Placa de circuito impresso da antena
A Geyuan Electronics é um fabricante profissional de placas de circuito impresso para antenas na China. Podemos fornecer diferentes tipos de placas de circuito impresso para antenas para os seus projetos. O nosso serviço de fabrico de placas de circuito impresso permite transformar a placa de circuito impresso para antena que concebeu (ficheiro em formato Gerber) numa placa de circuito pronta a utilizar. O nosso objetivo é transformar os seus esquemas e layouts em produtos reais. Contacte-nos agora para obter um orçamento para o seu projeto.
Fabricante profissional de placas de circuito impresso para antenas
Está à procura de um fabricante profissional de placas de circuito impresso (PCB) para antenas na China? A Geyuan Electronics é a sua melhor escolha. Contamos com mais de 500 colaboradores e uma capacidade de produção mensal de 40 000 metros quadrados. Mesmo que o volume da sua encomenda de placas de circuito impresso para antenas seja elevado, podemos satisfazer as suas necessidades. Se a qualidade é uma das suas preocupações, pode fazer uma encomenda experimental para testar primeiro a qualidade dos nossos produtos. Contamos com uma equipa de vendas dedicada, capaz de comunicar consigo em várias línguas; por isso, independentemente da sua origem, será nosso cliente. Quando conceber uma nova antena e precisar de produzir um protótipo de PCB no prazo de 24 horas, a Geyuan Electronics pode ajudá-lo a concluir a produção. Envie-nos agora o seu pedido de orçamento e iremos fornecer-lhe uma cotação imediatamente.
A experiência da Geyuan Electronics na conceção de antenas para placas de circuito impresso
Na Geyuan Electronics, dedicamo-nos a maximizar o potencial do projeto de antenas em PCB e podemos ajudá-lo em qualquer projeto deste tipo. O nosso processo começa com a avaliação da viabilidade da utilização de uma antena em PCB, a seleção da localização ideal e a otimização do seu produto através de tecnologia completa de simulação de antenas em 3D. Utilizamos um processo de conceção virtual iterativo, integrando facilmente o feedback das partes interessadas numa fase inicial do processo de conceção. O nosso processo de simulação envolve tentativa e erro e, após a prototipagem, focamo-nos na otimização dos circuitos de adaptação para alcançar o melhor desempenho da antena. Na maioria dos casos, os primeiros protótipos funcionam na perfeição e podem ser aplicados aos produtos. Para melhorias futuras, o nosso serviço de reotimização garante que o seu produto se mantém na vanguarda da tecnologia de conectividade.
Fornecedor fiável de placas de circuito impresso para antenas
Como fornecedor de confiança de placas de circuito impresso para antenas, a nossa equipa pode ajudá-lo a fabricar placas de circuito impresso para antenas e a fornecer soluções de conceção. Temos certificações ISO 9001, 14001 e UL, garantindo que recebe placas de circuito impresso para antenas de alta qualidade. Por isso, basta enviar-nos os seus desenhos de projeto ou ficheiros Gerber, e iremos fabricá-los rigorosamente de acordo com os seus requisitos, garantindo a sua satisfação com a placa de circuito impresso para antenas. A nossa equipa de engenharia irá rever os documentos de projeto de fabrico antes da produção. Se forem detetados quaisquer problemas de engenharia, iremos notificá-lo imediatamente por e-mail. Se tiver alguma dúvida sobre placas de circuito impresso para antenas, não hesite em contactar-nos.
Tipos de placas de circuito impresso (PCB) para antenas
Antenas de patch
As antenas de patch microstrip são constituídas por patches metálicos montados num substrato dielétrico com um plano de terra. Oferecem padrões de radiação direcionais e um ganho moderado, o que as torna ideais para aplicações de GPS, Wi-Fi e satélite. O seu tamanho compacto e perfil baixo tornam-nas ideais para projetos com restrições de espaço.
Antenas em F invertido (IFA)
Os designs IFA oferecem uma excelente largura de banda e um tamanho compacto, sendo frequentemente utilizados em dispositivos móveis. A estrutura em F invertido proporciona uma boa adaptação de impedância e um padrão de radiação omnidirecional, tornando-os ideais para redes móveis, Bluetooth e aplicações Wi-Fi.
Antenas monopolares
As antenas monopolo verticais simples requerem um plano de terra e proporcionam uma cobertura omnidirecional. São económicas e fáceis de implementar, o que as torna ideais para aplicações na banda ISM, sistemas RFID e redes de sensores sem fios que operam abaixo dos 3 GHz.
Antenas dipolo
As antenas dipolo equilibradas são constituídas por dois elementos condutores e proporcionam radiação bidirecional. Oferecem uma boa largura de banda e são amplamente utilizadas em sistemas RFID, ZigBee e sistemas de RF equilibrados que requerem padrões de radiação simétricos.
Antenas de laço
Quer seja em configurações de circuito fechado ou de circuito aberto, estes dispositivos permitem o acoplamento de campos magnéticos e são ideais para comunicação de campo próximo (NFC), leitores de identificação por radiofrequência (RFID) e aplicações indutivas. Oferecem um excelente desempenho em NFC, com interferência mínima nos objetos próximos.
Antenas de fio em espiral
Os designs de antenas de fio em espiral, em forma de cobra, reduzem o tamanho físico da antena, mantendo ao mesmo tempo o comprimento elétrico. Estas antenas são ideais para dispositivos ultracompactos que requerem funcionamento em baixa frequência e podem ser montadas em placas de circuito impresso com espaço limitado, sem comprometer o desempenho.
Antenas em chip
As antenas cerâmicas de chip de montagem superficial, combinadas com projetos de placas de circuito impresso (PCB), podem ser utilizadas em módulos sem fios em miniatura. Oferecem excelente consistência, facilidade de integração e desempenho fiável nas bandas Wi-Fi, Bluetooth e GPS.
Antenas helicoidais
As estruturas helicoidais proporcionam polarização circular e elevado ganho, tornando-as ideais para comunicações por satélite, GPS e aplicações espaciais. Oferecem um excelente desempenho em termos de relação axial e capacidades de largura de banda alargada.
Antenas de patch de microfita
Trata-se de antenas planas constituídas por um patch radiante na parte superior da placa de circuito impresso e por um plano de terra na parte inferior. Podem ser alimentadas através de técnicas de contacto ou de acoplamento.
Antenas de fenda
As antenas impressas numa placa de circuito impresso (PCB) podem conter uma ou mais ranhuras para melhorar as características de radiação. As antenas de ranhura são frequentemente utilizadas em RFID, sistemas de radar e outras aplicações.
Antenas flexíveis
Radiadores finos de cobre são impressos num substrato de tecido para aumentar a flexibilidade. Estas antenas são amplamente utilizadas em dispositivos vestíveis e em equipamentos eletrónicos curvos.
Antenas de corneta
As antenas de corneta estão entre as antenas mais populares. A sua utilização generalizada deve-se às suas inúmeras vantagens. Estas antenas influenciam a transição entre as ondas que se propagam no espaço livre e as ondas que se propagam na linha de transmissão.
Revisão da placa de circuito impresso da antena antes da produção
Os projetos de placas de circuito impresso (PCB) para antenas devem ser analisados antes da produção, uma vez que o desempenho de RF está intimamente relacionado com a seleção de materiais, a disposição das camadas, o controlo da impedância, a espessura do dielétrico, o desenho do cobre, a qualidade da perfuração e as tolerâncias de fabrico. A nossa equipa de engenharia pode analisar os seus ficheiros Gerber, os requisitos de materiais, a disposição das camadas, a frequência de funcionamento, o projeto de impedância, a espessura da placa, a espessura da folha de cobre, o projeto da área da antena e os requisitos de produção. Enquanto fabricante profissional de placas de circuito impresso para antenas, a nossa equipa compreende os princípios do projeto de antenas em placas de circuito impresso, as características dos diferentes tipos de antenas e os fatores que afetam o desempenho das antenas. Ao considerar cuidadosamente estes aspetos e ao seguir as melhores práticas em matéria de projeto, testes e otimização, podemos projetar e fabricar antenas em placas de circuito impresso que cumprem os rigorosos requisitos dos modernos sistemas sem fios.
Serviço completo de fabrico de placas de circuito impresso para antenas
A Geyuan Electronics conta com mais de 10 anos de experiência em conceção e fabrico, servindo mais de 3 000 clientes em todo o mundo. Oferecemos serviços de fabrico de placas de circuito impresso (PCB) para antenas nas bandas de 2,4 GHz (Wi-Fi e Bluetooth), 5 GHz (WLAN), 5G sub-6 GHz e ondas milimétricas, GPS, radar e comunicações por satélite. Os materiais opcionais incluem o Rogers RO4350B (constante dielétrica de 3,48 ± 0,05), o Taconic TLY-5 (constante dielétrica de 2,22 ± 0,02), a série F4B e laminados de PTFE. As tolerâncias na largura das pistas são controladas dentro de ±0,01 mm e verificadas através de testes de impedância antes do envio.
Projetos de placas de circuito impresso para antenas já entregues
Placas de circuito impresso para routers sem fios
Circuitos impressos para dispositivos RFID
Placa de circuito impresso para interruptor de parede sem fios
Placa de circuito impresso (PCB) do transponder RFID
Placa de circuito impresso do transmissor do comando à distância
Placa de circuito impresso do módulo RFID
PCB ativo com RFID
Placa de circuito impresso do sintonizador
Placas de circuito impresso (PCB) para módulos de leitura RFID
Execução da produção de placas de circuito impresso para antenas
A SPC monitoriza a repetibilidade dos processos de gravação, galvanização e ensaio.
- Monitoriza a compensação LDI, a largura de linha de gravação, a espessura do cobre e os traços de RF sensíveis à rugosidade em cada camada controlada.
- Verifica a profundidade das cavidades, os banhos de galvanização, os compartimentos das vias, as áreas de contacto dos conectores e as zonas de exclusão dos emissores antes do acabamento final.
- Verifica a espessura do revestimento de prata por imersão, ENIG, ENEPIG ou ouro macio, de acordo com os requisitos de contacto de RF, ligação e armazenamento.
- Realiza verificações de impedância e de parâmetros VNA/S de acordo com o calendário de lançamento acordado, incluindo dados de fase e de atraso de grupo, sempre que necessário.
- Inclui a placa da antena, incluindo a proteção da superfície, a proteção contra a humidade da estrutura de PTFE/híbrida e os registos de inspeção associados ao fluxo do processo.
Engenharia de montagem de componentes de RF
Prestamos assistência na conceção da pilha, na estrutura do emissor e na modelação da impedância.
- Antes da aprovação da composição do laminado, confirme os números de referência das peças laminadas, os valores da constante dielétrica e da perda dielétrica, a rugosidade da folha de cobre, as camadas de ligação e as alternativas aprovadas.
- Verifique a impedância da rede de alimentação, os limites de comprimento e fase, o espaçamento entre as vias, as aberturas da máscara de solda e as áreas de contacto do emissor dos conectores.
- Planifique a adequação das amostras de teste de impedância, dos dispositivos de fixação TRL/LRM, das portas do analisador de redes vetoriais e das placas radiantes ou dos dispositivos de fixação do cliente antes do início da produção.
- Determinar a profundidade da cavidade, as dimensões das ranhuras, os requisitos relativos às paredes de galvanização, os dissipadores de calor, as chapas de cobre e as zonas de exclusão do revestimento.
- Documentar os certificados de conformidade dos materiais, os registos de estampagem, os pontos de secção transversal, os requisitos de AOI/raios X e o conteúdo da embalagem de dados de expedição.
Materiais para placas de circuito impresso de antenas
A escolha dos materiais para a placa de circuito impresso (PCB) da antena depende da frequência de funcionamento, da estabilidade da constante dielétrica, da perda dielétrica, dos requisitos de impedância e do ambiente de aplicação. Utilize a tabela abaixo para determinar os materiais adequados para o projeto da sua antena.
| Material | Dk | Df |
| Rogers RO4350B | 3,48 ± 0,05 | 0.0037 |
| Rogers RO4003C | 3,38 ± 0,05 | 0.0027 |
| Rogers RT5880 | 2,2 ± 0,02 | 0.0009 |
| Rogers RO3003 | 3,0 ± 0,04 | 0.001 |
| Taconic TLY-5 | 2,22 ± 0,02 | 0.0009 |
| Taconic RF-35 | 3,5 ± 0,05 | 0.0018 |
| F4BM220 | 2,20 ± 0,04 | 0.001 |
| FR4 + Rogers Híbrido | Misto | Misto |
Processo de fabrico de placas de circuito impresso para antenas e controlos económicos
Controles de qualidade sincronizados com os fatores de custo para matrizes de front-end de RF e módulos faseados.
Controlos de pré-produção
- Utilização do painel: +5–8%
- Simulação de empilhamento: espessura de ±2%
- Preparação do material: vácuo a 110 °C
- Lançamento DFM: Por lote
Registo e Imagem
- Alinhamento das camadas: ±0,05 mm
- Precisão de perfuração: ±15 μm
- Captura de pontos de referência: SPC registado
- Sobreposição AOI: Por painel
Sistema Elétrico e Fiabilidade
- Impedância e TDR: tolerância de ±5%
- Perda de inserção: Verificada como de baixa perda
- Ciclos térmicos: > 100 ciclos
- Documentação: Rastreabilidade de lotes
Interfaces de montagem
- SMT em sala limpa: Pronto para o transportador
- Controlo da humidade: ≤ 0,11 TP3T RH
- Máscaras de revestimento: com versão
- Fluxo ECN: Circuito fechado
Economia do Acumulo
- Ciclos de laminação: Otimizar 1+N+1/2+N+2
- Combinação de materiais: híbrida, quando necessário
- Pesos de cobre: mistura de 0,5/1 oz
- Alinhamento da lista de materiais (BOM): Núcleos preferenciais
Estratégia de roteamento e vias
- Estratégia «Via»: Prioridade escalonada
- Plano de perfuração reversa: profundidades partilhadas
- Reutilização oculta: Multi-net
- Utilização da área VIP / tenda: Conforme necessário
Eficiência do painel
- Rotação do contorno: rendimento de +4–61 TP3T
- Partilha de cupões: multiprograma
- Reutilização de ferramentas: Famílias de painéis
- Estratégia de remoção do painel: Separadores padrão
Cadeia de Abastecimento e Acabamento
- Agrupamento de materiais: Escala mensal
- Dupla fonte: pronto para PPAP
- Acabamento da montagem: ENIG / OSP
- Rotas logísticas: consolidação em 48 horas
Explore diferentes soluções de placas de circuito impresso para todas as necessidades
Está à procura da solução ideal para placas de circuito impresso (PCB)? Explore os vários tipos de PCB para encontrar a opção perfeita para o seu projeto.
PCB de alumínio
PCB rígida
PCB com núcleo de cobre
PCB com TG elevado
PCB de alta frequência
PCB de alta velocidade
PCB HDI
PCB da Rogers
Circuito impresso de cobre espesso
Circuito impresso flexível
PCB rígido-flexível
PCB cerâmico
Fiabilidade e verificação de placas de circuito impresso de antenas
As placas de circuito impresso (PCB) de antenas por nós fabricadas são estruturas de RF repetíveis: peças de teste de impedância, dados de VNA/parâmetros S, verificações de atraso de fase e de grupo, metrologia de cavidades, secção transversal, ciclos de humidade ou térmicos especificados e limitações claramente definidas sobre o que deve ser verificado ao nível do sistema de antena final. Além disso, o nosso processo de aprovação abrange aspetos críticos de RF: verificação da constante dielétrica/perda dielétrica e da folha de cobre, conceção de peças de teste de impedância, revisão da aprovação e do conjunto de conectores, controlo da profundidade da cavidade ou do guia de ondas, inspeção por AOI/raios X e relatórios do analisador de redes vetoriais/parâmetros S até 40 GHz em frequências especificadas. O ganho final, o padrão de radiação e o desempenho de transmissão no ar continuam a exigir verificação na antena, no invólucro, no radome ou no suporte do sistema do cliente.
Normas de Qualidade
- ANSI/ESD S20.20 2014
- AS9100:2004 e ISO 9001:2008
- ISO 13485
- MIL-P-55110
- MIL-PRF-31032
- MIL-STD-45662
- IPC-600-A
- IPC-610-D
- J-STD-001
- IPC-CID
Aplicações de placas de circuito impresso para antenas
Dispositivos IoT
Dispositivos móveis
Navegação por GPS
Sistemas Automóveis
Dispositivos médicos
Automação Industrial
Sistemas RFID
Drones e veículos aéreos não tripulados (UAV)
Infraestrutura sem fios
Contadores inteligentes
Comunicações por satélite
Tecnologia vestível
Perguntas frequentes
Uma placa de circuito impresso (PCB) de antena é uma placa de circuito impresso concebida especificamente para a radiação, receção e transmissão de sinais de RF, ou para a integração de módulos de antena. Ao contrário das PCB de sinal padrão, as PCB de antena exigem um controlo rigoroso da constante dielétrica (Dk), da geometria do padrão da folha de cobre e do acabamento da superfície, a fim de manter um padrão de radiação e uma frequência de ressonância consistentes. Mesmo um desvio de ±0,1 no valor de Dk pode causar um desvio de frequência mensurável em projetos de antenas de patch. Os tipos comuns de placas de circuito impresso para antenas incluem antenas de patch, antenas de fenda, antenas dipolo, matrizes MIMO e módulos de matriz faseada, amplamente utilizados em Wi-Fi, 5G, GPS, radar e comunicações por satélite.
As placas de circuito impresso (PCB) de antenas funcionam desde baixas frequências (abaixo de 1 GHz) até frequências de ondas milimétricas (acima de 30 GHz). As aplicações mais comuns incluem RFID (125 kHz - 2,45 GHz), bandas ISM (433 MHz, 868 MHz, 915 MHz), Wi-Fi (2,4 GHz, 5 GHz), redes móveis (700 MHz - 6 GHz), GPS (1,575 GHz) e ondas milimétricas 5G (24-39 GHz).
O ganho de uma antena em PCB varia consoante o tipo e o design. As antenas de patch atingem normalmente um ganho de 3 a 9 dBi, as antenas monopolares cerca de 2 a 3 dBi, os designs IFA cerca de 2 a 5 dBi, enquanto as configurações em matriz podem atingir ganhos mais elevados, até 15 dBi ou mais. O ganho efetivo depende das características do substrato, do tamanho da antena e da configuração do plano de terra.
Os materiais com constantes dielétricas e tangentes de perda mais baixas reduzem a perda de sinal, proporcionando assim um melhor desempenho de RF. Entre os materiais mais comuns para melhorar o desempenho de RF contam-se o Rogers, o Teflon e o FR4.
A impedância do traço da antena é de 50 ohms, e os restantes componentes de RF do projeto (tais como os módulos de rádio) também devem ser configurados para 50 ohms. As linhas de transmissão que transportam energia de RF de e para a antena são um fator crítico que determina o desempenho sem fios.
Todos os projetos de placas de circuito impresso (PCB) para antenas incluem uma revisão de engenharia antes da produção. Analisamos se os materiais são adequados para a frequência de funcionamento, a estrutura de empilhamento, a espessura da camada dielétrica entre a camada da antena e a camada de terra, a espessura da camada de cobre, o projeto de impedância, o cálculo da largura dos traços e a viabilidade da produção. No caso de placas de circuito impresso para antenas multicamadas que utilizem uma estrutura híbrida, analisamos também a compatibilidade dos materiais e a ordem de laminação. Ao solicitar uma análise, forneça os ficheiros Gerber, um diagrama da estrutura, a frequência de funcionamento e os requisitos de impedância.
A largura mínima das pistas e o espaçamento mínimo para produtos avançados são de 2,5 mil/3 mil, e para produtos padrão são de 3 mil/4 mil. A tolerância da largura das pistas é de ±0,01 mm. No projeto de placas de circuito impresso para antenas, a largura de alimentação é calculada com base na constante dielétrica (Dk) do substrato, na espessura dielétrica e na impedância pretendida. Podemos verificar os seus cálculos de largura de traço durante a fase de revisão de engenharia pré-produção, para garantir que a placa final fabricada corresponde ao seu projeto de impedância.
A frequência de ressonância da antena depende diretamente do comprimento elétrico do elemento da antena, que, por sua vez, depende da constante dielétrica do substrato (Dk). Se a constante dielétrica do substrato variar entre lotes ou mesmo entre lotes diferentes, a frequência de ressonância da antena sofrerá um desvio e o padrão de radiação deteriorar-se-á. No caso de uma antena de patch de 5 GHz, uma variação na constante dielétrica de ±0,1 mm pode causar um desvio de frequência de aproximadamente 100-150 MHz, o que é suficiente para que a antena ultrapasse a banda de frequência pretendida. Para projetos de placas de circuito impresso (PCB) de antenas com requisitos de elevada precisão de frequência, utilizamos materiais com tolerâncias rigorosas na constante dielétrica, tais como o Taconic TLY-5 (constante dielétrica 2,22 ± 0,02) e o Rogers RO4350B (constante dielétrica 3,48 ± 0,05).
Por favor, prepare as seguintes informações: ficheiro Gerber (formato ZIP), requisitos de material (por exemplo, Rogers RO4350B 0,508 mm), estrutura de camadas da placa de circuito impresso, espessura da placa, espessura da folha de cobre, tratamento de superfície, quantidade, frequência de funcionamento e requisitos de impedância. No caso de placas de circuito impresso para antenas, forneça também a espessura da camada dielétrica entre a camada da antena e a camada de terra, uma vez que esta afeta diretamente a impedância e a frequência de ressonância da antena. Após o contacto inicial, pode enviar o ficheiro Gerber através do WhatsApp ou por e-mail.
Pronto para dar início ao seu próximo projeto de PCB para antenas?
Somos uma das principais empresas da China na área do design de placas de circuito impresso (PCB) para antenas, serviços de engenharia eletrónica e fabrico e montagem. A nossa especialização inclui o design de circuitos de RF e de placas de circuito impresso (PCB), o design de circuitos digitais (incluindo DSP e FPGA) e o design de circuitos analógicos de baixo nível. Oferecemos preços altamente competitivos, prazos de entrega rápidos e serviços personalizados para satisfazer as suas necessidades de design.
