Services liés aux circuits imprimés souples

Geyuan Electronics propose des circuits imprimés flexibles complexes à haute densité, du prototypage à la production en petites séries. Tous les produits sont fabriqués à partir de matériaux haut de gamme et font l'objet d'un contrôle qualité rigoureux. Forte de plus d'une décennie d'expérience auprès de clients internationaux, Geyuan Electronics s'engage à fournir à chaque client des solutions de fabrication de circuits imprimés flexibles de qualité supérieure et rentables. N'hésitez pas à nous appeler dès aujourd'hui ou à nous envoyer vos fichiers Gerber et vos spécifications afin que nous puissions vous proposer un devis rapide et fiable.

Experts en fabrication et fourniture de circuits imprimés flexibles

Si vous recherchez un fabricant de circuits imprimés souples de haute qualité, Geyuan Electronics est le choix idéal. Forts de plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication de circuits imprimés souples, au service de nombreux domaines d’application et secteurs d’activité, nous avons acquis une expertise approfondie. Notre équipe d’ingénieurs expérimentés travaille en étroite collaboration avec nos clients dès le début d’un projet afin de relever divers défis et de fournir des conseils précieux sur le type de circuit imprimé flexible requis, les matériaux et la conception en vue de la fabricabilité. Que vous ayez besoin de circuits flexibles à délai de livraison court ou de types de circuits imprimés flexibles totalement différents, nous disposons des capacités, des équipements et de l'expérience nécessaires pour répondre à vos besoins et vous offrir des services à valeur ajoutée pour tous les types de conception, de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés.

Circuits imprimés souples et circuits imprimés souples-rigides
Solutions de fabrication de circuits imprimés flexibles de Geyuan Electronics

Que ce soit pour le prototypage ou la production en série, nous pouvons répondre à vos besoins

Avec Geyuan Electronics, vous pouvez vous passer des intermédiaires spécialisés dans les circuits imprimés et vous adresser directement à la source. Vous pouvez lancer le prototypage et la production en série dans notre usine de Dongguan. Cela vous permet de déterminer quels matériaux et composants sont les plus adaptés à la production de circuits imprimés en grande série. La singularité de Geyuan Electronics ne réside pas seulement dans nos capacités de conception et de fabrication, du prototypage à la production ; notre technologie, notre ingénierie, notre approvisionnement et notre service client nous confèrent également un avantage concurrentiel. Avez-vous besoin de gérer des stocks de circuits imprimés flexibles (PCB) ? Nous proposons des solutions de gestion des stocks de type ’ pull » et « push » pour répondre à vos besoins spécifiques. Vous pouvez passer des commandes en gros, et nous gérerons votre stock grâce à la livraison « juste à temps » (JIT). Nous proposons également des services d’assemblage de circuits imprimés flexibles afin de réduire votre nombre de fournisseurs, les retards de production et les problèmes de qualité. Des composants individuels aux assemblages complets complexes, Geyuan Electronics fournit des services d’approvisionnement en composants, d’assemblage et de test.

Service de fabrication de circuits imprimés souples : processus de bout en bout

La fabrication de circuits imprimés souples (Flex PCB) implique une série de procédés de haute précision destinés à garantir leurs performances électriques, leur souplesse mécanique et leur fiabilité à long terme. Vous trouverez ci-dessous le processus de fabrication des circuits imprimés souples de Geyuan Electronics, depuis les matières premières jusqu'aux circuits imprimés entièrement testés.

Exigences relatives à l'envoi des fichiers de conception

01. Envoyer les fichiers de conception et les spécifications

Veuillez nous envoyer vos fichiers Gerber, les informations relatives à l'empilement et les spécifications de base de votre circuit imprimé flexible (par exemple : quantité, épaisseur, grammage de la feuille de cuivre et finition de surface). Le cas échéant, vous pouvez également fournir des plans d'assemblage ou des instructions spécifiques concernant les zones de flexion et les renforts du circuit imprimé flexible.
Conception en vue de la fabricabilité (DFM)

02. Vérification technique et contrôle de la fabricabilité des composants flexibles (DFM)

Notre équipe d'ingénieurs examinera votre conception et évaluera sa faisabilité technique, en mettant l'accent sur les aspects propres aux circuits imprimés flexibles, tels que le rayon de courbure, les ouvertures de la couche de protection, les arrondis des pastilles et l'emplacement des renforts. Nous vérifierons que votre circuit imprimé flexible est compatible avec nos capacités de production et vous proposerons des ajustements si nécessaire.
Confirmation du délai de livraison du devis

03. Devis et confirmation des délais de livraison

À l'issue de l'examen DFM, nous vous soumettrons un devis officiel pour votre circuit imprimé flexible, comprenant le prix, le délai de livraison standard et les éventuelles options d'expédition accélérée disponibles. Une fois que vous aurez validé le devis et les conditions, la production de votre prototype de circuit imprimé flexible sera programmée.
Détermination du processus de fabrication des circuits imprimés flexibles

04. Détermination du processus de fabrication des circuits imprimés flexibles

Nous mettons en œuvre des procédés contrôlés et définissons le processus de fabrication des circuits imprimés flexibles en fonction de la structure d'empilement convenue. Cela inclut des étapes telles que l'imagerie, la gravure, le perçage, la galvanoplastie, le laminage et le revêtement. Notre équipe se tient à votre disposition pour discuter avec vous des résultats des tests, des modifications éventuelles de la conception et des étapes de production à grande échelle des circuits imprimés souples ou rigides-souples.
Préparation des matériaux – Découpe

05. Préparation et découpe des matériaux

Ensuite, on réalise des microvias et des trous traversants afin de relier les différentes couches ou d'accueillir les broches des composants. Pour les microvias, on utilise le perçage au laser, tandis que les trous plus grands sont percés par des moyens mécaniques. La précision et la propreté sont essentielles pour garantir des interconnexions de haute qualité. Une bonne qualité des parois des vias assure une meilleure adhérence du placage et une fiabilité à long terme.
Perçage de vias et création de trous

06. Perçage (création de vias et de trous)

Ensuite, on réalise des microvias et des trous traversants afin de relier les différentes couches ou d'accueillir les broches des composants. Pour les microvias, on utilise le perçage au laser, tandis que les trous plus grands sont percés par des moyens mécaniques. La précision et la propreté sont essentielles pour garantir des interconnexions de haute qualité. Une bonne qualité des parois des vias assure une meilleure adhérence du placage et une fiabilité à long terme.
Imagerie des motifs de circuits

07. Imagerie des schémas de circuits

Ensuite, on réalise des microvias et des trous traversants afin de relier les différentes couches ou d'accueillir les broches des composants. Pour les microvias, on utilise le perçage au laser, tandis que les trous plus grands sont percés par des moyens mécaniques. La précision et la propreté sont essentielles pour garantir des interconnexions de haute qualité. Une bonne qualité des parois des vias assure une meilleure adhérence du placage et une fiabilité à long terme.
Gravure sur cuivre

08. Gravure sur cuivre

Ensuite, on réalise des microvias et des trous traversants afin de relier les différentes couches ou d'accueillir les broches des composants. Pour les microvias, on utilise le perçage au laser, tandis que les trous plus grands sont percés par des moyens mécaniques. La précision et la propreté sont essentielles pour garantir des interconnexions de haute qualité. Une bonne qualité des parois des vias assure une meilleure adhérence du placage et une fiabilité à long terme.
Laminage de couches pour circuits imprimés multicouches souples ou rigides

09. Laminage des couches (pour les circuits imprimés multicouches souples ou rigides-souples)

Ensuite, on réalise des microvias et des trous traversants afin de relier les différentes couches ou d'accueillir les broches des composants. Pour les microvias, on utilise le perçage au laser, tandis que les trous plus grands sont percés mécaniquement. La précision et la propreté sont essentielles pour garantir des interconnexions de haute qualité. Une bonne qualité des parois des vias assure une meilleure adhérence du placage et une durabilité à long terme.
Application d'un revêtement de protection ou d'un masque de soudure

10. Application d'un revêtement de protection ou d'un masque de soudure

Pour protéger les circuits, on applique une couche de protection en polyimide ou un masque de soudure liquide. La couche de protection est plus souple et privilégiée pour les applications flexibles dynamiques. Des ouvertures sont pratiquées au niveau des pastilles, des vias ou des zones de connecteurs pour permettre le soudage ou l'assemblage des composants.
Application d'un traitement de finition de surface

11. Application d'un traitement de finition

Des finitions de surface telles que l'ENIG (nickelage chimique suivi d'un placage à l'or par immersion), l'OSP ou le HASL sont appliquées sur les pastilles de cuivre apparentes. Cette étape améliore la soudabilité, la résistance à l'oxydation et les performances de contact.
Soudure des composants (en option) pour les services d'assemblage

12. Soudure des composants (en option pour les services d'assemblage)

Si un assemblage de circuits imprimés flexibles est demandé, les composants sont placés et soudés à l'aide de techniques de refusion ou de soudure manuelle. Les circuits imprimés flexibles compatibles avec le montage en surface (SMT) sont généralement assemblés sous forme de panneaux modulaires pour faciliter leur manipulation.
Contrôle électrique - Inspection finale

13. Essais électriques et contrôle final

Chaque carte est soumise à des tests de continuité électrique et d'isolement afin de détecter d'éventuels circuits ouverts ou courts-circuits. Des inspections visuelles et une inspection optique automatisée (AOI) permettent de garantir la précision des pistes et la qualité des pastilles. D'autres tests peuvent inclure des contrôles aux rayons X, des vérifications dimensionnelles et des essais de fiabilité par cycles de flexion.
Découpe finale, conditionnement, expédition

14. Découpe finale, conditionnement et expédition

Les circuits imprimés finis sont découpés au laser ou fraisés pour obtenir leur forme définitive, puis conditionnés dans des matériaux offrant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). L'étiquetage personnalisé, la sérialisation et la documentation sont fournis à la demande du client.

Nous fabriquons des circuits imprimés flexibles fiables et résistants

Notre quête d'excellence se traduit par une fiabilité et une durabilité exceptionnelles. Les circuits flexibles peuvent supporter des déformations importantes et résister à jusqu’à 200 000 cycles de flexion avec des matériaux standard. L’utilisation de matériaux flexibles en polyimide spécialement conçus pour les environnements à haute température (au-delà de la plage d’application du FR4) permet d’améliorer considérablement la dissipation thermique et l’efficacité de la circulation de l’air. De plus, Geyuan Electronics propose des circuits flexibles adaptés aux environnements difficiles, grâce à des matériaux dotés de propriétés d’étanchéité, de résistance à l’humidité, aux chocs, aux hautes températures et à la corrosion. Lorsque vous souhaitez lancer un projet de circuit imprimé flexible, nos ingénieurs expérimentés vous guideront tout au long du processus de conception et de fabrication efficace de circuits imprimés flexibles, rigides-flexibles et flexibles HDI. Tous les produits sont fabriqués à Dongguan, en Chine. Choisissez Geyuan Electronics et bénéficiez d’une qualité, d’une innovation et d’une production localisée inégalées.

Solutions de fabrication de circuits imprimés flexibles

Capacités technologiques en matière de fabrication de circuits imprimés flexibles

FonctionnalitéCapacité
Couche1-12
Épaisseur du panneau (sans renfort)4 à 40 mil
Tolérance d'une seule couche±1,0 mil
Tolérance pour les couches doubles (≤ 12 mil)±1,2 mil
Tolérance des couches multiples (≤ 12 mil)±1,2 mil
Tolérance des circuits multicouches (12 mil à 32 mil)±8%
Tolérance d'épaisseur du panneau (y compris le renfort en PI)±10%
Taille minimale de la planche0,0788” × 0,1576” (sans pont) 0,3152” × 0,3152” (avec pont)
Dimensions maximales de la planche8,668 pouces * 27,5 pouces”
Tolérance de régulation de l'impédance±4 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω)
Pont à revêtement minimal8 mil
FonctionnalitéCapacité
Rayon de courbure minimal d'une couche unique3 à 6 fois l'épaisseur du panneau
Rayon de courbure minimal d'une double couche7 à 10 fois l'épaisseur du panneau
Rayon de courbure minimal des structures multicouches10 à 15 fois l'épaisseur de la planche
Diamètre minimal du trou de perçage mécanique4 mil
Trace/Espace de la couche interne2/ 2 mil
Trace/Espace de la couche externe2/ 2 mil
Couleur du masque de soudureVert\Noir
Traitement de surfaceHASL, ENIG, ENEPIG, nickel-or électrolytique, or tendre, or dur, argent par immersion et OSP, étain par immersion
Précision du laser (fraisage)±2 mil
Précision de poinçonnage (fraisage)±2 mil – ±6 mil
Produits fabriqués par un fabricant spécialisé dans les circuits imprimés flexibles

Assistance à la conception en vue de la fabricabilité (DFM) pour la conception de circuits imprimés flexibles

La conception de circuits flexibles nécessite une collaboration étroite entre les ingénieurs concepteurs et les experts en fabrication. Geyuan Electronics travaille avec ses clients dès les premières étapes de la conception afin de garantir que chaque circuit flexible soit optimisé en termes de performances, de fiabilité et de facilités de fabrication. Cette collaboration précoce dans le cadre de la conception en vue de la fabrication (DFM) permet d’éviter des modifications de conception coûteuses, d’améliorer les rendements et d’accélérer la production. Notre équipe d'ingénieurs examine les conceptions des clients et leur fait part de ses commentaires sur les aspects suivants :

  • Rayon de courbure et disposition de la zone de flexion
  • Choix des matériaux (polyimide, assemblages sans adhésif, types de cuivre)
  • Configuration d'empilement et nombre de couches
  • Acheminement à impédance contrôlée pour les signaux à haute vitesse
  • Positionnement des renforts et intégration des connecteurs
  • Panelisation et efficacité de fabrication

Capacités en matière de circuits imprimés flexibles

Technologie

  • Simple face, double face, multicouche (8 couches maximum)
  • Double accès, double partie nue, conception sans appui des doigts
  • Installation dynamique et flexible d'applications
  • Construction à intervalle d'air
  • Contrôle d'impédance (TDR – Test et vérification)
  • Contrôle haute fréquence
  • Contrôle de la résistance
  • Conception et flexibilité des éléments chauffants à feuille gravée
  • Sculpture Flex
  • Hybrid Flex
Coupe transversale d'un circuit imprimé flexible avec composants

Matériaux

  • Polyimide (PI), polyester (PET), polyétherimide (PEI), polytétrafluoroéthylène (PTFE), polyéthylène naphtalate (PEN)
  • Sans halogène, homologué UL 94 V-0, conforme aux normes RoHS et REACH
  • Adhésif : époxy, acrylique – sans adhésif
  • Renforts : FR4, PI, métal, céramique (AI203)
  • Cuivre : électrodéposé (ED), laminé et recuit (RA) – Constantan
  • Blindage : film anti-interférences électromagnétiques, encre à base d'argent (Ag), plan de cuivre
  • Masque de soudure souple, film de recouvrement, masque de soudure liquide (LPI)
Éléments clés à prendre en compte lors de la conception de circuits imprimés flexibles

Interconnexion

  • Assemblage SMT
  • Connecteur à trous traversants, soudure sélective
  • IDC : contact à déplacement d'isolation (sertissage)
  • Film conducteur anisotrope (ACF), adhésif conducteur anisotrope
  • Soudage à la barre chaude
  • Piquet chauffant
  • Soudure à l'étain (brasage)
  • Soudage par ultrasons
  • Soudure par fil
  • Fixation de puces/matrices
Circuits imprimés souples utilisés dans divers produits électroniques

Finitions de surface

  • Nickel électrolytique / Or dur (Au) – Or tendre 99,9%
  • Revêtement de soudure à air chaud (HASL) – Sans plomb
  • Étainnage, étamage par immersion
  • Immersion Ag
  • Revêtement de protection organique soudable (OSP)
  • Nickel chimique, palladium chimique, or par immersion (ENEPIG)
  • Nickelage chimique suivi d'un placage à l'or par immersion (ENIG)
Fabrication de circuits imprimés souples

Motifs et trous

  • Espacement et trace : 50 µm (2 mils)
  • Vias aveugles et enterrés (2 mils)
  • Plaquage de panneaux et de motifs
  • Capacité HDI
  • Micro-via : 50 µm (2 mils)
  • Rapport d'aspect maximal du PTH : 8:1
  • Placage sélectif/par bouton
Fabrication sur mesure de circuits imprimés souples

Délais de livraison des circuits imprimés flexibles

Nous pouvons traiter votre commande de circuits imprimés souples en seulement 72 heures.

Fabrication de circuits imprimés flexibles en 72 heures

72 heures

Fabrication de circuits imprimés « bareboard » flexibles
Fabrication de circuits imprimés flexibles : 1 à 5 jours

1 à 5 jours

Fabrication et assemblage (clé en main complet ou partiel)
circuit imprimé flexible multicouche avec blindage EMI

Geyuan Electronics prend en charge la norme IPC-2581

La norme IPC-2581 est une norme essentielle pour l'échange de données dans la fabrication de circuits imprimés flexibles. En tant que format XML ouvert et indépendant des fournisseurs, elle joue un rôle crucial dans la gestion des structures complexes des circuits imprimés flexibles, facilitant ainsi l'échange fluide des données de conception, notamment l'empilement des couches, les détails de perçage et d'autres spécifications. Le respect de la norme IPC-2581 garantit une communication transparente entre les concepteurs et les fabricants, minimisant ainsi le risque d'erreurs lors de la transmission des données. Cette approche normalisée contribue à renforcer la collaboration, à rationaliser les flux de travail et à améliorer considérablement l'efficacité et la précision de la production de cartes complexes, qu'elles soient flexibles ou rigides-flexibles, mettant ainsi l'accent sur la précision et la fiabilité tout au long du processus de fabrication.

Prêt à vous lancer dans votre nouveau projet de circuit imprimé flexible ?

Contactez l'équipe d'experts de Geyuan Electronics, votre fournisseur de confiance en circuits imprimés flexibles, pour découvrir comment nous pouvons donner vie à votre projet. Qu'il s'agisse de prototypage de circuits imprimés flexibles ou de fabrication de circuits imprimés flexibles multicouches, nous proposons des solutions sur mesure et nous nous engageons à vous offrir un service de haute qualité, efficace et fiable.

Appels à l'action 1
Produits à circuits imprimés flexibles assemblés

Libérez votre potentiel créatif avec Geyuan Electronics

Collaborez avec Geyuan Electronics pour vous lancer dans une aventure placée sous le signe de l'innovation et des solutions de pointe. Geyuan Electronics est votre partenaire de choix pour la fabrication de circuits imprimés flexibles en Chine. Découvrez la flexibilité de conception offerte par les circuits imprimés flexibles, qui permettent une intégration parfaite au niveau des bords et des plis, et révolutionnent l'architecture de vos produits. Les matériaux légers en polyimide surpassent le FR4 traditionnel, réduisant considérablement l'encombrement et le poids, tandis que les câbles plats flexibles (FCC) optimisent encore davantage l'espace nécessaire. Que vous ayez besoin de circuits flexibles simples à double face ou de circuits imprimés flexibles multicouches complexes, Geyuan Electronics vous apporte ses conseils d'experts, sa vaste expérience et ses solides compétences pour vous aider à donner vie à vos conceptions.

L'innovation dans le domaine des circuits imprimés flexibles professionnels alimente les tendances technologiques émergentes

L'équipe internationale d'ingénieurs de Geyuan Electronics fournit des conseils en conception axés sur la fabrication. Nous disposons de talents de premier plan dans le secteur et offrons un accompagnement complet pour la conception de circuits imprimés flexibles, du prototypage jusqu'à la fin du cycle de vie du produit. Nous aidons nos clients à trouver des solutions pour améliorer le rendement global et réduire les coûts au minimum. Cette étroite collaboration favorise la création de produits innovants qui améliorent la vie et le travail des gens. Geyuan Electronics offre un service exceptionnel, une grande fiabilité et des tarifs compétitifs. Notre mission est d’offrir un service hors pair, une qualité supérieure et la satisfaction totale de nos clients en créant des circuits imprimés flexibles (FPCB) haut de gamme qui répondent à leurs besoins et à leurs attentes.

circuit imprimé flexible standard

Types de circuits imprimés souples que nous pouvons fabriquer

L'équipe de fabrication de circuits imprimés flexibles de Geyuan Electronics est en mesure de concevoir, de fabriquer et de personnaliser des circuits imprimés de différentes spécifications. Bien que les exigences varient considérablement d'un circuit imprimé flexible à l'autre, nous sommes en mesure de fabriquer plusieurs types de circuits imprimés flexibles en fonction du nombre de couches et de leur configuration.

Circuit imprimé flexible simple face

Circuit imprimé flexible simple face

Les circuits imprimés flexibles simple face ne comportent qu'une seule couche conductrice et constituent actuellement le type de circuit imprimé flexible le plus couramment utilisé. Ils allient les excellentes propriétés électroniques et mécaniques des matériaux flexibles à un faible coût, ce qui explique leur large utilisation dans l'électronique grand public.
Circuit imprimé flexible à double couche

Circuit imprimé flexible double face

Les circuits imprimés flexibles double face comportent deux couches de cuivre reliées par des trous métallisés, alliant ainsi des performances électroniques élevées à un bon rapport qualité-prix. Ils sont généralement utilisés dans des appareils électroniques de haute technologie et à grande capacité, tels que les ordinateurs portables, les appareils photo et les casques audio.
Circuit imprimé flexible multicouche

Circuit imprimé flexible multicouche

Pour ces appareils de pointe qui nécessitent un encombrement très réduit ou un mouvement continu, il est nécessaire d'utiliser des circuits imprimés flexibles multicouches. Ces circuits imprimés flexibles comportent au moins trois couches de cuivre. Cependant, nous recommandons généralement de ne pas utiliser plus de quatre couches de cuivre dans les circuits imprimés flexibles, car cela peut nuire à leur flexibilité.
Circuit imprimé flexible standard

Circuit imprimé flexible standard

Les circuits imprimés flexibles standard sont les plus couramment utilisés. Ils sont généralement fabriqués en polyimide et comportent une ou deux couches conductrices ainsi que des nervures de renfort.
Circuit imprimé rigide-flexible

Carte de circuit imprimé rigide-flexible

Les circuits imprimés rigides-flexibles allient les caractéristiques des circuits imprimés rigides et flexibles. Dans ce type de circuit imprimé flexible, seules les zones nécessaires sont constituées d'un matériau flexible, ce qui facilite la connexion des parties rigides du circuit. Cela permet de réduire les coûts tout en garantissant la flexibilité du circuit imprimé selon les besoins.
Circuits imprimés flexibles HDI

Circuits imprimés flexibles HDI

Les circuits imprimés flexibles HDI (High-Density Interconnect), ou circuits imprimés à interconnexions haute densité, peuvent être considérés comme une version avancée des circuits imprimés flexibles. Ils offrent de meilleures fonctionnalités et performances que les circuits imprimés flexibles standard.
Fabrication sur mesure de circuits imprimés flexibles avec masque de soudure blanc

Installations de production et équipements de Geyuan Electronics

Notre campus moderne de 170 000 pieds carrés situé en Chine est équipé de matériel de pointe pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés, notamment des équipements d'imagerie directe au laser, d'impression à jet d'encre, de test par sondes volantes, des lignes de métallisation directe, des laminateurs sous vide, des perceuses à trous micropucés et des lignes intégrées de gravure de bandes. Que vous ayez besoin de circuits imprimés standard à livraison rapide ou de cartes fabriquées à partir de métaux spéciaux et présentant des tolérances extrêmement strictes, ce n’est pas un hasard si Geyuan Electronics est leader du secteur en matière de qualité et de performances. De plus, nos installations de fabrication internes offrent un soutien technique réactif, une logistique mondiale et des capacités de production évolutives. Que vous ayez besoin de prototypage, d’une production en grande série ou de structures rigides-flexibles complexes, notre équipe vous propose des solutions rapides et fiables.

Votre fabricant de confiance de circuits imprimés flexibles

Geyuan Electronics s’est fermement imposée comme un fabricant de premier plan et de confiance dans le domaine des circuits imprimés souples (Flex PCB). Forte d’un engagement indéfectible envers l’excellence et d’une attention particulière portée à la qualité, Geyuan Electronics s’attache à fournir des solutions innovantes et conçues avec précision en matière de circuits imprimés souples, afin de répondre aux besoins variés de ses clients. Notre respect des normes les plus strictes en matière de procédés de fabrication se reflète dans la durabilité, la fiabilité et les performances supérieures de nos circuits imprimés flexibles. Que ce soit dans le domaine des dispositifs médicaux, des applications aérospatiales ou de l'électronique industrielle, Geyuan Electronics est un partenaire de confiance, proposant des solutions de circuits imprimés flexibles de premier ordre qui se distinguent par une durabilité et une flexibilité exceptionnelles, ainsi qu'une qualité inégalée dans le domaine en constante évolution de fabrication de produits électroniques.

Circuits imprimés souples de différentes conceptions

Procédés de fabrication des circuits imprimés souples

Geyuan Electronics utilise principalement deux procédés de fabrication pour les circuits imprimés flexibles : la fabrication soustractive et la fabrication additive.

Usinage CNC 1

Fabrication soustractive

Dans la fabrication soustractive, on utilise d'abord une seule feuille de métal massif, puis on enlève l'excédent de métal pour former les pistes du circuit. La sérigraphie et la photolithographie sont deux des procédés les plus couramment utilisés pour définir le tracé des circuits. La fabrication soustractive est plus stable, moins coûteuse et offre un plus large éventail d'options de configuration du produit final.
Impression 3D

Fabrication additive

Dans la fabrication additive, on utilise d'abord une couche diélectrique nue, puis on ajoute des pistes métalliques uniquement là où cela est nécessaire pour former le circuit. Les couches conductrices peuvent être imprimées, galvanisées ou déposées de différentes manières. Par rapport à la fabrication soustractive, les circuits flexibles produits par fabrication additive présentent une capacité de conduction de courant et une tolérance environnementale moindres.

Finition et assemblage de circuits imprimés souples

Traitement de surface des circuits imprimés flexibles

Traitement de surface

Après la fabrication, le traitement de surface joue un rôle crucial dans le collage des circuits imprimés flexibles. Des métaux tels que le nickel, l'or, l'étain, l'argent et la soudure peuvent être utilisés dans les processus d'assemblage par montage en surface (SMT), de soudure par fil ou d'insertion de connecteurs à sertir. Des revêtements organiques peuvent également protéger la couche de cuivre avant le collage ; ces revêtements se dissolvent après le collage.
Assemblage de circuits imprimés flexibles 1

Assemblage

Les circuits imprimés flexibles peuvent être assemblés de différentes manières. Outre les composants électroniques et les connecteurs, divers dispositifs électriques ou mécaniques peuvent être fixés sur des circuits imprimés souples. Les circuits peuvent également être facilement collés sur des surfaces courbes ou façonnés pour prendre n'importe quelle forme tridimensionnelle. Grâce à une conception structurelle adaptée, les circuits souples peuvent résister à des flexions dynamiques, ce qui en fait une solution idéale pour les boîtiers électroniques reliant des pièces mobiles ou rotatives.

Directives relatives à la conception et à la fabricabilité des circuits imprimés flexibles

La conception d'un circuit imprimé flexible haute performance nécessite d'accorder une attention particulière tant aux performances électriques qu'à la fiabilité mécanique. Dans notre usine, nous accompagnons nos clients en leur proposant les meilleures pratiques en matière de conception axée sur la fabricabilité (DFM) afin de garantir que votre circuit flexible soit à la fois fonctionnel et prêt pour la production. Voici les consignes de conception essentielles qui vous aideront à obtenir des résultats optimaux.

Rayon de courbure et souplesse

Pour éviter toute contrainte mécanique et toute fissuration du cuivre lors de flexions répétées, respectez toujours les règles relatives au rayon de courbure minimal :

  • Flexion statique : rayon de courbure minimal = 6 fois l'épaisseur totale du panneau
  • Flexion dynamique : rayon de courbure minimal = 12 fois l'épaisseur du panneau ou plus
  • Utilisez du cuivre laminé recuit (RA) pour bénéficier d'une meilleure ductilité dans les applications dynamiques
  • Conseil : évitez de placer des vias ou des points de soudure dans des zones soumises à des flexions répétées.
Rayon de courbure et

Techniques de traçage de routage

  • Dans la mesure du possible, tracez un itinéraire perpendiculaire au virage afin de réduire les contraintes.
  • Privilégiez les courbes plutôt que les angles vifs pour éviter les fractures de fatigue.
  • Veillez à maintenir une largeur et un espacement constants des pistes afin d'éviter les désadaptations d'impédance
  • Utilisez des patins en forme de goutte pour renforcer les transitions entre les patins et les pistes
  • Impédance contrôlée ? Utilisez une géométrie de pistes uniforme et respectez un espacement diélectrique adéquat dans les conceptions multicouches.
Techniques de traçage de routage

Empilement et assemblage des couches

  • Pour les circuits imprimés flexibles multicouches, veillez à respecter une structure symétrique afin d'éviter tout gauchissement.
  • Évitez de placer du cuivre des deux côtés dans les zones soumises à une forte flexion (privilégiez une seule couche dans les zones de courbure)
  • Prévoir des renforts (FR4 ou acier inoxydable) au niveau des connecteurs ou des composants afin d'assurer un meilleur soutien mécanique
Empilement et assemblage des couches

Plaçage des pastilles, des vias et des composants

  • Évitez de placer les composants et les vias à proximité des zones de pliage
  • Utilisez des patins de fixation ou un support adhésif pour les composants plus lourds
  • Renforcez les joints de soudure en utilisant les ouvertures de la couche de recouvrement plutôt que le masque de soudure
  • Les microvias percées au laser sont idéales pour les conceptions de circuits flexibles HDI où l'espace est limité.
  • Impédance contrôlée ? Utilisez une géométrie de pistes uniforme et respectez un espacement diélectrique adéquat dans les conceptions multicouches.
Placement des pastilles et des composants

Matériau

  • Le film de polyimide (PI) est le matériau de base privilégié en raison de sa souplesse et de sa résistance thermique.
  • Les laminés sans adhésif peuvent améliorer la fiabilité et réduire l'épaisseur
  • Les renforts (par exemple, FR4, PI ou acier inoxydable) doivent être clairement indiqués dans les plans mécaniques.
Matériau pour circuits imprimés flexibles

Empilement et assemblage des couches

  • Pour les circuits imprimés flexibles multicouches, veillez à respecter une structure symétrique afin d'éviter tout gauchissement.
  • Évitez de placer du cuivre des deux côtés dans les zones soumises à une forte flexion (privilégiez une seule couche dans les zones de courbure)
  • Prévoir des renforts (FR4 ou acier inoxydable) au niveau des connecteurs ou des composants afin d'assurer un meilleur soutien mécanique
Empilement des couches et fabrication d'un circuit imprimé flexible

Découvrez nos autres services

Découvrez notre gamme complète de services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés flexibles

Assemblage de circuits imprimés flexibles

Assemblage de circuits imprimés flexibles

Assemblage « Rigid-Flex »

Assemblage rigide-flexible

Prototype de circuit imprimé flexible

Prototype de circuit imprimé flexible

Conception de circuits imprimés flexibles

Conception de circuits imprimés flexibles

Finition de surface des circuits imprimés flexibles

Finition de surface des circuits imprimés flexibles

Circuit imprimé flexible à impédance contrôlée

Circuit imprimé flexible à impédance contrôlée

Circuit imprimé flexible « Gold Finger »

Circuit imprimé flexible « Gold Finger »

Assemblage de circuits imprimés en grande série 1

Assemblage de circuits imprimés en grande série

Assemblage de boîtiers pour circuits imprimés flexibles

Assemblage de boîtiers pour circuits imprimés flexibles

Kit de circuits imprimés flexibles Geyuan Electronics

Certifications de qualité

Certifié ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 et UL. Inspection AOI 100% et tests par sonde volante. Pour les acheteurs soucieux des risques potentiels, le contrôle des processus revêt souvent plus d'importance que le prix le plus bas.

  • ISO 9001:2008
  • ISO 9001:2015
  • Certifié AS9100C
  • Certifié AS9100D
  • Accrédité NADCAP
  • Champ d'application de l'accréditation NADCAP
  • Produit de classe III selon la norme IPC-6013
  • Certifié IPC J-STD
  • CAO certifiée IPC CID

Applications industrielles des circuits imprimés flexibles

Les circuits imprimés flexibles sont indispensables dans les secteurs où les contraintes d'espace, la réduction du poids et la flexibilité mécanique sont des facteurs essentiels. Nos circuits imprimés flexibles sont largement utilisés dans les secteurs suivants :

Électronique grand public

Électronique grand public

Électronique industrielle

Systèmes de contrôle industriels

Technologies portables

Technologies portables

Électronique médicale

Dispositifs médicaux

Aérospatiale et défense

Aérospatiale

Électronique automobile

Électronique automobile

FAQ

Un circuit imprimé flexible, également appelé « carte de circuit imprimé flexible » ou « circuit flexible », se compose d’un substrat en polyimide (PI), d’une couche adhésive, d’une couche de cuivre, d’une couche de recouvrement et, parfois, de nervures de renfort. Les circuits imprimés flexibles sont constitués de couches de pistes métalliques (généralement en cuivre) et de couches diélectriques (généralement en polyimide). L'épaisseur des couches métalliques peut varier de très fine ( 0,010 pouce), tandis que celle des couches diélectriques va de 0,0005 pouce à 0,010 pouce. On utilise généralement des adhésifs pour lier les couches métalliques au substrat, mais d’autres méthodes de liaison, telles que le dépôt en phase vapeur, peuvent également être employées.

Afin de vous fournir un devis précis et rapide, merci de bien vouloir indiquer :

  • Fichiers Gerber (format RS-274X de préférence)
  • Nomenclature (BOM) si un assemblage est nécessaire
  • Informations sur l'empilement ou la superposition
  • Quantités et délais de livraison
  • Exigences particulières (par exemple : renforts, contrôle de l'impédance, type de finition)

Le rayon de courbure minimal recommandé dépend du fait que la zone de flexion soit statique ou dynamique :

  • Flexion statique : rayon minimal = 6 fois l'épaisseur de la planche
  • Flexion dynamique : rayon minimal = 12 fois l'épaisseur de la planche ou plus
  • L'utilisation de cuivre laminé recuit (RA) améliore la capacité de cintrage et prolonge la durée de vie en flexion.

Les circuits imprimés flexibles sont principalement constitués de substrats en polyimide (PI) ou en polyester (PET) recouverts de couches de feuille de cuivre. Nous utilisons également des stratifiés sans adhésif pour les applications exigeant une fiabilité élevée. Des couches de protection, des renforts (FR4 ou acier inoxydable) et des finitions de surface (ENIG, OSP) sont ajoutés en fonction de la conception.

Oui. Tous nos circuits imprimés flexibles sont conformes à la directive RoHS et fabriqués selon les normes IPC-6013 et IPC-A-600/610 de classe 2 ou 3, en fonction des besoins de l'application. Les certifications et les rapports d'essais sont disponibles sur simple demande.

L'entreprise dispose d'équipements de production de classe mondiale (machine de perçage au laser, ligne de remplissage de trous traversants VCP, équipement de contrôle AOI pour trous borgnes, ligne de meulage de céramique, machine verticale de colmatage sous vide à la résine, etc.), d’une équipe technique de premier ordre, d’une gamme de produits éprouvée et d’un processus de service irréprochable, afin de proposer des services complets pour les circuits imprimés, de la conception à la production en série et à l’assemblage, en passant par l’échantillonnage.

  • Feuille de cuivre : cuivre RA 17,5, 35, 70 microns
  • Feuille de cuivre : cuivre ED 17,5, 35, 70 microns
  • Film de base : polyimide 17,5, 25, 50 microns
  • Film de base : polyester 25, 50, 75 microns
  • Revêtement : polyimide 25, 50, 75 microns
  • Couche de recouvrement : polyester 17,5, 35, 70 microns
  • Coverlay : Masque de soudure 25, 50 microns
  • Adhésif : époxy, 20 à 35 microns
  • Adhésif : acrylique, 20 à 35 microns
  • Renfort : polyimide 25 – 175 microns
  • Renfort : polyester 25 à 300 microns
  • Renfort : fibre de verre-époxy, 0,1 à 1,6 mm

Geyuan Electronics fabrique une large gamme de circuits flexibles, de câbles flexibles, de éléments chauffants plats flexibles, de claviers à membrane et de circuits rigides-flexibles. Notre offre s'étend des circuits flexibles nus aux modules de produits complets, ce qui nous permet de répondre à un large éventail de besoins applicatifs. Nos procédés de fabrication de pointe allient précision, innovation et efficacité pour fournir des solutions de circuits imprimés flexibles de haut niveau.

Geyuan Electronics propose des solutions de circuits imprimés souples sur mesure pour répondre aux besoins spécifiques de vos projets, en collaborant étroitement avec vous afin de bien cerner les défis et les objectifs de votre projet. Que vous ayez besoin d’un simple circuit imprimé souple ou d’un agencement complexe, nos compétences professionnelles en conception et notre vaste choix de matériaux nous permettent de vous fournir des circuits imprimés souples qui répondent à vos exigences. Des conceptions sur mesure garantiront une intégration parfaite et des performances supérieures pour vos produits.

Outre la fabrication, Geyuan Electronics propose également des solutions EMS complètes (services de fabrication électronique). Cela signifie que nous pouvons intervenir dès la conception initiale, prendre en charge le projet, nous procurer tous les composants dont vous avez besoin, nous occuper de l'assemblage et des tests, et même emballer les circuits imprimés finis afin qu'ils soient prêts à être expédiés. Pour de nombreux clients, ce service " tout-en-un " est plus rapide, plus économique et évite les tracas liés à la gestion de plusieurs fournisseurs.

Un circuit imprimé flexible (PCB flexible) est un circuit imprimé constitué d’un film de polyimide plutôt que d’un matériau rigide de type FR-4, ce qui lui permet d’être courbé, plié ou adapté à des structures mécaniques tridimensionnelles. Les circuits imprimés flexibles sont idéaux pour s’adapter à des surfaces courbes ou à des espaces mobiles, pour supprimer les connecteurs entre cartes, pour réduire le poids ou pour résister à des flexions répétées. Si la carte reste fixe et que l'espace disponible est illimité, les circuits imprimés rigides ou les câbles flexibles plats (FFC) sont généralement plus économiques. Nous clarifions ce point lors de la phase de conception en vue de la fabricabilité (DFM), plutôt que d'imposer l'utilisation de circuits imprimés flexibles dans la conception.

La structure standard des circuits imprimés flexibles de Geyuan Electronics comprend 1 à 6 couches, avec un maximum de 10 couches, ce qui convient aux circuits imprimés flexibles multicouches spéciaux. L'épaisseur de la partie flexible est généralement comprise entre 0,05 et 0,5 mm (jusqu'à 0,8 mm), avec une impédance unilatérale contrôlée à ±5 Ω (jusqu'à ±3 Ω pour les applications avancées). Le choix du nombre de couches, de la structure d’empilement et de l’emplacement des renforts dépend de votre rayon de courbure, de vos objectifs d’impédance et de vos exigences de fiabilité, plutôt que d’une sélection à partir d’un tableau générique ; en effet, les structures d’empilement qui ne tiennent pas compte de l’équilibre du cuivre dans la zone de courbure peuvent se fissurer après l’assemblage.

Veuillez fournir les fichiers Gerber et les fichiers de perçage, la structure d'empilement, l'épaisseur finale visée du circuit flexible, le rayon de courbure (y compris la flexibilité statique et dynamique ainsi que le nombre de cycles de flexion prévu), les exigences relatives à la couche de protection et aux renforts, la finition de surface, l'impédance visée, la quantité et les prévisions annuelles, la date de livraison des échantillons, ainsi que les rapports requis. Un dossier technique complet permet au service d'ingénierie de fournir des devis, des spécifications DFM, des délais de livraison des échantillons et des évaluations des risques de fiabilité sans avoir à recourir à des hypothèses superflues.

Vous avez besoin d'un devis pour un circuit imprimé flexible ?

Nous nous appuyons sur un processus bien structuré et sur des logiciels adaptés pour vous fournir un devis dans un délai de 4 heures. Une fois que vous aurez téléchargé vos informations, y compris les plans de fabrication ou les schémas éventuels, notre système et notre équipe d'ingénieurs analyseront les données et nous fourniront un dossier complet qui nous permettra d'étudier votre projet en détail.

Appels à l'action 1
Défiler vers le haut