Circuito stampato Megtron
Geyuan Electronics è un produttore e assemblatore specializzato di circuiti stampati Megtron. Non produciamo materiali per la laminazione dei substrati. I nostri ingegneri e il nostro team di produzione esaminano i progetti approvati, i piani costruttivi specificati e i vincoli di produzione per garantire che le schede finite possano essere realizzate e assemblate in conformità con i requisiti del progetto. Contattateci subito per un preventivo.
Megtron, produttore di circuiti stampati con tecnologie di produzione all’avanguardia e una vasta esperienza
Geyuan Electronics offre soluzioni di produzione personalizzate di alta qualità a prezzi altamente competitivi per i circuiti stampati Megtron, realizzati con materie prime di alta qualità. Il nostro team combina tecnologie di produzione all’avanguardia con una vasta esperienza nella lavorazione del materiale esclusivo Panasonic MEG, per garantire i più elevati standard di qualità e precisione nel prodotto finale, su misura per le esigenze specifiche delle applicazioni avanzate. Nello sviluppo dei vostri prodotti di nuova generazione, possiamo fornirvi PCB Megtron innovativi. Scegliere Geyuan Electronics significa investire in prestazioni superiori, affidabilità e innovazione per soddisfare i requisiti più esigenti del settore e del mercato.
Campioni gratuiti di circuiti stampati Megtron disponibili per ordini di grandi volumi
Ci impegniamo a garantire il successo della vostra attività, pertanto vi forniremo le migliori soluzioni di produzione per aumentare i vostri profitti. Per assicurare la soddisfazione dei clienti riguardo ai vostri ordini di circuiti stampati Megtron, offriamo campioni gratuiti dopo ogni nuovo ordine di grandi volumi. Pertanto, non dovrete preoccuparvi di eventuali difetti. Abbiamo una vasta esperienza nel servizio clienti. Forniamo componenti di alta qualità a molti marchi di consumo rinomati in tutto il mondo e non li abbiamo mai delusi. Siamo lieti di fornire audit di terze parti, se necessario. La fiducia dei clienti è di fondamentale importanza per noi. Inoltre, i nostri prezzi altamente competitivi rappresentano un ulteriore vantaggio. Ma soprattutto, siamo orgogliosi della nostra eccellente reputazione. I nostri PCB Megtron sono prodotti in ambienti conformi alle normative e sicuri, il che evita preoccupanti guasti alle apparecchiature dei vostri prodotti, un aspetto cruciale sia per voi che per noi.
Servizi avanzati di produzione di circuiti stampati Megtron
Il nostro processo di produzione dei circuiti stampati Megtron rappresenta un progresso senza precedenti. I nostri ingegneri e il nostro team di produzione hanno impiegato principalmente una tecnologia di produzione HDI (High-Density Through-Hole) migliorata, che non solo aumenta la densità dei componenti sulla scheda, ma riduce anche in modo significativo la lunghezza dei circuiti, contribuendo a ridurre il ritardo e la distorsione nella trasmissione del segnale. Inoltre, utilizziamo processi di semilavorazione perfezionati per garantire una superficie della scheda più liscia e prestazioni elettriche costanti. I nostri processi di produzione controllati con precisione garantiscono la qualità e la stabilità dei nostri circuiti stampati Megtron. Infine, disponiamo di processi avanzati di fotolitografia, placcatura chimica in rame e laminazione ad alta temperatura e alta pressione, che contribuiscono tutti a costituire una solida base per le prestazioni dei nostri prodotti. Ogni fase è sottoposta a un rigoroso controllo di qualità per garantire che il prodotto finale raggiunga elevati standard di prestazioni elettriche e affidabilità.
Il tuo fornitore ideale di circuiti stampati Megtron
I nostri prodotti Megtron per circuiti stampati sono sviluppati utilizzando tecnologie di produzione all’avanguardia e sono certificati ISO e UL. Adottiamo moderni metodi di collaudo dei circuiti stampati, quali i test elettrochimici e di saldabilità, per garantire una qualità ottimale sia dei circuiti stampati che degli assemblaggi.
Commenti sulla revisione del progetto
Prima del lancio ufficiale della soluzione Megtron per la produzione di circuiti stampati, il nostro team CAM esamina le reti critiche, i budget di perdita, i vincoli di impilamento, i requisiti di rugosità del rame e le strategie relative ai via. Un feedback chiaro ed esplicito in questa fase aiuta a evitare modifiche strutturali dell’ultimo minuto e garantisce una linea di base coerente del progetto tra i team di approvvigionamento, produzione e assemblaggio. Se le specifiche dei materiali sono critiche, specificare chiaramente la struttura esatta e la documentazione di origine approvata nei documenti d’ordine. Ciò ci consente di confermare la producibilità e di proporre alternative fattibili a livello di scheda qualora la struttura specificata non possa essere realizzata.
Analisi della progettazione e della producibilità per il progetto
Ogni PCB Megtron viene valutato come soluzione produttiva a sé stante. Prima del rilascio, lo confrontiamo con i disegni del cliente, i file di dati, le strutture di stack-up, i dettagli di foratura, le specifiche di assemblaggio e i verbali di collaudo. Ciò garantisce che la pianificazione della produzione a basse perdite, la gestione dei percorsi lunghi e la conversione delle interconnessioni siano strettamente integrate con la soluzione produttiva effettiva, anziché basarsi su specifiche generiche dei materiali disponibili pubblicamente. Eventuali problemi o modifiche vengono documentati insieme al cliente prima dell’avvio della produzione.
Pianificazione della produzione e controllo dei processi
Per la produzione di circuiti stampati Megtron, la pianificazione produttiva si basa su revisioni tecniche preliminari, sulla scelta della sequenza di produzione, sulla pianificazione della disposizione e sul controllo dei processi. La nostra responsabilità consiste nel tradurre i progetti di circuiti stampati approvati dal cliente in istruzioni di produzione controllate, ponendo l’accento sulla tracciabilità, sull’attrezzatura e sul controllo dei processi. Ciò comprende revisioni di progettabilità pre-rilascio, verifica della stratificazione e della struttura del rame, foratura e placcatura, pianificazione del processo di fresatura, nonché la definizione dei punti di ispezione in base ai requisiti dell’ordine. Tuttavia, la scelta dei materiali spetta al cliente e ai rispettivi fornitori. Geyuan Electronics si concentra su circuiti stampati realizzabili e sui processi di assemblaggio dei circuiti stampati.
Assemblaggio e convalida
Qualora sia previsto l’assemblaggio, adatteremo la struttura del PCB Megtron in base ai dati dei componenti, alle distanze di sicurezza tra i pacchetti, alle misure di protezione dall’umidità, alle specifiche di saldatura e ai metodi di collaudo concordati. Per tali progetti, la convalida può includere la conferma dello stack-up, i risultati dei campioni di prova, la verifica delle prestazioni elettriche e l’audit finale di qualità. Vi preghiamo di fornirci i dati Gerber o ODB++, i disegni di produzione, la distinta base, i dati relativi al montaggio superficiale ed eventuali requisiti di controllo dell’impedenza o di affidabilità, in modo da poter effettuare una revisione tecnica mirata. Il nostro team fornirà un riscontro sulla fattibilità della produzione del PCB e dell’assemblaggio (PCBA) in base alla soluzione da voi richiesta.
Servizi di produzione di circuiti stampati Megtron di alta qualità
Geyuan Electronics vanta una tradizione di livello mondiale nella produzione e nella progettazione di alta qualità; i suoi stabilimenti interni utilizzano le attrezzature più avanzate e flessibili disponibili, consentendo la produzione di circuiti stampati in grado di soddisfare i più elevati standard di qualità e affidabilità. Inoltre, il nostro team è animato dalla passione per l’ingegneria e trasmette questa passione al mercato. Tutti i nostri circuiti stampati Megtron soddisfano elevati standard qualitativi e ci impegniamo a fornire ai nostri clienti i prodotti più convenienti presenti sul mercato. Il nostro processo di produzione dei circuiti stampati Megtron è stato progettato con un obiettivo chiaro: offrirvi prodotti della massima qualità. Ciò significa che potete essere completamente certi che il prodotto finale soddisferà le vostre aspettative di perfezione.
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Uno dei principali produttori di circuiti stampati Megtron
In qualità di uno dei principali produttori di circuiti stampati Megtron, Geyuan Electronics fornisce circuiti stampati Megtron avanzati ad alta velocità ai team di ingegneri in Nord America, Europa e nella regione Asia-Pacifico. La serie Panasonic Megtron rappresenta una gamma leader a livello mondiale di laminati ad alta velocità per la progettazione di backplane e canali SerDes. Disponiamo di uno stock dedicato di tessuto in fibra di vetro (trame 1035, 1067, 2116) e teniamo a magazzino locale fogli di rame VLP/HVLP per supportare la prototipazione rapida e la produzione in serie. Il nostro team di ingegneri elabora schemi di stack-up di pre-produzione, che includono lo spessore dielettrico strato per strato, i dati di rugosità del rame per la modellazione Causal RLGC e la simulazione di impedenza Polar Si9000e per canali PCB ad alta velocità particolarmente esigenti. I nostri processi di laminazione sequenziale e di microvia con vie sepolte/cieche supportano più di 40 strati, adatti per l’infrastruttura di calcolo ad alte prestazioni e delle telecomunicazioni, e pienamente conformi agli standard globali IPC-6012 Livello 3.
Processi di produzione dedicati per i circuiti stampati Megtron
La produzione dei circuiti stampati Megtron richiede attrezzature, sostanze chimiche e conoscenze di processo che vanno ben oltre quelle dei normali processi di produzione dei circuiti stampati in FR-4. Il nostro stabilimento utilizza attrezzature progettate su misura e processi di produzione collaudati per garantire che ogni fase critica della produzione soddisfi i requisiti. Questi processi sono il risultato di anni di preziosa esperienza nella lavorazione di questo specifico tipo di circuito stampato. Ogni lotto di produzione segue processi consolidati con monitoraggio dei parametri in tempo reale. I dati di processo, tra cui la velocità di foratura, la concentrazione delle sostanze chimiche di incisione, la temperatura di laminazione, la composizione della soluzione di placcatura e i risultati delle ispezioni, vengono archiviati lotto per lotto per garantire la completa tracciabilità e consentire analisi finalizzate al miglioramento continuo. Inoltre, il nostro team di ingegneri CAM effettua una verifica della producibilità su ogni progetto presentato prima dell’inizio della produzione, fornendo gratuitamente feedback DFM, dati di simulazione dell’impedenza (utilizzando Polar Si9000 e le curve Dk/Df fornite dal produttore), suggerimenti per l’ottimizzazione dello stack-up e indicazioni sulla scelta dei materiali. Questo investimento iniziale riduce i rischi di produzione e garantisce il successo della produzione delle schede già al primo tentativo.
Consigli di Megtron per la progettazione di circuiti stampati
Utilizzare rame a basso profilo
Abbinare Megtron a rame HVLP o VLP (Rz < 1 μm) per ridurre al minimo le perdite dovute all'effetto pelle. Il rame RTF standard annulla gran parte del vantaggio offerto da Megtron' al di sopra dei 10 GHz.
Prendere in considerazione le configurazioni ibride
Utilizzare Megtron esclusivamente per gli strati di segnale ad alta velocità. Per i piani di alimentazione e gli strati a bassa velocità è possibile utilizzare FR-4 ad alto Tg per ridurre i costi del 30-40%.
Specificare il vetro stratificato
Per il 56G+ PAM4, richiedere un prepreg con vetro a diffusione o a lastra piana per ridurre al minimo lo skew intra-coppia causato dall'effetto dell'intreccio delle fibre. Fondamentale per budget di skew inferiori a 5 ps.
Vie con foratura posteriore
I tronchetti dei via generano risonanze che compromettono le prestazioni alle alte frequenze. Effettuare una foratura a ritroso su tutti i via ad alta velocità in modo da lasciare una lunghezza del tronchetto inferiore a 10 mil. Materiali e attrezzature industriali.
Esegui simulazioni di canale
Utilizzare i modelli IBIS-AMI e la simulazione dei canali (Keysight, Cadence) per verificare l'apertura dell'occhio prima di procedere con costose realizzazioni Megtron.
Richiesta di verifica TDR/VNA
Per la produzione, specificare le misurazioni della perdita di inserzione e della perdita di ritorno sui campioni di prova per verificare la qualità dei materiali e della lavorazione.
Megtron: un marchio leader nel settore dei materiali per circuiti stampati ad alte prestazioni
La gamma di materiali per circuiti stampati di Megtron offre prestazioni, affidabilità e qualità ideali. MEGTRON 7, MEGTRON 6, MEGTRON 4, MEGTRON 2 e MEGTRON M sono prodotti standard del settore ampiamente utilizzati, adatti a circuiti stampati senza piombo e con un elevato numero di strati per reti e altre applicazioni ad alte prestazioni. Panasonic ha inoltre sviluppato MEGTRON 8, un materiale per PCB multistrato a bassa perdita progettato specificamente per le apparecchiature di rete di comunicazione ad alta velocità di nuova generazione. I prodotti Megtron utilizzano un sistema dielettrico unico combinato con rame liscio per garantire velocità elevate, basse perdite e un’eccellente dissipazione del calore.
Serie e modelli Megtron che trattiamo
Il nostro stabilimento dispone di ricette di lavorazione convalidate per ogni prodotto elencato di seguito. Per ogni serie, nel nostro database di produzione sono documentati i programmi di foratura, i parametri di incisione, i profili di laminazione e i criteri di accettazione della qualità.
| Serie | Chimica di base | Gamma Dk | Df (tipico a 10 GHz) | Caratteristiche principali |
| Megtron 4 (R-5725 / R-5620) | Resina PPE modificata / Vetro E | 3.8 | 0.005 | Alternativa all'FR-4 a basse perdite. Tg 176 °C, Td 360 °C. Lavorabile con attrezzature e prodotti chimici standard per l'FR-4. Senza piombo e conforme alla direttiva RoHS. Buon equilibrio tra prestazioni elettriche e costo per applicazioni digitali a velocità media. |
| Megtron 6 (R-5775 / R-5670) | Resina PPE / Vetro E (vetro standard e a basso Dk) | 3,4 (vetro N) / 3,7 (vetro E) | 0.002 | Perdite estremamente ridotte, punto di riferimento del settore per le applicazioni digitali ad alta velocità. Tg 185 °C, Td 410 °C. Disponibile con vetro E standard o vetro N a bassa costante di dielettricità (Dk). Eccellenti prestazioni termiche e per circuiti HDI. Lavorazione compatibile con FR-4. Opzioni di intreccio del vetro a diffusione per il controllo dello skew. |
| Megtron 7 (R-5785 / R-5680) | Resina PPE avanzata / Vetro E (vetro standard e a basso Dk) | 3,3 (vetro N) / 3,6 (vetro E) | 0.0015 | Tecnologia di nuova generazione a perdita ultra-bassa con CTE sull'asse Z ottimizzato per garantire l'affidabilità nei circuiti con elevato numero di strati. Tg 200 °C, Td 400 °C. Il 30-40% offre una lunghezza di canale utilizzabile maggiore rispetto al Megtron 6. Affidabilità robusta delle microvie IST per backplane ad alto numero di strati. |
| Megtron 8 (R-5795 / R-5690) | Resina di nuova generazione a bassissima perdita / Vetro E | 3.1 | 0.0012 | L'ultima classe di perdita ultra-bassa di Panasonic per i canali di nuova generazione più esigenti. Tg 220 °C, Td 370 °C. Progettato per 224G PAM4 e oltre. Compatibilità con i processi di lavorazione FR-4 mantenuta. |
| R-1755V | FR-4 epossidico ad alto Tg / vetro E | 4.4 | 0.016 | Materiale di riferimento FR-4 standard ad alto Tg di Panasonic. Tg 173 °C, Td 350 °C. Opzione conveniente per strati di segnale non critici in stack-up ibridi o applicazioni in cui la perdita elettrica non rappresenta la preoccupazione principale. |
Dichiarazione relativa al materiale di terze parti e ai dati di riferimento
I nuclei e i preimpregnati Megtron 4, Megtron 6 (R-5775/R-5670) e Megtron 7 (R-5785/R-5680) nei più comuni spessori e tipi di fibra di vetro (1035, 1067, 1078, 2116) sono disponibili a magazzino presso Geyuan Electronics. Sono disponibili lamine di rame VLP e HVLP. Megtron 8 e le strutture non standard sono disponibili presso i distributori autorizzati Panasonic entro 5-10 giorni lavorativi. «Megtron PCB» è un riferimento a un materiale per PCB di terze parti utilizzato nella documentazione dei clienti. Non è un prodotto di Geyuan Electronics. Geyuan Electronics non produce substrati per PCB e non è il proprietario del marchio, né rappresentante autorizzato, distributore, affiliato o promotore di questo materiale. Tutte le discussioni, i valori o le specifiche di processo relative ai materiali presenti in questa pagina hanno solo scopo informativo, non sono vincolanti e non costituiscono garanzie. Per quanto riguarda le prestazioni critiche, le tolleranze, le strutture approvate, la disponibilità o i requisiti di conformità, si prega di fare riferimento alla documentazione più aggiornata fornita dal produttore del materiale o dal titolare del marchio e di confermare tali informazioni prima dell’avvio della produzione.
Controlli di produzione dedicati Megtron
Le seguenti competenze chiave distinguono la nostra produzione Megtron da quella generica Produzione di circuiti stampati, rendendolo particolarmente adatto a progetti di circuiti stampati ad alta velocità.
Trattamento chimico standard del FR-4
I laminati Megtron sono realizzati con resina termoindurente PPE e lavorati secondo il processo chimico standard FR-4, eliminando la necessità di rimuovere il rivestimento al plasma, di effettuare un’attivazione superficiale speciale o di adottare procedure di foratura modificate. Tutti i gradi Megtron utilizzano la stessa pressione di laminazione, la stessa temperatura e lo stesso tempo di polimerizzazione del tradizionale FR-4.
Procedure di perforazione ottimizzate per strutture di alto livello
I laminati Megtron vengono lavorati utilizzando parametri di foratura standard per il FR-4, eliminando così la necessità di ridurre la velocità di foratura o di ricorrere a trattamenti speciali con PTFE. Per i backplane di alto livello, ottimizziamo la procedura di foratura controllando le velocità di avanzamento, selezionando materiali di avanzamento e di supporto adeguati e impostando parametri specifici in base ai rapporti di aspetto.
Controllo dell'impedenza e incisione di precisione
Il nostro processo di incisione a umido controlla le tolleranze della larghezza delle linee sui substrati Megtron entro +/-0,5 mil, mantenendo i valori target di 50 ohm per l’impedenza single-ended e di 100 ohm per l’impedenza differenziale, con una tolleranza totale migliore di +/-7%. Ogni prodotto Megtron a impedenza controllata include un campione verificato tramite misurazioni TDR e confrontato con i valori target simulati.
Progettazione e laminazione di stack-up ibridi
È possibile combinare diversi gradi di materiale Megtron in un’unica struttura a strati, ad esempio uno strato di segnale Megtron 6 con uno strato strutturale Megtron 4 o FR-4 standard. I nostri ingegneri CAM modellano l’impedenza di ciascun confine dielettrico, selezionano il tipo di preimpregnato appropriato per ogni interfaccia e convalidano il processo di laminazione tramite prove di funzionamento monitorate da termocoppie.
Processo di stoccaggio a umidità controllata e di essiccazione dei materiali
I laminati Megtron vengono conservati in un ambiente a temperatura e umidità controllate e, se necessario, vengono sottoposti a un processo documentato di cottura preliminare alla laminazione. I parametri tipici di cottura prevedono la cottura in un forno a convezione forzata calibrato a 105-120 °C per 2-4 ore, con temperatura e durata specifiche che dipendono dal tipo di materiale, dallo spessore dell’anima e dal peso del rivestimento in rame.
Scelta della finitura superficiale RF e controllo della distorsione di intermodulazione
La scelta della finitura superficiale influisce direttamente sulla perdita di inserzione ad alta frequenza, sulla distorsione di intermodulazione passiva e sull’affidabilità dei giunti di saldatura sui substrati Megtron. Le raccomandazioni tipiche sono le seguenti: per le tracce dei segnali RF, utilizzare l'argento a immersione per ottenere la resistività superficiale più bassa possibile; per i componenti che richiedono compatibilità con saldature a riflusso multiple, utilizzare l'ENIG; e per le schede antenna che richiedono la certificazione relativa alla distorsione da intermodulazione (PIM), utilizzare l'ENEPIG.
Gestione della qualità e standard di certificazione
Il nostro sistema di gestione della qualità opera in conformità alla certificazione ISO 9001:2015 e adotta lo standard di accettazione IPC-6012 (Livello 2; il Livello 3 indica un’elevata affidabilità), applicato a ogni lotto di produzione. Il controllo di processo comprende: ispezione ottica automatizzata nelle fasi dello strato interno, dello strato esterno e della maschera di saldatura; prove di continuità elettrica e di isolamento mediante sonde volanti o dispositivi di fissaggio; e verifica dimensionale secondo le specifiche del cliente.
Inoltre, per i dispositivi a impedenza controllata, ogni pannello di produzione include un campione di prova dell’impedenza misurato mediante un riflettometro nel dominio del tempo (TDR), e i dati di misurazione vengono confrontati e registrati rispetto a valori target simulati. Le opzioni di validazione estese includono la scansione dei parametri S con analizzatore di rete vettoriale (VNA) su campioni di prova dedicati, l’analisi microscopica della sezione trasversale con misurazione delle dimensioni, i test di affidabilità IST conformi alla norma IPC-TM-650 2.6.26, test di pulizia ionica e un pacchetto completo di documentazione IPC-6012 Livello 3 che include la tracciabilità serializzata delle piste delle schede per Introduzione di nuovi prodotti (NPI) e la validazione della produzione pilota.
Per i progetti nel settore automobilistico, ci atteniamo agli standard di qualità IATF 16949. Per i progetti nel settore aerospaziale e della difesa, siamo in grado di fornire un pacchetto completo di documentazione, personalizzato in base alle esigenze del cliente, che include rapporti di prove ambientali (shock termico, resistenza all’umidità, vibrazioni), fotografie di sezioni al microscopio e documentazione di tracciabilità serializzata, dai lotti di materie prime fino al controllo finale della spedizione.
I circuiti stampati Megtron trovano impiego nei seguenti settori
Telecomunicazioni
Settore aerospaziale e della difesa
Settore automobilistico
Dispositivi medici
Elettronica di consumo
Applicazioni industriali
Domande frequenti
Per l'assemblaggio con materiali Megtron nelle specifiche e negli spessori standard del vetro disponibili a magazzino, le schede semplici a doppio strato richiedono in genere 3-5 giorni lavorativi, quelle multistrato 7-10 giorni lavorativi, mentre le strutture ibride complesse Megtron/FR-4 richiedono 10-14 giorni lavorativi. Se il tipo di Megtron specificato o le specifiche del vetro non sono disponibili nel nostro magazzino, si aggiungerà il tempo necessario per l’approvvigionamento dei materiali presso i distributori autorizzati Panasonic.
Il nostro stabilimento opera in conformità alla certificazione del sistema di gestione della qualità ISO 9001:2015 e adotta lo standard di accettazione IPC-6012: Livello 2 per i prodotti commerciali standard e Livello 3 per le applicazioni ad alta affidabilità (tra cui il settore aerospaziale, la difesa e i dispositivi medici). Per i progetti nel settore automobilistico, seguiamo gli standard di gestione della qualità IATF 16949. Il nostro stabilimento è certificato UL. Tutti i prodotti Megtron sono corredati di: un certificato di conformità dei materiali (che collega il numero di lotto Megtron al vostro circuito stampato finito), dati dei test di impedenza TDR per la progettazione a impedenza controllata, risultati dei test AOI ed elettrici, nonché rapporti di ispezione dimensionale. Per i progetti nel settore della difesa e aerospaziale che richiedono una documentazione più estesa, forniamo fotografie microscopiche di sezioni trasversali con annotazioni dimensionali, risultati dei test di stress delle interconnessioni (IST) conformi alla norma IPC-TM-650 2.6.26, rapporti di prove ambientali (prova di shock termico conforme alla norma IPC-TM-650 2.6.7.2 e prova di resistenza all’umidità conforme alla norma IPC-TM-650 2.6.3.3), nonché la completa tracciabilità serializzata del circuito stampato, dal ricevimento del lotto di materiale Megtron fino all’ispezione finale e alla spedizione.
Sì. Forniamo un servizio completo di assemblaggio PCB "chiavi in mano" per schede basate su Megtron, che comprende l'approvvigionamento dei componenti, la stampa della pasta saldante, il posizionamento SMT, la saldatura a riflusso con profili termici ottimizzati per le caratteristiche del substrato Megtron, l'inserimento a foro passante, l'ispezione AOI, l'ispezione a raggi X, il collaudo ICT o con sonda volante e i test funzionali.
Il Megtron presenta una costante dielettrica (Dk) inferiore (3,3-3,4, rispetto a 4,0-4,2 dell’FR-4), il che significa che saranno necessarie tracce più strette per ottenere la stessa impedenza. Per un’impedenza di 50 Ω su Megtron 6, a parità di spessore dielettrico, la larghezza della traccia dovrebbe essere 15-20% più stretta rispetto a quella richiesta con l’FR-4. Si prega di utilizzare il valore di Dk fornito dal produttore per la propria frequenza operativa.
Sì, le strutture ibride a stratificazione sono una pratica comune per ridurre i costi. Gli strati di segnale ad alta velocità (in genere gli strati esterni e uno o due strati interni per i SerDes critici) utilizzano materiale Megtron, mentre gli strati di alimentazione/massa e quelli di segnale a bassa velocità utilizzano materiale FR-4. È importante prestare attenzione alla corrispondenza dei valori di Tg (utilizzare materiale FR-4 ad alto Tg) e collaborare con produttori esperti.
In generale, Megtron 6 dovrebbe essere utilizzato quando le velocità di trasmissione superano i 10 Gbps e la lunghezza delle tracce supera i 6 pollici. Con segnali NRZ a 25 Gbps o PAM4 a 56 Gbps, le perdite del FR-4 diventano inaccettabili (>6 dB/pollice alle frequenze di Nyquist). Il valore Df più basso di Megtron (0,002 contro 0,020) è in grado di ridurre la perdita di inserzione di circa 80%, garantendo così un diagramma a occhio nitido.
Avvia il tuo progetto PCB Megtron
Condividete i vostri file Gerber, i requisiti relativi ai materiali, i valori di impedenza desiderati e le specifiche prestazionali. Il nostro team di ingegneri vi fornirà, entro quattro ore, una proposta di stack-up convalidata, una revisione DFM e un preventivo dettagliato.
