Circuito stampato con anima in rame

Siete alla ricerca di un produttore affidabile di circuiti stampati con anima in rame in grado di soddisfare le vostre esigenze in materia di applicazioni elettroniche ad alte prestazioni? Geyuan Electronics offre soluzioni di PCB con anima in rame di qualità superiore, dotate di eccellente conduttività termica, in grado di soddisfare le esigenze dei progetti più impegnativi. In qualità di fornitore leader in Cina di PCB a base di rame, ci concentriamo su tecnologie avanzate di produzione di PCB con anima in rame, garantendo una dissipazione termica ottimale per i vostri progetti più complessi. Contattateci subito per un preventivo.

Soluzioni e fornitori di circuiti stampati con anima in rame

Siete alla ricerca di soluzioni e fornitori di circuiti stampati con anima in rame? Geyuan Electronics vanta oltre 10 anni di esperienza nella produzione di circuiti stampati a base di rame. Adottiamo processi di produzione all’avanguardia, utilizzando la tecnologia LDI (Laser Direct Imaging), l’ispezione automatica AOI e l’ispezione a raggi X per ottenere un controllo della tolleranza di ±0,075 mm, garantendo un’uniformità di produzione superiore al 99,1%. Gli ordini di prototipi possono essere spediti entro 24 ore e includono un'analisi DFM completa; anche i progetti più complessi possono essere consegnati in due o tre settimane per la produzione in serie. Supportiamo la realizzazione di schede in rame personalizzate con spessore fino a 12 oz per applicazioni ad alta potenza, con prestazioni validate tramite test di cicli termici e HAST. Grazie a flussi di lavoro certificati secondo standard elevati e al supporto ingegneristico professionale per l’ottimizzazione dello stack-up, evitiamo efficacemente i ritardi causati dalle modifiche di progettazione. Inviateci oggi stesso le vostre specifiche e ottenete una soluzione su misura!

Circuiti stampati con anima in rame – Geyuan Electronics
Produttore di circuiti stampati con anima in rame

Stabilimento di produzione di circuiti stampati con anima in rame: un unico punto di riferimento

Geyuan Electronics offre soluzioni complete per la produzione e l’assemblaggio di circuiti stampati con anima in rame. Disponiamo di un ampio stabilimento produttivo di oltre 12.000 metri quadrati a Shenzhen e Dongguan, in Cina. I nostri circuiti stampati soddisfano gli standard di sicurezza e qualità e sono certificati RoHS, UL e ISO. Offriamo vari tipi di PCB con anima in rame. Siamo inoltre specializzati nella fornitura di servizi completi di assemblaggio PCB. Il nostro rigoroso sistema di gestione della qualità e il nostro team di professionisti garantiscono la qualità superiore dei nostri PCB. Non applichiamo quantità minime d’ordine e siamo in grado di fornire rapidamente prototipi. Siamo in grado di gestire ordini di PCB in lotti piccoli, medi e anche grandi. Non esitate a contattarci per ulteriori informazioni.

Competenze ingegneristiche

I nostri processi sono concepiti per creare soluzioni ingegneristiche in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze. Utilizziamo controlli delle regole di progettazione (DRC) e di progettabilità per la produzione (DFM) per garantire i migliori risultati possibili. I nostri esperti lavoreranno al vostro fianco per progettare un PCB di facile produzione che rispetti i vostri parametri, ottimizzando al contempo l’utilizzo dello spazio. Organizzeremo e ottimizzeremo inoltre ogni fase del processo di produzione per garantire sicurezza, conformità e convenienza economica. Inoltre, il nostro team di ingegneri fornirà una guida completa alla progettazione e raccomandazioni per l’ottimizzazione termica in base ai requisiti specifici della vostra applicazione. Questo approccio collaborativo garantisce che il vostro prodotto finale raggiunga prestazioni termiche e affidabilità ottimali.

Capacità progettuali per le prestazioni dei circuiti stampati con anima in rame

Tipi di circuiti stampati a base di rame che siamo in grado di produrre

Siamo in grado di produrre diversi tipi di circuiti stampati con anima in rame in base alle diverse esigenze del vostro progetto in termini di trattamento superficiale e processi di produzione. Geyuan Electronics è in grado di produrre i seguenti tipi di circuiti stampati con anima in rame: circuiti stampati con anima in rame a separazione termoelettrica, circuiti stampati con anima in rame con saldatura ad aria calda orizzontale (HASL), PCB con anima in rame antiossidanti, PCB con anima in rame placcati in argento, PCB con anima in rame placcati in oro per immersione, PCB con anima in rame placcati in stagno per immersione, PCB con anima in rame placcati in argento per immersione, ecc.

Circuiti stampati standard multistrato con anima in rame

Circuiti stampati standard multistrato con anima in rame

Il tipo più comune presenta una semplice struttura a strati: strati di circuiti in rame, strati dielettrici e un substrato in rame. Quando si utilizzano materiali dielettrici standard, la conduttività termica può raggiungere i 12 W/mK.
Circuiti stampati con anima in rame a singolo strato

Circuiti stampati a singolo strato con anima in rame

Contiene un solo strato conduttivo. È comunemente utilizzato in semplici moduli LED o dispositivi a bassa potenza.
Circuiti stampati con anima in rame a doppio strato

Circuiti stampati a doppio strato con anima in rame

Entrambe le facce sono rivestite da strati di rame. Questo design consente un cablaggio più complesso, garantendo al contempo una buona dissipazione del calore.
Circuiti stampati con anima in rame multistrato

Circuiti stampati multistrato con anima in rame

Contiene più strati di circuiti con un'anima in rame al centro. Ideale per dispositivi elettronici ad alta potenza e ad alta densità.
Circuito stampato rigido-flessibile con anima in rame

Circuito stampato rigido-flessibile con anima in rame

Le sottili lamine di rame, realizzate su substrati flessibili e rigidi, consentono la dissipazione del calore e una progettazione flessibile.
Circuito stampato con anima in rame separata termoelettrica

Circuito stampato con anima in rame separata termoelettrica

Questo design avanzato separa il percorso di dissipazione del calore dal percorso del circuito. Eliminando lo strato dielettrico situato direttamente sotto i cuscinetti termici, il calore viene trasferito direttamente dai cuscinetti termici del componente al substrato in rame, ottenendo una conduttività termica vicina a quella del rame puro, che raggiunge i 398 W/mK.
COB (Chip on Board) - Circuito stampato con lamina di rame

Circuito stampato con lamina di rame COB (Chip-on-Board)

I progetti di packaging COB utilizzano la tecnologia del wire bonding o del flip-chip per montare i chip semiconduttori direttamente su un substrato di rame. Ciò elimina la resistenza termica dei tradizionali pacchetti di componenti, rendendoli una soluzione ideale per massimizzare la dissipazione del calore.
Circuito stampato ibrido con anima in rame

Circuito stampato ibrido con anima in rame

I progetti ibridi combinano un substrato in rame con altri materiali quali FR4, ceramica (AlN, Al₂O₃) o PTFE. Il substrato in rame viene utilizzato per la dissipazione del calore nelle sezioni ad alta potenza, mentre l'FR4 gestisce l'instradamento del segnale nelle aree a bassa potenza.
Circuito stampato in rame con percorso termico diretto

Circuito stampato in rame con percorso termico diretto

Questa variante del circuito stampato con anima in rame non presenta alcuno strato dielettrico sotto i cuscinetti termici. Rimuovendo lo strato isolante sottostante i componenti critici, si ottiene un collegamento termico diretto con l'anima in rame. Questo design è ideale per applicazioni che richiedono una rapida dissipazione del calore.
Circuito stampato ibrido in alluminio e rame con percorso di dissipazione diretta del calore

Circuito stampato ibrido in alluminio-rame con percorso diretto di dissipazione del calore

Questo design innovativo unisce i vantaggi del rame e dell'alluminio per creare una soluzione di gestione termica economicamente vantaggiosa. Rispetto ai modelli interamente in rame, questo approccio ibrido offre prestazioni termiche superiori e costi inferiori.
Circuito stampato con anima in rame incorporata

Circuito stampato con anima in rame incorporata

I circuiti stampati con anima in rame incorporata portano la gestione termica a un nuovo livello grazie all'integrazione diretta dell'anima in rame nella struttura del circuito stampato. I circuiti stampati con anima in rame incorporata sono particolarmente utili nelle applicazioni in cui lo spazio è limitato.
Circuito stampato a 2 strati con anima in rame, Rogers 4350B

Circuito stampato con anima in rame + Rogers 4350B a 2 strati

Si tratta di una struttura di fascia alta adatta ad applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza. Integra un laminato ad alta frequenza Rogers 4350B e un dissipatore di calore in rame per alte potenze, garantendo una gestione termica di livello professionale grazie alla fresatura o alla foratura a profondità controllata.
Workshop sulla produzione e il collaudo di circuiti stampati con anima in rame

Produttore di circuiti stampati con anima in rame

Geyuan Electronics è un produttore leader di circuiti stampati con anima in rame. Siamo in grado di personalizzare i PCB in base alle specifiche del vostro progetto. Se state lavorando ad applicazioni ad alta potenza, avete bisogno di un circuito stampato con la resistenza termica necessaria per garantire prestazioni ottimali. Potreste inoltre avere altre esigenze in termini di dimensioni e struttura per realizzare un PCB ad alta efficienza. Il nostro team di ingegneri è in grado di fornire soluzioni personalizzate per le vostre esigenze relative ai PCB con anima in rame, sfruttando l’elevata conduttività termica dei circuiti stampati con anima in rame progettati su misura. Contattate oggi stesso il nostro team per discutere i parametri del vostro progetto. Il nostro team di assistenza clienti è pronto a supportarvi per tutte le vostre esigenze relative ai PCB.

Che cos’è un PCB con anima in rame?

Un PCB con anima in rame è uno speciale tipo di circuito stampato a base metallica che utilizza il rame come substrato, garantendo una dissipazione termica superiore. Questo circuito stampato avanzato presenta una struttura multistrato, comprendente un substrato in rame, strati dielettrici e strati di circuiti, raggiungendo una conduttività termica di 380-400 W/mK, che supera di gran lunga quella dei materiali standard per PCB in FR4. I nostri PCB a base di rame rappresentano la scelta ideale quando i circuiti stampati standard non sono in grado di soddisfare le vostre esigenze di dissipazione del calore. In qualità di azienda che integra la produzione di PCB con anima in rame e la fabbricazione di PCB, Geyuan Electronics offre una vasta gamma di soluzioni personalizzate di PCB a base di rame in grado di garantire affidabilità anche in condizioni operative estreme.

Progettazione dello stack-up di un PCB con anima in rame

Geyuan Electronics presenta strutture avanzate per circuiti stampati con anima in rame

Geyuan Electronics ha sviluppato una vasta gamma di strutture circuitali all'avanguardia con anima in rame, in grado di garantire prestazioni superiori per applicazioni specifiche. Il nostro team di ricerca e sviluppo ha aperto la strada a questi progetti avanzati di circuiti stampati (PCB) basati su principi collaudati di gestione termica.

Controllo selettivo dello spessore del dielettrico

La formazione di strati di rame e isolanti di spessore variabile su tutta la superficie ottimizza i percorsi termici. Lo spessore dello strato dielettrico può essere ridotto a 50 μm mantenendo l'isolamento elettrico, anche in ambienti in cui i componenti sono sottoposti ad alte temperature.

Design con anima in rame su entrambi i lati

L'utilizzo di substrati in rame o alluminio tra più strati circuitali consente una gestione termica tridimensionale, favorendo la progettazione di PCB multistrato e la dissipazione distribuita del calore lungo l'intero stack.

Substrato ibrido in rame-ceramica

La combinazione di una base metallica con materiali PCB specializzati consente di ottenere prestazioni ottimali, rappresentando la soluzione ideale per quelle applicazioni in cui i PCB sono tra i componenti più costosi ma al contempo fondamentali per le prestazioni del sistema.

Matrice integrata di vie termiche

La creazione di una rete posizionata con precisione che si collega al PCB centrale migliora le prestazioni termiche. In questo tipo di PCB, i percorsi di conduzione del calore si formano attraverso i componenti di superficie, massimizzando l'efficienza del trasferimento termico.

Servizi completi per la produzione di circuiti stampati a base di rame

nucleo in rame per circuiti stampati

Prototipazione di circuiti stampati con anima in rame

Offriamo servizi di prototipazione di circuiti stampati con anima in rame a tempi di consegna rapidi per gli ingegneri che desiderano verificare la validità dei propri progetti termici. I servizi di prototipazione comprendono feedback sulla progettazione, consulenza sui materiali e consegna rapida, consentendo di gestire con facilità anche strutture complesse.
Assemblaggio di circuiti stampati con anima in rame

Assemblaggio di circuiti stampati con anima in rame

Forniamo servizi completi di assemblaggio di circuiti stampati con anima in rame, con tutte le fasi di lavorazione eseguite internamente. Dal montaggio superficiale alla saldatura a foro passante, ogni scheda viene realizzata secondo specifiche rigorose. I servizi di ispezione, quali AOI, raggi X e test funzionali, garantiscono l'affidabilità del prodotto.

Capacità produttive per PCB con base in rame

Numero di strati MCPCB Da 1 a 8
Tipi di circuiti stampati con base in rame circuito stampato a una faccia, circuito stampato a doppia faccia
Tempi di elaborazione
Da 1 giorno a 4 settimane
Dimensioni massime del PCB con base in rame
1200 mm × 480 mm
Dimensione minima del PCB con base in rame
5 mm × 5 mm
Spessore del PCB con anima in rame
da 0,5 mm a 5,0 mm
Spessore del rame del circuito
35 μm, 70 μm, 105 μm, 140 μm, 175 μm, 210 μm, 245 μm, 280 μm, 315 μm, 350 μm
Spessore del rame della parete
da 20 μm a 35 μm
Larghezza minima della traccia/spazio
0,1 mm/0,1 mm
Apertura minima del foro di punzonatura
1,0 mm
Tolleranza di tracciatura del PCB
Fresatura CNC: ±0,1 mm, punzonatura: ±0,1 mm
Diametro minimo della punta
0,6 mm
Apertura minima della maschera di saldatura
0,35 mm
Finitura superficiale ENIG: Au da 0,0254 μm a 0,127 μm, Ni da 5 μm a 6 μm; OSP HASL (LF): da 40 μm a 100 μm; placcatura in argento: Ag da 3 μm a 8 μm, placcatura in oro: Au da 0,1 μm a 0,5 μm, Ni da 4 μm a 6 μm
Servizi professionali di produzione di circuiti stampati con anima in rame

Circuiti stampati con anima in rame su misura

Geyuan Electronics offre soluzioni complete e personalizzate per circuiti stampati in rame con supporto metallico. La collaborazione con il nostro team di ingegneri garantisce il rispetto dei parametri del vostro progetto. Effettuiamo revisioni approfondite della progettazione, eseguiamo test esaustivi e forniamo soluzioni di qualità superiore che assicurano facilità di produzione, tempi di realizzazione rapidi e consegna puntuale. Utilizziamo resina epossidica all’allumina per incollare il substrato in rame con supporto metallico, un metodo di incollaggio che migliora significativamente la conduttività termica della scheda rispetto al tradizionale incollaggio con preimpregnato. Ciò garantisce che il vostro progetto raggiunga i livelli di dissipazione del calore richiesti, con il risultato di prodotti di qualità superiore.

Contatta oggi stesso Geyuan Electronics per i tuoi circuiti stampati con anima in rame

Hai bisogno di circuiti stampati a base di rame? Non cercare oltre! Scegli Geyuan Electronics! Siamo il miglior produttore di PCB con anima in rame e puoi fidarti della nostra qualità e affidabilità. Siamo in grado di fornire i migliori servizi relativi ai PCB con anima in rame per soddisfare i requisiti della tua applicazione e offrirti il PCB a base di rame ideale. Produciamo PCB con anima in rame con tempi di consegna brevi, rigorosi controlli di qualità e un servizio eccellente. Contattaci subito per un preventivo.

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Produzione di circuiti stampati con anima in rame

Capacità avanzate di produzione di circuiti stampati con anima in rame

Geyuan Electronics vanta oltre 15 anni di esperienza nella produzione di circuiti stampati avanzati per la gestione termica. Il nostro team di ingegneri è specializzato nella tecnologia a nucleo di rame e conosce a fondo le sfide specifiche legate a questo tipo di circuiti. Io stesso lavoro a stretto contatto con numerosi clienti industriali per garantire che i loro progetti sfruttino al massimo i vantaggi offerti dalla tecnologia a nucleo di rame. I nostri impianti di produzione sono dotati di attrezzature specializzate per la produzione di PCB con anima in rame, tra cui: un sistema di foratura ad alta precisione per la lavorazione accurata di anime in rame di elevato spessore; laminatori avanzati con controllo preciso della temperatura e della pressione; un sistema di ispezione ottica automatizzato calibrato in base alle specifiche dell’anima in rame; e apparecchiature di collaudo termico per la verifica delle prestazioni prima della spedizione. Queste capacità ci consentono di mantenere un rigoroso controllo di qualità durante l’intero processo di produzione, garantendo prestazioni costanti tra i diversi lotti di produzione.

Tecnologia professionale per la produzione di circuiti stampati con anima in rame

La produzione di circuiti stampati con anima in rame richiede attrezzature e tecnologie specializzate non disponibili negli stabilimenti standard di produzione di circuiti stampati. Il substrato in rame presenta sfide particolari nei processi di foratura, incisione e laminazione. Noi di Geyuan Electronics abbiamo investito in attrezzature specializzate e sviluppato i processi produttivi necessari per realizzare in modo costante circuiti stampati con anima in rame di alta qualità. La foratura dell’anima in rame richiede punte speciali e parametri di foratura rigorosamente controllati per evitare la formazione di bave e garantire la qualità dei fori. Le nostre attrezzature di foratura di precisione mantengono tolleranze ristrette anche durante la foratura di spessi strati di rame, garantendo fori passanti placcati affidabili e conformi agli standard IPC.

Circuito stampato con anima in rame Impedenza del prodotto

Scopri le diverse soluzioni PCB per ogni esigenza

Cerchi la soluzione giusta per i circuiti stampati? Scopri i vari tipi di circuiti stampati per trovare quello più adatto al tuo progetto.

Circuito stampato in alluminio

Circuito stampato in alluminio

Circuiti stampati con anima in alluminio per un'efficiente dissipazione del calore nei progetti ad alta potenza.
Circuito stampato rigido su un solo lato

Circuito stampato rigido

Schede rigide standard in FR4 che garantiscono una struttura stabile per i sistemi elettronici di uso generale.
Circuito stampato ad alto TG

Circuito stampato ad alto TG

Circuiti stampati realizzati con materiali caratterizzati da un’elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg), in genere pari o superiore a 170 °C.
Circuiti stampati ad alta frequenza

Circuiti stampati ad alta frequenza

Circuiti stampati progettati per gestire segnali nell'ordine dei GHz con perdite e distorsioni minime.
Circuito stampato ad alta velocità con basse perdite

Circuiti stampati ad alta velocità

Circuiti stampati ottimizzati per segnali digitali ad alta velocità, con particolare attenzione all'integrità del segnale.
Circuito stampato HDI

Circuito stampato HDI

Circuiti stampati ad alta densità di interconnessione con linee più sottili, vie più piccole e una maggiore densità di connessioni.
Rogers PCB

Rogers PCB

Circuiti stampati realizzati con i materiali laminati ad alte prestazioni della Rogers Corporation.
Circuito stampato in rame pesante

Circuito stampato in rame pesante

Circuiti stampati con strati di rame di spessore eccezionale, in genere pari o superiori a 3 once, destinati ad applicazioni ad alta corrente.
Circuito stampato flessibile

Circuito stampato flessibile

Circuiti stampati flessibili realizzati con substrati in poliimmide o poliestere per progetti dinamici o con vincoli di spazio.
Circuito stampato rigido-flessibile

Circuito stampato rigido-flessibile

Circuiti stampati ibridi che combinano substrati rigidi e flessibili in un unico assemblaggio integrato.
Circuito stampato in ceramica

Circuito stampato in ceramica

Utilizzo di substrati ceramici come Al₂O₃ e AlN per prestazioni termiche ed elettriche eccezionali.

Scelta dei materiali

Scelta dei materiali Specifiche consigliate
Spessore della base in rame 1,0 mm – 2,0 mm (standard), 3,0 mm+ (potenza estrema)
Conduttività termica dielettrica ≥2 W/mK (standard), ≥3 W/mK (ad alte prestazioni)
Spessore del rame del circuito 2-4 once per le aree di potenza, 1-2 once per le aree di segnale
Maschera di saldatura Colore bianco consigliato per applicazioni a LED
Finitura superficiale ENIG, OSP o stagno a immersione
Prodotti PCB con anima in rame di alta qualità

Garanzia di qualità a tutto tondo

Ogni PCB con anima in rame da noi prodotto viene sottoposto a rigorosi test per verificarne l’integrità elettrica e le prestazioni termiche. Il nostro processo di garanzia della qualità comprende: test elettrici 100% mediante sonde volanti o apparecchiature di prova specializzate; verifica termografica in condizioni di carico simulate; analisi della sezione trasversale per verificare la qualità strutturale interna; e verifica della composizione dei materiali per garantire che la conduttività termica sia conforme alle specifiche. Questi test completi garantiscono che i circuiti stampati funzionino come previsto nelle vostre apparecchiature industriali, evitando costosi guasti sul campo e problemi relativi alla garanzia.

Applicazioni dei circuiti stampati a base di rame

I circuiti stampati personalizzati a base di rame sono in grado di soddisfare le esigenze specifiche dei diversi clienti, fornendo substrati in rame che rispondono con precisione ai requisiti richiesti. I circuiti stampati personalizzati con anima in rame possono soddisfare specifiche quali diverse dimensioni, forme e spessori, trovando così ampia applicazione in vari settori industriali.

Sistemi intelligenti a LED

Illuminazione a LED

Sistemi a LED ad alta potenza per una dissipazione efficiente del calore (ad esempio, fari per autoveicoli, illuminazione industriale).
Moduli di alimentazione

Elettronica di potenza

Componenti fondamentali per veicoli elettrici (EV), energie rinnovabili e automazione industriale, progettati per resistere a correnti elevate e temperature elevate.
Elettronica di consumo

Elettronica di consumo

Utilizzato nei laptop da gaming, nei router 5G e in altri dispositivi elettronici di consumo per garantire un design compatto e una gestione termica ottimizzata.
Elettronica medica

Dispositivi medici

Garantire l'accuratezza e la stabilità termica nelle apparecchiature di imaging medico e diagnostico.
Telecomunicazioni

Telecomunicazioni

Supporta la trasmissione di dati ad alta velocità nelle stazioni base 5G, negli switch di rete e nelle apparecchiature di comunicazione.
Settore delle attrezzature industriali

Controllo industriale

Garantire la stabilità di PLC, robot e sistemi di automazione industriale in ambienti difficili.
Nuova energia

Energia rinnovabile

Gestione efficiente dell'alimentazione per inverter solari, turbine eoliche e sistemi di accumulo di energia.
Sistemi informatici avanzati

Calcolo ad alte prestazioni

Risoluzione dei problemi di surriscaldamento dei processori nei server, negli acceleratori di intelligenza artificiale e nei sistemi di calcolo ad alta densità.
Elettronica automobilistica

Elettronica automobilistica

Garantire l'affidabilità delle centraline di controllo del motore (ECU), dei sistemi di gestione della batteria (BMS) e delle infrastrutture di ricarica.

Domande frequenti

Si tratta di due prodotti PCB completamente diversi. Un PCB con anima in rame utilizza il rame come substrato, con tutti gli altri componenti montati sulla superficie superiore. Un PCB a rame spesso si riferisce a un PCB con tracce di circuito in rame più spesse (in genere 3 once o più) su qualsiasi substrato, inclusi FR4, alluminio o rame. È possibile scegliere un PCB con anima in rame che utilizza uno spessore standard di 1-2 once di rame per i circuiti, oppure un PCB a rame spesso realizzato su un substrato FR4. Alcuni progetti ad alta potenza combinano entrambe le soluzioni: utilizzano circuiti in rame spesso su un substrato con anima in rame per garantire la massima capacità di gestione della corrente e la massima dissipazione del calore.

Un PCB con anima in rame costa in genere 2-3 volte di più di un PCB equivalente con anima in alluminio e 4-5 volte di più di un PCB in FR4. Il sovrapprezzo specifico dipende dalla complessità, dal numero di componenti e dalle specifiche della scheda. Tuttavia, un’analisi dei costi dovrebbe tenere conto del costo dell’intero sistema.

Sì, i circuiti stampati con anima in rame possono essere realizzati in strutture multistrato con un massimo di 8 strati, ma i progetti a 1-2 strati sono i più comuni. I PCB multistrato con anima in rame sono più complessi e costosi da produrre, poiché la foratura e la galvanizzazione sul substrato di rame richiedono processi specializzati. Per le applicazioni che richiedono un numero maggiore di strati di circuito, è possibile prendere in considerazione un progetto ibrido che combini un dissipatore di calore in rame con uno strato di segnale in FR4.

Tra i trattamenti superficiali raccomandati figurano la nichelatura chimica con placcatura in oro per immersione (ENIG), il rivestimento organico per la saldabilità (OSP), la placcatura in argento per immersione e la placcatura in stagno per immersione. È applicabile anche il processo di livellamento ad aria calda (HASL), sebbene possa risultare meno diffuso. La scelta specifica dipende dai requisiti dei componenti, dalle esigenze di durata di conservazione e dai vincoli di costo.

Utilizziamo principalmente la tecnologia di imaging termico a infrarossi per effettuare una verifica termica completa dei nostri circuiti stampati con anima in rame. Questo test verifica l'effettiva dissipazione del calore su tutta la superficie del circuito stampato e individua eventuali punti caldi. Il nostro stabilimento di produzione di circuiti stampati effettua inoltre test di affidabilità per garantire prestazioni stabili in varie condizioni operative.

Lo spessore del substrato in rame varia da 0,5 mm a 3,2 mm. Lo spessore dello strato circuitale varia in genere tra 1 oncia e 6 once, a seconda del carico di corrente.

Si prega di fornire i file Gerber, i file di foratura NC, il contorno della scheda, i dettagli dello stack-up, le informazioni sui materiali, lo spessore della lamina di rame, la finitura superficiale, la quantità e i tempi di consegna previsti. Per lavori relativi al PCBA o all’assemblaggio, sarà inoltre necessaria una distinta base (BOM) che includa i codici articolo dei produttori, i dati relativi al montaggio superficiale, i disegni di assemblaggio, le specifiche DNP e i requisiti di collaudo.

Sei pronto a dare il via al tuo progetto di PCB con anima in rame?

Inviate le informazioni relative al vostro progetto a XFPCB e il nostro team esaminerà i dettagli chiave relativi alla produzione o all'assemblaggio. Una richiesta di preventivo completa ci aiuta a fornirvi un preventivo più accurato e un piano di produzione più chiaro.
Per i progetti relativi a circuiti stampati nudi, includere i file Gerber, lo schema di foratura, lo stack-up, i materiali, lo spessore del rame, la finitura, la quantità e i tempi di consegna. Per i progetti relativi a circuiti stampati assemblati (PCBA), includere la distinta base (BOM), il file di posizionamento componenti, il disegno di assemblaggio, le note di collaudo e le alternative approvate. Per i progetti specifici per un’applicazione, indicare l’ambiente operativo, le aspettative di affidabilità e le esigenze di confezionamento.

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