Circuito stampato multistrato
Geyuan Electronics è un produttore di circuiti stampati (PCB) ad alta tecnologia in grado di realizzare schede multistrato fino a 60 strati, fornendo PCB multistrato di alta qualità progettati per un instradamento ad alta densità e un’integrità del segnale stabile. In qualità di fornitore affidabile di PCB multistrato, integriamo il feedback DFM incentrato sulla struttura dello stack-up con processi controllati di laminazione e foratura per supportare la prototipazione rapida, la produzione scalabile e i servizi integrati di assemblaggio dei PCB, il tutto garantito da una qualità certificata e da processi produttivi efficienti.
Geyuan Electronics vanta oltre 20 anni di esperienza nella realizzazione di circuiti stampati multistrato
Con oltre 20 anni di esperienza nel settore EMS, Geyuan Electronics ha maturato una solida competenza nella gestione di progetti complessi relativi a circuiti stampati multistrato, distinguendosi in particolare nella realizzazione di progetti ad alta precisione per applicazioni esigenti. Ad oggi, abbiamo portato a termine oltre 50.000 progetti di produzione e assemblaggio di circuiti stampati multistrato, garantendo costantemente risultati di alta qualità con tempi di consegna rapidi. Il nostro impegno verso l’eccellenza ci ha permesso di ottenere un indice di soddisfazione dei clienti pari a 99,50%, grazie a processi efficienti e a una comunicazione chiara, che favoriscono la creazione di partnership a lungo termine.
Tipi di circuiti stampati multistrato che siamo in grado di produrre
Geyuan Electronics produce un'ampia gamma di circuiti stampati multistrato per soddisfare i requisiti meccanici, elettrici e di assemblaggio dei vostri progetti. Dalle schede multistrato rigide standard alle strutture ibride flessibili e rigido-flessibili, il nostro team è in grado di aiutarvi a scegliere la struttura di circuito stampato multistrato più adatta alla vostra applicazione.
Circuiti stampati multistrato standard
Circuiti stampati multistrato rigidi
Circuiti stampati multistrato flessibili
Circuiti stampati multistrato rigido-flessibili
Circuiti stampati multistrato HDI
Circuiti stampati multistrato a base metallica
Circuiti stampati multistrato ad alta frequenza
Circuiti stampati multistrato leggeri
Circuito stampato a 4 strati
Circuito stampato a 6 strati
Circuito stampato a 8 strati
Circuito stampato a 10 strati
Circuito stampato a 12 strati
Circuito stampato a 14 strati
PCB a 14 o più strati
Prototipazione di circuiti stampati multistrato di alta qualità e produzione in serie rapida
Ci impegniamo a soddisfare le vostre esigenze, indipendentemente dall’entità dell’ordine. Vantiamo una consolidata esperienza nella produzione rapida e affidabile di circuiti stampati ad alta tecnologia. A seconda delle vostre esigenze, siamo in grado di completare la produzione di piccoli lotti in 1-2 giorni o la produzione in serie in soli 5 giorni. Per richiedere un preventivo e ordinare i circuiti stampati, inviateci i vostri file di progettazione tramite e-mail o tramite il modulo. Offriamo un servizio clienti attivo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, e un team di ingegneri pronto ad assistervi e a garantire che il vostro progetto parta senza intoppi.
Capacità tecnologiche relative ai circuiti stampati multistrato
| Materiale | FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), senza alogeni, con anima metallica, poliimmide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, laminazione mista, ecc. |
| Marchi dei materiali | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic o altri laminati su richiesta del cliente |
| Numero di strati | 1~40 |
| Flammaility | UL 94V-0 |
| Conduttività termica | 0,3 W-400 W/mk |
| Standard di qualità | Classi IPC 2/3 |
| Accumulo dell'HDI | Qualsiasi livello, fino a 4+N+4 |
| Dimensioni del tabellone | 1-2 strati: 1500 mm x 600 mm; multistrato: 620 mm x 720 mm |
| Spessore del pannello | 0,037 mm - 6,5 mm |
| Spessore minimo | 2 strati: 0,1 mm 4 strati: 0,4 mm 6 strati: 0,6 mm 8 strati: 0,8 mm 10 strati: 1 mm Più di 10 strati: 0,5 × numero di strati × 0,2 mm |
| Spessore del rame | da 1/3 a 33 once |
| Colori della maschera di saldatura | Bianco, Nero, Verde, Blu, Rosso, Giallo, Arancione, Viola, Verde opaco, Nero opaco |
| Marche di maschere di saldatura | Verde: RongDa, KuangShun Bianco: Coants, LanBang, Taiyo |
| Spessore della maschera di saldatura | da 0,2 mil a 1,6 mil |
| Barriera della maschera di saldatura | 50 μm |
| Finiture superficiali | Rame nudo, Hasl senza piombo, inchiostro al carbonio, ENIG, piste dorate, OSP, IAg, ISn, ecc. |
| Spessore del rivestimento | HASL: Spessore del rame: 20-35 um; Stagno: 5-20 um; Oro ad immersione: Nichel: 100u”-200u”; Oro: 2u” -4u”; Oro placcato a freddo: Nichel: 100 u”–200 u” Oro: 4 u”–8 u” Dito dorato: Nichel: 100 u”–200 u” Oro: 5 u”–15 u” Argento per immersione: 6 u”–12 u” OSP: Film da 8u” a 20u” |
| Dimensione minima del foro | Laser: 0,08 mm Meccanico: 0,15 mm |
| Larghezza minima delle linee/Spaziatura | 64 μm/64 μm |
| Distanza minima dalla maschera di saldatura | 2 mil |
| Anello anulare Min | 50 μm |
| Distanza minima tra i cuscinetti | 40 μm |
| Tramite Plugging | 0,2~0,8 mm |
| Tolleranza relativa alla larghezza della linea e allo spazio | ±0,015 mm |
| Tolleranza sullo spessore del pannello | ±5% |
| Tolleranza sul diametro del foro | ±0,05 mm |
| Tolleranza sulla posizione dei fori | ±2 mil |
| Allineamento tra strati | ≤100 μm |
| Registrazione S/M | ≤38 μm |
| Formato | Standard: 25:1 Massimo: 35:1 |
| Rapporto di aspetto dei fori ciechi | 0.8:1 |
| Tolleranza del profilo | ±0,1 mm |
| Tolleranza del taglio a V | ±10 miglia |
| Bordo smussato | ± 5 mil |
| Impedenza e tolleranza | 50 Ω; ±10% |
| Orlo e torsione | ≤0,501 TP3T (limite massimo) |
| Test di qualità | AOI, 100% E-test |
| Servizi a valore aggiunto | Verifica DFM, produzione urgente (24 ore) |
| Processi in primo piano | Fresatura sull'asse Z, rame spesso, blocco di rame incorporato, pannello in schiuma per alte frequenze, laminazione mista per alte frequenze, via cieca/sepolta, foro a pressione, fori a castello, sfalsati a gradini, foro tappato con resina, foro svasato/sforato, via nel pad, placcatura dei bordi, controllo dell’impedenza, inchiostro al carbonio, maschera di saldatura pelabile, dito d’oro |
| Formati dei dati | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, ecc. |
| Funzionalità | Giornalmente 3.750 m² Mensilmente 110.000 m² |
| Sede nella Cina continentale | |
| Servizio chiavi in mano | Progettazione + Produzione di circuiti stampati + Approvvigionamento dei componenti + Assemblaggio dei circuiti stampati + Assemblaggio del prodotto |
| Tecnologie di assemblaggio | THT, SMT, montaggio ibrido, assemblaggio di sottosistemi |
| Capacità produttive | Prototipazione, da piccoli a grandi volumi |
| Abilità dei componenti | Riparazione e reball di chip BGA da 0,201 mm, QFP e CSP da 0,25 mm |
| Linee SMT | 11 Lines, Samsung / JT |
| Competenze SMT | 788 milioni di punti al mese |
| Linee THT | 3 linee, automatico/manuale |
| Macchine di ispezione | SPI, AOI, raggi X 2D |
| Test | Tecnologie dell'informazione e della comunicazione (ICT)/Test funzionali/Test di burn-in/Test di invecchiamento |
| Costo di assemblaggio | Costi inferiori |
| Tempi di consegna | Consegna in soli 9 giorni |
| Numero di strati | S < 1 m² | 1 ≤ S < 5 m² | 5 ≤ S < 20 m² | 20 ≤ S < 50 m² | 50 ≤ S < 100 m² | 100 m² o più | Spedizione urgente (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12~24 ore |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | Da 1 a 4 giorni lavorativi |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2-4 giorni lavorativi |
| 8 L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4-6 giorni lavorativi |
| 10 L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5-9 giorni lavorativi |
| 12 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 14 L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7-14 giorni lavorativi |
| 16 L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Contingente |
| 18 L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Contingente |
| 20 L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Contingente |
| 22 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 24 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 26 L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
| 28L+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Contingente |
Team di ingegneri e competenze nell'analisi DFM
Il nostro team di ingegneri vanta conoscenze ed esperienza approfondite. Riuniamo esperti nella progettazione elettrica, meccanica e termica, lavorando a stretto contatto con i nostri clienti per garantire che ogni aspetto della progettazione di circuiti stampati multistrato sia ottimizzato in termini di prestazioni e producibilità. Questo approccio collaborativo ci consente di affrontare in modo proattivo le potenziali sfide e di integrare il feedback dei clienti durante tutta la fase di progettazione. Inoltre, il Design for Manufacturability (DFM) è una componente fondamentale del nostro processo. Ci assicuriamo che i progetti non siano solo tecnicamente fattibili, ma anche economicamente sostenibili. Tenendo conto dei vincoli e delle capacità produttive sin dalle prime fasi del processo di progettazione, riduciamo il rischio di problemi di produzione e garantiamo una transizione fluida dalla progettazione alla produzione.
Soluzioni personalizzate per la progettazione e la produzione di circuiti stampati multistrato
La personalizzazione è al centro della nostra attività di produzione di circuiti stampati. Siamo consapevoli che ogni progetto presenta sfide e requisiti unici. Indipendentemente dal tipo di PCB multistrato, il nostro team è in grado di fornire soluzioni di progettazione e produzione personalizzate su misura per le vostre esigenze specifiche. Avvalendoci di strumenti software avanzati, di un processo di progettazione ottimizzato e di un team di ingegneri altamente qualificato, aiutiamo i clienti a trasformare progetti complessi in soluzioni affidabili e producibili in serie. Il nostro processo produttivo integra attrezzature all’avanguardia, materiali di prima scelta e un rigoroso controllo di qualità per garantire che ogni scheda multistrato soddisfi pienamente i requisiti di progettazione. Dalla prototipazione iniziale alla produzione in serie, manteniamo standard elevati e costanti, assicurando che ogni lotto raggiunga lo stesso livello di qualità.
Produttore esperto di circuiti stampati multistrato
Geyuan Electronics, produttore di circuiti stampati multistrato con oltre 20 anni di esperienza nel mercato, ha il privilegio di collaborare con numerosi clienti in tutto il mondo. Ciò ci ha permesso di accumulare una vasta esperienza e di costruire una solida immagine di marca nel settore. Abbiamo inoltre creato una solida rete di fornitori e ottimizzato il processo della catena di approvvigionamento, garantendo l’approvvigionamento puntuale e accurato dei componenti necessari. Con un tasso di puntualità nelle consegne superiore al 98%, assicuriamo ai nostri clienti una fornitura stabile e tempestiva di circuiti stampati multistrato, in grado di soddisfare le esigenze dei loro progetti. Inoltre, investiamo massicciamente in ricerca e sviluppo e in tecnologie avanzate per potenziare le nostre capacità. Ciò, a sua volta, aiuta i nostri clienti a mantenere una posizione di leadership nel progresso tecnologico dei prodotti.
Richiedi un preventivo per il tuo progetto di PCB multistrato
Geyuan Electronics offre servizi di produzione su misura di circuiti stampati multistrato per i clienti che necessitano di qualità affidabile, assistenza tecnica e capacità produttiva stabile. Inviateci i vostri file Gerber e le specifiche del progetto per ricevere un preventivo e una valutazione della produzione.
Capacità di produzione di circuiti stampati multistrato
Le nostre capacità di produzione di circuiti stampati multistrato si basano su tecnologie di produzione precise, stabili e consolidate. Grazie a oltre due decenni di esperienza sul campo, siamo in grado di soddisfare requisiti di progettazione complessi che richiedono tolleranze rigorose, prestazioni affidabili e durata nel tempo. I nostri servizi garantiscono che ogni prodotto parta da un'effettiva valutazione DFM (Design for Manufacturability) e di stack-up, al fine di affrontare tempestivamente i rischi critici, quali l'allineamento degli strati, la configurazione dei via, il bilanciamento del rame e il tracciato con impedenza critica. Il nostro flusso di processo comprende l’esposizione e l’incisione degli strati interni, la laminazione controllata, la foratura e la placcatura in rame, nonché la modellazione degli strati esterni, per concludersi con ispezioni e test elettrici volti a garantire una qualità costante. Supportiamo la prototipazione ad alta varietà e la produzione scalabile di volumi da piccoli a medi, garantendo coerenza dal prototipo alla produzione di massa.
Produzione additiva per circuiti stampati multistrato
Grazie ai nostri sistemi e processi di produzione additiva, siamo in grado di offrire circuiti stampati multistrato complessi, caratterizzati da un’elevata densità di componenti, che consentono la miniaturizzazione dei dispositivi a costi competitivi. La produzione in piccole serie di prodotti altamente complessi e la prototipazione rapida di componenti elettronici complessi sono ora alla portata di tutti! Il nostro team di esperti possiede le competenze necessarie e conosce le migliori pratiche del settore per garantire che non si verifichino errori costosi in nessun tipo di servizio di produzione di circuiti stampati multistrato.
Processo di produzione di circuiti stampati multistrato
La produzione di circuiti stampati multistrato richiede un controllo preciso in ogni fase, dalla revisione tecnica e dalla realizzazione degli strati interni alla laminazione, alla foratura, alla galvanizzazione e al collaudo finale. Noi di Geyuan Electronics gestiamo con rigore ogni fase del processo per garantire un allineamento costante degli strati, interconnessioni affidabili e una qualità costante delle schede, al fine di soddisfare i requisiti esigenti delle applicazioni dei circuiti stampati multistrato.
1. Revisione tecnica
Questo processo ha inizio con un'analisi tecnica dei dati di progettazione, dei requisiti di stratificazione e dei dettagli di produzione prima dell'avvio della produzione. Questa fase contribuisce a confermare la producibilità, a mitigare i rischi evitabili e a preparare il terreno per una produzione stabile di circuiti stampati multistrato.
2. Preparazione del materiale
I substrati adeguati, quali FR4, materiali ad alto Tg, poliimmide o altri laminati specificati, vengono selezionati in base alla struttura della scheda e ai requisiti del progetto. La preparazione del materiale è una fase fondamentale per garantire che la scheda soddisfi i requisiti prestazionali dal punto di vista meccanico, elettrico e termico.
3. Realizzazione dello strato interno
Prima della laminazione, gli strati interni devono essere esposti e incisi per formare i tracciati desiderati. La precisione in questa fase è fondamentale, poiché gli strati interni determinano in larga misura il tracciato, la distribuzione dell'alimentazione e la struttura di messa a terra del PCB multistrato finale.
4. Laminazione e foratura
Gli strati di rame trattati e il prepreg vengono laminati a temperatura e pressione controllate per formare un’unica struttura multistrato. Dopo la laminazione, si procede alla foratura per creare vie e fori che consentano l’interconnessione elettrica tra gli strati.
5. Galvanizzazione e finitura dello strato esterno
La galvanoplastica viene utilizzata per realizzare collegamenti conduttivi attraverso i fori passanti, lavorando contemporaneamente gli strati esterni per formare il tracciato finale del circuito. Questa fase influisce direttamente sulla connettività tra gli strati, sulla precisione del cablaggio e sulle prestazioni elettriche complessive del circuito stampato.
6. Maschera di saldatura e finitura superficiale
Viene applicata una maschera di saldatura per proteggere i circuiti e ridurre il rischio di cortocircuiti o contaminazione durante l'assemblaggio e l'uso. Successivamente, a seconda del prodotto e dei requisiti di assemblaggio, vengono applicate finiture superficiali quali HASL senza piombo, ENIG, argento per immersione, stagno per immersione o oro duro.
7. Prove elettriche e collaudo finale
I circuiti stampati multistrato vengono sottoposti a test elettrici e a un'ispezione finale prima della spedizione, al fine di verificare la connettività, individuare eventuali difetti e confermare la qualità complessiva della produzione. A seconda del progetto, le ispezioni possono includere l'AOI (ispezione ottica automatizzata), i test con sonda volante, i test di impedenza e altre fasi di verifica.
8. Imballaggio e spedizione
I nostri servizi di imballaggio e spedizione controllati contribuiscono a garantire che ogni PCB multistrato vi arrivi in perfette condizioni. Per esigenze di imballaggio più specifiche, il team di imballaggio e spedizione di Geyuan Electronics è in grado di soddisfare ulteriormente le vostre esigenze sulla base dei vostri documenti di progettazione.
Un fornitore leader di circuiti stampati multistrato
Oltre 10.000 ingegneri e 500 assemblatori a contratto in tutto il mondo si affidano ai servizi di produzione di circuiti stampati multistrato di Geyuan Electronics. In qualità di fornitore professionale di circuiti stampati multistrato, siamo orgogliosi del nostro impegno costante per la qualità e della nostra capacità di fornire costantemente prodotti perfettamente funzionanti che soddisfano e superano le vostre esigenze. Che abbiate bisogno di una semplice scheda FR4 a doppia faccia o di un PCB multistrato altamente complesso, i nostri esperti di progettazione e produzione di PCB sono in grado di soddisfare le vostre esigenze e di fornirvi servizi di prototipazione e produzione in serie rapidi, efficienti ed economici, senza costi nascosti, accompagnandovi nel passaggio dal prototipo alla produzione di massa. Contattateci oggi stesso per discutere con il nostro team di assistenza delle vostre esigenze relative alla prototipazione e alla produzione in serie di circuiti stampati multistrato.
Apparecchiature per la produzione e il collaudo di circuiti stampati multistrato di Geyuan Electronics
Gli stabilimenti di proprietà di Geyuan Electronics a Shenzhen e Dongguan, in Cina, coprono una superficie di 12.400 metri quadrati, compresa una camera bianca di 2.600 metri quadrati, 5 linee di produzione SMT e 3 linee di produzione DIP. Disponiamo di foratrici di precisione, impianti di galvanizzazione e apparecchiature di incisione per la realizzazione accurata dei circuiti, oltre a saldatrici a riflusso e sistemi di saldatura ad onda. Le nostre avanzate apparecchiature a raggi X e AOI garantiscono una produzione di PCB di alta qualità. Inoltre, ogni anno investiamo ingenti risorse nella ricerca e sviluppo di attrezzature e processi produttivi, impegnandoci a stare al passo con gli ultimi sviluppi nella tecnologia di produzione dei PCB. Abbiamo quindi introdotto anche laminatori sottovuoto tedeschi BURKLE e altre attrezzature di supporto, creando una linea di produzione per la laminazione di PCB multistrato ad alta precisione.
Tecnologie all'avanguardia
Il nostro stabilimento all'avanguardia produce schede di controllo industriali ad alta precisione e circuiti stampati multistrato flessibili per dispositivi indossabili, specializzandosi nel posizionamento ad alta velocità di componenti a passo fine come SMD, BGA e QFN.
- Da FR4 a Rogers a Metal Core
- Circuiti flessibili fino a 6 strati e progetti rigido-flessibili
- Larghezza/distanza tra le piste di 64 μm per PCB multistrato compatti
- Supporto per alta frequenza, RF, alta potenza e HDI
- Tecnologie di assemblaggio SMT, THT e ibride
- Circuiti stampati (PCB): 220.000 m² al mese; assemblaggio di circuiti stampati (PCBA): 15 milioni di punti SMT al giorno
Dalla prototipazione alla produzione in serie
Geyuan Electronics supporta l'intero ciclo di vita dei circuiti stampati multistrato, dalla prototipazione rapida alla produzione di massa scalabile, consentendovi di passare con sicurezza dalla fase iniziale di validazione alla produzione stabile. I nostri processi di produzione dei circuiti stampati multistrato sono progettati per garantire uno stack-up coerente, un'integrità ripetibile dei fori passanti e prestazioni elettriche comprovate anche con l'aumentare dei volumi.
Supportiamo la prototipazione ingegneristica, l’assemblaggio di prodotti di vario tipo e la produzione in volumi medio-piccoli, con una pianificazione flessibile e controlli di produzione mirati a rispettare le tempistiche dei progetti garantendo al contempo la qualità. Il nostro modello di produzione agile supporta:
Programmi NPI (Introduzione di nuovi prodotti)
Supporto strutturato per le fasi iniziali di progettazione e per l'avvio della produzione.
Convalida del progetto con feedback rapido
Feedback incentrato sul DFM per migliorare la producibilità e ridurre il numero di iterazioni.
Volumi di produzione a bassa e alta varietà
Produzione flessibile di circuiti stampati multistrato, adattabile a diversi livelli di complessità e alla domanda.
Riduzione dei tempi di immissione sul mercato
Flussi di lavoro ottimizzati che accorciano il percorso dal prototipo alla produzione.
Ottimizzazione della producibilità in fase di progettazione
Linee guida pratiche su stackup, strutture dei via e vincoli di produzione per migliorare la resa e la stabilità.
Soluzioni end-to-end
Noi di Geyuan Electronics offriamo soluzioni su misura per progetti di circuiti stampati multistrato, che spaziano da servizi completi "chiavi in mano", in grado di alleggerire il vostro carico di lavoro operativo, a opzioni "semi-chiavi in mano" che garantiscono una maggiore flessibilità.
- Assistenza tecnica
- Produzione di circuiti stampati
- Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)
- Assemblaggio del case / Integrazione del sistema
- Test e convalida
- Catena di approvvigionamento e logistica
Qualità in ogni fase
Ogni processo di produzione di circuiti stampati multistrato segue procedure di ispezione ben definite e controlli di processo documentati, al fine di garantire precisione, uniformità e ripetibilità sia nei prototipi che nelle serie di produzione.
- Sistemi completi di controllo della qualità: procedure di ispezione standardizzate e monitoraggio in tempo reale dei processi nelle fasi critiche della produzione multistrato.
- Ispezione in corso di lavorazione e monitoraggio del processo: controlli di imaging degli strati interni, controllo della laminazione e della registrazione, nonché verifica della foratura e della placcatura, al fine di ridurre le variazioni e garantire la resa.
- Test elettrici (E-Test): verifica elettrica volta a individuare interruzioni o cortocircuiti e a confermare la connettività prima della spedizione.
- Tracciabilità e documentazione: registrazioni controllate relative alla produzione e documentazione delle ispezioni a garanzia della trasparenza e del rispetto delle esigenze dei clienti.
- Pratiche di miglioramento continuo: ottimizzazione costante dei processi attraverso revisioni interne, formazione ed esecuzione rigorosa dei processi produttivi.
Scopri le diverse soluzioni PCB per ogni esigenza
Cerchi la soluzione giusta per i circuiti stampati? Scopri i vari tipi di circuiti stampati per trovare quello più adatto al tuo progetto.
Circuito stampato in alluminio
Circuito stampato rigido
Circuito stampato con anima in rame
Circuiti stampati ad alta frequenza
Circuiti stampati ad alta velocità
Circuito stampato HDI
Rogers PCB
Circuito stampato in rame pesante
Circuito stampato flessibile
Circuito stampato rigido-flessibile
Circuito stampato in ceramica
Circuito stampato ad alto TG
Controllo dei processi produttivi
- Tracciabilità completa della distinta base e dei lotti lungo l'intero processo produttivo
- Tracciabilità dei materiali (componenti, schede, pasta saldante, ecc.)
- Documentazione di processo per la produzione soggetta a regolamentazione
- Supporto per l'ispezione del primo articolo (FAI)
- Controlli di qualità e monitoraggio durante il processo
- Processi ESD controllati e in camera bianca (se applicabile)
- Documentazione completa relativa alle ispezioni e ai rapporti di prova
- Controllo delle modifiche e gestione delle non conformità
Supporto alla conformità alle certificazioni
- Supporto per il sistema di gestione della qualità ISO 9001
- Conformità alla norma ISO 14001 relativa al sistema di gestione ambientale
- Conformità alle norme ISO 45001 in materia di salute e sicurezza sul lavoro
- Conformità alle norme IPC-A-610 e IPC J-STD-001
- Supporto alla conformità alle normative ambientali RoHS / REACH
- Supporto per le certificazioni UL e CE
- Supporto per le certificazioni ISO 13485, IEC 62031 e altre certificazioni specifiche del settore
Test avanzati per la massima affidabilità
Per garantire prestazioni affidabili dei circuiti stampati multistrato non bastano solo processi di produzione precisi, ma è necessaria anche un’adeguata verifica. Geyuan Electronics integra ispezioni e test elettrici nel processo di produzione dei circuiti stampati multistrato per individuare tempestivamente eventuali difetti e garantire che le schede soddisfino i requisiti di produzione e elettrici. I nostri test sono adatti sia per prototipi che per la produzione di lotti di piccole e medie dimensioni; i metodi di collaudo specifici dipendono dalla complessità della struttura, dal numero di strati, dalla configurazione dei fori passanti e dai requisiti prestazionali. Per i prodotti a impedenza controllata o ad alta affidabilità, è possibile aggiungere ulteriori fasi di verifica per migliorare l’uniformità. Le nostre capacità di collaudo e ispezione sono le seguenti:
100% Prove elettriche (E-Test)
Verifica la continuità e l'isolamento per individuare interruzioni, cortocircuiti e problemi relativi alla netlist prima della spedizione.
Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Esamina le caratteristiche dello strato esterno per individuare eventuali difetti minimi, problemi di spaziatura e irregolarità del disegno.
Verifica dell'impedenza
Supporta la progettazione di circuiti con valori di impedenza controllati, verificando la coerenza del processo di produzione rispetto ai requisiti di impedenza.
Analisi di microssezioni / sezioni trasversali
Valuta la qualità costruttiva interna — quali la placcatura, l'allineamento degli strati e l'integrità dei fori di collegamento — per programmi che richiedono una maggiore affidabilità.
Ispezione visiva finale
Verifica la qualità artistica, lo stato della finitura superficiale e la conformità complessiva ai requisiti di costruzione.
RAGGI X
conferma il riempimento dei via sepolti e l’allineamento interno, aspetti che un controllo superficiale non è in grado di rilevare
Settori e applicazioni che supportiamo
Geyuan Electronics offre servizi di produzione di circuiti stampati multistrato per applicazioni che richiedono requisiti estremamente elevati in termini di densità di cablaggio, stabilità delle prestazioni elettriche e qualità di produzione. Disponiamo di solide competenze per supportare complesse strutture multistrato utilizzate in ambienti difficili, occupandoci di ogni fase, dalla prototipazione rapida alla produzione su larga scala. Grazie a un rigoroso controllo dei processi e a verifiche elettriche approfondite, i circuiti stampati multistrato da noi forniti soddisfano pienamente i requisiti tecnici delle specifiche applicazioni.
Settore industriale e automazione
Comunicazioni e reti
Elettronica medica
Energia e sistemi di alimentazione
Elettronica commerciale
Tecnologie emergenti
Domande frequenti
Un circuito stampato multistrato (PCB) è un circuito stampato a scheda singola composto da tre o più strati conduttivi in rame uniti tra loro. Tra gli strati sono inseriti materiale isolante preimpregnato e materiale di anima, e gli strati sono interconnessi tramite fori passanti placcati, vie cieche o vie sepolte. Gli strati interni aggiungono livelli di instradamento del segnale, oltre a livelli dedicati di massa e di alimentazione, che non sono disponibili sulle schede a singolo e doppio lato, consentendo una maggiore densità e un'impedenza controllabile.
Geyuan Electronics produce circuiti stampati multistrato con un numero di strati compreso tra 4 e 32, ma siamo in grado di realizzare circuiti stampati con oltre 60 strati. Per quanto riguarda lo spessore delle schede, una scheda standard a 4 strati ha in genere uno spessore di circa 1,6 mm, mentre lo spessore delle nostre schede multistrato può variare da 0,6 mm a 3,2 mm a seconda dei requisiti di progettazione.
Vi consigliamo di collaborare con il nostro team di progettazione il prima possibile. Effettueremo un'analisi approfondita della progettabilità (DFM), forniremo suggerimenti per l'ottimizzazione del layout e verificheremo che le vostre specifiche di progettazione siano in linea con le nostre capacità produttive. Questo approccio collaborativo contribuisce a ridurre al minimo gli errori e ad accorciare i tempi di immissione sul mercato.
Sì. Geyuan Electronics offre un servizio completo, dalla produzione dei chip all’assemblaggio chiavi in mano dei circuiti stampati, comprese le tecnologie di montaggio superficiale SMT, DIP e BGA (inclusa l’ispezione a raggi X dei giunti di saldatura BGA), l’approvvigionamento dei componenti tramite distributori autorizzati e i test funzionali. Pertanto, tutti gli aspetti dell’assemblaggio dei PCB, dalla distinta base al collaudo finale, vengono completati sotto lo stesso tetto. Vi invitiamo a discutere l’ambito dell’assemblaggio durante la fase di richiesta di preventivo, al fine di garantire che la progettazione per la producibilità (DFM) e la copertura dei test siano pianificate in sincronia con la produzione dei chip.
Utilizziamo una vasta gamma di substrati di alta qualità, ma la scelta dei materiali dipende dalle esigenze specifiche di ciascun progetto. Supportiamo quasi tutti i tipi di substrati, tra cui FR4, senza alogeni, con anima metallica, poliimmide, Rogers, Taconic, Teflon, laminati ibridi, ecc.
Disponiamo di diversi stabilimenti automatizzati a Shenzhen e Dongguan, in Cina, con una capacità produttiva mensile che raggiunge i 220.000 metri quadrati di circuiti stampati e 15 milioni di punti di montaggio SMT al giorno. Inoltre, non produciamo solo circuiti stampati multistrato, ma anche quasi tutti i tipi di circuiti stampati.
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Geyuan Electronics è specializzata in circuiti stampati con un numero elevato di strati, materiali esotici, micro-via forati al laser, via ciechi/sepolti, nonché nel riempimento conduttivo e non conduttivo dei via. Se avete domande relative al nostro servizio di assemblaggio di circuiti stampati multistrato o avete bisogno di assistenza urgente, non esitate a contattare il nostro team di personale qualificato.