PCB multicamadas

A Geyuan Electronics é um fabricante de placas de circuito impresso (PCB) de alta tecnologia, capaz de produzir placas multicamadas com até 60 camadas, fornecendo PCB multicamadas de alta qualidade concebidas para um traçado de alta densidade e uma integridade de sinal estável. Enquanto fornecedor fiável de PCB multicamadas, combinamos o feedback de DFM centrado na estrutura de empilhamento com processos controlados de laminação e perfuração, para apoiar a prototipagem rápida, a produção escalável e serviços integrados de montagem de PCB, tudo garantido por qualidade certificada e processos de produção eficientes.

A Geyuan Electronics conta com mais de 20 anos de experiência em projetos de placas de circuito impresso multicamadas

Com mais de 20 anos de experiência no EMS Nesta área, a Geyuan Electronics acumulou experiência na gestão de projetos complexos de placas de circuito impresso multicamadas, destacando-se especialmente na criação de projetos de alta precisão para aplicações exigentes. Até à data, concluímos mais de 50 000 projetos de fabrico e montagem de placas de circuito impresso multicamadas, proporcionando consistentemente resultados de alta qualidade com prazos de execução rápidos. O nosso compromisso com a excelência permitiu-nos alcançar uma taxa de satisfação do cliente de 99,50%, graças a processos eficientes e a uma comunicação clara, que promovem parcerias de longo prazo.

Tipos de placas de circuito impresso multicamadas que podemos fabricar

A Geyuan Electronics fabrica uma vasta gama de placas de circuito impresso multicamadas para satisfazer os requisitos mecânicos, elétricos e de montagem dos seus projetos. Desde placas rígidas multicamadas padrão até estruturas híbridas flexíveis e rígido-flexíveis, a nossa equipa pode ajudá-lo a escolher a estrutura de placa de circuito impresso multicamadas mais adequada para a sua aplicação.

PCBs multicamadas padrão

Estas placas de circuito impresso multicamadas são o tipo mais comum e são utilizadas numa grande variedade de sistemas eletrónicos e dispositivos. Podem ter entre 4 e 20 camadas e são constituídas por várias camadas de materiais condutores e não condutores laminados.

PCBs rígidas multicamadas

As placas de circuito impresso rígidas multicamadas são a opção mais utilizada para produtos que exigem estruturas estáveis, ligações fiáveis e um desempenho elétrico consistente. A Geyuan Electronics fabrica placas de circuito impresso rígidas multicamadas com diversos números de camadas, materiais e estruturas de empilhamento.

PCBs flexíveis multicamadas

As placas de circuito impresso (PCB) flexíveis multicamadas são concebidas para aplicações que exigem dobragem, flexão ou montagem em espaços reduzidos. Fabricamos placas de circuito impresso flexíveis multicamadas utilizando uma estrutura à base de poliimida, de modo a obter designs compactos, reduzir a complexidade da cablagem e aumentar a flexibilidade de montagem.

PCBs multicamadas rígido-flexíveis

As placas de circuito impresso multicamadas rígido-flexíveis combinam secções rígidas para a montagem de componentes com secções flexíveis para as ligações, numa única estrutura de placa. A Geyuan Electronics presta serviços de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas rígido-flexíveis para aplicações que exigem economia de espaço, maior fiabilidade e resistência reforçada à vibração e ao esforço mecânico.

PCBs multicamadas HDI

As placas de circuito impresso multicamadas HDI são concebidas para projetos de alta densidade que exigem traços mais finos, vias mais pequenas e um traçado mais complexo num espaço limitado da placa. Oferecemos serviços de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas HDI para projetos que exigem layouts compactos, maior densidade de E/S e melhor desempenho do sinal.

PCBs multicamadas com base metálica

As placas de circuito impresso multicamadas com base metálica são adequadas para aplicações com elevados requisitos em termos de desempenho térmico e estabilidade térmica. A Geyuan Electronics fornece soluções de placas de circuito impresso multicamadas com base metálica para eletrónica de potência, sistemas LED e outros produtos com elevados requisitos de gestão térmica.

PCBs multicamadas de alta frequência

As placas de circuito impresso multicamadas de alta frequência e alta velocidade são utilizadas em projetos em que a integridade do sinal, o controlo da impedância e as propriedades dos materiais são fundamentais. Oferecemos apoio à produção de placas de circuito impresso multicamadas de alta frequência e alta velocidade para aplicações com requisitos elétricos mais exigentes, tais como RF, micro-ondas, telecomunicações e aplicações digitais de alta velocidade.

PCBs multicamadas leves

Temos registado rápidos progressos na investigação e desenvolvimento, bem como no lançamento no mercado, de conjuntos de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas leves, tendo dominado a tecnologia que permite empilhar placas de circuito multicamadas sem ocupar demasiado espaço. Continuamos a reduzir o tamanho das placas de circuito, criando PCB multicamadas leves.

PCB de 4 camadas

Solução multicamadas com boa relação custo-benefício, ideal para eletrónica de consumo, produtos de IoT e sistemas incorporados.

PCB de 6 camadas

Desempenho equilibrado para sistemas de controlo industrial, unidades de controlo eletrónico (ECU) automóveis e aplicações de sinal misto.

PCB de 8 camadas

Otimizado para equipamento de rede, encaminhamento de memória DDR e sistemas de infraestrutura de telecomunicações.

PCB de 10 camadas

Concebido para aplicações exigentes que requerem impedância controlada e capacidade de encaminhamento de alta densidade.

PCB de 12 camadas

Laminação sequencial e tecnologia HDI para servidores, sistemas de armazenamento e placas traseiras de telecomunicações.

PCB de 14 camadas

Arquitetura de encaminhamento ultracomplexa que suporta múltiplos domínios de tensão e estruturas de perfuração reversa de alta velocidade.

PCB com mais de 14 camadas

Soluções personalizadas de placas de circuito impresso (PCB) com elevado número de camadas para computação de IA, sistemas militares, centros de dados e redes avançadas.

Prototipagem de placas de circuito impresso multicamadas de alta qualidade e produção em massa rápida

Estamos empenhados em atendê-lo, independentemente do volume da encomenda. Temos experiência na produção rápida e fiável de placas de circuito impresso de alta tecnologia. Dependendo das suas necessidades, podemos concluir a produção de pequenos lotes no prazo de 1 a 2 dias ou a produção em massa em apenas 5 dias. Para obter um orçamento e encomendar placas de circuito impresso, envie os seus ficheiros de projeto por e-mail ou através do formulário. Oferecemos um serviço de apoio ao cliente 24 horas por dia, 7 dias por semana, e uma equipa de engenharia pronta para o ajudar e garantir que o seu projeto tenha um início sem complicações.

Capacidades em tecnologia de placas de circuito impresso multicamadas

Material	FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), sem halogéneos, núcleo metálico, poliimida, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, laminação mista, etc.
Marcas de materiais	KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic ou outro laminado, a pedido do cliente
Número de camadas	1~40
Flammailidade	UL 94V-0
Condutividade térmica	0,3 W-400 W/mk
Normas de Qualidade	Classes 2/3 do IPC
Evolução do IDH	Qualquer camada, até 4+N+4
Dimensões da placa	1-2 camadas: 1500 mm x 600 mm; Multicamadas: 620 mm x 720 mm
Espessura da placa	0,037 mm-6,5 mm
Espessura mínima	2 camadas: 0,1 mm 4 camadas: 0,4 mm 6 camadas: 0,6 mm 8 camadas: 0,8 mm 10 camadas: 1 mm Mais de 10 camadas: 0,5 * Número de camadas * 0,2 mm
Espessura do cobre	1/3~33 oz
Cores da máscara de solda	Branco, Preto, Verde, Azul, Vermelho, Amarelo, Laranja, Roxo, Verde mate, Preto mate
Marcas de máscara de solda	Verde: RongDa, KuangShun Branco: Coants, LanBang, Taiyo
Espessura da máscara de solda	0,2 mil - 1,6 mil
Barreira da máscara de solda	50 μm
Acabamentos de superfície	Cobre nu, Hasl sem chumbo, tinta de carbono, ENIG, dedos dourados, OSP, IAg, ISn, etc.
Espessura do revestimento	HASL: Espessura do cobre: 20-35 µm Estanho: 5-20 µm Ouro por imersão: Níquel: 100 µ” - 200 µ” Ouro: 2 µ” - 4 µ” Ouro por galvanização dura: Níquel: 100 u”–200 u” Ouro: 4 u”–8 u” Dedo dourado: Níquel: 100 u”–200 u” Ouro: 5 u”–15 u” Prata por imersão: 6 u”–12 u” OSP: Película de 8u”-20u”
Tamanho mínimo do orifício	Laser: 0,08 mm Mecânico: 0,15 mm
Largura/espaçamento mínimo da linha	64 μm/64 μm
Distância mínima em relação à máscara de soldadura	2 mil
Anel anular mínimo	50 μm
Distância mínima entre pastilhas	40 μm
Através do Plugging	0,2~0,8 mm
Largura da linha/Tolerância de espaçamento	±0,015 mm
Tolerância na espessura da placa	±5%
Tolerância do diâmetro do orifício	±0,05 mm
Tolerância na localização dos orifícios	±2 mil
Alinhamento entre camadas	≤100 μm
Registo S/M	≤38 μm
Proporção da imagem	Padrão: 25:1 Máx.: 35:1
Relação de aspecto das vias cegas	0.8:1
Tolerância do contorno	±0,1 mm
Tolerância do corte em V	±10 milhas
Borda biselada	± 5 mil
Impedância e tolerância	50 Ω; ±10%
Urdidura e Torção	≤0,50% (limite máximo)
Teste de qualidade	AOI, 100% E-test
Serviços de valor acrescentado	Verificação DFM, Produção Acelerada (24 horas)
Processos em destaque	Fresagem no eixo Z, cobre espesso, Bloco de cobre incorporado, placa de espuma para alta frequência, laminação mista para alta frequência, vias cegas/enterradas, orifício de encaixe por pressão, orifícios em castelo, escalonados em degraus, orifício tampado com resina, orifício escareado/alargado, via no pad, Revestimento de bordas, controlo de impedância, tinta de carbono, máscara de solda removível, dedo de ouro
Formatos de dados	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc.
Capacidades	Diário: 3 750 m²; Mensal: 110 000 m²

Base na China Continental
Serviço chave na mão	Conceção + Fabrico de PCB + Aquisição de componentes + Montagem de PCB + Montagem do produto
Tecnologias de Montagem	THT, SMT, Montagem Híbrida, Montagem de Subsistemas
Capacidades de fabrico	Prototipagem, de baixo a elevado volume
Capacidades dos componentes	Reparação e reball de chips BGA de 0,201 mm, QFP e CSP de 0,25 mm
Linhas de SMT	11 Lines, Samsung / JT
Capacidades de SMT	788 milhões de pontos por mês
Linhas THT	3 linhas, automático/manual
Máquinas de inspeção	SPI, AOI, raios X 2D
Testes	TIC/Teste de funcionamento/Teste de burn-in/Teste de envelhecimento
Custo de montagem	Custos mais baixos
Prazo de entrega	Em apenas 9 dias, incluindo o envio

Número de camadas	S < 1 m²	1 ≤ S < 5 m²	5 ≤ S < 20 m²	20 ≤ S < 50 m²	50 ≤ S < 100 m²	Mais de 100 m²	Expresso (≤3 m²)
2L	4	5-7	5-7	6-9	8-10	9-12	12 a 24 horas
4L	5	6-8	6-8	8-10	10-12	10-15	1 a 4 dias úteis
6L	6	6-8	6-8	8-10	10-12	10-15	2 a 4 dias úteis
8 L	7	6-8	6-8	8-10	10-12	10-15	4 a 6 dias úteis
10 L	9	9-11	9-11	10-12	12-14	13-17	5 a 9 dias úteis
12 L	10	10-12	10-12	11-13	13-15	14-18	7 a 14 dias úteis
14L	10	10-12	10-12	11-13	13-15	14-18	7 a 14 dias úteis
16L	11	13	13	15	16	17	Contingente
18 L	12	14	14	16	17	18	Contingente
20 L	13	14	14	16	18	19	Contingente
22 L	15	15	15	18	20	22	Contingente
24 L	15	15	15	18	20	22	Contingente
26L	15	15	15	18	20	22	Contingente
28L+	15	15	15	18	20	22	Contingente

Equipa de Engenharia e Capacidades de Análise de DFM

A nossa equipa de engenharia possui um vasto conhecimento e experiência. Reunimos especialistas em conceção elétrica, mecânica e térmica, trabalhando em estreita colaboração com os nossos clientes para garantir que todos os aspetos da conceção de placas de circuito impresso multicamadas sejam otimizados em termos de desempenho e fabricabilidade. Esta abordagem colaborativa permite-nos abordar de forma proativa potenciais desafios e incorporar o feedback dos clientes ao longo de toda a fase de conceção. Além disso, o «Design for Manufacturability» (DFM) é uma componente essencial do nosso processo. Asseguramos que os projetos não só sejam tecnicamente exequíveis, mas também economicamente viáveis. Ao ter em conta as restrições e capacidades de fabrico numa fase inicial do processo de projeto, mitigamos o risco de problemas de produção e garantimos uma transição suave do projeto para a produção.

Soluções personalizadas de conceção e fabrico de placas de circuito impresso multicamadas

A personalização está no centro da nossa Fabrico de placas de circuito impresso negócio. Compreendemos que cada projeto apresenta desafios e requisitos únicos. Independentemente do tipo de PCB multicamadas, a nossa equipa pode fornecer soluções personalizadas de conceção e fabrico, adaptadas às suas necessidades específicas. Aproveitando ferramentas de software avançadas, um processo de conceção otimizado e uma equipa de engenharia altamente qualificada, ajudamos os clientes a transformar projetos complexos em soluções fiáveis e passíveis de produção em série. O nosso processo de fabrico integra equipamento avançado, materiais de primeira qualidade e um rigoroso controlo de qualidade para garantir que cada placa multicamadas cumpre integralmente os requisitos de conceção. Desde a prototipagem inicial até à produção em série, mantemos padrões consistentemente elevados, garantindo que cada lote atinge o mesmo nível de qualidade.

Fabricante experiente de placas de circuito impresso multicamadas

A Geyuan Electronics, um fabricante de placas de circuito impresso multicamadas com mais de 20 anos de experiência no mercado, tem o privilégio de colaborar com inúmeros clientes em todo o mundo. Isto ajudou-nos a acumular uma vasta experiência e a construir uma imagem de marca sólida neste setor. Estabelecemos também uma rede de fornecedores robusta e um processo de cadeia de abastecimento otimizado, garantindo o aprovisionamento atempado e preciso dos componentes necessários. Com uma taxa de pontualidade nas entregas superior a 98%, asseguramos que os nossos clientes podem contar connosco para um fornecimento estável e atempado de placas de circuito impresso multicamadas, de modo a satisfazer as necessidades dos seus projetos. Além disso, investimos fortemente em I&D e em tecnologias avançadas para melhorar as nossas capacidades. Isto, por sua vez, ajuda os nossos clientes a manter uma posição de liderança no avanço tecnológico dos seus produtos.

Peça um orçamento para o seu projeto de PCB multicamadas

A Geyuan Electronics oferece serviços de fabrico personalizado de placas de circuito impresso multicamadas para clientes que necessitam de qualidade fiável, apoio técnico e capacidade de produção estável. Envie os seus ficheiros Gerber e os requisitos do projeto para receber um orçamento e uma análise do processo de fabrico.

Contacte a Geyuan Electronics

Capacidades de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas

As nossas capacidades de fabrico de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas assentam em tecnologias de fabrico precisas, estáveis e consolidadas. Com mais de duas décadas de experiência prática, conseguimos satisfazer requisitos de conceção complexos que exigem tolerâncias rigorosas, desempenho fiável e durabilidade. Os nossos serviços garantem que cada produto tenha início com uma análise efetiva de DFM (Design for Manufacturability, ou Design para Fabricabilidade) e da estrutura de camadas, de modo a identificar precocemente riscos críticos, tais como o alinhamento das camadas, a configuração das vias, o equilíbrio do cobre e o traçado com impedância crítica. O nosso fluxo de processo inclui a formação de imagens/gravação das camadas internas, laminação controlada, perfuração e revestimento de cobre, bem como a padronização das camadas externas, culminando na inspeção e nos testes elétricos para garantir uma qualidade consistente. Apoiamos a prototipagem de grande variedade e a produção escalável de pequenos a médios volumes, garantindo consistência desde o protótipo até à produção em massa.

Fabrico aditivo para placas de circuito impresso multicamadas

Com os nossos sistemas e processos de fabrico aditivo, podemos oferecer placas de circuito impresso (PCB) multicamadas complexas, com elevada densidade de componentes, que permitem a miniaturização de aparelhos a custos competitivos. A produção de baixos volumes e elevada complexidade, bem como a prototipagem rápida de componentes eletrónicos complexos, tornou-se agora mais fácil! A nossa equipa de especialistas possui os conhecimentos necessários e as melhores práticas do setor para garantir que não se deparará com erros dispendiosos em qualquer tipo de serviço de fabrico de PCB multicamadas.

Processo de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas

O fabrico de placas de circuito impresso multicamadas requer um controlo preciso em todas as fases, desde a revisão de engenharia e a fabricação das camadas internas até à laminação, perfuração, galvanoplastia e inspeção final. Na Geyuan Electronics, gerimos rigorosamente cada etapa para garantir um alinhamento consistente das camadas, interligações fiáveis e uma qualidade consistente das placas, de modo a satisfazer os exigentes requisitos das aplicações de placas de circuito impresso multicamadas.

1. Revisão técnica

Este processo começa com uma análise técnica dos dados de conceção, dos requisitos de empilhamento e dos pormenores de fabrico, antes do início da produção. Esta etapa ajuda a confirmar a viabilidade de fabrico, a mitigar riscos evitáveis e a preparar-se para um fabrico estável de placas de circuito impresso multicamadas.

2. Preparação do material

Os substratos adequados, tais como FR4, materiais com Tg elevado, poliimida ou outros laminados especificados, são selecionados com base na estrutura da placa e nos requisitos do projeto. A preparação do material é uma etapa crucial para garantir que a placa cumpra os requisitos de desempenho mecânico, elétrico e térmico.

3. Fabrico da camada interior

Antes da laminação, as camadas internas têm de ser expostas e gravadas para formar os padrões de circuito pretendidos. A precisão nesta fase é fundamental, uma vez que as camadas internas determinam em grande parte o traçado, a distribuição de energia e a estrutura de ligação à terra da placa de circuito impresso multicamadas final.

4. Laminação e perfuração

As camadas de cobre tratadas e o pré-impregnado são laminados sob temperatura e pressão controladas, de modo a formar uma única estrutura multicamadas. Após a laminação, é realizada a perfuração para criar vias e orifícios, com o objetivo de estabelecer a interligação elétrica entre as camadas.

5. Galvanoplastia e acabamento da camada exterior

A galvanoplastia é utilizada para estabelecer ligações condutoras através de vias, ao mesmo tempo que se processam as camadas exteriores para formar o padrão final do circuito. Esta fase afeta diretamente a conectividade entre camadas, a precisão da ligação e o desempenho elétrico global da placa de circuito.

6. Máscara de solda e acabamento da superfície

É aplicada uma máscara de solda para proteger os circuitos e reduzir o risco de curto-circuitos ou contaminação durante a montagem e a utilização. Em seguida, dependendo dos requisitos do produto e da montagem, são aplicados acabamentos de superfície como HASL sem chumbo, ENIG, prata por imersão, estanho por imersão ou ouro duro.

7. Testes elétricos e inspeção final

As placas de circuito impresso multicamadas são submetidas a ensaios elétricos e a uma inspeção final antes do envio, a fim de verificar a conectividade, detetar falhas e confirmar a qualidade geral do fabrico. Dependendo do projeto, as inspeções podem incluir AOI (Inspeção Ótica Automatizada), ensaios com sonda móvel, ensaios de impedância e outras etapas de verificação.

8. Embalagem e envio

Os nossos serviços controlados de embalagem e envio ajudam a garantir que cada placa de circuito impresso multicamadas chegue em segurança às suas mãos. No caso de requisitos de embalagem mais específicos, a equipa de embalagem e envio da Geyuan Electronics pode responder melhor às suas necessidades com base nos seus documentos de projeto.

Um fornecedor líder de placas de circuito impresso multicamadas

Mais de 10 000 engenheiros e 500 montadores subcontratados em todo o mundo confiam nos serviços de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas da Geyuan Electronics. Como fornecedor profissional de placas de circuito impresso multicamadas, orgulhamo-nos do nosso compromisso inabalável com a qualidade e de fornecer consistentemente produtos totalmente funcionais que cumprem e excedem os seus requisitos. Quer necessite de uma simples placa FR4 de dupla face ou de uma placa de circuito impresso multicamadas altamente complexa, a nossa Conceção de placas de circuito impresso Os nossos especialistas em fabrico podem satisfazer as suas necessidades e fornecer serviços de prototipagem e produção em grande volume rápidos, eficientes e económicos, sem custos ocultos, acompanhando-o ao longo da transição do protótipo para a produção em massa. Contacte-nos hoje mesmo para discutir com a nossa equipa de atendimento as suas necessidades de prototipagem e produção em grande volume de placas de circuito impresso multicamadas.

Equipamento de fabrico e teste de placas de circuito impresso multicamadas da Geyuan Electronics

As fábricas próprias da Geyuan Electronics em Shenzhen e Dongguan, na China, ocupam uma área de 12 400 metros quadrados, incluindo uma sala limpa de 2 600 metros quadrados, 5 linhas de produção SMT e 3 linhas de produção DIP. Estamos equipados com máquinas de perfuração de precisão, sistemas de galvanoplastia e equipamento de gravação para a criação precisa de padrões de circuitos, bem como máquinas de soldadura por refluxo e sistemas de soldadura por onda. O nosso equipamento avançado de raios X e AOI garante uma produção de PCB de alta qualidade. Além disso, investimos fortemente em I&D de equipamentos e processos de produção todos os anos, esforçando-nos por acompanhar os mais recentes desenvolvimentos na tecnologia de fabrico de PCB. Por isso, introduzimos também laminadores a vácuo alemães da BURKLE e outros equipamentos de apoio, formando uma linha de produção de laminação de PCB multicamadas de alta precisão.

Tecnologias de ponta

A nossa fábrica de ponta produz placas de controlo industrial de alta precisão e placas de circuito impresso (PCB) multicamadas flexíveis para dispositivos vestíveis, sendo especializada na colocação a alta velocidade de componentes de passo fino, como SMD, BGA e QFN.

Do FR4 ao Rogers e ao Metal Core
Circuitos flexíveis de até 6 camadas e projetos rígido-flexíveis
Largura/espaçamento das pistas de 64 μm para PCB multicamadas compactas
Suporte para alta frequência, RF, alta potência e HDI
Tecnologias de montagem SMT, THT e híbridas
PCB: 220 mil m²/mês, com PCBA: 15 milhões de pontos SMT/dia

Da prototipagem à produção em série

A Geyuan Electronics apoia todo o ciclo de vida das placas de circuito impresso multicamadas, desde a prototipagem rápida até à produção em massa escalável, permitindo-lhe passar com confiança da validação inicial para a produção estável. Os nossos processos de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas foram concebidos para manter uma configuração consistente, a integridade repetível das vias e um desempenho elétrico comprovado à medida que o volume aumenta.
Apoiamos a prototipagem de engenharia, a montagem de variedades mistas e a produção de pequeno a médio volume, com planeamento e controlos de fabrico ajustáveis para cumprir os prazos dos projetos, garantindo simultaneamente a qualidade. O nosso modelo de fabrico ágil permite:

Programas de NPI (Introdução de Novos Produtos)

Apoio estruturado para projetos em fase inicial e aumento progressivo da produção.

Validação do projeto com feedback rápido

Feedback centrado no DFM para melhorar a fabricabilidade e reduzir o número de iterações.

Volumes de produção de baixa e alta variedade

Produção de placas de circuito impresso (PCB) multicamadas flexíveis, adaptada à complexidade e à procura variáveis.

Aceleração do tempo de lançamento no mercado

Fluxos de trabalho otimizados que encurtam a transição do protótipo para a produção.

Otimização da fabricabilidade durante a conceção

Orientações práticas sobre a disposição em camadas, estruturas de vias e restrições de fabrico, com vista a melhorar o rendimento e a estabilidade.

Soluções de ponta a ponta

Na Geyuan Electronics, oferecemos soluções personalizadas para projetos de placas de circuito impresso multicamadas, que vão desde serviços completos «chave na mão», que reduzem a sua carga de trabalho operacional, até opções «semi-chave na mão», que proporcionam maior flexibilidade.

Apoio Técnico
Fabrico de placas de circuito impresso
Montagem de PCBA
Montagem de caixas / Integração de sistemas
Testes e validação
Cadeia de Abastecimento e Logística

Qualidade em cada etapa

Cada processo de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas segue inspeções definidas e controlos de processo documentados, de modo a garantir a precisão, a consistência e a repetibilidade tanto nos protótipos como nas séries de produção.

Sistemas abrangentes de controlo de qualidade: procedimentos de inspeção normalizados e monitorização em tempo real dos processos ao longo das etapas críticas da fabricação de camadas múltiplas.
Inspeção durante o processo e monitorização do processo: verificações por imagem das camadas internas, controlo da laminação/alinhamento e verificação da perfuração/galvanização, com o objetivo de reduzir a variação e garantir o rendimento.
Testes elétricos (E-Test): Verificação elétrica para detetar circuitos abertos/curtos-circuitos e confirmar a conectividade antes do envio.
Rastreabilidade e documentação: Registos de fabrico controlados e documentação de inspeção para garantir a transparência e cumprir os requisitos dos clientes.
Práticas de melhoria contínua: otimização contínua dos processos através de análises internas, formação e execução disciplinada da produção.

Explore diferentes soluções de placas de circuito impresso para todas as necessidades

Está à procura da solução ideal para placas de circuito impresso (PCB)? Explore os vários tipos de PCB para encontrar a opção perfeita para o seu projeto.

PCB de alumínio

PCBs com núcleo metálico de alumínio para uma dissipação eficiente do calor em projetos de alta potência.

PCB rígida

Placas rígidas FR4 padrão que oferecem uma estrutura estável para sistemas eletrónicos de uso geral.

PCB com núcleo de cobre

PCB com núcleo metálico e base de cobre para uma condutividade térmica e uma dissipação de calor superiores.

PCB de alta frequência

PCBs concebidos para processar sinais na gama dos GHz com perda e distorção mínimas do sinal.

PCB de alta velocidade

Placas de circuito otimizadas para sinais digitais de alta velocidade, com especial atenção à integridade do sinal.

PCB HDI

Circuitos impressos de interligação de alta densidade com linhas mais finas, vias mais pequenas e maior densidade de ligações.

PCB da Rogers

PCBs fabricados com materiais laminados de alto desempenho da Rogers Corporation.

Circuito impresso de cobre espesso

PCBs com camadas de cobre excepcionalmente espessas, normalmente de 3 oz ou mais, para aplicações de alta corrente.

Circuito impresso flexível

PCBs flexíveis fabricados com substratos de poliimida ou poliéster para projetos dinâmicos ou com restrições de espaço.

PCB rígido-flexível

Placas de circuito híbridas que combinam substratos rígidos e flexíveis num único conjunto integrado.

PCB cerâmico

Utilização de substratos cerâmicos, como o Al₂O₃ e o AlN, para um desempenho térmico e elétrico de excelência.

PCB com TG elevado

PCBs fabricados com materiais com elevada temperatura de transição vítrea (Tg), normalmente igual ou superior a 170 °C.

Controlo do Processo de Fabrico

Rastreabilidade completa da lista de materiais (BOM) e dos lotes ao longo de todo o processo de produção
Rastreabilidade dos materiais (componentes, placas, pasta de solda, etc.)
Documentação de processos para a produção sujeita a regulamentação
Apoio à Inspeção do Primeiro Artigo (FAI)
Controlos de qualidade e monitorização durante o processo
Processos controlados de ESD e de sala limpa (se aplicável)
Registos de inspeção e relatórios de ensaio completos
Controlo de alterações e gestão de não-conformidades

Apoio à conformidade com as certificações

Apoio ao sistema de gestão da qualidade ISO 9001
Conformidade com a norma ISO 14001 relativa ao sistema de gestão ambiental
Conformidade com as normas de saúde e segurança no trabalho da ISO 45001
Conformidade com as normas IPC-A-610 e IPC J-STD-001
Apoio à conformidade ambiental com as normas RoHS e REACH
Suporte às certificações UL e CE
Conformidade com as normas ISO 13485, IEC 62031 e outras certificações específicas do setor

Testes avançados para garantir a máxima fiabilidade

Um desempenho fiável das placas de circuito impresso multicamadas requer não só processos de fabrico precisos, mas também verificação. A Geyuan Electronics integra a inspeção e os ensaios elétricos no processo de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas, para detetar defeitos numa fase precoce e garantir que as placas cumprem os requisitos de fabrico e elétricos. Os nossos testes são adequados para protótipos e para a produção de lotes de pequena a média dimensão; os métodos de teste específicos dependem da complexidade da estrutura, do número de camadas, da configuração das vias e dos requisitos de desempenho. Para produtos com impedância controlada ou de elevada fiabilidade, podem ser adicionadas etapas de verificação adicionais para melhorar a consistência. As nossas capacidades de teste e inspeção são as seguintes:

100% Testes Elétricos (E-Test)

Verifica a continuidade e o isolamento para identificar circuitos abertos, curto-circuitos e problemas relacionados com a lista de circuitos antes do envio.

Inspeção Ótica Automatizada (AOI)

Inspeciona as características da camada exterior para detetar defeitos de traço, problemas de espaçamento e irregularidades no padrão.

Verificação da impedância

Apoia projetos com objetivos de impedância controlada, validando a consistência do processo de fabrico em relação aos requisitos de impedância.

Análise de microssecções / secções transversais

Avalia a qualidade de fabrico interna — como o revestimento, o alinhamento das camadas e a integridade das vias — para programas que exigem maior fiabilidade.

Inspeção visual final

Confirma a qualidade artística, o estado do acabamento da superfície e a conformidade geral com os requisitos de fabrico.

RAIO-X

confirma o preenchimento das vias enterradas e o alinhamento interno, que uma verificação à superfície não consegue detetar

Setores e aplicações que apoiamos

A Geyuan Electronics presta serviços de fabrico de placas de circuito impresso multicamadas para aplicações com requisitos extremamente elevados em termos de densidade de ligações, estabilidade do desempenho elétrico e qualidade de fabrico. Dispomos de fortes capacidades para dar resposta a estruturas multicamadas complexas utilizadas em ambientes adversos, abrangendo desde a prototipagem rápida até à produção em escala. Através de um controlo rigoroso dos processos e de verificações elétricas, as placas de circuito impresso multicamadas que fornecemos cumprem integralmente os requisitos técnicos de aplicações específicas.

Indústria e Automação

Comunicações e Redes

Eletrónica Médica

Energia e Sistemas de Energia Elétrica

Eletrónica Comercial

Tecnologias Emergentes

Perguntas frequentes

O que é uma placa de circuito impresso multicamadas?

Uma placa de circuito impresso (PCB) multicamadas é uma placa de circuito composta por três ou mais camadas condutoras de cobre unidas entre si. Entre as camadas são inseridos materiais isolantes pré-impregnados e materiais de núcleo, sendo estas interligadas através de orifícios metalizados, vias cegas ou vias enterradas. As camadas internas incluem camadas de encaminhamento de sinal, bem como camadas dedicadas de terra e de alimentação, que não estão disponíveis em placas de uma ou duas faces, permitindo uma maior densidade e uma impedância controlável.

Qual é o número habitual de camadas e a espessura típica de uma placa de circuito impresso multicamadas?

A Geyuan Electronics fabrica placas de circuito impresso multicamadas com um máximo de 4 a 32 camadas, mas podemos produzir placas com mais de 60 camadas. No que diz respeito à espessura das placas, uma placa padrão de 4 camadas tem normalmente cerca de 1,6 mm de espessura, enquanto a espessura das nossas placas multicamadas pode variar entre 0,6 mm e 3,2 mm, dependendo dos requisitos de projeto.

Como posso garantir que o meu projeto possa ser fabricado como uma placa de circuito impresso multicamadas?

Recomendamos que colabore com a nossa equipa de design o mais cedo possível. Iremos realizar uma análise exaustiva do Design para a Fabricabilidade (DFM), dar feedback sobre a otimização do layout e garantir que as especificações do seu projeto estão em conformidade com as nossas capacidades de produção. Esta abordagem colaborativa ajuda a minimizar erros e a reduzir o tempo de lançamento no mercado.

A Geyuan Electronics oferece serviços de montagem «chave na mão» para placas de circuito impresso multicamadas?

Sim. A Geyuan Electronics oferece um serviço completo, desde o fabrico de chips até à montagem de placas de circuito impresso (PCB) «chave na mão», incluindo as tecnologias de montagem em superfície SMT, DIP e BGA (incluindo a inspeção por raios X das juntas de solda BGA), o aprovisionamento de componentes através de distribuidores autorizados e os testes funcionais. Por conseguinte, todos os aspetos da montagem de PCB, desde a lista de materiais até ao teste final de montagem, são realizados num único local. Por favor, discuta o âmbito da montagem durante a fase de consulta, para garantir que o Design for Manufacturability (DFM) e a cobertura dos testes sejam planeados em sincronia com o fabrico de chips.

Que materiais utiliza a Geyuan Electronics na produção de placas de circuito impresso multicamadas?

Utilizamos uma variedade de substratos de alta qualidade, mas a escolha dos materiais depende dos requisitos específicos de cada projeto. Aceitamos praticamente todos os tipos de substratos, incluindo FR4, sem halogéneos, com núcleo metálico, poliimida, Rogers, Taconic, Teflon, laminação híbrida, etc.

A capacidade de produção da fábrica própria de placas de circuito impresso da Geyuan Electronics.

Dispomos de várias fábricas automatizadas em Shenzhen e Dongguan, na China, com uma capacidade de produção mensal de até 220 000 metros quadrados de placas de circuito impresso (PCB) e 15 milhões de pontos de montagem SMT por dia. Além disso, não só produzimos placas de circuito impresso multicamadas, como também praticamente todos os tipos de placas de circuito impresso.

Procura uma solução especializada para a sua empresa?

A Geyuan Electronics é especializada em placas de circuito impresso (PCB) com um número elevado de camadas, materiais exóticos, microvias perfuradas a laser, vias cegas/enterradas, bem como preenchimento de vias condutoras e não condutoras. Se tiver alguma dúvida relativamente ao nosso serviço de montagem de placas de circuito impresso multicamadas ou precisar de assistência urgente, não hesite em contactar a nossa equipa de profissionais qualificados.