Servizi per circuiti stampati flessibili

Geyuan Electronics offre circuiti stampati flessibili complessi e ad alta densità, dalla prototipazione alla produzione in piccoli lotti. Tutti i prodotti sono realizzati con materiali di prima qualità e sottoposti a rigorosi controlli di qualità. Con oltre un decennio di esperienza al servizio di clienti in tutto il mondo, Geyuan Electronics si impegna a fornire a ogni cliente soluzioni di produzione di circuiti stampati flessibili di qualità superiore e convenienti. Contattateci oggi stesso o inviateci i vostri file Gerber e le specifiche tecniche, così potremo fornirvi un preventivo rapido e affidabile.

Esperti nella produzione e nella fornitura di circuiti stampati flessibili

Se siete alla ricerca di un produttore di circuiti stampati flessibili di alta qualità, Geyuan Electronics è la scelta ideale. Con oltre 20 anni di esperienza nella produzione di circuiti stampati flessibili, al servizio di numerosi settori applicativi e industriali, abbiamo maturato una vasta competenza. Il nostro team di ingegneri esperti lavora a stretto contatto con i clienti sin dall’inizio di ogni progetto per affrontare le varie sfide e fornire preziosi consigli sul tipo di PCB flessibile richiesto, sui materiali e sulla progettazione in funzione della producibilità. Che abbiate bisogno di circuiti flessibili con tempi di consegna rapidi o di tipi completamente diversi di circuiti stampati flessibili, disponiamo delle capacità, delle attrezzature e dell’esperienza necessarie per soddisfare le vostre esigenze e fornire servizi a valore aggiunto per tutti i tipi di progettazione, produzione e assemblaggio di circuiti stampati.

Circuiti stampati flessibili e circuiti stampati flessibili-rigidi
Soluzioni Geyuan Electronics per la produzione di circuiti stampati flessibili

Che si tratti di prototipazione o di produzione in serie, siamo in grado di soddisfare le vostre esigenze

Con Geyuan Electronics potete evitare gli intermediari nel settore dei circuiti stampati e rivolgervi direttamente alla fonte. Potete avviare la prototipazione e la produzione in serie presso il nostro stabilimento di Dongguan. Ciò vi consente di capire quali materiali e componenti siano più efficaci per la produzione di circuiti stampati su larga scala. L’unicità di Geyuan Electronics non risiede solo nelle nostre capacità di progettazione e produzione, dalla prototipazione alla produzione; anche la nostra tecnologia, l’ingegneria, l’approvvigionamento e il servizio clienti ci conferiscono un vantaggio competitivo. Avete bisogno di gestire le scorte di circuiti stampati flessibili (PCB)? Offriamo soluzioni di gestione delle scorte pull e push per soddisfare le vostre esigenze specifiche. Potete effettuare ordini all’ingrosso e noi gestiremo le vostre scorte tramite consegne Just-In-Time (JIT). Offriamo inoltre servizi di assemblaggio di circuiti stampati flessibili per ridurre il numero dei vostri fornitori, i ritardi di produzione e i problemi di qualità. Dai singoli componenti agli assemblaggi completi e complessi, Geyuan Electronics fornisce servizi di approvvigionamento dei componenti, assemblaggio e collaudo.

Servizio di produzione di circuiti stampati flessibili: processo end-to-end

La produzione di circuiti stampati flessibili (Flex PCB) prevede una serie di processi ad alta precisione, studiati per garantire le loro prestazioni elettriche, la flessibilità meccanica e l’affidabilità a lungo termine. Di seguito è riportato il processo di produzione dei circuiti stampati flessibili di Geyuan Electronics, dalle materie prime ai circuiti stampati completamente testati.

Requisiti per l'invio dei file di progettazione

01. Inviare i file di progettazione e le specifiche

Vi preghiamo di inviarci i vostri file Gerber, le informazioni relative allo stack-up e i requisiti di base per il vostro PCB flessibile (ad esempio, quantità, spessore, peso della lamina di rame e finitura superficiale). Se del caso, potete anche fornire disegni di assemblaggio o istruzioni specifiche relative alle aree di piegatura e ai rinforzi del PCB flessibile.
Progettazione orientata alla producibilità (DFM)

02. Revisione tecnica e verifica DFM di Flex

Il nostro team di ingegneri esaminerà il vostro progetto e ne valuterà la producibilità, concentrandosi su aspetti specifici dei circuiti stampati flessibili quali il raggio di curvatura, le aperture dello strato di copertura, i raccordi dei pad e la posizione dei rinforzi. Verificheremo che il vostro circuito stampato flessibile sia compatibile con le nostre capacità produttive e, se necessario, suggeriremo alcune modifiche.
Conferma dei tempi di consegna del preventivo

03. Preventivo e conferma dei tempi di consegna

Al termine della revisione DFM, vi forniremo un preventivo formale per il circuito stampato flessibile, comprensivo di prezzo, tempi di consegna standard ed eventuali opzioni di consegna urgente disponibili. Una volta approvati il preventivo e i termini, l'ordine del prototipo del circuito stampato flessibile verrà inserito nel programma di produzione.
Definizione del processo di produzione dei circuiti stampati flessibili

04. Definizione del processo di produzione dei circuiti stampati flessibili

Adottiamo processi controllati e definiamo il processo di produzione dei circuiti stampati flessibili in base alla struttura di stratificazione concordata. Ciò comprende processi quali l'esposizione, l'incisione, la foratura, la galvanoplastica, la laminazione e la copertura. Il nostro team è a vostra disposizione per discutere i risultati dei test, le potenziali modifiche progettuali e le successive fasi di produzione su larga scala di circuiti stampati flessibili o rigido-flessibili.
Preparazione del materiale - Taglio

05. Preparazione e taglio dei materiali

Successivamente, vengono realizzati microvia e fori passanti per collegare i diversi strati o per alloggiare i pin dei componenti. Ciò avviene tramite foratura laser per i microvia o foratura meccanica per i fori più grandi. La precisione e la pulizia sono fondamentali per garantire interconnessioni di alta qualità. Una corretta qualità delle pareti dei via assicura una migliore adesione della placcatura e un’affidabilità a lungo termine.
Pratica di fori passanti e creazione di fori

06.Foratura (creazione di vie e fori)

Successivamente, vengono realizzati microvia e fori passanti per collegare i diversi strati o per alloggiare i pin dei componenti. Ciò avviene tramite foratura laser per i microvia o foratura meccanica per i fori più grandi. La precisione e la pulizia sono fondamentali per garantire interconnessioni di alta qualità. Una corretta qualità delle pareti dei via assicura una migliore adesione della placcatura e un’affidabilità a lungo termine.
Acquisizione di immagini dei circuiti stampati

07. Acquisizione di immagini dei circuiti stampati

Successivamente, vengono realizzati microvia e fori passanti per collegare i diversi strati o per alloggiare i pin dei componenti. Ciò avviene tramite foratura laser per i microvia o foratura meccanica per i fori più grandi. La precisione e la pulizia sono fondamentali per garantire interconnessioni di alta qualità. Una corretta qualità delle pareti dei via assicura una migliore adesione della placcatura e un’affidabilità a lungo termine.
Incisione su rame

08. Incisione su rame

Successivamente, vengono realizzati microvia e fori passanti per collegare i diversi strati o per alloggiare i pin dei componenti. Ciò avviene tramite foratura laser per i microvia o foratura meccanica per i fori più grandi. La precisione e la pulizia sono fondamentali per garantire interconnessioni di alta qualità. Una corretta qualità delle pareti dei via assicura una migliore adesione della placcatura e un’affidabilità a lungo termine.
Laminazione a strati per circuiti flessibili o rigidi multistrato

09. Laminazione degli strati (per circuiti flessibili multistrato o rigido-flessibili)

Successivamente, vengono realizzati microvia e fori passanti per collegare i diversi strati o per alloggiare i pin dei componenti. Ciò avviene tramite foratura laser per i microvia o foratura meccanica per i fori più grandi. La precisione e la pulizia sono fondamentali per garantire interconnessioni di alta qualità. Una corretta qualità delle pareti dei via garantisce una migliore adesione della placcatura e una maggiore durata nel tempo.
Applicazione del rivestimento protettivo o maschera di saldatura

10. Applicazione del rivestimento protettivo o della maschera di saldatura

Per proteggere i circuiti, viene applicato uno strato di copertura in poliimmide o una maschera di saldatura liquida. Lo strato di copertura è più flessibile e viene preferito per le applicazioni flessibili dinamiche. Vengono ricavate delle aperture in corrispondenza dei pad, dei via o delle aree dei connettori per consentire la saldatura o il montaggio dei componenti.
Applicazione della finitura superficiale

11. Applicazione della finitura superficiale

Sui pad in rame esposti vengono applicate finiture superficiali quali ENIG (nichel chimico e oro per immersione), OSP o HASL. Questa fase migliora la saldabilità, la resistenza all'ossidazione e le prestazioni di contatto.
Saldatura dei componenti (opzionale) per i servizi di assemblaggio

12. Saldatura dei componenti (opzionale per i servizi di assemblaggio)

Se viene richiesto l'assemblaggio di circuiti stampati flessibili, i componenti vengono posizionati e saldati utilizzando tecniche di riflusso o di saldatura manuale. I circuiti stampati flessibili compatibili con la tecnologia SMT vengono solitamente assemblati in pannelli a matrice per facilitarne la movimentazione.
Ispezione finale delle prove elettriche

13. Prove elettriche e collaudo finale

Ogni scheda viene sottoposta a test di continuità elettrica e di isolamento per verificare la presenza di circuiti aperti o cortocircuiti. Le ispezioni visive e l’AOI (ispezione ottica automatizzata) garantiscono la precisione delle piste e la qualità dei pad. Ulteriori test possono includere l’analisi a raggi X, controlli dimensionali e test di affidabilità relativi ai cicli di flessione.
Taglio finale, imballaggio, spedizione

14. Taglio finale, imballaggio e spedizione

I circuiti stampati finiti vengono tagliati al laser o fresati fino a ottenere la forma definitiva e confezionati in materiali a prova di scariche elettrostatiche (ESD). Su richiesta del cliente, sono inclusi l'etichettatura personalizzata, la serializzazione e la documentazione.

Produciamo circuiti stampati flessibili affidabili e resistenti

La nostra ricerca dell’eccellenza si riflette in un’affidabilità e una durata superiori. I circuiti flessibili sono in grado di resistere a notevoli deformazioni e piegature, sopportando fino a 200.000 cicli di flessione con l'utilizzo di materiali standard. Grazie all'impiego di materiali flessibili in poliimmide progettati specificamente per ambienti ad alta temperatura (oltre il campo di applicazione del FR4), la dissipazione del calore e l'efficienza del flusso d'aria risultano notevolmente migliorate. Inoltre, Geyuan Electronics è in grado di fornire circuiti flessibili adatti ad ambienti difficili, grazie a materiali dotati di proprietà impermeabili, resistenti all’umidità, agli urti, alle alte temperature e alla corrosione. Quando dovrete avviare un progetto relativo a circuiti stampati flessibili, i nostri ingegneri esperti vi guideranno attraverso l’efficiente processo di progettazione e produzione di circuiti stampati flessibili, rigido-flessibili e flessibili HDI. Tutti i prodotti sono realizzati a Dongguan, in Cina. Scegliete Geyuan Electronics e scoprite una qualità senza pari, innovazione e produzione localizzata.

Soluzioni per la produzione di circuiti stampati flessibili

Capacità tecnologiche nella produzione di circuiti stampati flessibili

CaratteristicaCapacità
Livello1-12
Spessore del pannello (senza rinforzo)4-40 mil
Tolleranza dello strato singolo±1,0 mil
Tolleranza dello strato doppio (≤12 mil)±1,2 mil
Tolleranza per strati multipli (≤12 mil)±1,2 mil
Tolleranza per strati multipli (da 12 mil a 32 mil)±8%
Tolleranza dello spessore del pannello (compreso l'irrigidimento in PI)±10%
Dimensione minima della scheda0,0788” × 0,1576” (senza ponte) 0,3152” × 0,3152” (con ponte)
Dimensioni massime della tavola8,668” * 27,5”
Tolleranza di controllo dell'impedenza±4 Ω (≤50 Ω), ±7% (>50 Ω)
Ponte con strato di copertura minimo8 mil
CaratteristicaCapacità
Raggio minimo di curvatura di un singolo stratoda 3 a 6 volte lo spessore del pannello
Raggio minimo di curvatura del doppio stratoda 7 a 10 volte lo spessore del pannello
Raggio minimo di curvatura dei materiali multistratoda 10 a 15 volte lo spessore del pannello
Diametro minimo del foro praticato con trapano meccanico4 mil
Traccia/spazio dello strato interno2/ 2 mil
Traccia/spazio dello strato esterno2/ 2 mil
Colore della maschera di saldaturaVerde\Nero
Trattamento superficialeHASL, ENIG, ENEPIG, nichel-oro elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento per immersione e OSP, stagno per immersione
Precisione del laser (fresatura)±2 mil
Precisione di punzonatura (fresatura)±2 mil – ±6 mil
Prodotti realizzati da un’azienda specializzata nella produzione di circuiti stampati flessibili

Supporto alla progettazione orientata alla producibilità (DFM) per la progettazione di circuiti stampati flessibili

La progettazione di circuiti flessibili richiede una stretta collaborazione tra ingegneri progettisti ed esperti di produzione. Geyuan Electronics collabora con i clienti sin dalle prime fasi della progettazione per garantire che ogni circuito flessibile sia ottimizzato in termini di prestazioni, affidabilità e producibilità. Questa collaborazione precoce nell’ambito del Design for Manufacturability (DFM) contribuisce a evitare costose riprogettazioni, migliora i rendimenti e accelera la produzione. Il nostro team di ingegneri esamina i progetti dei clienti e fornisce feedback sui seguenti aspetti:

  • Raggio di curvatura e disposizione delle zone di flessione
  • Scelta dei materiali (poliimmide, strutture senza adesivo, tipi di rame)
  • Configurazione a pila e numero di strati
  • Tracciamento a impedenza controllata per segnali ad alta velocità
  • Posizionamento dei rinforzi e integrazione dei connettori
  • Panelizzazione ed efficienza produttiva

Capacità relative ai circuiti stampati flessibili

Tecnologia

  • Monofacciale, bifacciale, multistrato (max 8 strati)
  • Accesso doppio, doppia parte scoperta, design con dita non sostenute
  • Installazione dinamica e flessibile delle applicazioni
  • Costruzione con intercapedine d'aria
  • Controllo dell'impedenza (TDR – Verifica dei test)
  • Controllo ad alta frequenza
  • Controllo della resistenza
  • Riscaldatore flessibile con lamina incisa: struttura e design
  • Sculpture Flex
  • Hybrid Flex
Sezione trasversale di un circuito stampato flessibile con componenti

Materiali

  • Poliimmide (PI), poliestere (PET), polietereimmide (PEI), politetrafluoroetilene (PTFE), polietilene naftalato (PEN)
  • Senza alogeni, omologato UL 94 V-0, RoHS, REACH
  • Adesivo: epossidico, acrilico – senza adesivo
  • Rinforzi: FR4, PI, metallo, ceramica (AI203)
  • Rame: elettrodepositato (ED), laminato e ricotto (RA) – Constantan
  • Schermatura: pellicola EMI, inchiostro d’argento (Ag), piano di rame
  • Maschera di saldatura flessibile, pellicola Coverlay, maschera di saldatura liquida (LPI)
Aspetti fondamentali nella progettazione di circuiti stampati flessibili

Interconnessione

  • Assemblaggio SMT
  • Connettore a foro passante, saldatura selettiva
  • IDC: Contatto a spostamento dell'isolamento (crimpatura)
  • Pellicola conduttiva anisotropa (ACF), adesivo conduttivo anisotropo
  • Saldatura a barra calda
  • Palo termico
  • Saldatura con stagno (brasatura)
  • Saldatura a ultrasuoni
  • Saldatura a filo
  • Fissaggio di chip/die
Circuiti stampati flessibili utilizzati in vari prodotti elettronici

Finiture superficiali

  • Nichel elettrolitico/oro duro (Au) – Oro morbido 99,9%
  • Rivestimento di saldatura ad aria calda (HASL) – Senza piombo
  • Stagnatura, Stagnatura per immersione
  • Immersion Ag
  • Tramandazione organica saldabile (OSP)
  • Nichel chimico, palladio chimico, oro per immersione (ENEPIG)
  • Nichel chimico con placcatura in oro per immersione (ENIG)
Produzione di circuiti stampati flessibili

Motivi e fori

  • Spazio e traccia: 50 µm (2 mil)
  • Vie cieche e sepolte (2 mil)
  • Placcatura di pannelli e motivi
  • Funzionalità HDI
  • Microvia: 50 µm (2 mil)
  • Rapporto di aspetto massimo del PTH: 8:1
  • Placcatura selettiva/a pulsante
Produzione su misura di circuiti stampati flessibili

Tempi di consegna dei circuiti stampati flessibili

Siamo in grado di evadere il vostro ordine di produzione di circuiti stampati flessibili in sole 72 ore.

Produzione di circuiti stampati flessibili in 72 ore

72 ore

Produzione di circuiti stampati su substrato nudo (bareboard) flessibili
Circuito stampato flessibile: 1-5 giorni per la produzione

Da 1 a 5 giorni

Produzione + Assemblaggio (chiavi in mano complete + parziali)
circuito stampato flessibile multistrato con schermatura EMI

Geyuan Electronics supporta lo standard IPC-2581

Lo standard IPC-2581 è fondamentale per lo scambio di dati nella produzione di circuiti stampati flessibili. Trattandosi di un formato XML aperto e indipendente dal fornitore, svolge un ruolo cruciale nella gestione delle complesse strutture dei circuiti stampati flessibili, facilitando lo scambio fluido dei dati di progettazione, tra cui la struttura a strati, i dettagli di foratura e altre specifiche. L'adesione allo standard IPC-2581 garantisce una comunicazione trasparente tra progettisti e produttori, riducendo al minimo il rischio di errori durante la trasmissione dei dati. Questo approccio standardizzato contribuisce a rafforzare la collaborazione, a snellire i flussi di lavoro e a migliorare in modo significativo l'efficienza e la precisione nella produzione di schede complesse, sia flessibili che rigido-flessibili, ponendo così l'accento sull'accuratezza e sull'affidabilità durante l'intero processo di produzione.

Sei pronto a dare il via al tuo nuovo progetto di PCB flessibile?

Contatta il team di esperti di Geyuan Electronics, il tuo fornitore di fiducia di circuiti stampati flessibili, per scoprire come possiamo dare vita al tuo progetto. Che si tratti di prototipazione di circuiti stampati flessibili o di produzione di circuiti stampati flessibili multistrato, offriamo soluzioni su misura e ci impegniamo a fornire un servizio di alta qualità, efficiente e affidabile.

Inviti all'azione 1
Prodotti con circuiti stampati flessibili assemblati

Scatena il tuo potenziale creativo con Geyuan Electronics

Collaborate con Geyuan Electronics per intraprendere un percorso all’insegna dell’innovazione e delle soluzioni all’avanguardia. Geyuan Electronics è il vostro partner di riferimento per la produzione di circuiti stampati flessibili in Cina. Scoprite la flessibilità di progettazione offerta dai circuiti stampati flessibili, ottenendo un’integrazione perfetta lungo i bordi e nelle pieghe e rivoluzionando l’architettura dei vostri prodotti. I materiali leggeri in poliimmide superano il tradizionale FR4, riducendo significativamente l’ingombro e il peso, mentre i cavi piatti flessibili (FCC) ottimizzano ulteriormente lo spazio necessario. Che abbiate bisogno di semplici circuiti flessibili a doppia faccia o di complessi circuiti stampati flessibili multistrato, Geyuan Electronics offre una consulenza esperta, una vasta esperienza e solide competenze per aiutarvi a dare vita ai vostri progetti.

L’innovazione nel settore dei circuiti stampati flessibili alimenta le tendenze tecnologiche emergenti

Il team globale di ingegneri di Geyuan Electronics fornisce consulenza progettuale orientata alla produzione. Disponiamo di talenti all’avanguardia nel settore, in grado di offrire un supporto completo per la progettazione di circuiti stampati flessibili, dalla prototipazione fino alla fine del ciclo di vita del prodotto. Aiutiamo i clienti a individuare soluzioni per migliorare la resa complessiva e ridurre al minimo i costi. Questa stretta collaborazione favorisce la realizzazione di prodotti innovativi che migliorano la vita e il lavoro delle persone. Geyuan Electronics offre un servizio eccezionale, affidabilità e prezzi competitivi. La nostra missione è fornire un servizio senza pari, una qualità superiore e la totale soddisfazione del cliente, creando circuiti stampati flessibili (FPCB) di altissimo livello che soddisfino le esigenze e le aspettative dei clienti.

circuito stampato flessibile standard

Tipi di circuiti stampati flessibili che siamo in grado di produrre

Il team di produzione di circuiti stampati flessibili di Geyuan Electronics è in grado di progettare, realizzare e personalizzare circuiti stampati con diverse specifiche. Sebbene i requisiti varino notevolmente da un circuito stampato flessibile all’altro, siamo in grado di produrre diversi tipi di circuiti stampati flessibili in base al numero di strati e alla configurazione.

Circuito stampato flessibile su un solo lato

Circuito stampato flessibile su un solo lato

I circuiti stampati flessibili monofacciali presentano un solo strato conduttivo e sono attualmente il tipo più diffuso di circuito stampato flessibile. Possiedono le eccellenti proprietà elettroniche e meccaniche dei materiali flessibili e sono economici, il che ne determina un ampio impiego nell'elettronica di consumo.
Circuito stampato flessibile a doppio strato

Circuito stampato flessibile a doppia faccia

I circuiti stampati flessibili a doppia faccia presentano due strati di rame collegati da fori passanti placcati, che combinano elevate prestazioni elettroniche con un ottimo rapporto qualità-prezzo. Sono tipicamente utilizzati in dispositivi elettronici ad alta capacità e ad alta tecnologia, quali computer portatili, fotocamere e cuffie.
Circuito stampato flessibile multistrato

Circuito stampato flessibile multistrato

Per dispositivi così avanzati che richiedono uno spazio molto ridotto o un movimento continuo, sono necessari circuiti stampati flessibili multistrato. Questi circuiti stampati flessibili presentano tre o più strati di rame. Tuttavia, in genere si consiglia di non utilizzare più di quattro strati di rame nei circuiti stampati flessibili, poiché ciò può comprometterne la flessibilità.
Circuito stampato flessibile standard

Circuito stampato flessibile standard

I circuiti stampati flessibili standard sono i più comunemente utilizzati. Sono generalmente realizzati in poliimmide e presentano uno o due strati conduttivi e nervature di rinforzo.
Circuito stampato rigido-flessibile

Circuito stampato rigido-flessibile

I circuiti stampati rigido-flessibili combinano le caratteristiche dei circuiti stampati rigidi e di quelli flessibili. In questo tipo di circuito stampato flessibile, solo le aree necessarie sono realizzate in materiale flessibile, facilitando il collegamento delle parti rigide del circuito. Ciò riduce i costi, consentendo al contempo al circuito stampato di piegarsi secondo necessità.
Circuiti stampati flessibili HDI

Circuiti stampati flessibili HDI

I circuiti stampati flessibili HDI, ovvero i circuiti stampati ad alta densità di interconnessione, possono essere considerati una versione avanzata dei circuiti stampati flessibili. Offrono funzionalità e prestazioni migliori rispetto ai circuiti stampati flessibili standard.
Produzione su misura di circuiti stampati flessibili con maschera di saldatura bianca

Impianti e attrezzature di produzione di Geyuan Electronics

Il nostro moderno campus in Cina, che si estende su una superficie di 170.000 piedi quadrati, è dotato di attrezzature all’avanguardia per la produzione e l’assemblaggio di circuiti stampati (PCB), tra cui apparecchiature per l’imaging diretto a laser, apparecchiature di stampa a getto d’inchiostro, apparecchiature di collaudo con sonda volante, linee di metallizzazione diretta, laminatori sottovuoto, foratrici per fori minuscoli e linee integrate di incisione su nastro. Che abbiate bisogno di circuiti stampati standard con consegna rapida o di schede realizzate con metalli speciali e con tolleranze estremamente strette, c’è un motivo per cui Geyuan Electronics è leader del settore in termini di qualità e prestazioni. Inoltre, i nostri impianti di produzione interni offrono un supporto tecnico reattivo, una logistica globale e capacità produttive scalabili. Che abbiate bisogno di prototipazione, produzione in grandi volumi o complesse strutture rigido-flessibili, il nostro team fornisce soluzioni rapide e affidabili.

Il tuo produttore di fiducia di circuiti stampati flessibili

Geyuan Electronics si è affermata come produttore leader e affidabile di circuiti stampati flessibili (Flex PCB). Con un impegno incrollabile verso l’eccellenza e un’attenzione particolare alla qualità, Geyuan Electronics si dedica a fornire soluzioni innovative e progettate con precisione nel campo dei circuiti stampati flessibili, per soddisfare le diverse esigenze dei propri clienti. La nostra adesione ai più elevati standard nei processi di produzione si riflette nella durata, nell’affidabilità e nelle prestazioni superiori dei nostri circuiti stampati flessibili. Che si tratti di dispositivi medici, applicazioni aerospaziali o elettronica industriale, Geyuan Electronics è un partner affidabile, in grado di fornire soluzioni di PCB flessibili di prim’ordine che dimostrano una durata eccezionale, flessibilità e una qualità senza pari nel settore in continua evoluzione della produzione elettronica.

Circuiti stampati flessibili con diversi modelli

Processi di produzione dei circuiti stampati flessibili

Geyuan Electronics utilizza principalmente due processi di produzione per i circuiti stampati flessibili: la produzione sottrattiva e quella additiva.

Lavorazione CNC 1

Produzione sottrattiva

Nella produzione sottrattiva si utilizza innanzitutto una singola lastra metallica solida, dalla quale viene poi asportato il metallo in eccesso per formare le piste dei circuiti. La serigrafia e la fotolitografia sono due dei processi più comunemente utilizzati per la definizione dei tracciati dei circuiti. La produzione sottrattiva è più stabile, meno costosa e offre una gamma più ampia di opzioni di configurazione del prodotto finale.
Stampa 3D

Produzione additiva

Nella produzione additiva, viene utilizzato innanzitutto uno strato dielettrico nudo, dopodiché vengono aggiunte tracce metalliche solo dove necessario per formare il circuito. Gli strati conduttivi possono essere stampati, elettroplaccati o depositati in vari modi. Rispetto alla produzione sottrattiva, i circuiti flessibili realizzati con la produzione additiva presentano una minore capacità di conduzione della corrente e una minore tolleranza ambientale.

Finitura e assemblaggio di circuiti stampati flessibili

Trattamento superficiale dei circuiti stampati flessibili

Trattamento superficiale

Dopo la produzione, il trattamento superficiale è fondamentale per l'incollaggio dei circuiti stampati flessibili. Metalli quali nichel, oro, stagno, argento e lega per saldatura possono essere utilizzati nei processi di assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), di incollaggio a filo o di inserimento di connettori a crimpare. Anche i rivestimenti organici possono proteggere lo strato di rame prima dell'incollaggio; il rivestimento si dissolve dopo l'incollaggio.
Assemblaggio di circuiti stampati flessibili 1

Assemblaggio

I circuiti stampati flessibili possono essere assemblati in vari modi. Oltre ai componenti elettronici e ai connettori, è possibile fissare ai circuiti stampati flessibili vari dispositivi elettrici o meccanici. I circuiti possono inoltre essere facilmente fissati a superfici curve o modellati in qualsiasi forma tridimensionale. Con un'adeguata progettazione strutturale, i circuiti flessibili sono in grado di resistere a flessioni dinamiche, rendendoli una soluzione ideale per il packaging elettronico che collega parti mobili o rotanti.

Linee guida per la progettazione e la producibilità dei circuiti stampati flessibili

La progettazione di un circuito stampato flessibile ad alte prestazioni richiede un'attenzione particolare sia alle prestazioni elettriche che all'affidabilità meccanica. Presso la nostra sede, affianchiamo i clienti con le migliori pratiche di Design for Manufacturability (DFM) per garantire che il vostro circuito flessibile sia sia funzionale che pronto per la produzione. Ecco le linee guida essenziali di progettazione per aiutarvi a ottenere risultati ottimali.

Raggio di curvatura e flessibilità

Per evitare sollecitazioni meccaniche e la formazione di crepe nel rame in seguito a ripetute flessioni, attenersi sempre alle norme relative al raggio minimo di curvatura:

  • Flessione statica: raggio di curvatura minimo = 6 volte lo spessore totale della scheda
  • Flessione dinamica: raggio di curvatura minimo = 12 volte o più lo spessore della scheda
  • Utilizzare rame laminato ricotto (RA) per ottenere una maggiore duttilità nelle applicazioni dinamiche
  • Suggerimento: evitare di posizionare fori passanti o giunti di saldatura in aree soggette a flessioni ripetute.
Raggio di curvatura e

Tecniche di tracciamento del percorso

  • Ove possibile, tracciare il percorso perpendicolarmente alla curva per ridurre le sollecitazioni
  • Utilizzare tracciati curvi anziché angoli acuti per evitare fratture da stress
  • Mantenere una larghezza e una spaziatura costanti delle tracce per evitare disadattamenti di impedenza
  • Utilizzare i cuscinetti a goccia per rafforzare le transizioni tra cuscinetto e traccia
  • Impedenza controllata? Utilizzare una geometria uniforme delle piste e mantenere una distanza dielettrica adeguata nei progetti multistrato.
Tecniche di tracciamento del percorso

Disposizione degli strati e costruzione

  • Per i circuiti stampati flessibili multistrato, mantenere una struttura simmetrica per evitare deformazioni
  • Evitare di posizionare il rame su entrambi i lati nelle zone soggette a forte flessione (preferire un unico strato nelle aree di curvatura)
  • Inserire dei rinforzi (in FR4 o acciaio inossidabile) nelle aree dei connettori o dei componenti per fornire un supporto meccanico
Impilamento degli strati e struttura

Posizionamento di pad, vie e componenti

  • Tenere i componenti e i fori di collegamento lontani dalle zone di piegatura
  • Per i componenti più pesanti, utilizzare cuscinetti di fissaggio o un supporto adesivo
  • Rinforzare i giunti di saldatura utilizzando le aperture del coverlay anziché la maschera di saldatura
  • Le microvie realizzate con foratura laser sono ideali per i progetti HDI flessibili in cui lo spazio è limitato.
  • Impedenza controllata? Utilizzare una geometria uniforme delle piste e mantenere una distanza dielettrica adeguata nei progetti multistrato.
Pad, via e posizionamento dei componenti

Materiale

  • La pellicola di poliimmide (PI) è il materiale di base preferito grazie alla sua flessibilità e resistenza termica
  • I laminati senza adesivo possono migliorare l'affidabilità e ridurre lo spessore
  • Gli elementi di rinforzo (ad esempio FR4, PI o acciaio inossidabile) devono essere specificati con cura nei disegni meccanici
Materiale per circuiti stampati flessibili

Disposizione degli strati e costruzione

  • Per i circuiti stampati flessibili multistrato, mantenere una struttura simmetrica per evitare deformazioni
  • Evitare di posizionare il rame su entrambi i lati nelle zone soggette a forte flessione (preferire un unico strato nelle aree di curvatura)
  • Inserire dei rinforzi (in FR4 o acciaio inossidabile) nelle aree dei connettori o dei componenti per fornire un supporto meccanico
Impilamento degli strati e struttura di un circuito stampato flessibile

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Assemblaggio di circuiti stampati flessibili

Assemblaggio di circuiti stampati flessibili

Assemblaggio rigido-flessibile

Assemblaggio rigido-flessibile

Prototipo di circuito stampato flessibile

Prototipo di circuito stampato flessibile

Progettazione di circuiti stampati flessibili

Progettazione di circuiti stampati flessibili

Finitura superficiale dei circuiti stampati flessibili

Finitura superficiale dei circuiti stampati flessibili

Circuito stampato flessibile a impedenza controllata

Circuito stampato flessibile a impedenza controllata

Circuito stampato flessibile Gold Finger

Circuito stampato flessibile Gold Finger

Assemblaggio di circuiti stampati ad alto volume 1

Assemblaggio di circuiti stampati ad alto volume

Assemblaggio di scatole con circuiti stampati flessibili

Assemblaggio di scatole con circuiti stampati flessibili

Kit PCB flessibile Geyuan Electronics

Certificazioni di qualità

Certificato secondo le norme ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL. Ispezione AOI 100% e collaudo con sonda volante. Per gli acquirenti preoccupati dai potenziali rischi, il controllo dei processi è spesso più importante del prezzo più basso.

  • ISO 9001:2008
  • ISO 9001:2015
  • Certificato AS9100C
  • Certificato AS9100D
  • Accreditato NADCAP
  • Ambito di accreditamento NADCAP
  • Prodotto di Classe III secondo la norma IPC-6013
  • Certificato IPC J-STD
  • CAD certificato IPC CID

Applicazioni industriali dei circuiti stampati flessibili

I circuiti stampati flessibili sono fondamentali nei settori in cui i vincoli di spazio, la riduzione del peso e la flessibilità meccanica sono fattori critici. I nostri circuiti stampati flessibili sono ampiamente utilizzati nei seguenti settori:

Elettronica di consumo

Elettronica di consumo

Elettronica industriale

Sistemi di controllo industriale

Tecnologia indossabile

Tecnologia indossabile

Elettronica medica

Dispositivi medici

Aerospaziale e difesa

Settore aerospaziale

Elettronica automobilistica

Elettronica automobilistica

Domande frequenti

Un PCB flessibile, noto anche come scheda a circuiti stampati flessibile o circuito flessibile, è costituito da un substrato in poliimmide (PI), uno strato adesivo, uno strato di rame, uno strato di copertura e, talvolta, nervature di rinforzo. I circuiti stampati flessibili sono costituiti da strati di tracce metalliche (solitamente in rame) e strati dielettrici (solitamente in poliimmide). Lo spessore degli strati metallici può variare da molto sottile (0,010 pollici), mentre lo spessore degli strati dielettrici varia da 0,0005 pollici a 0,010 pollici. Per incollare gli strati metallici al substrato si utilizzano in genere adesivi, ma è possibile ricorrere anche ad altri metodi di incollaggio, come la deposizione da vapore.

Per consentirci di fornirvi un preventivo accurato e rapido, vi preghiamo di indicare:

  • File Gerber (preferibilmente in formato RS-274X)
  • Distinta dei materiali (BOM) qualora fosse necessario un assemblaggio
  • Informazioni sull'impilamento o sulla stratificazione
  • Quantità e tempi di consegna
  • Requisiti particolari (ad es. rinforzi, controllo dell'impedenza, tipo di finitura)

Il raggio di curvatura minimo consigliato dipende dal fatto che l'area di flessione sia statica o dinamica:

  • Flessione statica: raggio minimo = 6 volte lo spessore della tavola
  • Flessione dinamica: raggio minimo = 12 volte o più lo spessore della scheda
  • L'uso di rame laminato ricotto (RA) migliora la piegabilità e prolunga la durata del cavo flessibile.

I circuiti stampati flessibili sono realizzati principalmente con substrati in poliimmide (PI) o poliestere (PET) con strati di lamina di rame. Utilizziamo inoltre laminati senza adesivo per applicazioni che richiedono un'elevata affidabilità. A seconda del progetto, vengono aggiunti rivestimenti protettivi, elementi di rinforzo (FR4 o acciaio inossidabile) e finiture superficiali (ENIG, OSP).

Sì. Tutti i nostri circuiti stampati flessibili sono conformi alla direttiva RoHS e prodotti secondo gli standard IPC-6013 e IPC-A-600/610 Classe 2 o Classe 3, a seconda delle esigenze applicative. Le certificazioni e i rapporti di collaudo sono disponibili su richiesta.

L'azienda dispone di attrezzature di produzione di livello mondiale (foratrice laser, linea di riempimento fori passanti VCP, apparecchiature di controllo AOI per fori ciechi, linea di rettifica della ceramica, macchina verticale per l'infusione di resina sotto vuoto, ecc.), un team tecnico di prim’ordine, una linea di prodotti consolidata e un flusso di assistenza impeccabile, per fornire servizi completi per i circuiti stampati, dalla progettazione e campionatura alla produzione in serie e all’assemblaggio.

  • Foglio di rame: RA rame 17,5, 35, 70 micron
  • Foglio di rame: rame ED da 17,5, 35 e 70 micron
  • Pellicola di base: poliimmide da 17,5, 25 e 50 micron
  • Pellicola di base: poliestere da 25, 50, 75 micron
  • Rivestimento: poliimmide da 25, 50, 75 micron
  • Strato di copertura: poliestere da 17,5, 35 e 70 micron
  • Coverlay: maschera di saldatura da 25 e 50 micron
  • Adesivo: resina epossidica 20 – 35 micron
  • Adesivo: acrilico 20 – 35 micron
  • Rinforzo: poliammide 25 – 175 micron
  • Rinforzo: poliestere 25 – 300 micron
  • Rinforzo: vetro-resina epossidica 0,1 – 1,6 mm

Geyuan Electronics produce un'ampia gamma di circuiti flessibili, cavi flessibili, riscaldatori flessibili piatti, interruttori a membrana e circuiti rigido-flessibili. La nostra offerta spazia dai circuiti flessibili nudi ai moduli di prodotto completi, garantendo la soddisfazione di una vasta gamma di esigenze applicative. I nostri processi produttivi all'avanguardia combinano precisione, innovazione ed efficienza per fornire soluzioni di PCB flessibili di alto livello.

Geyuan Electronics realizza soluzioni personalizzate di circuiti stampati flessibili per soddisfare le esigenze specifiche del vostro progetto, lavorando a stretto contatto con voi per comprendere a fondo le sfide e gli obiettivi del vostro progetto. Che abbiate bisogno di un semplice circuito stampato flessibile o di un layout complesso, le nostre competenze professionali nella progettazione e l’ampia scelta di materiali ci consentono di fornirvi prodotti che soddisfano pienamente le vostre esigenze. I progetti su misura garantiranno un’integrazione perfetta e prestazioni superiori dei vostri prodotti.

Oltre alla produzione, Geyuan Electronics offre anche soluzioni EMS complete, ovvero servizi di produzione elettronica. Ciò significa che possiamo partire dall’idea progettuale iniziale, occuparci dell’intero progetto, procurare tutti i componenti necessari, gestire l’assemblaggio e i test e persino imballare i circuiti stampati finiti in modo che siano pronti per la spedizione. Per molti clienti, questo servizio "one-stop" è più veloce, più economico ed elimina la seccatura di dover gestire più fornitori.

Un PCB flessibile è un circuito stampato flessibile realizzato con pellicola di poliimmide anziché con materiale rigido FR-4, il che ne consente la piegatura, la flessione o l’adattamento a strutture meccaniche tridimensionali. I PCB flessibili sono ideali per adattarsi a superfici curve o spazi in movimento, eliminare i connettori tra le schede, ridurre il peso o resistere a ripetute flessioni. Se la scheda rimane fissa e lo spazio non è limitato, i PCB rigidi o i cavi flessibili piatti (FFC) sono generalmente più economici. Chiariremo questo aspetto durante la fase di progettazione per la producibilità (DFM), piuttosto che inserire a tutti i costi i PCB flessibili nel progetto.

La struttura standard dei circuiti stampati flessibili di Geyuan Electronics prevede da 1 a 6 strati, con un massimo di 10 strati, adatta a circuiti stampati flessibili multistrato speciali. Lo spessore della parte flessibile è in genere compreso tra 0,05 e 0,5 mm (fino a 0,8 mm), con un’impedenza single-ended controllata a ±5 Ω (fino a ±3 Ω per applicazioni avanzate). La scelta del numero di strati, della struttura di impilamento e del posizionamento dei rinforzi dipende dal raggio di curvatura, dai valori di impedenza desiderati e dai requisiti di affidabilità, piuttosto che da una tabella generica, poiché le strutture di impilamento che trascurano il bilanciamento del rame nell’area di curvatura potrebbero rompersi dopo l’assemblaggio.

Si prega di fornire i file Gerber e i file di foratura, la struttura dello stack-up, lo spessore finale desiderato del circuito flessibile, il raggio di curvatura (comprese la flessibilità statica e dinamica e i cicli di flessione previsti), i requisiti relativi allo strato di copertura e ai rinforzi, la finitura superficiale, l’impedenza desiderata, la quantità e le previsioni annuali, la data di consegna dei campioni e i rapporti richiesti. Un pacchetto dati completo aiuta il reparto tecnico a fornire preventivi, specifiche DFM, tempi di consegna dei campioni e valutazioni dei rischi di affidabilità senza ricorrere a ipotesi superflue.

Hai bisogno di un preventivo per un circuito stampato flessibile?

Utilizziamo un processo ben organizzato e il software adeguato per fornirvi un preventivo entro 4 ore. Dopo aver caricato le vostre informazioni, compresi eventuali disegni di fabbricazione o schemi, il nostro sistema e il nostro staff tecnico analizzeranno i dati e ci forniranno un documento completo che ci consentirà di esaminare più da vicino il vostro progetto.

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