Serviços de placas de circuito impresso flexíveis

A Geyuan Electronics oferece placas de circuito impresso flexíveis complexas e de alta densidade, desde a prototipagem até à produção em pequenos lotes. Todos os produtos são fabricados com materiais de primeira qualidade e submetidos a um rigoroso controlo de qualidade. Com mais de uma década de experiência a trabalhar com clientes globais, a Geyuan Electronics está empenhada em proporcionar a cada cliente soluções de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis de qualidade superior e com uma boa relação custo-benefício. Contacte-nos hoje mesmo ou envie-nos os seus ficheiros Gerber/especificações para que possamos apresentar-lhe um orçamento rápido e fiável.

Especialistas em fabrico e fornecimento de placas de circuito impresso flexíveis

Se procura um fabricante de placas de circuito flexíveis de alta qualidade, a Geyuan Electronics é a escolha ideal. Com mais de 20 anos de experiência no fabrico de placas de circuito flexíveis, atendendo a inúmeras áreas de aplicação e setores, acumulámos uma vasta experiência. A nossa experiente equipa de engenheiros trabalha em estreita colaboração com os clientes desde o início de um projeto para dar resposta a vários desafios e fornecer conselhos valiosos sobre o tipo de PCB flexível necessário, os materiais e o design que garanta a viabilidade de fabrico. Quer necessite de circuitos flexíveis com prazos de entrega rápidos ou de tipos de placas de circuito impresso flexíveis totalmente diferentes, dispomos da capacidade, do equipamento e da experiência para satisfazer as suas necessidades e prestar serviços de valor acrescentado para todos os tipos de layout, fabrico e montagem de placas de circuito impresso.

PCB flexível e PCB flexível-rígido
Soluções de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis da Geyuan Electronics

Quer se trate de prototipagem ou de produção em série, podemos satisfazer as suas necessidades

Com a Geyuan Electronics, pode contornar os intermediários de PCB e estabelecer contacto direto com a fonte. Pode iniciar a prototipagem e a produção em massa na nossa fábrica em Dongguan. Isto permite-lhe compreender quais os materiais e componentes mais eficazes para a produção de PCB em grande volume. A singularidade da Geyuan Electronics reside não só nas nossas capacidades de conceção e fabrico, desde a prototipagem até à produção; a nossa tecnologia, engenharia, aprovisionamento e serviço ao cliente também nos conferem uma vantagem competitiva. Precisa de manter stock de placas de circuito impresso flexíveis (PCBs)? Oferecemos soluções de gestão de stock do tipo ’pull» e «push» para satisfazer as suas necessidades específicas. Pode fazer encomendas em grandes quantidades e nós iremos gerir o seu inventário através de entregas Just-In-Time (JIT). Também oferecemos serviços de montagem de placas de circuito impresso flexíveis para reduzir o seu número de fornecedores, atrasos na produção e problemas de qualidade. Desde componentes individuais até montagens completas e complexas, a Geyuan Electronics fornece serviços de aquisição de componentes, montagem e testes.

Serviço de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis: processo de ponta a ponta

O fabrico de placas de circuito impresso flexíveis (Flex PCBs) envolve uma série de processos de alta precisão concebidos para garantir o seu desempenho elétrico, flexibilidade mecânica e fiabilidade a longo prazo. A seguir, apresentamos o processo de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis da Geyuan Electronics, desde as matérias-primas até às placas de circuito totalmente testadas.

Requisitos para o envio de ficheiros de design

01. Enviar ficheiros de design e requisitos

Por favor, envie-nos os seus ficheiros Gerber, as informações sobre a disposição em camadas e os requisitos básicos para a sua placa de circuito impresso flexível (por exemplo, quantidade, espessura, gramagem da folha de cobre e acabamento da superfície). Se for o caso, pode também fornecer desenhos de montagem ou instruções específicas relativas às áreas de dobragem e aos reforços da placa de circuito impresso flexível.
Conceção para a Fabricabilidade (DFM)

02. Revisão de engenharia e verificação de DFM para componentes flexíveis

A nossa equipa de engenharia irá analisar o seu projeto e avaliar a sua viabilidade de fabrico, com especial atenção a aspetos específicos das placas de circuito impresso flexíveis, tais como o raio de curvatura, as aberturas na camada de cobertura, os filetes dos pads e a localização dos reforços. Iremos confirmar se a sua placa de circuito impresso flexível está em conformidade com as nossas capacidades de produção e sugerir ajustes, se necessário.
Confirmação do prazo de entrega da cotação

03. Orçamento e confirmação do prazo de entrega

Após a análise de DFM, apresentaremos um orçamento formal para a placa de circuito impresso flexível, incluindo o preço, o prazo de entrega padrão e quaisquer opções de entrega expressa disponíveis. Assim que aprovar o orçamento e as condições, a sua encomenda de protótipos de placas de circuito impresso flexíveis será agendada para produção.
Determinação do processo de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis

04. Determinação do processo de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis

Utilizamos processos controlados e definimos o processo de fabrico de PCB flexíveis com base na estrutura de empilhamento acordada. Isto inclui processos como a exposição, a gravação, a perfuração, a galvanoplastia, a laminação e o revestimento. A nossa equipa está pronta para discutir consigo os resultados dos testes, possíveis alterações ao projeto e as etapas subsequentes da produção em grande escala de placas de circuito impresso flexíveis ou rígido-flexíveis.
Preparação do material - Corte

05. Preparação e corte do material

Em seguida, são criadas microvias e orifícios de passagem para ligar diferentes camadas ou acomodar os pinos dos componentes. Isto é feito através de perfuração a laser, no caso das microvias, ou de perfuração mecânica, no caso de orifícios maiores. A precisão e a limpeza são fundamentais para garantir interligações de alta qualidade. A qualidade adequada das paredes das vias garante uma melhor aderência do revestimento e fiabilidade a longo prazo.
Perfuração de vias e criação de orifícios

06.Perfuração (Criação de vias e orifícios)

Em seguida, são criadas microvias e orifícios de passagem para ligar diferentes camadas ou acomodar os pinos dos componentes. Isto é feito através de perfuração a laser, no caso das microvias, ou de perfuração mecânica, no caso de orifícios maiores. A precisão e a limpeza são fundamentais para garantir interligações de alta qualidade. A qualidade adequada das paredes das vias garante uma melhor aderência do revestimento e fiabilidade a longo prazo.
Imagem de padrões de circuitos

07. Imagem de esquemas de circuitos

Em seguida, são criadas microvias e orifícios de passagem para ligar diferentes camadas ou acomodar os pinos dos componentes. Isto é feito através de perfuração a laser, no caso das microvias, ou de perfuração mecânica, no caso de orifícios maiores. A precisão e a limpeza são fundamentais para garantir interligações de alta qualidade. A qualidade adequada das paredes das vias garante uma melhor aderência do revestimento e fiabilidade a longo prazo.
Gravura em cobre

08. Gravação em cobre

Em seguida, são criadas microvias e orifícios de passagem para ligar diferentes camadas ou acomodar os pinos dos componentes. Isto é feito através de perfuração a laser, no caso das microvias, ou de perfuração mecânica, no caso de orifícios maiores. A precisão e a limpeza são fundamentais para garantir interligações de alta qualidade. A qualidade adequada das paredes das vias garante uma melhor aderência do revestimento e fiabilidade a longo prazo.
Laminação de camadas para placas flexíveis ou rígidas multicamadas

09. Laminação de camadas (para placas flexíveis multicamadas ou rígido-flexíveis)

Em seguida, são criadas microvias e orifícios de passagem para ligar diferentes camadas ou acomodar os pinos dos componentes. Isto é feito através de perfuração a laser, no caso das microvias, ou de perfuração mecânica, no caso dos orifícios maiores. A precisão e a limpeza são fundamentais para garantir interligações de alta qualidade. A qualidade adequada das paredes das vias garante uma melhor aderência do revestimento e uma maior durabilidade.
Aplicação de revestimento ou máscara de solda

10. Aplicação de revestimento ou máscara de solda

Para proteger os circuitos, é aplicada uma camada de cobertura de poliimida ou uma máscara de solda líquida. A camada de cobertura é mais flexível e é a opção preferida para aplicações dinâmicas em circuito flexível. São criadas aberturas nos pads, nas vias ou nas áreas dos conectores para a soldadura ou a montagem dos componentes.
Aplicação de acabamentos de superfície

11. Aplicação do acabamento superficial

Os acabamentos de superfície, como ENIG (níquel químico com imersão em ouro), OSP ou HASL, são aplicados às pastilhas de cobre expostas. Esta etapa melhora a soldabilidade, a resistência à oxidação e o desempenho dos contactos.
Soldadura de componentes opcional para serviços de montagem

12. Soldadura de componentes (opcional para serviços de montagem)

Caso seja solicitado o montagem de placas de circuito impresso flexíveis, os componentes são colocados e soldados através de técnicas de refluxo ou de soldadura manual. As placas de circuito impresso flexíveis compatíveis com SMT são normalmente montadas em painéis em matriz para facilitar o manuseamento.
Inspeção final dos ensaios elétricos

13. Testes elétricos e inspeção final

Todas as placas são submetidas a testes de continuidade elétrica e de isolamento para verificar a existência de circuitos abertos ou em curto-circuito. As inspeções visuais e a AOI (Inspeção Ótica Automatizada) garantem a precisão dos traços e a qualidade dos pads. Os testes adicionais podem incluir raios X, verificações dimensionais e testes de fiabilidade de ciclos de flexão.
Corte final, embalagem e envio

14. Corte final, embalagem e envio

As placas de circuito impresso (PCB) acabadas são cortadas a laser ou fresadas até à sua forma final e embaladas em materiais com proteção contra descargas eletrostáticas (ESD). A rotulagem personalizada, a serialização e a documentação estão incluídas, conforme solicitado pelo cliente.

Fabricamos placas de circuito impresso flexíveis, fiáveis e duradouras

A nossa busca pela excelência reflete-se numa fiabilidade e durabilidade superiores. Os circuitos flexíveis conseguem suportar deformações e torções significativas, resistindo a até 200 000 ciclos de flexão com materiais padrão. A utilização de materiais flexíveis de poliimida especificamente concebidos para ambientes de alta temperatura (para além da gama de aplicação do FR4) melhora significativamente a dissipação de calor e a eficiência do fluxo de ar. Além disso, a Geyuan Electronics pode fornecer circuitos flexíveis para ambientes adversos, com materiais que possuem propriedades à prova de água, à prova de humidade, à prova de choques, resistentes a altas temperaturas e à corrosão. Quando precisar de iniciar um projeto de PCB flexível, os nossos engenheiros experientes irão orientá-lo ao longo do processo eficiente de conceção e fabrico de PCBs flexíveis, rígido-flexíveis e HDI flexíveis. Todos os produtos são fabricados em Dongguan, na China. Escolha a Geyuan Electronics e desfrute de uma qualidade, inovação e produção localizada inigualáveis.

Soluções de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis

Capacidades tecnológicas na fabricação de placas de circuito impresso flexíveis

CaracterísticaCapacidade
Camada1-12
Espessura da placa (sem reforço)4–40 mil
Tolerância de camada única±1,0 mil
Tolerância da camada dupla (≤12 mil)±1,2 mil
Tolerância em camadas múltiplas (≤12 mil)±1,2 mil
Tolerância em camadas múltiplas (12 mil – 32 mil)±8%
Tolerância na espessura da placa (incluindo o reforço PI)±10%
Tamanho mínimo da placa0,0788” × 0,1576” (sem ponte) 0,3152” × 0,3152” (com ponte)
Dimensão máxima da placa8,668” * 27,5”
Tolerância no controlo da impedância±4 Ω (≤50 Ω), ±7% (>50 Ω)
Ponte com camada de cobertura mínima8 mil
CaracterísticaCapacidade
Raio mínimo de curvatura de uma única camada3 a 6 vezes a espessura da placa
Raio mínimo de curvatura da camada dupla7 a 10 vezes a espessura da placa
Raio mínimo de curvatura de material multicamadas10 a 15 vezes a espessura da placa
Diâmetro mínimo do furo mecânico4 mil
Espaçamento/trajeto da camada interna2/ 2 mil
Traço/espaço da camada exterior2/ 2 mil
Cor da máscara de soldaVerde\Preto
Tratamento de superfíciesHASL, ENIG, ENEPIG, níquel-ouro eletrolítico, ouro macio, ouro duro, prata por imersão e OSP, estanho por imersão
Precisão do laser (fresagem)±2 mil
Precisão de perfuração (fresagem)±2 mil – ±6 mil
Produtos fabricados por um fabricante profissional de placas de circuito impresso flexíveis

Apoio à Concepção para a Fabricabilidade (DFM) na Concepção de PCB flexíveis

A conceção de circuitos flexíveis requer uma colaboração estreita entre os engenheiros de conceção e os especialistas em fabrico. A Geyuan Electronics trabalha com os clientes desde o início da fase de conceção para garantir que cada circuito flexível seja otimizado em termos de desempenho, fiabilidade e facilidade de fabrico. Esta colaboração precoce no âmbito do Design for Manufacturability (DFM) ajuda a evitar reformulações dispendiosas, melhora os rendimentos e acelera a produção. A nossa equipa de engenharia analisa os projetos dos clientes e fornece feedback sobre os seguintes aspetos:

  • Raio de curvatura e disposição da zona de flexão
  • Seleção de materiais (poliimida, construções sem adesivo, tipos de cobre)
  • Configuração da pilha e número de camadas
  • Trajetória de impedância controlada para sinais de alta velocidade
  • Posicionamento dos reforços e integração dos conectores
  • Panelização e eficiência de fabrico

Capacidades em PCB flexíveis

Tecnologia

  • Uma face, duas faces, multicamadas (máximo de 8 camadas)
  • Acesso duplo, dupla exposição, design com dedos sem apoio
  • Instalação de aplicações dinâmicas e flexíveis
  • Construção com espaço de ar
  • Controlo de Impedância (TDR – Verificação de Testes)
  • Controlo de Alta Frequência
  • Controlo da resistência
  • Flexibilidade e design do aquecedor de folha gravada
  • Sculpture Flex
  • Hybrid Flex
Secção transversal de uma placa de circuito impresso flexível com componentes

Materiais

  • Poliimida (PI), poliéster (PET), polieterimida (PEI), politetrafluoroetileno (PTFE), naftalato de polietileno (PEN)
  • Sem halogéneos, com certificação UL 94 V-0, em conformidade com as normas RoHS e REACH
  • Adesivo: epóxi, acrílico – sem adesivo
  • Reforços: FR4, PI, metal, cerâmica (AI203)
  • Cobre: Eletrodepositado (ED), Laminado e Recozido (RA) – Constantan
  • Blindagem: película EMI, tinta de prata (Ag), plano de cobre
  • Máscara de solda flexível, película de cobertura, máscara de solda líquida (LPI)
considerações fundamentais no projeto de placas de circuito impresso flexíveis

Interligação

  • Montagem SMT
  • Conector de furo passante, soldadura seletiva
  • IDC: Contacto por deslocamento do isolamento (crimpagem)
  • Película Condutora Anisotrópica (ACF), Adesivo Condutor Anisotrópico
  • Soldadura com barra quente
  • Estaca térmica
  • Soldadura por solda (brasagem)
  • Soldadura por ultrassons
  • Ligação por fio
  • Fixação de chips/matrizes
Circuitos impressos flexíveis utilizados em vários produtos eletrónicos

Acabamentos de superfície

  • Níquel galvanizado/ouro duro (Au) – Ouro macio 99,9%
  • Revestimento de solda por ar quente (HASL) – Sem chumbo
  • Estanagem, Estanagem por imersão
  • Imersão Ag
  • Conservação Orgânica Soldável (OSP)
  • Níquel não eletrolítico, paládio não eletrolítico, ouro por imersão (ENEPIG)
  • Níquel químico com imersão em ouro (ENIG)
Fabrico de placas de circuito impresso flexíveis

Padrões e orifícios

  • Espaço e traço: 50 µm (2 mils)
  • Vias cegas e enterradas (2 mils)
  • Galvanização de painéis e padrões
  • Capacidade HDI
  • Microvia: 50 µm (2 mils)
  • Relação de aspecto máxima do PTH: 8:1
  • Galvanização seletiva/de botões
Fabrico personalizado de placas de circuito flexíveis

Prazo de entrega de placas de circuito impresso flexíveis

Podemos entregar a sua encomenda de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis em apenas 72 horas.

Fabrico de placas de circuito impresso flexíveis em 72 horas

72 horas

Fabrico de placas flexíveis sem revestimento
Fabrico de PCB flexível em 1 a 5 dias

1 a 5 dias

Fabricação + Montagem (chave na mão total + parcial)
PCB flexível com blindagem EMI multicamadas

A Geyuan Electronics é compatível com a norma IPC-2581

A norma IPC-2581 é fundamental para a troca de dados no fabrico de placas de circuito impresso flexíveis. Sendo um formato XML aberto e independente de fornecedores, desempenha um papel crucial no tratamento das estruturas complexas das placas de circuito impresso flexíveis, facilitando a troca fluida de dados de projeto, incluindo a disposição das camadas, detalhes de perfuração e outras especificações. A adesão à norma IPC-2581 garante uma comunicação transparente entre projetistas e fabricantes, minimizando o risco de erros durante a transmissão de dados. Esta abordagem normalizada ajuda a reforçar a colaboração, a otimizar os fluxos de trabalho e a melhorar significativamente a produção eficiente e precisa de placas complexas, tanto flexíveis como rígido-flexíveis, enfatizando assim a precisão e a fiabilidade ao longo de todo o processo de fabrico.

Pronto para dar início ao seu novo projeto de PCB flexível?

Contacte a equipa de especialistas da Geyuan Electronics, o seu fornecedor de confiança de placas de circuito impresso flexíveis, para saber como podemos dar vida ao seu projeto. Quer se trate da prototipagem de placas de circuito impresso flexíveis ou do fabrico de placas de circuito impresso flexíveis multicamadas, oferecemos soluções personalizadas e estamos empenhados em prestar um serviço de alta qualidade, eficiente e fiável.

Chamadas à ação 1
Produtos de placas de circuito impresso flexíveis montadas

Liberte o seu potencial de design com a Geyuan Electronics

Estabeleça uma parceria com a Geyuan Electronics para embarcar numa jornada de inovação e soluções de vanguarda. A Geyuan Electronics é o seu principal parceiro na fabricação de placas de circuito impresso flexíveis na China. Experimente a flexibilidade de conceção das placas de circuito impresso flexíveis, alcançando uma integração perfeita nas bordas e dobras e revolucionando a arquitetura do seu produto. Os materiais leves de poliimida superam o tradicional FR4, reduzindo significativamente a pegada e o peso, enquanto os cabos planos flexíveis (FCCs) otimizam ainda mais os requisitos de espaço. Quer necessite de circuitos flexíveis simples de dupla face ou de placas de circuito impresso flexíveis multicamadas complexas, a Geyuan Electronics oferece orientação especializada, vasta experiência e fortes capacidades para o ajudar a dar vida aos seus projetos.

A inovação profissional no domínio dos circuitos impressos flexíveis impulsiona as tendências tecnológicas emergentes

A equipa global de engenheiros da Geyuan Electronics fornece orientação em matéria de conceção orientada para a produção. Contamos com talentos líderes no setor, oferecendo apoio integral para a conceção de placas de circuito impresso flexíveis, desde a prototipagem até ao fim do ciclo de vida do produto. Ajudamos os clientes a encontrar formas de melhorar o rendimento global e minimizar os custos. Esta estreita colaboração promove produtos inovadores que melhoram a vida e o trabalho das pessoas. A Geyuan Electronics oferece um serviço excecional, fiabilidade e preços competitivos. A nossa missão é proporcionar um serviço inigualável, qualidade superior e satisfação total do cliente, através da criação de placas de circuito impresso flexíveis (FPCBs) de primeira linha que vão ao encontro das necessidades e expectativas dos clientes.

PCB flexível padrão

Tipos de placas de circuito impresso flexíveis que podemos fabricar

A equipa de fabrico de placas de circuito impresso flexíveis da Geyuan Electronics pode conceber, fabricar e personalizar placas de circuito impresso com diversas especificações. Embora os requisitos variem consideravelmente entre as diferentes placas de circuito impresso flexíveis, podemos fabricar vários tipos destas placas com base no número de camadas e na sua configuração.

PCB flexível de uma face

PCB flexível de uma face

As placas de circuito impresso flexíveis de uma só face têm apenas uma camada condutora e são, atualmente, o tipo mais comum de placa de circuito impresso flexível. Possuem as excelentes propriedades eletrónicas e mecânicas dos materiais flexíveis e são económicas, o que as torna amplamente utilizadas na eletrónica de consumo.
PCB flexível de dupla camada

PCB flexível de dupla face

As placas de circuito impresso flexíveis de dupla face têm duas camadas de cobre ligadas por orifícios metalizados, combinando um elevado desempenho eletrónico com uma boa relação custo-benefício. São normalmente utilizadas em dispositivos eletrónicos de alta capacidade e alta tecnologia, tais como computadores portáteis, câmaras e auscultadores.
Circuito impresso flexível multicamadas

PCB flexível multicamadas

Para dispositivos tão avançados, que exigem um espaço muito reduzido ou movimento contínuo, são necessárias placas de circuito impresso flexíveis multicamadas. Estas placas de circuito impresso flexíveis têm três ou mais camadas de cobre. No entanto, recomendamos geralmente a utilização de mais de quatro camadas de cobre nas placas de circuito impresso flexíveis, uma vez que isso pode afetar a flexibilidade.
PCB flexível padrão

PCB flexível padrão

As placas de circuito impresso flexíveis padrão são as placas de circuito flexíveis mais utilizadas. São normalmente fabricadas em poliimida e possuem uma ou duas camadas condutoras e nervuras de reforço.
Circuito impresso rígido-flexível

Placa de circuito impresso rígido-flexível

As placas de circuito impresso rígido-flexíveis combinam as características das placas de circuito impresso rígidas e flexíveis. Neste tipo de placa de circuito impresso flexível, apenas as áreas necessárias da placa são feitas de material flexível, facilitando a ligação das partes rígidas do circuito. Isto reduz os custos, permitindo simultaneamente que a placa de circuito impresso se curve conforme necessário.
Circuito impresso flexível HDI

Circuito impresso flexível HDI

As placas de circuito impresso flexíveis HDI, ou placas de circuito de interligação de alta densidade, podem ser consideradas uma versão avançada das placas de circuito impresso flexíveis. Oferecem melhor funcionalidade e desempenho do que as placas de circuito impresso flexíveis padrão.
Fabrico personalizado de placas de circuito impresso flexíveis com máscara de solda branca

Instalações e equipamentos de fabrico da Geyuan Electronics

O nosso moderno campus de 170 000 pés quadrados na China está equipado com tecnologia de ponta para o fabrico e montagem de placas de circuito impresso (PCB), incluindo equipamento de imagem direta a laser, equipamento de impressão a jato de tinta, equipamento de teste com sonda voadora, linhas de metalização direta, laminadores a vácuo, máquinas de perfuração de orifícios minúsculos e linhas integradas de gravação de tiras. Quer necessite de PCBs padrão com entrega rápida ou de placas fabricadas com metais especiais e com tolerâncias extremamente rigorosas, há uma razão pela qual a Geyuan Electronics lidera o setor em termos de qualidade e desempenho. Além disso, as nossas instalações de fabrico internas oferecem apoio de engenharia de resposta rápida, logística global e capacidades de produção escaláveis. Quer necessite de prototipagem, produção em grande volume ou estruturas rígidas-flexíveis complexas, a nossa equipa fornece soluções rápidas e fiáveis.

O seu fabricante de confiança de placas de circuito impresso flexíveis

A Geyuan Electronics consolidou-se como um fabricante líder e de confiança de placas de circuito impresso flexíveis (Flex PCBs). Com um compromisso inabalável com a excelência e um foco na qualidade, a Geyuan Electronics dedica-se a fornecer soluções inovadoras e concebidas com precisão em placas de circuito impresso flexíveis, de modo a satisfazer as diversas necessidades dos seus clientes. A nossa adesão aos mais elevados padrões de processos de fabrico reflete-se na durabilidade, fiabilidade e desempenho superior das nossas placas de circuito impresso flexíveis. Seja em dispositivos médicos, aplicações aeroespaciais ou eletrónica industrial, a Geyuan Electronics é um parceiro de confiança, fornecendo as melhores soluções de PCB flexíveis da sua classe, que demonstram durabilidade excecional, flexibilidade e qualidade inigualável no campo em constante evolução do fabrico de eletrónica.

Circuitos impressos flexíveis com vários designs

Processos de fabrico de placas de circuito flexíveis

A Geyuan Electronics utiliza principalmente dois processos de fabrico para placas de circuito impresso flexíveis: o fabrico subtrativo e o fabrico aditivo.

Maquinação CNC 1

Fabrico subtrativo

Na fabricação subtrativa, utiliza-se primeiro uma única chapa metálica sólida e, em seguida, remove-se o excesso de metal para formar os traços do circuito. A serigrafia e a fotolitografia são dois dos processos mais utilizados para a definição dos padrões dos circuitos. A fabricação subtrativa é mais estável, tem um custo mais baixo e oferece uma gama mais ampla de opções de configuração do produto final.
Impressão 3D

Fabrico Aditivo

Na fabricação aditiva, utiliza-se primeiro uma camada dielétrica nua e, em seguida, adicionam-se traços metálicos apenas onde for necessário para formar o circuito. As camadas condutoras podem ser impressas, galvanizadas ou depositadas de várias formas. Em comparação com a fabricação subtrativa, os circuitos flexíveis produzidos por fabricação aditiva apresentam menor capacidade de condução de corrente e menor tolerância ambiental.

Acabamento e montagem de placas de circuito flexíveis

Tratamento de superfície de placas de circuito impresso flexíveis

Tratamento de superfícies

Após o fabrico, o tratamento de superfície é fundamental para a ligação das placas de circuito flexíveis. Metais como o níquel, o ouro, o estanho, a prata e a solda podem ser utilizados na montagem por tecnologia de montagem em superfície (SMT), na ligação por fio ou nos processos de inserção de conectores por crimpagem. Os revestimentos orgânicos também podem proteger a camada de cobre antes da ligação; o revestimento dissolve-se após a ligação.
Montagem de PCB flexível 1

Montagem

As placas de circuito impresso flexíveis podem ser montadas de várias formas. Para além de componentes eletrónicos e conectores, é possível fixar diversos dispositivos elétricos ou mecânicos às placas de circuito impresso flexíveis. Os circuitos também podem ser facilmente fixados a superfícies curvas ou moldados em qualquer forma tridimensional. Com um projeto estrutural adequado, os circuitos flexíveis podem suportar flexão dinâmica, tornando-os uma solução ideal para embalagens eletrónicas que ligam peças móveis ou rotativas.

Orientações para a conceção e fabricabilidade de placas de circuito impresso flexíveis

A conceção de uma placa de circuito impresso flexível de alto desempenho requer uma atenção especial tanto ao desempenho elétrico como à fiabilidade mecânica. Nas nossas instalações, apoiamos os clientes com as melhores práticas de «Design for Manufacturability» (DFM) para garantir que o seu circuito flexível seja funcional e esteja pronto para produção. Aqui estão as diretrizes de conceção essenciais para o ajudar a alcançar os melhores resultados.

Raio de curvatura e flexibilidade

Para evitar tensões mecânicas e fissuras no cobre durante flexões repetidas, respeite sempre as regras relativas ao raio mínimo de curvatura:

  • Flexão estática: Raio mínimo de curvatura = 6 vezes a espessura total da placa
  • Flexão dinâmica: Raio mínimo de curvatura = 12× ou mais a espessura da placa
  • Utilize cobre laminado recozido (RA) para obter uma melhor ductilidade em aplicações dinâmicas
  • Dica: Evite colocar vias ou juntas de solda em áreas que venham a ser submetidas a flexão repetida.
Raio de curvatura e

Técnicas de rastreio de rotas

  • Sempre que possível, traçar o percurso perpendicularmente à curva para reduzir a tensão
  • Utilize traços curvos em vez de ângulos agudos para evitar fraturas por esforço
  • Mantenha uma largura e um espaçamento consistentes nas pistas para evitar desajustes de impedância
  • Utilize almofadas em forma de lágrima para reforçar as transições entre as almofadas e os traços
  • Impedância controlada? Utilize uma geometria uniforme das pistas e mantenha um espaçamento dielétrico adequado em projetos multicamadas.
Técnicas de rastreio de rotas

Disposição das camadas e construção

  • No caso das placas de circuito impresso flexíveis multicamadas, mantenha as camadas dispostas de forma simétrica para evitar deformações
  • Evite colocar cobre em ambos os lados em zonas sujeitas a grande flexão (opte por uma única camada nas zonas de curvatura)
  • Incluir reforços (FR4 ou aço inoxidável) nas zonas dos conectores ou componentes para proporcionar um apoio mecânico
Empilhamento e construção das camadas

Colocação de pads, vias e componentes

  • Mantenha os componentes e as vias afastados das zonas de dobragem
  • Utilize almofadas de fixação ou um revestimento adesivo para componentes mais pesados
  • Reforçar as juntas de solda utilizando aberturas na camada de cobertura, em vez da máscara de solda
  • As microvias perfuradas a laser são ideais para projetos flexíveis HDI em que o espaço é limitado.
  • Impedância controlada? Utilize uma geometria uniforme das pistas e mantenha um espaçamento dielétrico adequado em projetos multicamadas.
Via de pad e colocação de componentes

Material

  • A película de poliimida (PI) é o material de base preferido devido à sua flexibilidade e resistência térmica
  • Os laminados sem adesivo podem aumentar a fiabilidade e reduzir a espessura
  • Os reforços (por exemplo, FR4, PI ou aço inoxidável) devem ser cuidadosamente especificados nos desenhos mecânicos
Material para placas de circuito impresso flexíveis

Disposição das camadas e construção

  • No caso das placas de circuito impresso flexíveis multicamadas, mantenha as camadas dispostas de forma simétrica para evitar deformações
  • Evite colocar cobre em ambos os lados em zonas sujeitas a grande flexão (opte por uma única camada nas zonas de curvatura)
  • Incluir reforços (FR4 ou aço inoxidável) nas zonas dos conectores ou componentes para proporcionar um apoio mecânico
Empilhamento de camadas e construção de placas de circuito impresso flexíveis

Conheça os nossos outros serviços

Descubra a nossa gama completa de serviços de fabrico e montagem de placas de circuito impresso flexíveis

Montagem de placas de circuito impresso flexíveis

Montagem de placas de circuito impresso flexíveis

Conjunto rígido-flexível

Montagem rígido-flexível

Protótipo de placa de circuito impresso flexível

Protótipo de placa de circuito impresso flexível

Conceção de placas de circuito impresso flexíveis

Conceção de placas de circuito impresso flexíveis

Acabamento da superfície de placas de circuito impresso flexíveis

Acabamento da superfície de placas de circuito impresso flexíveis

Circuito impresso flexível com impedância controlada

Circuito impresso flexível com impedância controlada

Circuito impresso flexível Gold Finger

Circuito impresso flexível Gold Finger

Montagem de PCB em grande volume 1

Montagem de placas de circuito impresso (PCB) em grande volume

Montagem de caixas com placas de circuito impresso flexíveis

Montagem de caixas com placas de circuito impresso flexíveis

Kit de placas de circuito impresso flexíveis da Geyuan Electronics

Certificações de Qualidade

Certificada pelas normas ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL. Inspeção AOI 100% e testes com sonda móvel. Para os compradores preocupados com riscos potenciais, o controlo do processo é, muitas vezes, mais importante do que o preço mais baixo.

  • ISO 9001:2008
  • ISO 9001:2015
  • Certificado segundo a norma AS9100C
  • Certificado segundo a norma AS9100D
  • Acreditado pela NADCAP
  • Âmbito da acreditação NADCAP
  • Produto da Classe III segundo a norma IPC-6013
  • Certificado pela norma IPC J-STD
  • CAD com certificação IPC CID

Aplicações industriais para placas de circuito impresso flexíveis

As placas de circuito impresso flexíveis são essenciais em indústrias onde as restrições de espaço, a redução de peso e a flexibilidade mecânica são fundamentais. As nossas placas de circuito impresso flexíveis são amplamente utilizadas nos seguintes setores:

Eletrónica de consumo

Eletrónica de consumo

Eletrónica Industrial

Sistemas de controlo industrial

Tecnologia vestível

Tecnologia vestível

Eletrónica Médica

Dispositivos médicos

Aeroespacial e Defesa

Aeroespacial

Eletrónica Automóvel

Eletrónica Automóvel

Perguntas frequentes

Uma PCB flexível, também conhecida como placa de circuito flexível ou circuito flexível, é constituída por um substrato de poliimida (PI), uma camada adesiva, uma camada de cobre, uma camada de cobertura e, por vezes, nervuras de reforço. Os circuitos impressos flexíveis são constituídos por camadas de traços metálicos (geralmente de cobre) e camadas dielétricas (geralmente de poliimida). A espessura das camadas metálicas pode variar entre muito fina (0,010 polegadas), enquanto a espessura das camadas dielétricas varia entre 0,0005 polegadas e 0,010 polegadas. Normalmente, utilizam-se adesivos para unir as camadas metálicas ao substrato, mas também podem ser utilizados outros métodos de ligação, como a deposição por vapor.

Para que possamos apresentar-lhe um orçamento preciso e rápido, por favor inclua:

  • Ficheiros Gerber (de preferência no formato RS-274X)
  • Lista de materiais (BOM), caso seja necessária a montagem
  • Informações sobre empilhamento ou camadas
  • Quantidades e prazo de entrega
  • Requisitos especiais (por exemplo, reforços, controlo de impedância, tipo de acabamento)

O raio de curvatura mínimo recomendado depende do facto de a área de flexão ser estática ou dinâmica:

  • Flexão estática: Raio mínimo = 6 vezes a espessura da placa
  • Flexão dinâmica: Raio mínimo = 12× ou mais da espessura da placa
  • A utilização de cobre laminado recozido (RA) melhora a capacidade de dobragem e prolonga a vida útil em condições de flexão.

As placas de circuito impresso flexíveis são fabricadas principalmente a partir de substratos de poliimida (PI) ou poliéster (PET) com camadas de folha de cobre. Utilizamos também laminados sem adesivo para aplicações de elevada fiabilidade. São adicionadas camadas de cobertura, reforços (FR4 ou aço inoxidável) e acabamentos de superfície (ENIG, OSP), consoante o projeto.

Sim. Todas as nossas placas de circuito impresso flexíveis estão em conformidade com a diretiva RoHS e são fabricadas de acordo com as normas IPC-6013 e IPC-A-600/610, Classe 2 ou Classe 3, consoante as necessidades da aplicação. As certificações e os relatórios de ensaio estão disponíveis mediante pedido.

A empresa dispõe de equipamento de produção de classe mundial (máquina de perfuração a laser, linha de preenchimento de orifícios passantes VCP, equipamento de teste AOI para orifícios cegos, linha de esmerilagem de cerâmica, máquina vertical de preenchimento a vácuo com resina, etc.), uma equipa técnica de primeira classe, uma linha de produtos consolidada e um fluxo de serviços perfeito, para fornecer serviços completos de PCB, desde a conceção e amostragem até à produção em série e montagem.

  • Folha de cobre: RA cobre 17,5, 35, 70 micrómetros
  • Folha de cobre: Cobre ED 17,5, 35, 70 micrómetros
  • Película de base: poliimida 17,5, 25, 50 micrómetros
  • Película de base: Poliéster 25, 50, 75 microns
  • Camada de cobertura: Poliimida 25, 50, 75 microns
  • Camada de cobertura: Poliéster 17,5, 35, 70 mícrons
  • Camada de cobertura: Máscara de solda de 25 e 50 micrómetros
  • Adesivo: Epóxi 20 – 35 micrómetros
  • Adesivo: Acrílico, 20 – 35 micrómetros
  • Reforço: Poliamida 25 – 175 microns
  • Reforço: Poliéster 25 – 300 mícrons
  • Reforço: Fibra de vidro com resina epóxi, 0,1 – 1,6 mm

A Geyuan Electronics fabrica uma vasta gama de circuitos flexíveis, cabos flexíveis, aquecedores planos flexíveis, interruptores de membrana e circuitos rígido-flexíveis. Os nossos produtos vão desde circuitos flexíveis em bruto até módulos de produto completos, garantindo que são satisfeitas as mais diversas necessidades de aplicação. Os nossos processos de fabrico de excelência combinam precisão, inovação e eficiência para fornecer soluções de PCB flexíveis de alto nível.

A Geyuan Electronics personaliza soluções de placas de circuito impresso flexíveis para satisfazer as necessidades específicas do seu projeto, trabalhando em estreita colaboração consigo para compreender em profundidade os desafios e os objetivos do seu projeto. Quer necessite de uma placa de circuito impresso flexível simples ou de um layout complexo, as nossas capacidades profissionais de conceção e a nossa vasta seleção de materiais permitem-lhe obter produtos de placas de circuito impresso flexíveis que vão ao encontro dos seus requisitos. Os projetos personalizados garantirão uma integração perfeita e um desempenho superior dos seus produtos.

Para além da produção, a Geyuan Electronics também oferece soluções completas de EMS — serviços de fabrico eletrónico. Isto significa que podemos começar pelo conceito inicial de design, assumir o projeto, adquirir todos os componentes de que necessita, tratar da montagem e dos testes e até embalar as placas de circuito impresso acabadas, para que fiquem prontas para envio. Para muitos clientes, este serviço "tudo num só" é mais rápido, mais económico e elimina o incómodo de ter de lidar com vários fornecedores.

Uma placa de circuito impresso flexível (PCB) é uma placa de circuito impresso flexível fabricada com película de poliimida, em vez do material rígido FR-4, o que permite que seja dobrada, dobrada ou adaptada a estruturas mecânicas tridimensionais. As placas de circuito impresso flexíveis são ideais para se adaptarem a superfícies curvas ou espaços móveis, eliminar conectores entre placas, reduzir o peso ou suportar flexões repetidas. Se a placa permanecer fixa e o espaço não for limitado, as placas de circuito impresso rígidas ou os cabos flexíveis planos (FFC) são, geralmente, mais económicos. Esclarecemos esta questão durante a fase de Concepção para a Fabricabilidade (DFM), em vez de forçar a utilização de placas de circuito impresso flexíveis no projeto.

A estrutura padrão das placas de circuito impresso flexíveis da Geyuan Electronics utiliza 1 a 6 camadas, com um máximo de 10 camadas, sendo adequada para placas de circuito flexíveis multicamadas especiais. A espessura da parte flexível é normalmente de 0,05 a 0,5 mm (até 0,8 mm), com a impedância de extremidade única controlada em ±5 Ω (até ±3 Ω para aplicações avançadas). A seleção do número de camadas, da estrutura de empilhamento e da localização dos reforços depende do raio de curvatura, dos objetivos de impedância e dos requisitos de fiabilidade, em vez de se basear numa tabela genérica, uma vez que as estruturas de empilhamento que desconsideram o equilíbrio do cobre na área de curvatura podem rachar após a montagem.

Por favor, forneça os ficheiros Gerber e de perfuração, a estrutura de camadas, a espessura final pretendida do circuito flexível, o raio de curvatura (incluindo a flexibilidade estática e dinâmica e os ciclos de curvatura previstos), os requisitos relativos à camada de cobertura e aos reforços, o acabamento da superfície, a impedância pretendida, a quantidade e a previsão anual, a data de entrega da amostra e os relatórios necessários. Um pacote de dados completo ajuda o departamento de engenharia a apresentar orçamentos, especificações de DFM, prazos de entrega de amostras e avaliações de risco de fiabilidade sem pressupostos desnecessários.

Precisa de um orçamento para uma placa de circuito impresso flexível?

Utilizamos um processo bem organizado e o software adequado para lhe fornecer um orçamento no prazo de 4 horas. Depois de carregar as suas informações, incluindo quaisquer desenhos de fabrico ou esquemas, o nosso sistema e a nossa equipa de engenharia analisarão os dados e fornecer-nos-ão um documento completo para que possamos analisar o seu projeto mais detalhadamente.

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