PCB com núcleo de cobre

Procura um fabricante fiável de placas de circuito impresso com núcleo de cobre para satisfazer as necessidades das suas aplicações eletrónicas de alto desempenho? A Geyuan Electronics oferece soluções superiores de placas de circuito impresso com núcleo de cobre, com excelente condutividade térmica, que satisfazem as exigências dos projetos mais complexos. Como fornecedor líder de placas de circuito impresso à base de cobre na China, dedicamo-nos à tecnologia avançada de fabrico de placas de circuito impresso com núcleo de cobre, garantindo uma dissipação de calor ideal para os seus projetos mais desafiantes. Contacte-nos agora para obter um orçamento para o seu projeto.

Soluções e fornecedores de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

Está à procura de soluções e fornecedores de placas de circuito impresso (PCB) com núcleo de cobre? A Geyuan Electronics conta com mais de 10 anos de experiência no fabrico de PCB à base de cobre. Utilizamos processos de fabrico avançados, recorrendo à imagem direta a laser (LDI), AOI automatizada e inspeção por raios X para alcançar um controlo de tolerância de ±0,075 mm, garantindo uma consistência de produção superior a 99%. As encomendas de protótipos podem ser expedidas no prazo de 24 horas e incluem uma análise DFM completa; mesmo os projetos complexos podem ser entregues em duas a três semanas para produção em série. Oferecemos placas de cobre personalizadas com espessura até 12 oz para aplicações de alta potência, com desempenho validado através de ciclos térmicos e testes HAST. Com fluxos de trabalho certificados de alto padrão e apoio de engenharia profissional para a otimização da estrutura das placas, evitamos eficazmente atrasos causados por alterações no projeto. Envie as suas especificações hoje mesmo e obtenha uma solução personalizada!

Fábrica de fabrico de placas de circuito impresso com núcleo de cobre com serviço completo

A Geyuan Electronics fornece soluções completas de fabrico e montagem de placas de circuito impresso (PCB) com núcleo de cobre. Dispomos de uma ampla base de produção com mais de 12 000 metros quadrados em Shenzhen e Dongguan, na China. As nossas placas de circuito impresso cumprem as normas de segurança e qualidade e possuem certificações RoHS, UL e ISO. Oferecemos vários tipos de placas de circuito impresso com núcleo de cobre. Também nos destacamos no fornecimento de soluções completas Serviços de montagem de placas de circuito impresso. O nosso rigoroso sistema de gestão da qualidade e a nossa equipa de profissionais garantem a qualidade superior das nossas placas de circuito impresso. Não temos quantidade mínima de encomenda e podemos fornecer protótipos rapidamente. Temos capacidade para processar encomendas de placas de circuito impresso em lotes pequenos, médios e até grandes. Não hesite em contactar-nos para obter mais informações.

Capacidades de Engenharia

Os nossos processos foram concebidos para criar soluções de engenharia que satisfaçam todas as suas necessidades. Utilizamos verificações de regras de conceção (DRC) e de conceção para fabricabilidade (DFM) para alcançar os melhores resultados para si. Os nossos especialistas trabalharão consigo para conceber uma placa de circuito impresso (PCB) de fácil fabrico que cumpra os seus parâmetros, otimizando simultaneamente a utilização do espaço. Iremos também organizar e otimizar cada etapa do processo de fabrico para garantir a segurança, a conformidade e a rentabilidade. Além disso, a nossa equipa de engenheiros fornecerá orientação abrangente em matéria de conceção e recomendações de otimização térmica com base nos requisitos específicos da sua aplicação. Esta abordagem colaborativa garante que o seu produto final atinja um desempenho térmico e uma fiabilidade ótimos.

Tipos de placas de circuito impresso à base de cobre que podemos fabricar

Podemos fabricar diferentes tipos de placas de circuito impresso com núcleo de cobre, de acordo com os diversos requisitos do seu projeto em termos de tratamento de superfície e processos de fabrico. A Geyuan Electronics pode fabricar os seguintes tipos de placas de circuito impresso com núcleo de cobre: placas de circuito impresso com núcleo de cobre com separação termoelétrica, placas de circuito impresso com núcleo de cobre com soldadura por ar quente horizontal (HASL), PCBs com núcleo de cobre anti-oxidação, PCBs com núcleo de cobre banhados a prata, PCBs com núcleo de cobre banhados a ouro por imersão, PCBs com núcleo de cobre banhados a estanho por imersão, PCBs com núcleo de cobre banhados a prata por imersão, etc.

PCBs padrão com núcleo de cobre multicamadas

PCBs padrão multicamadas com núcleo de cobre

O tipo mais comum utiliza uma estrutura simples em camadas: camadas de circuitos de cobre, camadas dielétricas e um substrato de cobre. Quando se utilizam materiais dielétricos padrão, a condutividade térmica pode atingir os 12 W/mK.

Circuitos impressos com núcleo de cobre de camada única

PCBs de camada única com núcleo de cobre

Contém apenas uma camada condutora. É frequentemente utilizado em módulos LED simples ou em dispositivos de baixa potência.

Circuitos impressos com núcleo de cobre de dupla camada

Circuitos impressos de dupla camada com núcleo de cobre

Ambos os lados estão revestidos com camadas de cobre. Este design permite uma ligação elétrica mais complexa, mantendo ao mesmo tempo uma boa dissipação de calor.

Circuitos impressos com núcleo de cobre multicamadas

PCBs multicamadas com núcleo de cobre

Contém várias camadas de circuitos com um núcleo de cobre no centro. Ideal para dispositivos eletrónicos de alta potência e alta densidade.

PCB rígido-flexível com núcleo de cobre

As finas folhas de cobre, utilizando substratos flexíveis e rígidos, permitem a dissipação de calor e um design flexível.

PCB com núcleo de cobre separado por meio de tecnologia termoelétrica

Este design avançado separa o percurso de dissipação de calor do percurso do circuito. Ao remover a camada dielétrica situada diretamente por baixo das almofadas térmicas, o calor é transferido diretamente das almofadas térmicas do componente para o substrato de cobre, alcançando uma condutividade térmica próxima da do cobre puro, que atinge os 398 W/mK.

COB (Chip on Board) – Circuito impresso com folha de cobre

PCB com folha de cobre COB (Chip-on-Board)

Os designs de embalagens COB utilizam a ligação por fio ou a tecnologia flip-chip para montar os chips semicondutores diretamente num substrato de cobre. Isto elimina a resistência térmica das embalagens de componentes tradicionais, tornando-as uma solução ideal para maximizar a dissipação de calor.

PCB híbrido com núcleo de cobre

Os projetos híbridos combinam um substrato de cobre com outros materiais, tais como FR4, cerâmicas (AlN, Al₂O₃) ou PTFE. O substrato de cobre é utilizado para a dissipação de calor em secções de alta potência, enquanto o FR4 se encarrega do encaminhamento de sinais em áreas de baixa potência.

PCB de cobre com percurso térmico direto

Esta variante da placa de circuito impresso com núcleo de cobre não possui camada dielétrica por baixo das almofadas térmicas. Ao remover a camada de isolamento por baixo dos componentes críticos, consegue-se uma ligação térmica direta com o núcleo de cobre. Este design é ideal para aplicações que exigem uma rápida dissipação de calor.

PCB híbrido de alumínio e cobre com via de dissipação direta de calor

Este design inovador combina as vantagens do cobre e do alumínio para criar uma solução de gestão térmica económica. Em comparação com os designs totalmente em cobre, esta abordagem híbrida oferece um desempenho térmico superior e um custo mais baixo.

PCB com núcleo de cobre incorporado

As placas de circuito impresso com núcleo de cobre incorporado elevam a gestão térmica a um novo nível, ao integrarem diretamente o núcleo de cobre na estrutura da placa. Estas placas são particularmente úteis em aplicações com restrições de espaço.

PCB de 2 camadas com núcleo de cobre, Rogers 4350B

PCB com núcleo de cobre + Rogers 4350B de 2 camadas

Trata-se de uma estrutura de gama alta adequada para aplicações de alta frequência e alta potência. Integra um laminado de alta frequência Rogers 4350B e um dissipador de calor em cobre para alta potência, proporcionando uma gestão térmica de nível profissional através de fresagem ou perfuração com profundidade controlada.

Fabricante de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

A Geyuan Electronics é um fabricante líder de placas de circuito impresso com núcleo de cobre. Podemos personalizar as placas de circuito impresso de acordo com as especificações do seu projeto. Se estiver a trabalhar em aplicações de alta potência, necessita de uma placa de circuito impresso com a resistência térmica necessária para garantir um desempenho ideal. Poderá também ter outros requisitos de dimensão e estrutura para criar uma placa de circuito impresso de alta eficiência. A nossa equipa de engenheiros pode fornecer soluções personalizadas para as suas necessidades de placas de circuito impresso com núcleo de cobre, tirando partido da elevada condutividade térmica das placas de circuito impresso com núcleo de cobre concebidas à medida. Contacte a nossa equipa hoje mesmo para discutir os parâmetros do seu projeto. A nossa equipa de apoio ao cliente está pronta para o ajudar com as suas necessidades em matéria de placas de circuito impresso.

O que é uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre?

Uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre é um tipo especial de placa de circuito impresso à base de metal que utiliza cobre como substrato, proporcionando uma dissipação de calor superior. Esta placa de circuito avançada utiliza uma estrutura multicamadas, incluindo um substrato de cobre, camadas dielétricas e camadas de circuito, alcançando uma condutividade térmica de 380-400 W/mK, muito superior à dos materiais padrão de PCB FR4. As nossas placas de circuito impresso à base de cobre são a escolha ideal quando as placas de circuito impresso padrão não conseguem satisfazer as suas necessidades de dissipação de calor. Como empresa que integra a produção de placas de circuito impresso com núcleo de cobre e Fabrico de placas de circuito impresso, A Geyuan Electronics oferece uma variedade de soluções personalizadas de placas de circuito impresso à base de cobre que mantêm a fiabilidade mesmo em condições de funcionamento extremas.

A Geyuan Electronics apresenta estruturas avançadas de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

A Geyuan Electronics desenvolveu uma variedade de estruturas de circuitos com núcleo de cobre de última geração que proporcionam um desempenho superior para aplicações específicas. A nossa equipa de I&D foi pioneira nestes projetos avançados de placas de circuito impresso (PCB), baseados em princípios comprovados de gestão térmica.

Controlo seletivo da espessura dielétrica

A formação de camadas de cobre e isolantes com espessuras variáveis em toda a área permite otimizar os percursos térmicos. A espessura da camada dielétrica pode ser reduzida para 50 μm, mantendo o isolamento elétrico, mesmo em ambientes com componentes a altas temperaturas.

Conceção com núcleo de cobre de dupla face

A utilização de substratos de cobre ou alumínio entre várias camadas de circuitos permite uma gestão térmica tridimensional, facilitando a conceção de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas e a dissipação distribuída do calor por toda a pilha.

Substrato híbrido de cobre e cerâmica

A combinação de uma base metálica com materiais especializados para placas de circuito impresso permite obter um desempenho ideal, constituindo a solução ideal para aplicações em que as placas de circuito impresso se encontram entre os componentes mais dispendiosos, mas que são essenciais para o desempenho do sistema.

Matriz integrada de vias térmicas

A criação de uma rede posicionada com precisão que se liga à placa de circuito impresso (PCB) central melhora o desempenho térmico. Neste tipo de PCB, as vias de condução de calor são formadas através dos componentes de superfície, maximizando a eficiência da transferência de calor.

Serviços completos de fabrico de placas de circuito impresso à base de cobre

núcleo de cobre de uma placa de circuito impresso

Prototipagem de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

Oferecemos serviços de prototipagem de placas de circuito impresso com núcleo de cobre e prazos de entrega rápidos para engenheiros que pretendem validar os seus projetos térmicos. Os serviços de prototipagem incluem feedback sobre o projeto, aconselhamento sobre materiais e entrega rápida, sendo capazes de lidar facilmente até com estruturas complexas.

Conjunto de PCB com núcleo de cobre

Prestamos serviços completos de montagem de placas de circuito impresso com núcleo de cobre, sendo todos os processos realizados internamente. Desde a montagem em superfície até à soldadura por orifícios passantes, cada placa é fabricada de acordo com especificações rigorosas. Os serviços de inspeção, tais como AOI, raios X e testes funcionais, garantem a fiabilidade do produto.

Capacidades de fabrico de placas de circuito impresso com base em cobre

Número de camadas do MCPCB	1 a 8
Tipos de placas de circuito impresso com base de cobre	PCB de uma face, PCB de duas faces
Prazo de execução	1 dia a 4 semanas
Dimensão máxima da placa de circuito impresso com base de cobre	1200 mm × 480 mm
Tamanho mínimo da placa de circuito impresso com base de cobre	5 mm × 5 mm
Espessura da placa de circuito impresso com núcleo de cobre	0,5 mm a 5,0 mm
Espessura do cobre do circuito	35 μm, 70 μm, 105 μm, 140 μm, 175 μm, 210 μm, 245 μm, 280 μm, 315 μm, 350 μm
Espessura da parede do tubo de cobre	20 μm a 35 μm
Largura mínima da linha/espaço	0,1 mm/0,1 mm
Abertura mínima do orifício de perfuração	1,0 mm
Tolerância no traçado de placas de circuito impresso	Fresagem CNC: ±0,1 mm, perfuração: ±0,1 mm
Diâmetro mínimo da broca	0,6 mm
Abertura mínima da máscara de solda	0,35 mm
Acabamento da superfície	ENIG: Au 0,0254 μm a 0,127 μm, Ni 5 μm a 6 μm OSP HASL (LF): 40 μm a 100 μm de revestimento de prata: Ag 3 μm a 8 μm; revestimento a ouro: Au 0,1 μm a 0,5 μm, Ni 4 μm a 6 μm

Circuitos impressos personalizados com núcleo de cobre

A Geyuan Electronics oferece soluções abrangentes e personalizadas para placas de circuito impresso (PCB) de cobre com suporte metálico. A colaboração com a nossa equipa de engenharia garante que os parâmetros do seu projeto sejam cumpridos. Realizamos análises exaustivas ao projeto, efetuamos testes abrangentes e fornecemos soluções de qualidade superior que facilitam o fabrico, garantem prazos de execução rápidos e a entrega atempada. Utilizamos resina epóxi de alumina para colar o substrato de cobre com suporte metálico, um método de colagem que melhora significativamente a condutividade térmica da placa em comparação com a colagem tradicional com pré-impregnados. Isto garante que o seu projeto atinja os níveis de dissipação de calor necessários, resultando em produtos de qualidade superior.

Contacte hoje mesmo a Geyuan Electronics para os seus PCB com núcleo de cobre

Precisa de placas de circuito impresso (PCB) com núcleo de cobre? Não procure mais! Escolha a Geyuan Electronics! Somos o melhor fabricante de PCB com núcleo de cobre, e pode confiar na nossa qualidade e fiabilidade. Podemos fornecer os melhores serviços de PCB com núcleo de cobre para satisfazer os requisitos da sua aplicação e obter o PCB à base de cobre ideal. Fabricamos PCB com núcleo de cobre com prazos de entrega curtos, controlo de qualidade rigoroso e um serviço de excelência. Contacte-nos agora para obter um orçamento.

Contacte a Geyuan Electronics

Capacidades avançadas de fabrico de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

A Geyuan Electronics conta com mais de 15 anos de experiência no fabrico de placas de circuito impresso (PCB) avançadas para gestão térmica. A nossa equipa de engenharia concentra-se na tecnologia de núcleo de cobre e compreende profundamente os desafios específicos deste tipo de placa. Eu próprio trabalho em estreita colaboração com inúmeros clientes industriais para garantir que os seus projetos maximizem as vantagens da tecnologia de núcleo de cobre. As nossas instalações de produção estão equipadas com equipamento especializado para o fabrico de PCB com núcleo de cobre, incluindo: um sistema de perfuração de alta precisão para a usinagem precisa de núcleos de cobre espessos; laminadores avançados com controlo preciso da temperatura e da pressão; um sistema de inspeção ótica automatizado, calibrado de acordo com as especificações do núcleo de cobre; e equipamento de testes térmicos para verificar o desempenho antes do envio. Estas capacidades permitem-nos manter um controlo de qualidade rigoroso ao longo de todo o processo de fabrico, garantindo um desempenho consistente em todos os lotes de produção.

Tecnologia profissional de fabrico de placas de circuito impresso com núcleo de cobre

O fabrico de placas de circuito impresso com núcleo de cobre requer equipamento e tecnologia especializados que não estão disponíveis em fábricas de placas de circuito impresso convencionais. O substrato de cobre apresenta desafios únicos nos processos de perfuração, gravação e laminação. Na Geyuan Electronics, investimos em equipamento especializado e desenvolvemos os processos de fabrico necessários para produzir, de forma consistente, placas de circuito impresso com núcleo de cobre de alta qualidade. A perfuração do núcleo de cobre requer brocas especiais e parâmetros de perfuração rigorosamente controlados para evitar rebarbas e manter a qualidade dos orifícios. O nosso equipamento de perfuração de precisão mantém tolerâncias apertadas mesmo ao perfurar camadas espessas de cobre, garantindo orifícios passantes revestidos fiáveis que cumprem as normas IPC.

Explore diferentes soluções de placas de circuito impresso para todas as necessidades

Está à procura da solução ideal para placas de circuito impresso (PCB)? Explore os vários tipos de PCB para encontrar a opção perfeita para o seu projeto.

PCB de alumínio

PCBs com núcleo metálico de alumínio para uma dissipação eficiente do calor em projetos de alta potência.

PCB rígida

Placas rígidas FR4 padrão que oferecem uma estrutura estável para sistemas eletrónicos de uso geral.

PCB com TG elevado

PCBs fabricados com materiais com elevada temperatura de transição vítrea (Tg), normalmente igual ou superior a 170 °C.

PCB de alta frequência

PCBs concebidos para processar sinais na gama dos GHz com perda e distorção mínimas do sinal.

PCB de alta velocidade

Placas de circuito otimizadas para sinais digitais de alta velocidade, com especial atenção à integridade do sinal.

PCB HDI

Circuitos impressos de interligação de alta densidade com linhas mais finas, vias mais pequenas e maior densidade de ligações.

PCB da Rogers

PCBs fabricados com materiais laminados de alto desempenho da Rogers Corporation.

Circuito impresso de cobre espesso

PCBs com camadas de cobre excepcionalmente espessas, normalmente de 3 oz ou mais, para aplicações de alta corrente.

Circuito impresso flexível

PCBs flexíveis fabricados com substratos de poliimida ou poliéster para projetos dinâmicos ou com restrições de espaço.

PCB rígido-flexível

Placas de circuito híbridas que combinam substratos rígidos e flexíveis num único conjunto integrado.

PCB cerâmico

Utilização de substratos cerâmicos, como o Al₂O₃ e o AlN, para um desempenho térmico e elétrico de excelência.

Circuitos impressos FR4 de espessura elevada

Circuito impresso FR4

Fabrica vários tipos de placas de circuito impresso em FR-4 e permite o controlo preciso da impedância em até 32 camadas.

Seleção de materiais

Seleção de materiais	Especificações recomendadas
Espessura da base de cobre	1,0 mm – 2,0 mm (padrão), 3,0 mm+ (potência extrema)
Condutividade térmica dielétrica	≥2 W/mK (padrão), ≥3 W/mK (alto desempenho)
Espessura do cobre do circuito	2-4 oz para as áreas de alimentação, 1-2 oz para as áreas de sinal
Máscara de solda	Branco recomendado para aplicações LED
Acabamento da superfície	ENIG, OSP ou estanho por imersão

Garantia de Qualidade Abrangente

Todas as placas de circuito impresso com núcleo de cobre que fabricamos são submetidas a testes rigorosos para verificar a sua integridade elétrica e desempenho térmico. O nosso processo de garantia de qualidade inclui: testes elétricos 100% utilizando sondas móveis ou equipamentos de teste especializados; verificação por termografia em condições de carga simuladas; análise transversal para verificar a qualidade estrutural interna; e verificação da composição dos materiais para garantir que a condutividade térmica cumpre as especificações. Estes testes abrangentes garantem que as placas de circuito funcionam conforme o esperado no seu equipamento industrial, evitando falhas dispendiosas em campo e problemas relacionados com a garantia.

Aplicações das placas de circuito impresso à base de cobre

As placas de circuito impresso (PCB) personalizadas à base de cobre podem satisfazer as necessidades específicas de diferentes clientes, fornecendo substratos de cobre que cumprem rigorosamente os requisitos. As placas de circuito impresso com núcleo de cobre personalizadas podem cumprir especificações como diferentes tamanhos, formas e espessuras, encontrando assim ampla aplicação em vários setores.

Iluminação LED

Sistemas de LED de alta potência para uma dissipação eficiente do calor (por exemplo, faróis de automóveis, iluminação industrial).

Eletrónica de Potência

Componentes essenciais em veículos elétricos (VE), energias renováveis e automação industrial, concebidos para suportar correntes elevadas e altas temperaturas.

Eletrónica de consumo

Utilizado em portáteis para jogos, routers 5G e outros dispositivos eletrónicos de consumo, para um design compacto e uma gestão térmica otimizada.

Dispositivos médicos

Garantir a precisão e a estabilidade térmica em equipamentos de imagiologia médica e de diagnóstico.

Telecomunicações

Compatível com a transmissão de dados a alta velocidade em estações base 5G, comutadores de rede e equipamentos de comunicação.

Controlo Industrial

Garantir a estabilidade de PLCs, robôs e sistemas de automação industrial em ambientes adversos.

Energia renovável

Gestão eficiente da energia para inversores solares, turbinas eólicas e sistemas de armazenamento de energia.

Computação de Alto Desempenho

Resolução de problemas de aquecimento dos processadores em servidores, aceleradores de IA e computação de alta densidade.

Eletrónica Automóvel

Garantir a fiabilidade das unidades de controlo do motor (ECU), dos sistemas de gestão da bateria (BMS) e da infraestrutura de carregamento.

Perguntas frequentes

Qual é a diferença entre placas de circuito impresso com núcleo de cobre e placas de circuito impresso com cobre espesso?

Trata-se de dois produtos de PCB completamente diferentes. Uma PCB com núcleo de cobre utiliza cobre como substrato, com todos os restantes componentes montados na sua superfície. Uma PCB de cobre espesso refere-se a uma PCB com traços de circuito de cobre mais espessos (normalmente 3 onças ou mais) em qualquer substrato, incluindo FR4, alumínio ou cobre. Pode optar por uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre utilizando 1 a 2 onças de cobre de circuito padrão, ou por uma placa de circuito impresso de cobre espesso construída sobre um substrato FR4. Alguns projetos de alta potência combinam ambas as opções: utilizam circuitos de cobre espesso num substrato com núcleo de cobre para uma capacidade máxima de condução de corrente e dissipação de calor.

Quanto custa uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre, em comparação com uma placa com núcleo de alumínio ou de FR4?

Uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre custa normalmente 2 a 3 vezes mais do que uma placa equivalente com núcleo de alumínio e 4 a 5 vezes mais do que uma placa de FR4. O acréscimo específico depende da complexidade, do número de componentes e das especificações da placa. No entanto, uma análise de custos deve incluir o custo de todo o sistema.

As placas de circuito impresso com núcleo de cobre podem ser multicamadas?

Sim, as placas de circuito impresso com núcleo de cobre podem ser fabricadas em estruturas multicamadas com até 8 camadas, mas os projetos de 1 a 2 camadas são os mais comuns. As placas de circuito impresso com núcleo de cobre multicamadas são mais complexas e dispendiosas de fabricar, uma vez que a perfuração e a galvanoplastia no substrato de cobre exigem processos especializados. Para aplicações que requerem mais camadas de circuito, pode considerar-se um projeto híbrido que combine um dissipador de calor de cobre com uma camada de sinal FR4.

Quais são os melhores tratamentos de superfície para placas de circuito impresso com núcleo de cobre?

Os tratamentos de superfície recomendados incluem níquel químico com imersão em ouro (ENIG), conservante orgânico de soldabilidade (OSP), prata por imersão e estanho por imersão. O nivelamento por ar quente (HASL) também é aplicável, mas pode ser menos comum. A escolha específica depende dos requisitos dos componentes, das necessidades de vida útil e das restrições de custo.

Que testes utiliza a Geyuan Electronics para verificar o desempenho das suas placas de circuito impresso com núcleo de cobre?

Utilizamos principalmente tecnologia de imagem térmica por infravermelhos para a verificação térmica exaustiva das nossas placas de circuito impresso com núcleo de cobre. Este teste verifica a dissipação de calor real em toda a superfície da placa de circuito impresso e identifica potenciais pontos quentes. A nossa fábrica de placas de circuito impresso também realiza testes de fiabilidade para garantir um desempenho estável em diversas condições de funcionamento.

Qual é a espessura típica da folha de cobre utilizada em placas de circuito impresso com núcleo de cobre?

A espessura do substrato de cobre varia entre 0,5 mm e 3,2 mm. A espessura da camada de circuito varia normalmente entre 1 onça e 6 onças, dependendo da carga de corrente.

Que informações são necessárias para obter um orçamento para uma placa de circuito impresso com núcleo de cobre?

Por favor, forneça os ficheiros Gerber, os ficheiros de perfuração NC, o contorno da placa, os detalhes da estrutura, as informações sobre os materiais, a espessura da folha de cobre, o acabamento da superfície, a quantidade e o prazo de entrega previsto. Para trabalhos relacionados com PCBA ou montagem, será também necessária uma Lista de Materiais (BOM) que inclua os números de peça do fabricante, dados de montagem em superfície, desenhos de montagem, especificações DNP e requisitos de teste.

Pronto para dar início ao seu projeto de PCB com núcleo de cobre?

Envie as informações do seu projeto à XFPCB e a nossa equipa analisará os principais detalhes de fabrico ou montagem. Um pedido de orçamento completo ajuda-nos a apresentar um orçamento mais preciso e um plano de produção mais claro.
Para projetos de placas de circuito impresso (PCB) sem componentes, inclua os ficheiros Gerber, o esquema de perfuração, a configuração de camadas, o material, o cobre, o acabamento, a quantidade e o prazo de entrega. Para projetos de montagem de placas de circuito impresso (PCBA), inclua a lista de materiais (BOM), o ficheiro de colocação automática, o desenho de montagem, as notas de teste e as alternativas aprovadas. Para projetos específicos para uma determinada aplicação, indique o ambiente de funcionamento, as expectativas de fiabilidade e os requisitos de embalagem.