PCB HDI

O HDI padrão (1+N+1 ou 2+N+2) só permite microvias na camada mais externa da pilha — as camadas internas continuam a ser ligadas através de vias. O HDI de camadas arbitrárias permite microvias entre quaisquer duas camadas adjacentes, proporcionando total liberdade de encaminhamento sem necessidade de vias em todas as camadas. O HDI de camadas arbitrárias consegue satisfazer os requisitos de densidade de encaminhamento dos BGAs com passo de 0,35–0,4 mm.

Sim. O fan-out BGA com passo de 0,35 mm requer vias no interior das pastilhas, preenchimento com cobre e planarização. O nosso processo cria uma superfície plana e soldável diretamente acima das microvias, compatível com os processos padrão de impressão de pasta de solda e soldadura por refluxo. O fan-out com passo de 0,4 mm é implementado rotineiramente em todos os pacotes HDI de camadas arbitrárias.

Para placas HDI, o tratamento de superfície recomendado é o níquel químico com imersão em ouro (ENIG). Este tratamento proporciona uma superfície plana e soldável, é compatível com pacotes BGA de passo de 0,35 mm e é adequado para aplicações em contacto com a pele. Para aplicações que requeiram ligação por fio, para além da tecnologia de montagem em superfície (SMT), recomenda-se o níquel sem corrente elétrica com imersão em ouro e revestimento de paládio (ENEPIG).

O diâmetro mínimo padrão dos vias a laser, utilizando lasers de CO₂ ou UV, é de 0,10 mm, com uma precisão de posicionamento de ±15 micrómetros. Para requisitos de aplicações especiais, consulte a nossa equipa de engenharia. O diâmetro mínimo da área de contacto da via é normalmente de 0,25 mm (via de 0,10 mm + áreas de contacto anulares de 0,075 mm de cada lado).

Suportamos até 6 ciclos consecutivos de laminação, o que corresponde a um máximo de 30 camadas em qualquer estrutura HDI. Cada ciclo adiciona um par de camadas de moldagem. A maioria dos projetos HDI para aplicações móveis e dispositivos vestíveis utiliza 2 a 4 ciclos (8 a 14 camadas no total).

As placas de circuito impresso de interligação de alta densidade (HDI) utilizam traços finos, vias pequenas, microvias, vias cegas, vias enterradas e estruturas multicamadas compactas para alcançar uma densidade de ligação superior à das placas de circuito impresso tradicionais. O fabrico de placas de circuito impresso HDI é normalmente utilizado para produzir produtos eletrónicos compactos, de alta velocidade e de elevada fiabilidade.

O nosso sistema de perfuração a laser permite processar microvias com diâmetros tão pequenos quanto 50 μm e relações de aspecto precisas. Suportamos microvias preenchidas com cobre e designs de orifícios de passagem dentro de pads, cumprindo requisitos de tolerância rigorosos para aplicações de interligação de alta densidade.

Sim. Oferecemos serviços gratuitos de revisão CAM/DFM para todas as encomendas de HDI, realizados antes da produção. Os nossos engenheiros irão verificar o projeto de empilhamento, a relação de aspecto das microvias, as dimensões dos pads e as regras relativas aos traços e espaçamentos, de modo a evitar problemas durante a produção.