédance et les risques liés à la fabricabilité. Cela permet de réduire les modifications de conception et contribue à fluidifier le processus de fabrication des circuits imprimés HDI.

Expérience dans le domaine des structures HDI avancées

Notre équipe de fabrication apporte son expertise dans la conception de circuits imprimés à haute densité, notamment en matière de microvias, de vias aveugles, de vias enterrés, de stratification séquentielle, de remplissage de vias et de routage de précision. Ces compétences sont essentielles pour les applications de circuits imprimés à haute densité, où l'espace de routage et la qualité du signal sont déterminants.

Du prototypage rapide à l'accompagnement de la production

Geyuan Electronics propose des services de prototypage rapide de circuits imprimés, de fabrication en petites séries et de production en série. Cela permet aux équipes d'ingénieurs de valider rapidement les conceptions de circuits imprimés HDI et de passer rapidement à des niveaux de production stables une fois la conception achevée.

Contrôle qualité des circuits imprimés HDI tout au long du processus

Contrôle qualité tout au long du processus

De l'inspection des matières premières à leur réception jusqu'à l'imagerie, le perçage, la galvanoplastie, la stratification, l'AOI (microscopie à force atomique), les essais électriques et le contrôle final, Geyuan Electronics met en œuvre un contrôle rigoureux des processus à chaque étape de la fabrication. Cela garantit une fiabilité élevée, répondant ainsi aux exigences des applications électroniques les plus pointues.

Prise en charge des circuits imprimés HDI pour les conceptions à haute vitesse et haute fréquence

Prise en charge des conceptions à haute vitesse et haute fréquence

Les circuits imprimés HDI sont couramment utilisés dans les communications à haut débit, les applications RF et les produits à haute fréquence. Geyuan Electronics assure le contrôle de l'impédance, le choix approprié des stratifiés et un contrôle précis de la fabrication afin de garantir des performances électriques constantes.

HDI PCB : services complets de fabrication de circuits imprimés et d'assemblage de circuits imprimés

Services complets de conception et d'assemblage de circuits imprimés (PCB et PCBA)

Pour les clients qui ont besoin d'un accompagnement complet tout au long de leur projet, Geyuan Electronics propose des services de fabrication de cartes nues et d'assemblage de circuits imprimés. Cela permet de simplifier la coordination entre les fournisseurs et d'améliorer l'efficacité du projet, de la fabrication des circuits imprimés jusqu'à l'assemblage du produit fini.

Conçus pour l'électronique de nouvelle génération : les circuits imprimés HDI

Toutes les activités de Geyuan Electronics se résument à une seule question : comment aider les innovateurs à repousser les limites de la conception ? Pour nous, l'interconnexion haute densité (HDI) représente le summum de notre travail. Forts de plus de 20 ans d’expérience, de processus certifiés AS9100D/ISO et d’un respect des délais de livraison primé, nous avons gagné la confiance d’ingénieurs issus de divers domaines. Du premier prototype à la production à grande échelle, notre équipe fabrique des cartes HDI avec la même précision et la même fiabilité, au service de plus de 30 000 clients à travers le monde.

Capacités techniques de HDI PCB

Geyuan Electronics assure la fabrication de circuits imprimés HDI conformément aux exigences des classes 2 et 3 de l'IPC. Les spécifications ci-dessous permettent à nos clients d'évaluer nos capacités de fabrication pour des projets complexes de circuits imprimés HDI.

Structure de l'IDH

Nombre de couches	1 à 40 couches
Évolution de l'IDH	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, circuits imprimés HDI à n'importe quel nombre de couches
Épaisseur du panneau	0,037 mm – 6,5 mm
Dimensions de la planche	1 à 2 couches : 1 500 × 600 mm ; multicouche : 620 × 720 mm
Microvia laser minimale	0,08 mm
Perceuse mécanique de base	0,15 mm
Format d'image	Rapport standard : 25:1 ; rapport maximal : 35:1
Rapport d'aspect des vias aveugles	0.8:1

Matériaux

Matériaux de base	FR4, sans halogène, à âme métallique, polyimide, matériaux haute fréquence, stratification mixte
Options de Tg pour le FR4	Tg 140, Tg 170, Tg 180
Matériaux haute fréquence	Rogers 4350B, 3003, 4003C, 5880 ; Taconic ; Téflon
Marques de matériaux	KB, ITEQ, Shengyi, Isola, Rogers, Ventec, Panasonic, Taconic, Nelco, Bergquist, DENKA ou des stratifiés spécifiés par le client
Inflammabilité	UL 94V-0
Conductivité thermique	0,3 à 400 W/m·K, selon le type de matériau

Lignes fines et repérage

Espacement minimal entre les pistes / Espace	64 μm / 64 μm
Largeur de trait / Tolérance d'espacement	±0,015 mm
Anneau annulaire minimal	50 μm
Distance minimale entre les patins	40 μm
Alignement couche à couche	≤ 100 μm
Alignement du masque de soudure	≤ 38 μm
Distance minimale par rapport au masque de soudure	2 mil
Barrière de masque de soudure	50 μm

Cuivre et finition

Épaisseur du cuivre	1/3 oz – 33 oz
Finitions de surface	HASL sans plomb, ENIG, OSP, argent par immersion, étain par immersion, or dur, doigts en or, encre au carbone, cuivre nu
Couleurs du masque de soudure	Vert, Blanc, Noir, Bleu, Rouge, Jaune, Orange, Violet, Vert mat, Noir mat
Marques de masques de soudure	RongDa, KuangShun, Coants, LanBang, Taiyo
Épaisseur du masque de soudure	0,2 mil – 1,6 mil
Via Plugging	0,2 mm – 0,8 mm

Tolérance et essais

Tolérance d'épaisseur des panneaux	±5%
Tolérance du diamètre du trou	±0,05 mm
Tolérance relative à l'emplacement des trous	±2 mil
Tolérance de contour	±0,1 mm
Tolérance de la découpe en V	±10 mil
Tolérance des arêtes chanfreinées	±5 mil
Tolérance d'impédance	50 Ω, ±10%
Chaîne et torsion	≤ 0,501 TP3T
Normes de qualité	Classe IPC 2 / Classe IPC 3
Contrôles qualité	AOI, test électrique 100%

Procédés avancés

Procédés avancés de fabrication de vias	Vias aveugles, vias enterrées, microvias au laser, vias intégrés dans les pastilles, vias obturés à la résine
Caractéristiques mécaniques	Trous à créneaux, trous à ajustement serré, trous fraisés / alésés, placage des bords
Procédés spéciaux de fabrication de circuits imprimés	Cuivre épais, bloc de cuivre intégré, fraisage sur l'axe Z, pistes d'or, encre au carbone, masque de soudure pelable
Assistance haute fréquence	Matériaux haute fréquence, stratification mixte haute fréquence, panneau en mousse
Services d'ingénierie	Vérification DFM, analyse de l'empilement, analyse d'impédance
Production accélérée	Production accélérée en 24 heures disponible
Formats de données	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD

Compétences d'HDI en matière d'ingénierie et de conception de circuits imprimés

Revue technique préliminaire pour les projets HDI

Une fois que vous nous aurez transmis vos fichiers Gerber, votre nomenclature, vos schémas d'empilement et les spécifications de votre projet, nos ingénieurs examineront les détails clés de la fabrication, discuteront avec vous de tout point qui vous préoccupe et confirmeront un plan de production précis avant de passer à l'étape suivante.

Conception pour la fabrication (DFM) et modélisation d'impédance

Nous réalisons des analyses DFM (conception pour la fabrication) approfondies des conceptions de circuits imprimés HDI afin de réduire au minimum les retouches et les défauts de fabrication. Nous proposons des services de modélisation d'impédance pour garantir que les dimensions et l'espacement des pistes des circuits imprimés répondent aux exigences, ce qui est essentiel pour les applications de signaux à haute vitesse.

Analyse de l'intégrité du signal

Nous proposons des services d'analyse de l'intégrité du signal pour la conception de circuits à haute vitesse, afin de prévenir la perte et la distorsion du signal dans les applications à haute fréquence. Nous évaluons le tracé des pistes, le placement des vias, la structure d'empilement et d'autres facteurs afin d'optimiser la conception des circuits à haute vitesse. Nous utilisons des outils de simulation avancés ainsi que la réflectométrie dans le domaine temporel (TDR) pour réaliser une analyse approfondie de l'intégrité du signal.

Prise en charge de la conception des vias intégrés au circuit imprimé

Nous aidons les ingénieurs à améliorer l'efficacité du routage et à optimiser l'utilisation de l'espace sur les cartes grâce à notre assistance à la conception de vias intégrés aux pastilles. Cela garantit la robustesse de la conception et sa facilité de fabrication.

Traitement en salle blanche et technologie AOI pour des éléments inférieurs à 75 µm

Nous recourons à un traitement en salle blanche pour les circuits imprimés HDI afin d'éliminer tout risque de contamination. Nous utilisons la technologie AOI pour détecter les problèmes tels que le mauvais positionnement des composants.

Votre fabricant de circuits imprimés HDI de confiance

Grâce à nos usines modernes situées à Dongguan et à Shenzhen, en Chine, nous sommes l’un des principaux fabricants de circuits imprimés HDI et investissons en permanence dans des équipements et des technologies de production et de test de pointe. Chez Geyuan Electronics, nous disposons d’une solide expérience en ingénierie, ce qui nous permet de mener à bien des projets complexes dans le respect des délais et du budget, avec une précision remarquable. Les circuits imprimés HDI que nous fabriquons se caractérisent par des lignes plus fines, des espacements plus réduits et un câblage plus dense, ce qui permet non seulement d’atteindre des vitesses de connexion plus élevées, mais aussi de réduire la taille et le volume des projets. Ces cartes intègrent également des technologies telles que les vias aveugles et enterrés, les microvias percés au laser, la stratification séquentielle et les vias intégrés aux pastilles. De plus, nous utilisons des équipements et des technologies de pointe, notamment l’imagerie directe par laser, afin de respecter des tolérances strictes qui répondent aux exigences actuelles des circuits imprimés HDI.

Types de circuits imprimés que nous fabriquons

Grâce à des années de recherche et développement incessants et à des avancées technologiques, Geyuan Electronics est devenue une entreprise de référence dans le domaine de la fabrication rapide de circuits imprimés HDI en petites et moyennes séries. Des premiers modèles 1+N+1 et 2+N+2, en passant par le 3+N+3, jusqu'aux modèles actuels 5+N+5/6+N+6/7+N+7, nous sommes passés avec succès du prototypage rapide à une production en série stable, et nous avons bâti une image de marque très respectée grâce à notre quête inébranlable d'une qualité supérieure.

1+N+1 HDI

Une seule couche de revêtement de chaque côté du noyau. Configurations 1+0+1 et 1+1+1. La solution HDI la plus économique.

Structure de circuit imprimé HDI 2+N+2

Cette configuration comprend deux couches de renfort de chaque côté, ce qui se traduit par quatre couches supplémentaires dans l'empilement et offre deux couches consécutives pour les connexions HDI. Ainsi, plus la conception est complexe, plus le nombre de couches de renfort augmente. Toutefois, ces configurations n'utilisent pas de vias empilés.

Assemblage ELIC

Chaque empilement de couches interconnectées (ELIC) permet à toutes les couches de l'empilement de se comporter comme des couches HDI et utilise des vias micro-empilés remplis pour réaliser les interconnexions dans n'importe quelle couche. Cet empilement offre une excellente fiabilité électrique au niveau des interconnexions.

Structure de circuit imprimé HDI 3+N+3

La structure HDI 3+N+3 est conçue pour les applications d'interconnexion à très haute densité nécessitant une capacité de routage maximale et des performances d'interconnexion verticale optimales.

HDI multi-couches

Laminage séquentiel permettant la réalisation de vias sur n'importe quelle couche interne. Densité de routage maximale et grande souplesse de conception.

Circuit imprimé de type substrat

Technologie SLP offrant des lignes et des espaces encore plus fins que ceux du HDI traditionnel. Tailles des éléments se rapprochant de celles des substrats de circuits intégrés.

Circuit imprimé HDI à disposition décalée

Ce type de circuit imprimé HDI utilise des microvias entrelacés, ce qui permet d'obtenir une conception plus compacte et plus efficace grâce à des perçages de profondeurs et de tailles variables. Les conceptions à trous traversants entrelacés sont particulièrement adaptées aux applications à haute vitesse nécessitant un acheminement précis des signaux.

Circuit imprimé HDI à vias empilées

Ce type de circuit imprimé HDI utilise des microvias empilés, reliés entre eux par perçage de plusieurs couches et par l'utilisation de matériaux conducteurs. Les conceptions à trous traversants empilés permettent d'atteindre une densité de circuit plus élevée que les conceptions à trous traversants entrelacés.

Circuit imprimé HDI flexible

Ce type de circuit imprimé HDI allie les avantages de la technologie HDI à la souplesse des circuits imprimés flexibles. Les circuits imprimés HDI flexibles sont couramment utilisés dans des applications soumises à des contraintes strictes en matière d'encombrement et de poids.

Solutions hautes performances et haute densité pour des applications de pointe

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) offrent de nombreuses caractéristiques de haute densité, notamment des microvias percés au laser, des structures de stratification séquentielle, un câblage à lignes fines et des matériaux minces haute performance. Cette haute densité permet d’intégrer davantage de fonctionnalités par unité de surface. Les circuits imprimés HDI de pointe utilisent des microvias empilés multicouches remplis de cuivre pour créer des structures permettant des interconnexions plus complexes. Ces structures complexes fournissent les solutions de routage et d’intégrité du signal nécessaires aux puces à nombre élevé de broches, à pas réduit et à haute vitesse que l’on trouve dans les produits de haute technologie actuels. Forte de plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication électronique et de plus de 152 000 projets menés à bien, Geyuan Electronics offre un accompagnement complet, de la fabrication de circuits imprimés HDI à l’assemblage de circuits imprimés (PCBA) et à l’assemblage de systèmes complets, aidant ainsi ses clients à transformer des conceptions HDI avancées en produits électroniques fiables et pouvant être fabriqués en série.

Fabrication et assemblage de circuits imprimés HDI adaptés à vos besoins

Fabrication de circuits imprimés HDI

En tant que leader dans le domaine des cartes multicouches à haute densité, avec des microvias, des vias aveugles/enfouis et un tracé fin des pistes pour des performances optimales.

Assemblage de circuits imprimés HDI

Nos services d'assemblage de circuits imprimés HDI garantissent un placement précis des composants, des interconnexions solides et des cartes entièrement testées, prêtes à être mises en service.

Prototype de circuit imprimé HDI

Vous avez besoin d'une validation rapide ? Nos services de prototypage de circuits imprimés HDI vous aident à tester, à perfectionner et à accélérer le développement de vos produits.

Fabrication de circuits imprimés (PCB) avec intégration de composants électroniques HDI

Nous proposons une gamme complète de services de fabrication de circuits imprimés HDI, comprenant l'assistance à la conception, la fabrication, l'assemblage et les tests, le tout sous un même toit.

Collaborez avec nous dès les premières étapes de votre projet de circuit imprimé HDI

Par rapport aux cartes de circuits imprimés standard, les conceptions HDI limitent les modifications en fin de processus, ce qui fait d’une collaboration précoce l’un des choix les plus judicieux pour votre projet. Nos ingénieurs travailleront avec votre équipe avant le début de la production : ils examineront l'empilement des couches, élaboreront en collaboration les règles de conception, identifieront les problèmes liés à la conception pour la fabricabilité (DFM) et recommanderont des matériaux offrant un bon équilibre entre performances, fabricabilité et budget. Que vous en soyez aux premières étapes du développement, que vous étendiez une conception existante ou que vous postuliez à une certification dans un secteur réglementé, nous pouvons vous accompagner à chaque étape.

Commandez des circuits imprimés HDI et faites-les assembler en ligne

Nous proposons des tarifs transparents, sans frais cachés. Nos produits sont tous fabriqués dans notre propre usine, vous pouvez donc les utiliser en toute confiance. Contactez-nous dès maintenant pour obtenir un devis.

Contacter Geyuan Electronics

Circuits imprimés HDI de qualité supérieure

Nous nous sommes forgé une excellente réputation grâce à nos processus de fabrication de circuits imprimés de grande qualité. Notre solide capacités de fabrication de circuits imprimés sur mesure vous permettent d'obtenir des circuits imprimés HDI de haute qualité à des prix très compétitifs, sans quantité minimale de commande. Notre équipe effectuera une vérification de la faisabilité de la conception sur vos fichiers de circuits imprimés personnalisés et communiquera avec vous pour s’assurer que les fichiers répondent aux exigences de production et que le circuit imprimé respecte vos spécifications de performance. De plus, nous disposons d’un service interne de contrôle qualité qui surveille rigoureusement les produits finis afin de garantir qu’ils répondent à vos normes de qualité élevées.

Fabrication de circuits imprimés HDI à délai d'exécution rapide

Si vous avez un projet de fabrication de circuits imprimés HDI qui doit être réalisé de toute urgence, Geyuan Electronics est le partenaire idéal. Nous disposons de capacités de fabrication de circuits imprimés exceptionnellement rapides, grâce à une équipe d’ingénieurs de haut niveau et à une technologie de pointe, ce qui nous permet de respecter vos délais serrés et vos contraintes budgétaires. En fonction de la complexité de votre projet, nous pouvons réaliser la fabrication de vos circuits imprimés en seulement 24 heures.

Découvrez différentes solutions de circuits imprimés adaptées à tous vos besoins

Vous recherchez la solution de circuit imprimé qui vous convient ? Découvrez les différents types de circuits imprimés pour trouver celui qui correspondra parfaitement à votre projet.

Circuit imprimé en aluminium

Circuits imprimés dotés d'un noyau en aluminium pour une dissipation thermique efficace dans les conceptions à haute puissance.

Circuit imprimé rigide

Cartes FR4 rigides standard offrant une structure stable pour les systèmes électroniques généraux.

Circuit imprimé à âme en cuivre

Circuit imprimé à noyau métallique avec base en cuivre, pour une conductivité thermique et une dissipation de la chaleur optimales.

Circuit imprimé à haute TG

Circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux présentant une température de transition vitreuse (Tg) élevée, généralement égale ou supérieure à 170 °C.

Circuits imprimés haute fréquence

Circuits imprimés conçus pour traiter des signaux dans la gamme des GHz avec un minimum de perte et de distorsion.

Circuits imprimés haute vitesse

Circuits imprimés optimisés pour les signaux numériques à haut débit, avec une attention particulière portée à l'intégrité du signal.

Circuits imprimés Rogers

Circuits imprimés fabriqués à partir des matériaux stratifiés haute performance de Rogers Corporation.

Circuit imprimé en cuivre épais

Circuits imprimés dotés de couches de cuivre d'une épaisseur exceptionnelle, généralement de 3 oz ou plus, destinés à des applications à courant élevé.

Circuit imprimé flexible

Circuits imprimés flexibles fabriqués à partir de substrats en polyimide ou en polyester, destinés à des conceptions dynamiques ou soumises à des contraintes d'espace.

Circuit imprimé rigide-flexible

Circuits imprimés hybrides qui associent des substrats rigides et souples au sein d'un même ensemble intégré.

Circuit imprimé en céramique

Utilisation de substrats céramiques tels que l'Al₂O₃ et l'AlN pour obtenir des performances thermiques et électriques exceptionnelles.

Circuit imprimé FR4

Fabrique divers types de circuits imprimés en FR-4 et permet un contrôle précis de l'impédance pour un nombre de couches pouvant aller jusqu'à 32.

Nous proposons des services de fabrication de circuits imprimés HDI à bas prix

Geyuan Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés HDI de la plus haute qualité à un prix compétitif. Cet engagement fait de nous un prestataire de services de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés de confiance en Chine. Nous disposons d'une équipe d'experts chevronnés et d'une infrastructure de pointe pour garantir une livraison rapide de produits de haute qualité. Nos services de fabrication de circuits imprimés HDI vous intéressent ? Vous avez besoin d'une livraison rapide pour des services de fabrication de circuits imprimés HDI complets ou partiels ? Demandez dès maintenant un devis gratuit en ligne. Notre Services d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés fonctionnons 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, afin de respecter des délais de livraison très stricts. Notre équipe de service client répond également rapidement aux demandes de nos clients.

Équipements de fabrication et de test de circuits imprimés HDI de Geyuan Electronics

Geyuan Electronics dispose de sites de production propres à Shenzhen et Dongguan, en Chine, couvrant une superficie de 12 400 mètres carrés, dont une salle blanche de 2 600 mètres carrés, 5 lignes de production SMT et 3 lignes de production DIP. Nous disposons de perceuses de précision, de systèmes de galvanoplastie et d’équipements de gravure pour la réalisation précise des motifs de circuits, ainsi que de machines de soudage par refusion et de systèmes de soudage à la vague. Nos équipements de pointe de contrôle par rayons X et d'inspection optique automatique (AOI) garantissent une production de circuits imprimés de haute qualité. De plus, notre entreprise est en constante évolution ; en tant que fournisseur de circuits imprimés HDI, nous avons mis en place de nombreux équipements de pointe et développé activement de nouvelles technologies de fabrication et d'assemblage afin de produire une grande variété de circuits imprimés complexes et de haute précision, répondant ainsi aux besoins variés de nos clients.

Services d'assemblage de circuits imprimés HDI

Assemblage SMT

Nous proposons un assemblage de circuits imprimés de haute précision grâce à la technologie de montage en surface, idéale pour les solutions compactes et hautement performantes.

Composants fournis par le client ou assemblage de circuits imprimés clé en main

Nous proposons des formules flexibles : nous pouvons aussi bien travailler à partir des composants que vous nous fournissez que vous proposer des solutions clés en main complètes, comprenant l'approvisionnement, l'assemblage et la livraison.

Assemblage de circuits imprimés sur mesure

Nous proposons des services personnalisés d'assemblage de circuits imprimés, conçus pour répondre aux besoins spécifiques de vos projets et à vos exigences de conception.

Assemblage rapide de circuits imprimés

Nous proposons un service d'assemblage de circuits imprimés rapide et efficace, avec des délais d'exécution courts, garantissant des résultats d'une qualité optimale.

Assemblage de circuits imprimés de classe 3 selon la norme IPC

Nous fabriquons des assemblages de circuits imprimés conformes aux normes rigoureuses de la classe 3 de l'IPC, parfaits pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, du médical et d'autres industries exigeant une fiabilité élevée.

Assemblage de circuits imprimés pour tous les boîtiers de circuits intégrés

Nous assurons l'assemblage de haute précision de tous les types de boîtiers de circuits intégrés, notamment les BGA, POP, CGA, QFN, DFN et CSP, avec une fiabilité constante.

Solutions sur mesure de fabrication de circuits imprimés HDI adaptées à des besoins spécifiques

Si vous avez du mal à trouver un fabricant de circuits imprimés HDI répondant à vos spécifications précises, l'équipe d'ingénieurs de procédés professionnels de Geyuan Electronics est là pour vous aider. Nous travaillons en étroite collaboration avec vous pour créer des solutions HDI sur mesure, garantissant ainsi la fabricabilité, la fiabilité et les performances. Qu'il s'agisse de structures d'empilement de matériaux hautement personnalisées ou de configurations de vias complexes, nous pouvons donner vie à vos idées.

Technologies de fabrication de pointe

Ces capacités de fabrication de pointe nous permettent de produire des circuits imprimés HDI d'une qualité et d'une homogénéité exceptionnelles, destinés à des applications industrielles où la fiabilité est primordiale. Nos investissements continus dans les technologies de fabrication nous permettent de rester à la pointe des capacités HDI. Dans nos sites de production, nous utilisons des équipements de pointe spécialement optimisés pour la production HDI :

Systèmes de perçage laser de précision : nos systèmes de perçage laser ESI et Hitachi permettent d'atteindre une tolérance de diamètre des microvias de ±20 μm, avec une précision de positionnement exceptionnelle.
Équipements d'imagerie de pointe : systèmes LDI (Laser Direct Imaging) offrant une résolution de ligne de 15 μm
Presses de laminage séquentiel : laminage commandé par ordinateur avec un repérage couche à couche de ±25 μm
Inspection optique automatisée : inspection 100% de la formation des microvias et de l'intégrité des pistes

Options de matériaux pour les circuits imprimés HDI

Le choix des matériaux joue un rôle crucial dans la fiabilité, les performances de signal, la stabilité thermique et le rendement de production des circuits imprimés HDI. Geyuan Electronics peut aider ses clients à sélectionner les matériaux adaptés en fonction de l'environnement d'exploitation, de la vitesse de transmission des signaux, des exigences en matière de Tg, des exigences en matière de pertes, du nombre de couches et des objectifs de coût.

FR-4 à Tg élevée

Convient à de nombreuses applications de circuits imprimés HDI à haute densité et multicouches qui nécessitent une meilleure résistance à la chaleur que le FR-4 standard.

Stratifiés haute vitesse à faibles pertes

Utilisé pour les conceptions numériques à haute vitesse, les équipements de communication, les serveurs et les produits sensibles à l'intégrité du signal.

Matériaux haute fréquence

Convient aux applications RF, micro-ondes, d'antennes et de communication 4G/5G.

Matériaux sans halogène

Utilisé pour les applications nécessitant le respect des réglementations environnementales ou répondant aux exigences spécifiques des clients en matière de matériaux.

Matériaux à âme mince et préimprégnés

Prise en charge d’un contrôle précis de l’empilement et de structures de couches HDI compactes.

Options de feuilles de cuivre

Disponible en fonction de la capacité de courant, de l'impédance, des propriétés thermiques et des exigences de fabrication.

Mesures de contrôle qualité

Ces mesures de qualité rigoureuses garantissent que nos clients industriels reçoivent des circuits imprimés HDI qui respectent, voire dépassent, les exigences des classes 2 et 3 de l'IPC. Pour les applications industrielles critiques, nous pouvons mettre en œuvre des protocoles de test supplémentaires sur mesure afin de vérifier des paramètres de performance spécifiques. Notre processus de fabrication de circuits imprimés HDI intègre une vérification complète de la qualité à chaque étape :

1. Contrôle des matières entrantes : vérification des paramètres critiques des matières
2. Contrôle qualité du perçage au laser : inspection optique du diamètre et du positionnement des vias
3. Analyse des sections transversales : prélèvements réguliers pour contrôler la qualité de la formation des microvias
4. Contrôles électriques : tests 100% à l'aide d'un équipement spécialisé à sondes mobiles pour les circuits imprimés HDI à pas fin
5. Inspection par rayons X 3D : alignement des couches internes et vérification des caractéristiques cachées
6. Test d'impédance : vérification des pistes à impédance contrôlée

Méthodes d'inspection et d'essai

100% AOI : inspection optique couche par couche après chaque cycle de laminage
Test électrique 100% : sonde volante, tous les réseaux, toutes les cartes
Radiographie : vérification de l'enregistrement des microvias, contrôle de l'alignement des vias empilés
Microsection : placage des microvias, épaisseur de cuivre conforme à la norme IPC-6016, classes B/C
Vérification de l'impédance TDR, ±5% sur toutes les structures contrôlées
Contrôle de la planarisation Via-Fill, profilométrie de surface
Bow and Twist, IPC-TM-650 2.4.22
Profondeur des vias réalisées au laser : coupe transversale au MEB, sur les lots de qualification

Normes de certification de qualité industrielle les plus strictes

L'ensemble de nos activités de production et d'exploitation est mené conformément aux normes les plus récentes en matière de gestion de la qualité, telles que les normes ISO 9001, ISO 13485 et TS 16949. De plus, tous nos circuits imprimés sont conformes aux normes IPC-A-600 de niveau 2 et, en fonction des exigences de certains secteurs industriels, aux normes de niveau 3 ou 3A. Par exemple, les produits médicaux et automobiles doivent respecter les normes de niveau 3, tandis que les produits aérospatiaux doivent respecter les normes de niveau 3A. C’est pourquoi nous fournissons des circuits imprimés HDI dans le monde entier et détenons les certifications ISO 9001, IATF 16949 et IPC niveau 3.

Vous recherchez des solutions de pointe en matière de circuits imprimés susceptibles de révolutionner vos conceptions électroniques ?

Ne cherchez plus ! Geyuan Electronics est votre partenaire unique pour les circuits imprimés innovants hautement développés (HDI) qui donneront vie à vos circuits et vous aideront à mener à bien chacun de vos projets. Choisir Geyuan Electronics comme fabricant de circuits imprimés HDI, c’est s’associer à une équipe passionnée par votre réussite. Nous mettrons tout en œuvre pour comprendre les besoins spécifiques de vos projets et vous proposer des solutions sur mesure qui dépasseront vos attentes. Grâce à notre technologie innovante de pointe, vous avez la garantie que vos circuits fonctionneront avec une efficacité et une fiabilité inégalées, établissant ainsi de nouvelles références dans votre secteur.

Applications industrielles des circuits imprimés HDI

Équipements de télécommunications

Circuits imprimés HDI destinés aux modules RF 4G/5G, aux stations de base, aux systèmes d'antennes, aux routeurs et aux équipements réseau haut débit.

Dispositifs médicaux

Cartes HDI compactes et fiables destinées aux équipements de diagnostic, aux systèmes de surveillance, aux appareils d'imagerie et aux modules de commande médicaux.

Produits audio et vidéo

Cartes à haute densité destinées aux processeurs audio, aux caméras, aux modules d'affichage, aux systèmes de transmission vidéo et aux appareils multimédias.

Drones

Circuits imprimés HDI légers destinés aux contrôleurs de vol, aux modules de communication, aux cartes de navigation, aux systèmes de caméras et aux unités de gestion de l'alimentation.

Contrôle industriel

Cartes HDI résistantes destinées à la robotique, aux contrôleurs d'automatisation, aux capteurs, aux imprimantes, aux machines laser et aux systèmes de communication industriels.

Semi-conducteurs

Cartes à interconnexions haute densité destinées aux tests de circuits intégrés, à l'évaluation de puces, aux tests de vieillissement, aux cartes d'interface et au développement de dispositifs de pointe.

FAQ

Quelle est la différence entre un circuit imprimé HDI standard et un circuit imprimé HDI à couches arbitraires ?

Le HDI standard (1+N+1 ou 2+N+2) n'autorise les microvias que sur la couche la plus externe de la pile ; les couches internes restent reliées à l'aide de vias. Le HDI à couches arbitraires permet d’utiliser des microvias entre deux couches adjacentes quelconques, offrant ainsi une liberté totale de routage sans avoir besoin de vias sur chaque couche. Le HDI à couches arbitraires permet de répondre aux exigences de densité de routage des BGA à pas de 0,35 à 0,4 mm.

Prend-il en charge le fan-out BGA à pas de 0,35 mm ?

Oui. Un fan-out BGA à pas de 0,35 mm nécessite des vias dans les pastilles, un remplissage de cuivre et une planarisation. Notre procédé permet d'obtenir une surface plane et soudable directement au-dessus des microvias, compatible avec les procédés standard d'impression de pâte à souder et de soudage par refusion. Le fan-out à pas de 0,4 mm est couramment mis en œuvre dans tous les boîtiers HDI à couches arbitraires.

Quel traitement de surface est recommandé pour les cartes HDI ?

Pour les cartes HDI, le traitement de surface recommandé est le nickel chimique suivi d’un placage à l’or par immersion (ENIG). Il offre une surface plane et soudable, est compatible avec les boîtiers BGA à pas de 0,35 mm et convient aux applications en contact avec la peau. Pour les applications nécessitant un câblage par fil en plus de la technologie de montage en surface (SMT), le nickel chimique plaqué palladium puis trempé dans l'or (ENEPIG) est recommandé.

Quel est le plus petit diamètre de via au laser que vous pouvez obtenir ?

Le diamètre minimal standard des vias réalisés au laser (laser CO₂ ou UV) est de 0,10 mm, avec une précision de positionnement de ±15 microns. Pour toute exigence particulière liée à une application, veuillez consulter notre équipe d'ingénieurs. Le diamètre minimal du plot de via est généralement de 0,25 mm (via de 0,10 mm + plots annulaires de 0,075 mm de chaque côté).

Combien de cycles de plastification consécutifs peut-on effectuer ?

Nous prenons en charge jusqu'à 6 cycles de laminage consécutifs, ce qui correspond à un maximum de 30 couches dans n'importe quelle structure HDI multicouche. Chaque cycle ajoute une paire de couches moulées. La plupart des conceptions HDI destinées aux applications mobiles et portables utilisent 2 à 4 cycles (8 à 14 couches au total).

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé HDI ?

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) utilisent des pistes fines, des vias de petite taille, des microvias, des vias aveugles, des vias enterrés et des structures multicouches compactes afin d'atteindre une densité de câblage supérieure à celle des circuits imprimés traditionnels. La fabrication de circuits imprimés HDI est généralement utilisée pour produire des produits électroniques compacts, à haute vitesse et à haute fiabilité.

Quelle est la plus petite taille de microvia que vous pouvez réaliser ?

Notre système de perçage au laser permet de réaliser des microvias d'un diamètre aussi petit que 50 μm et présentant des rapports d'aspect précis. Nous prenons en charge les microvias remplis de cuivre ainsi que les conceptions à trous traversants au sein des pastilles, tout en respectant des exigences de tolérance rigoureuses pour les applications d'interconnexion à haute densité.

Proposez-vous des services gratuits de révision DFM pour la conception de circuits imprimés ?

Oui. Nous proposons des services gratuits de vérification CAM/DFM pour toutes les commandes de circuits imprimés HDI, effectués avant la production. Nos ingénieurs vérifieront la conception de l'empilement, le rapport d'aspect des microvias, les dimensions des pastilles ainsi que les règles relatives aux pistes et à l'espacement afin d'éviter tout problème lors de la production.

Faites vérifier dès maintenant la conception de votre circuit imprimé HDI !

Envoyez-nous vos fichiers Gerber et vos spécifications d'empilement. Nos ingénieurs HDI vous transmettront un rapport DFM complet ainsi qu'un devis dans un délai de 8 heures ouvrées.