Circuito stampato HDI

In qualità di produttore professionale di circuiti stampati HDI, Geyuan Electronics offre servizi di produzione di circuiti stampati HDI per prodotti elettronici compatti, ad alta velocità e ad alta densità. Offriamo supporto per microvie, vie cieche, vie sepolte, vie a foro passante, strutture HDI multistrato, verifica DFM, controllo dell’impedenza, processi di produzione affidabili e servizi opzionali di assemblaggio PCB, aiutando gli ingegneri a realizzare circuiti stampati avanzati in modo più rapido e con maggiore sicurezza. Che abbiate bisogno di prototipazione o di produzione in serie, siamo in grado di fornirvi i servizi necessari. Contattateci subito per un preventivo gratuito.

Servizi di produzione e assemblaggio di circuiti stampati HDI rapidi e affidabili

Siete alla ricerca di un produttore di circuiti stampati HDI in grado di garantire consegne precise, rapide e affidabili, evitando ritardi e costi elevati di rilavorazione? Geyuan Electronics, con oltre 20 anni di esperienza, processi certificati AS9100 Rev-D e ISO 9001:2015 e impianti di produzione all'avanguardia a Dongguan e Shenzhen, in Cina, si impegna a fornire servizi di produzione e assemblaggio di PCB HDI di alta qualità per applicazioni complesse e ad alte prestazioni. Che abbiate bisogno di una prototipazione rapida di PCB HDI o di una produzione completa di componenti elettronici su PCB HDI, possiamo aiutarvi a realizzare i vostri progetti in modo più intelligente, più efficiente e con maggiore sicurezza.

Servizio completo di produzione di circuiti stampati HDI

Se volete risparmiarvi ogni seccatura, potete optare per il nostro servizio completo "chiavi in mano". Ci occuperemo noi dell'intero processo, compresa la selezione dei materiali, la progettazione dei circuiti stampati, la produzione e l'assemblaggio dei circuiti stampati HDI, nonché l'imballaggio e la spedizione. Non dovrete fare altro che attendere l'arrivo della merce.

Progettazione di circuiti stampati HDI - Supporto DFM per LED

Supporto DFM orientato all'ingegneria

Il team di ingegneri di Geyuan Electronics esamina i file Gerber, i requisiti di impilamento, le strutture dei via, la scelta dei materiali, lo spessore della lamina di rame, i requisiti di impedenza e i rischi legati alla producibilità prima dell'avvio della produzione. Ciò contribuisce a ridurre le modifiche al progetto e favorisce un processo di produzione dei PCB HDI più fluido.

Esperienza nelle strutture HDI avanzate

Il nostro team di produzione offre supporto per la progettazione di circuiti stampati ad alta densità, tra cui microvie, vie cieche, vie sepolte, laminazione sequenziale, riempimento delle vie e tracciatura di precisione. Queste competenze sono fondamentali per le applicazioni con circuiti stampati ad alta densità, in cui lo spazio di tracciatura e la qualità del segnale sono fattori cruciali.

Dalla prototipazione rapida al supporto alla produzione

Geyuan Electronics offre servizi di prototipazione rapida di circuiti stampati, ordini in piccoli lotti e produzione in serie. Ciò consente ai team di ingegneri di verificare rapidamente i progetti di circuiti stampati HDI e di passare rapidamente a livelli di produzione stabili una volta completata la progettazione.

Controllo qualità dei circuiti stampati HDI durante l'intero processo

Controllo di qualità durante l'intero processo

Dal controllo delle materie prime in entrata alle fasi di imaging, foratura, galvanizzazione, laminazione, AOI (microscopia a forza atomica), collaudo elettrico e ispezione finale, Geyuan Electronics attua un rigoroso controllo di processo in ogni fase della produzione. Ciò garantisce un elevato livello di affidabilità, soddisfacendo le esigenze delle applicazioni elettroniche più esigenti.

Supporto per circuiti stampati HDI per progetti ad alta velocità e ad alta frequenza

Supporto per progetti ad alta velocità e ad alta frequenza

I circuiti stampati HDI sono comunemente utilizzati nelle comunicazioni ad alta velocità, nelle applicazioni RF e nei prodotti ad alta frequenza. Geyuan Electronics garantisce il controllo dell'impedenza, la scelta del laminato più adatto e un controllo preciso della produzione per assicurare prestazioni elettriche costanti.

Servizi completi per PCB e PCBA

Per i clienti che necessitano di un supporto completo per i propri progetti, Geyuan Electronics offre servizi di produzione di schede nude e di assemblaggio di circuiti stampati. Ciò contribuisce a ridurre il coordinamento tra i fornitori e a migliorare l'efficienza del progetto, dalla produzione dei circuiti stampati all'assemblaggio del prodotto finito.

Progettati per l'elettronica di nuova generazione: circuiti stampati HDI

Tutto ciò che fa Geyuan Electronics si riassume in un’unica domanda: come possiamo aiutare gli innovatori a superare i limiti della progettazione? Per noi, l’interconnessione ad alta densità (HDI) rappresenta l’apice del nostro lavoro. Con oltre 20 anni di esperienza, processi certificati AS9100D/ISO e una puntualità nelle consegne pluripremiata, ci siamo guadagnati la fiducia di ingegneri in vari settori. Dal primo prototipo alla produzione su larga scala, il nostro team realizza schede HDI con la stessa precisione e affidabilità, servendo oltre 30.000 clienti in tutto il mondo.

Capacità tecniche dei circuiti stampati HDI

Geyuan Electronics offre servizi di produzione di circuiti stampati HDI conformi ai requisiti IPC Classe 2 e Classe 3. Le specifiche riportate di seguito aiutano i clienti a valutare le nostre capacità produttive per progetti complessi relativi a circuiti stampati HDI.

Struttura dell'HDI

Numero di strati	Da 1 a 40 livelli
Accumulo dell'HDI	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, HDI a numero qualsiasi di strati
Spessore del pannello	0,037 mm – 6,5 mm
Dimensioni del tabellone	1–2 strati: 1500 × 600 mm; multistrato: 620 × 720 mm
Microvia laser minima	0,08 mm
Trapano meccanico base	0,15 mm
Formato	Standard 25:1; max. 35:1
Rapporto di aspetto dei fori ciechi	0.8:1

Materiali

Materiali di base	FR4, senza alogeni, con anima metallica, poliimmide, materiali per alte frequenze, laminazione mista
Opzioni Tg per FR4	Tg 140, Tg 170, Tg 180
Materiali ad alta frequenza	Rogers 4350B, 3003, 4003C, 5880; Taconic; Teflon
Marchi dei materiali	KB, ITEQ, Shengyi, Isola, Rogers, Ventec, Panasonic, Taconic, Nelco, Bergquist, DENKA o laminati specificati dal cliente
Infiammabilità	UL 94V-0
Conduttività termica	0,3–400 W/m·K, a seconda del tipo di materiale

Linea sottile e registrazione

Traccia minima / Spazio	64 μm / 64 μm
Larghezza della linea / Tolleranza dello spazio	±0,015 mm
Anello anulare minimo	50 μm
Distanza minima tra i cuscinetti	40 μm
Allineamento strato per strato	≤100 μm
Allineamento della maschera di saldatura	≤38 μm
Distanza minima dalla maschera di saldatura	2 mil
Barriera della maschera di saldatura	50 μm

Rame e finitura

Spessore del rame	1/3 oz – 33 oz
Finiture superficiali	HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento ad immersione, stagno ad immersione, oro duro, dita d'oro, inchiostro al carbonio, rame nudo
Colori della maschera di saldatura	Verde, Bianco, Nero, Blu, Rosso, Giallo, Arancione, Viola, Verde opaco, Nero opaco
Marche di maschere di saldatura	RongDa, KuangShun, Coants, LanBang, Taiyo
Spessore della maschera di saldatura	0,2 mil – 1,6 mil
Tramite Plugging	0,2 mm – 0,8 mm

Tolleranza e collaudo

Tolleranza sullo spessore del pannello	±5%
Tolleranza sul diametro del foro	±0,05 mm
Tolleranza sulla posizione dei fori	±2 mil
Tolleranza del profilo	±0,1 mm
Tolleranza del taglio a V	±10 mil
Tolleranza del bordo smussato	±5 mil
Tolleranza di impedenza	50 Ω, ±10%
Orlo e torsione	≤0,50%
Standard di qualità	Classe IPC 2 / Classe IPC 3
Controlli di qualità	AOI, Test elettrico 100%

Processi avanzati

Processi avanzati per i via	Vie cieche, vie sepolte, microvie laser, vie nel pad, vie otturate con resina
Caratteristiche meccaniche	Fori a castello, fori a pressione, fori svasati / svasati in profondità, placcatura dei bordi
Processi speciali per circuiti stampati	Rame spesso, blocco di rame incorporato, fresatura sull’asse Z, piste dorate, inchiostro al carbonio, maschera di saldatura rimovibile
Assistenza per le alte frequenze	Materiali ad alta frequenza, laminazione mista ad alta frequenza, pannelli in schiuma
Servizi di ingegneria	Verifica DFM, revisione dello stack-up, verifica dell'impedenza
Produzione accelerata	Disponibile produzione urgente in 24 ore
Formati dei dati	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD

Competenze di progettazione e ingegnerizzazione dei circuiti stampati HDI

Revisione tecnica preliminare per i progetti HDI

Una volta che ci avrete inviato i vostri file Gerber, la distinta base, gli schemi di impilamento e i requisiti di progetto, i nostri ingegneri esamineranno i dettagli chiave della produzione, discuteranno con voi eventuali dubbi e confermeranno un piano di produzione ben definito prima di procedere.

DFM e modellazione dell'impedenza

Effettuiamo analisi DFM complete dei progetti di circuiti stampati HDI per ridurre al minimo le rilavorazioni e i difetti di produzione. Offriamo servizi di modellazione dell'impedenza per garantire che le dimensioni e la spaziatura delle piste dei circuiti stampati soddisfino i requisiti, aspetto fondamentale per le applicazioni con segnali ad alta velocità.

Analisi dell'integrità del segnale

Forniamo servizi di verifica dell'integrità del segnale per la progettazione di circuiti ad alta velocità, al fine di prevenire la perdita e la distorsione del segnale nelle applicazioni ad alta frequenza. Valutiamo il layout delle piste, il posizionamento dei via, la struttura dello stack-up e altri fattori per ottimizzare la progettazione dei circuiti ad alta velocità. Utilizziamo strumenti di simulazione avanzati e la riflettometria nel dominio del tempo (TDR) per un'analisi approfondita dell'integrità del segnale.

Supporto alla progettazione di vie all'interno del pad

Aiutiamo gli ingegneri a migliorare l'efficienza del tracciato e a ottimizzare l'utilizzo dello spazio sulla scheda grazie al supporto alla progettazione di via in-pad. Ciò garantisce la robustezza del progetto e la producibilità.

Trattamento in camera bianca e tecnologia AOI per elementi di dimensioni inferiori a 75 µm

Per i circuiti stampati HDI adottiamo procedure di lavorazione in camera bianca al fine di eliminare qualsiasi rischio di contaminazione. Utilizziamo la tecnologia AOI per individuare eventuali problemi, come il posizionamento errato dei componenti.

Il tuo produttore di fiducia di circuiti stampati HDI

Con stabilimenti all’avanguardia a Dongguan e Shenzhen, in Cina, siamo un’azienda leader nella produzione di circuiti stampati HDI e investiamo costantemente in attrezzature e tecnologie di produzione e collaudo all’avanguardia. Noi di Geyuan Electronics vantiamo una profonda esperienza ingegneristica, che ci consente di portare a termine progetti complessi nei tempi previsti e nel rispetto del budget, con notevole precisione. I circuiti stampati HDI da noi prodotti presentano linee più sottili, spaziature più ridotte e un cablaggio più denso, il che non solo consente velocità di connessione più elevate, ma riduce anche le dimensioni e il volume dei progetti. Queste schede utilizzano inoltre tecnologie quali vie cieche e sepolte, microvie forate al laser, laminazione sequenziale e vie in-pad. Inoltre, impieghiamo attrezzature e tecnologie all’avanguardia, tra cui l’imaging diretto al laser, per mantenere tolleranze strette che soddisfano le esigenze dei PCB HDI odierni.

Tipi di pannelli HDI che produciamo

Grazie ad anni di incessante attività di ricerca e sviluppo e ai progressi tecnologici, Geyuan Electronics è diventata un’azienda di riferimento nel settore della produzione rapida di circuiti stampati HDI in lotti di piccole e medie dimensioni. Partendo dai modelli iniziali 1+N+1 e 2+N+2, passando per il 3+N+3, fino ad arrivare oggi ai modelli 5+N+5/6+N+6/7+N+7, siamo passati con successo dalla prototipazione rapida alla produzione di massa stabile e abbiamo costruito un'immagine di marca altamente rispettata grazie alla nostra incrollabile ricerca della qualità superiore.

1+N+1 HDI

Un unico strato di rivestimento su entrambi i lati del nucleo. Configurazioni 1+0+1, 1+1+1. La soluzione HDI più conveniente.

Struttura del PCB HDI 2+N+2

Questa configurazione prevede 2 strati di rinforzo su entrambi i lati, il che comporta l’aggiunta di 4 strati alla configurazione e offre 2 strati consecutivi per i collegamenti HDI. Pertanto, la complessità del progetto aumenta con l’aumentare del numero di strati di rinforzo. Tuttavia, queste configurazioni non prevedono l’uso di vie impilate.

Assemblaggio ELIC

Ogni struttura a strati con interconnessioni tra tutti gli strati (ELIC) consente a tutti gli strati che la compongono di funzionare come strati HDI e utilizza micro-vie impilate e riempite per completare le interconnessioni in qualsiasi strato. Questa struttura garantisce un'eccellente affidabilità elettrica delle interconnessioni.

Struttura del PCB HDI 3+N+3

La struttura HDI 3+N+3 è progettata per applicazioni di interconnessione ad altissima densità che richiedono la massima capacità di instradamento e prestazioni di interconnessione verticale.

HDI su qualsiasi strato

Laminazione sequenziale che consente la realizzazione di vie su qualsiasi strato interno. Massima densità di instradamento e flessibilità di progettazione.

PCB simile a un substrato

Tecnologia SLP con linee e spazi ancora più sottili rispetto all’HDI tradizionale. Dimensioni dei componenti che si avvicinano a quelle dei substrati dei circuiti integrati.

Circuito stampato HDI con tracciati sfalsati

Questo tipo di PCB HDI utilizza microvie intrecciate, consentendo di ottenere un design più compatto ed efficiente grazie alla foratura a profondità e dimensioni variabili. I design con fori passanti intrecciati sono particolarmente adatti alle applicazioni ad alta velocità che richiedono un instradamento preciso del segnale.

Circuito stampato HDI con vie sovrapposte

Questo tipo di PCB HDI utilizza microvie sovrapposte, interconnesse tramite foratura su più strati e l'impiego di materiali conduttivi. I progetti con fori passanti sovrapposti consentono di ottenere una densità dei circuiti maggiore rispetto a quelli con fori passanti intrecciati.

Circuito stampato HDI flessibile

Questo tipo di circuito stampato HDI unisce i vantaggi della tecnologia HDI alla flessibilità dei circuiti stampati flessibili. I circuiti stampati HDI flessibili sono comunemente utilizzati in applicazioni con requisiti rigorosi in termini di spazio e peso.

Soluzioni ad alte prestazioni e ad alta densità per applicazioni avanzate

I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI) offrono numerose caratteristiche ad alta densità, tra cui microvie forate al laser, strutture a laminazione sequenziale, cablaggio a linee sottili e materiali sottili ad alte prestazioni. Questa elevata densità consente di ottenere una maggiore funzionalità per unità di superficie. I circuiti stampati HDI avanzati utilizzano microvie impilate multistrato riempite di rame per creare strutture che consentono interconnessioni più complesse. Queste strutture complesse forniscono le soluzioni necessarie per l’instradamento e l’integrità del segnale per i chip ad alto numero di pin, a passo ridotto e ad alta velocità presenti nei prodotti high-tech odierni. Con oltre 20 anni di esperienza nella produzione elettronica e più di 152.000 progetti portati a termine, Geyuan Electronics offre un supporto completo che spazia dalla produzione di circuiti stampati HDI all’assemblaggio di circuiti stampati (PCBA) e all’assemblaggio completo di sistemi, aiutando i clienti a trasformare progetti HDI avanzati in prodotti elettronici affidabili e producibili in serie.

Produzione e assemblaggio di circuiti stampati HDI su misura per le vostre esigenze

Produzione di circuiti stampati HDI

Come leader nel settore dei circuiti stampati multistrato ad alta densità, con microvie, vie cieche/sepolte e tracciati a passo fine per garantire le massime prestazioni.

Assemblaggio di circuiti stampati HDI

I nostri servizi di assemblaggio di circuiti stampati HDI garantiscono un posizionamento preciso dei componenti, interconnessioni robuste e schede sottoposte a test completi e pronte per l'utilizzo.

Prototipo di circuito stampato HDI

Hai bisogno di una validazione rapida? I nostri servizi di prototipazione di circuiti stampati HDI ti aiutano a testare, perfezionare e accelerare lo sviluppo del tuo prodotto.

Produzione completa di componenti elettronici su circuiti stampati (PCB) con indice di sviluppo umano (HDI)

Offriamo un servizio completo di produzione di circuiti stampati HDI, che comprende assistenza nella progettazione, produzione, assemblaggio e collaudo, il tutto sotto lo stesso tetto.

Collaborate con noi sin dalle prime fasi del vostro progetto di PCB HDI

Rispetto ai circuiti stampati standard, i progetti HDI consentono un numero minore di modifiche nelle fasi finali, rendendo la collaborazione sin dalle prime fasi una delle decisioni più oculate per il vostro progetto. I nostri ingegneri lavoreranno con il vostro team prima dell’avvio della produzione: esamineranno lo stack-up, svilupperanno in modo collaborativo le regole di progettazione, identificheranno eventuali problemi relativi alla progettabilità per la produzione (DFM) e consiglieranno materiali in grado di garantire un equilibrio tra prestazioni, producibilità e budget. Che vi troviate nelle prime fasi di sviluppo, stiate ampliando un progetto esistente o stiate richiedendo una certificazione per un settore regolamentato, possiamo supportarvi in ogni fase.

Ordina circuiti stampati HDI e assembli online

Offriamo prezzi trasparenti senza costi nascosti. Tutti i nostri prodotti sono realizzati nel nostro stabilimento, quindi potete utilizzarli in tutta tranquillità. Contattateci subito per un preventivo.

Contatta Geyuan Electronics

Circuiti stampati HDI di qualità superiore

Ci siamo guadagnati un'ottima reputazione grazie ai nostri eccellenti processi di produzione di circuiti stampati. Le nostre solide capacità nella produzione di circuiti stampati personalizzati vi consentono di ottenere circuiti stampati HDI di alta qualità a prezzi altamente competitivi, senza alcun quantitativo minimo d'ordine. Il nostro team effettuerà una verifica di producibilità sui vostri file di PCB personalizzati e si metterà in contatto con voi per assicurarsi che i file soddisfino i requisiti di produzione e che la scheda rispetti le vostre specifiche prestazionali. Inoltre, disponiamo di un reparto interno di controllo qualità che monitora rigorosamente i prodotti finiti per garantire che soddisfino i vostri elevati standard di qualità.

Produzione di circuiti stampati HDI con tempi di consegna rapidi

Se avete un progetto di produzione di circuiti stampati HDI che richiede un completamento urgente, Geyuan Electronics è la scelta ideale. Disponiamo di capacità di produzione di circuiti stampati eccezionalmente rapide, grazie a un team di ingegneri di altissimo livello e a tecnologie all’avanguardia, che ci consentono di rispettare le vostre scadenze di progetto più rigorose e i vostri requisiti di budget. A seconda della complessità del vostro progetto, siamo in grado di completare la produzione dei circuiti stampati in sole 24 ore.

Scopri le diverse soluzioni PCB per ogni esigenza

Cerchi la soluzione giusta per i circuiti stampati? Scopri i vari tipi di circuiti stampati per trovare quello più adatto al tuo progetto.

Circuito stampato in alluminio

Circuiti stampati con anima in alluminio per un'efficiente dissipazione del calore nei progetti ad alta potenza.

Circuito stampato rigido

Schede rigide standard in FR4 che garantiscono una struttura stabile per i sistemi elettronici di uso generale.

Circuito stampato con anima in rame

Circuito stampato con anima metallica e base in rame per una conduttività termica e una dispersione del calore superiori.

Circuito stampato ad alto TG

Circuiti stampati realizzati con materiali caratterizzati da un’elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg), in genere pari o superiore a 170 °C.

Circuiti stampati ad alta frequenza

Circuiti stampati progettati per gestire segnali nell'ordine dei GHz con perdite e distorsioni minime.

Circuiti stampati ad alta velocità

Circuiti stampati ottimizzati per segnali digitali ad alta velocità, con particolare attenzione all'integrità del segnale.

Rogers PCB

Circuiti stampati realizzati con i materiali laminati ad alte prestazioni della Rogers Corporation.

Circuito stampato in rame pesante

Circuiti stampati con strati di rame di spessore eccezionale, in genere pari o superiori a 3 once, destinati ad applicazioni ad alta corrente.

Circuito stampato flessibile

Circuiti stampati flessibili realizzati con substrati in poliimmide o poliestere per progetti dinamici o con vincoli di spazio.

Circuito stampato rigido-flessibile

Circuiti stampati ibridi che combinano substrati rigidi e flessibili in un unico assemblaggio integrato.

Circuito stampato in ceramica

Utilizzo di substrati ceramici come Al₂O₃ e AlN per prestazioni termiche ed elettriche eccezionali.

Offriamo servizi di produzione di circuiti stampati HDI a basso costo

Geyuan Electronics offre servizi di produzione di circuiti stampati HDI della massima qualità a costi contenuti. Questo impegno ci rende un fornitore affidabile di servizi di produzione e assemblaggio di circuiti stampati in Cina. Disponiamo di un team di esperti e di infrastrutture all’avanguardia per garantire la consegna rapida di prodotti di alta qualità. Siete interessati ai nostri servizi di produzione di circuiti stampati HDI? Avete bisogno di una consegna rapida di servizi completi o parziali di produzione di circuiti stampati HDI? Richiedete subito un preventivo gratuito online. I nostri servizi di assemblaggio e produzione di circuiti stampati operano 24 ore su 24, 7 giorni su 7, per rispettare le scadenze di consegna più rigorose. Anche il nostro team di assistenza clienti risponde rapidamente alle esigenze dei clienti.

Apparecchiature per la produzione e il collaudo di circuiti stampati HDI di Geyuan Electronics

Geyuan Electronics dispone di stabilimenti di produzione propri a Shenzhen e Dongguan, in Cina, che coprono una superficie di 12.400 metri quadrati, tra cui una camera bianca di 2.600 metri quadrati, 5 linee di produzione SMT e 3 linee di produzione DIP. Disponiamo di foratrici di precisione, sistemi di galvanizzazione e apparecchiature di incisione per la realizzazione accurata dei circuiti, oltre a saldatrici a riflusso e sistemi di saldatura ad onda. Le nostre avanzate apparecchiature a raggi X e AOI garantiscono una produzione di PCB di alta qualità. Inoltre, la nostra azienda è costantemente orientata allo sviluppo; in qualità di fornitore di PCB HDI, abbiamo introdotto numerose apparecchiature all’avanguardia e sviluppato attivamente nuove tecnologie di produzione e assemblaggio per realizzare una vasta gamma di PCB complessi e di precisione, in grado di soddisfare le diverse esigenze dei clienti.

Servizi di assemblaggio di circuiti stampati HDI

Assemblaggio SMT

Realizziamo assemblaggi di circuiti stampati ad alta precisione utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), ideale per soluzioni compatte e ad alte prestazioni.

Componenti forniti dal cliente o assemblaggio di circuiti stampati chiavi in mano

Offriamo opzioni flessibili: possiamo lavorare con i componenti da voi forniti oppure proporre soluzioni complete chiavi in mano, che includono l’approvvigionamento, l’assemblaggio e la consegna.

Assemblaggio di circuiti stampati su misura

Forniamo servizi personalizzati di assemblaggio di circuiti stampati, pensati per soddisfare le esigenze specifiche dei vostri progetti e i requisiti di progettazione.

Assemblaggio rapido di circuiti stampati

Offriamo un servizio di assemblaggio di circuiti stampati rapido ed efficiente, con tempi di consegna brevi, garantendo risultati di altissima qualità.

Assemblaggio di circuiti stampati di Classe 3 secondo lo standard IPC

Produciamo circuiti stampati assemblati conformi ai rigorosi standard IPC Classe 3, ideali per applicazioni critiche nei settori aerospaziale, medico e in altri settori che richiedono un elevato livello di affidabilità.

Assemblaggio di circuiti stampati per tutti i contenitori di circuiti integrati

Ci occupiamo dell'assemblaggio di precisione di tutti i tipi di pacchetti IC, inclusi BGA, POP, CGA, QFN, DFN e CSP, garantendo un'affidabilità costante.

Soluzioni personalizzate per la produzione di circuiti stampati HDI per esigenze specifiche

Se avete difficoltà a trovare un produttore di circuiti stampati HDI in grado di soddisfare le vostre specifiche esigenze, il team di ingegneri di processo professionisti di Geyuan Electronics è pronto ad assistervi. Lavoriamo a stretto contatto con voi per creare soluzioni HDI su misura, garantendo producibilità, affidabilità e prestazioni. Che si tratti di strutture di stratificazione dei materiali altamente personalizzate o di configurazioni complesse di fori passanti, siamo in grado di dare vita alle vostre idee.

Tecnologie avanzate di produzione

Queste capacità produttive all’avanguardia ci consentono di realizzare circuiti stampati HDI di qualità e uniformità eccezionali per applicazioni industriali in cui l’affidabilità è fondamentale. I nostri continui investimenti nelle tecnologie di produzione ci mantengono all’avanguardia nel settore HDI. Nei nostri stabilimenti produttivi utilizziamo apparecchiature all’avanguardia, specificamente ottimizzate per la produzione HDI:

Sistemi di foratura laser di precisione: i nostri sistemi di foratura laser ESI e Hitachi garantiscono una tolleranza sul diametro delle microvie pari a ±20 μm, con un'eccezionale precisione di posizionamento
Apparecchiature di imaging avanzate: sistemi LDI (Laser Direct Imaging) con risoluzione di linea di 15 μm
Presse per laminazione sequenziale: laminazione controllata da computer con registrazione strato-strato di ±25 μm
Ispezione ottica automatizzata: ispezione 100% della formazione dei microvia e dell'integrità delle tracce

Opzioni relative ai materiali per circuiti stampati HDI

La scelta dei materiali riveste un ruolo fondamentale per l'affidabilità, le prestazioni del segnale, la stabilità termica e la resa produttiva dei circuiti stampati HDI. Geyuan Electronics è in grado di aiutare i clienti a selezionare i materiali più adatti in base all'ambiente operativo, alla velocità del segnale, ai requisiti relativi alla Tg, ai requisiti di perdita, al numero di strati e agli obiettivi di costo.

FR-4 ad alto Tg

Adatto a numerose applicazioni su circuiti stampati HDI ad alta densità e multistrato che richiedono una resistenza termica superiore rispetto al FR-4 standard.

Laminati ad alta velocità e bassa perdita

Utilizzato per progetti digitali ad alta velocità, apparecchiature di comunicazione, server e prodotti sensibili all'integrità del segnale.

Materiali ad alta frequenza

Adatto per applicazioni RF, a microonde, con antenne e di comunicazione 4G/5G.

Materiali privi di alogeni

Utilizzato per applicazioni che richiedono la conformità alle normative ambientali o il rispetto di specifici requisiti dei clienti in materia di materiali.

Materiali con anima sottile e prepreg

Supporta un controllo preciso dello stack-up e strutture a strati HDI compatte.

Opzioni relative alla lamina di rame

Disponibile in base alla capacità di trasporto di corrente, all’impedenza, alle proprietà termiche e ai requisiti di produzione.

Misure di controllo della qualità

Queste rigorose misure di qualità garantiscono che i clienti industriali ricevano circuiti stampati HDI che soddisfano o superano i requisiti IPC Classe 2 e Classe 3. Per le applicazioni industriali critiche, siamo in grado di implementare ulteriori protocolli di collaudo personalizzati per verificare specifici parametri prestazionali. Il nostro processo di produzione di circuiti stampati HDI prevede una verifica completa della qualità in ogni fase:

1. Controllo dei materiali in entrata: verifica dei parametri critici dei materiali
2. Verifica della qualità della foratura laser: ispezione ottica del diametro e del posizionamento dei fori passanti
3. Analisi della sezione trasversale: campionamento regolare per verificare la qualità della formazione delle microvie
4. Prove elettriche: prova 100%

utilizzando apparecchiature specializzate a sonda volante per circuiti HDI a passo fine
5. Ispezione a raggi X 3D: allineamento degli strati interni e verifica delle caratteristiche nascoste
6. Test di impedenza: verifica delle tracce a impedenza controllata

Metodi di ispezione e collaudo

100% AOI: ispezione ottica strato per strato al termine di ogni ciclo di laminazione
Test elettrico 100%: sonda volante, tutte le reti, ogni scheda
Raggi X: verifica della registrazione delle microvie, controllo dell'allineamento delle vie sovrapposte
Microssezione: placcatura delle microvie, spessore del rame secondo la norma IPC-6016 Classe B/C
Verifica dell'impedenza TDR, ±5% su tutte le strutture controllate
Controllo della planarizzazione Via-Fill, profilometria della superficie
Bow and Twist, IPC-TM-650 2.4.22
Profondità dei fori laser: sezione trasversale al SEM, su lotti di qualificazione

I più elevati standard di certificazione di qualità industriale

Tutte le nostre attività produttive e operative sono condotte in conformità con i più recenti sistemi di gestione della qualità, quali ISO 9001, ISO 13485 e TS 16949. Inoltre, tutti i nostri circuiti stampati (PCB) soddisfano gli standard IPC-A-600 Livello 2 e, a seconda dei requisiti dei specifici settori industriali, gli standard Livello 3 o 3A. Ad esempio, i prodotti per il settore medico e automobilistico richiedono gli standard Livello 3, mentre quelli per il settore aerospaziale richiedono gli standard Livello 3A. Pertanto, forniamo circuiti stampati HDI a livello globale e siamo in possesso delle certificazioni ISO 9001, IATF 16949 e IPC Livello 3.

Stai cercando soluzioni all’avanguardia per i circuiti stampati in grado di rivoluzionare i tuoi progetti elettronici?

Non cercate oltre! Geyuan Electronics è il vostro punto di riferimento unico per i circuiti stampati altamente sviluppati e innovativi (HDI) che daranno vita ai vostri circuiti e vi aiuteranno ad avere successo in ogni progetto. Scegliere Geyuan Electronics come vostro produttore di circuiti stampati HDI significa collaborare con un team appassionato nel contribuire al vostro successo. Faremo di tutto per comprendere le esigenze specifiche dei tuoi progetti e fornirti soluzioni personalizzate che superino le tue aspettative. Grazie alla nostra tecnologia innovativa e all’avanguardia, potrai garantire che i tuoi circuiti funzionino con efficienza e affidabilità senza pari, definendo nuovi standard per il tuo settore.

Applicazioni industriali dei circuiti stampati HDI

Apparecchiature per le telecomunicazioni

Circuiti stampati HDI per moduli RF 4G/5G, stazioni base, sistemi di antenne, router e dispositivi di rete ad alta velocità.

Dispositivi medici

Schede HDI compatte e affidabili per apparecchiature diagnostiche, sistemi di monitoraggio, dispositivi di imaging e moduli di controllo medico.

Prodotti audio e video

Schede ad alta densità per processori audio, telecamere, moduli di visualizzazione, sistemi di trasmissione video e dispositivi multimediali.

Droni

Circuiti stampati HDI leggeri per controllori di volo, moduli di comunicazione, schede di navigazione, sistemi di telecamere e unità di gestione dell'alimentazione.

Controllo industriale

Schede HDI resistenti per la robotica, i controllori di automazione, i sensori, le stampanti, le macchine laser e i sistemi di comunicazione industriale.

Semiconduttori

Schede di interconnessione ad alta densità per il collaudo di circuiti integrati, la valutazione dei chip, i test di burn-in, le schede di interfaccia e lo sviluppo avanzato di dispositivi.

Domande frequenti

Qual è la differenza tra un HDI standard e un HDI a strati arbitrari?

L'HDI standard (1+N+1 o 2+N+2) consente la presenza di microvie solo sullo strato più esterno della pila; gli strati interni vengono comunque collegati tramite vie. L'HDI a strati arbitrari consente l'utilizzo di microvia tra due strati adiacenti qualsiasi, garantendo completa libertà di instradamento senza la necessità di via su ogni strato. L'HDI a strati arbitrari è in grado di soddisfare i requisiti di densità di instradamento dei BGA con passo di 0,35–0,4 mm.

È possibile supportare un fan-out BGA con passo di 0,35 mm?

Sì. Il fan-out BGA con passo di 0,35 mm richiede vie all’interno dei pad, riempimento in rame e planarizzazione. Il nostro processo crea una superficie piana e saldabile direttamente sopra i microvia, compatibile con i processi standard di stampa della pasta saldante e di saldatura a riflusso. Il fan-out con passo di 0,4 mm viene abitualmente implementato in tutti i pacchetti HDI a strati arbitrari.

Quale trattamento superficiale è consigliato per le schede HDI?

Per le schede HDI, il trattamento superficiale raccomandato è il nichel chimico con placcatura in oro per immersione (ENIG). Questo trattamento garantisce una superficie piana e saldabile, è compatibile con i pacchetti BGA con passo di 0,35 mm ed è adatto per applicazioni a contatto con la pelle. Per le applicazioni che richiedono il wire bonding oltre alla tecnologia di montaggio superficiale SMT, si raccomanda l’uso di nichel chimico placcato in palladio con immersione in oro (ENEPIG).

Qual è il diametro minimo che è possibile ottenere per un foro laser?

Il diametro minimo standard dei fori realizzati con laser a CO₂ o UV è di 0,10 mm, con una precisione di posizionamento di ±15 micron. Per esigenze applicative particolari, si prega di consultare il nostro team tecnico. Il diametro minimo del pad del via è in genere di 0,25 mm (via da 0,10 mm + pad anulari da 0,075 mm su ciascun lato).

Quanti cicli di laminazione consecutivi è possibile eseguire?

Supportiamo fino a 6 cicli di laminazione consecutivi, corrispondenti a un massimo di 30 strati in qualsiasi struttura HDI a strati. Ogni ciclo aggiunge una coppia di strati stampati. La maggior parte dei progetti HDI per applicazioni mobili e indossabili utilizza 2-4 cicli (8-14 strati in totale).

Che cos’è un PCB HDI?

I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI) utilizzano tracce sottili, vie di collegamento di piccole dimensioni, microvie, vie cieche, vie sepolte e strutture multistrato compatte per ottenere una densità di cablaggio superiore rispetto ai circuiti stampati tradizionali. La produzione di circuiti stampati HDI viene solitamente impiegata per realizzare prodotti elettronici compatti, ad alta velocità e ad alta affidabilità.

Qual è la dimensione minima delle microvie che è possibile ottenere?

Il nostro sistema di foratura laser è in grado di realizzare microvie con diametri minimi di 50 μm e rapporti di aspetto precisi. Supportiamo microvie riempite di rame e progetti con fori passanti all’interno dei pad, rispettando rigorosi requisiti di tolleranza per applicazioni di interconnessione ad alta densità.

Offrite servizi gratuiti di revisione DFM dei progetti HDI?

Sì. Offriamo servizi gratuiti di revisione CAM/DFM per tutti gli ordini HDI, effettuati prima della produzione. I nostri ingegneri verificheranno la struttura a strati, il rapporto di aspetto delle microvie, le dimensioni dei pad e le regole relative alle tracce e alle distanze, al fine di evitare problemi durante la produzione.

Fai revisionare subito il tuo progetto di PCB HDI!

Inviateci i vostri file Gerber e le vostre specifiche relative allo stack-up. I nostri ingegneri HDI vi forniranno un rapporto DFM completo e un preventivo entro 8 ore lavorative.