Dienstleistungen im Bereich starrer Leiterplatten
Geyuan Electronics bietet starre Leiterplatten von höchster Qualität zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen. Ganz gleich, ob Sie PCB-Prototypen in kleinen Stückzahlen mit kurzer Lieferzeit oder eine Serienfertigung benötigen – unsere erstklassigen Fertigungs- und Bestückungskapazitäten erfüllen Ihre spezifischen Anforderungen an Leiterplatten. Darüber hinaus werden unsere starren Leiterplatten nach IPC-Standards gefertigt und entsprechen den Normen ISO 9001:2015, UL und RoHS. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Angebot.
Hersteller von starren Leiterplatten
Wenn Sie auf der Suche nach hochwertigen starren Leiterplatten sind, dann ist Geyuan Electronics die ideale Wahl. Mit über 20 Jahren Erfahrung haben wir uns auf die Herstellung und Bestückung einer breiten Palette starrer Leiterplatten spezialisiert. Unsere Stärke beruht auf modernster Ausrüstung und einem Team, das die bewährten Verfahren der Branche beherrscht. Das bedeutet, dass Sie auf unser umfangreiches Wissen und unsere Erfahrung zurückgreifen können, ohne das Rad neu erfinden zu müssen. Innovative Technologie, hochwertige Materialien, Präzisionstechnik und strenge Prüfverfahren sind entscheidende Faktoren, die uns das Vertrauen zahlreicher Kunden aus der Industrie eingebracht haben.
Umfassende Dienstleistungen zur Herstellung starrer Leiterplatten
Benötigt Ihr Team Unterstützung in den Bereichen Leiterplattenentwicklung, Layout, Design, Beratung oder Design for Manufacturing (DFM)? Wenden Sie sich an unser Team aus Maschinenbau-, Elektro- und Konstrukteuren – wir helfen Ihnen dabei, höchste Qualität zum niedrigsten Preis zu erzielen, indem wir die fortschrittlichsten Technologien der modernen Leiterplattenfertigung einsetzen. Unser Team hat bereits einige der weltweit größten Unternehmen beraten und mit Produkten beliefert und hält sich konsequent an die strengsten Qualitätsstandards der Branche. Wenn Sie gerade Ihr nächstes erfolgreiches Elektronikprodukt entwickeln, wenden Sie sich an unser professionelles Team, das Sie bei der technischen Konzeption, dem Prototypenbau, der Vorproduktion und der Serienfertigung unterstützt. Wir helfen Ihnen dabei, Ihre Produktideen in die Realität umzusetzen.
Die Fertigung und Bestückung von starren Leiterplatten kann bereits in 1 bis 3 Tagen abgeschlossen werden.
Ganz gleich, ob Sie Unterstützung und Dienstleistungen für starre Leiterplatten der Low-End-, Mid-Range- und High-End-Klasse oder für starr-flexible Leiterplatten benötigen – wir erfüllen Ihre Anforderungen an eine schnelle, anspruchsvolle und umsatzstarke Leiterplattenfertigung und -bestückung. Die Beschaffung der Bauteile, die Fertigung kundenspezifischer Teile und die Bestückung können wir innerhalb von 1 bis 3 Tagen abschließen. Darüber hinaus wird Ihnen unser Team bei der Angebotserstellung für Ihr maßgeschneidertes Projekt mit starren Leiterplatten eine Vielzahl von Lieferzeitoptionen anbieten. Wir bieten vor allem Lieferfristen für in China hergestellte Produkte an, die zwischen 1 und 15 Tagen liegen. Wenn Sie nach einer kostengünstigen Lösung für die Massenproduktion starrer Leiterplatten suchen, ist unser Werksnetzwerk ideal: Es kann Ihre großen Stückzahlen schnell produzieren und den gesamten Exportprozess von China zu Ihrem Hafen abwickeln.
Fertigungskapazitäten für starre Leiterplatten
| SPEZIAL | STANDARD | FORTGESCHRITTENE |
| Mindestanzahl an Schichten | 1 | 1 |
| Maximale Anzahl von Ebenen | 30 | 48 |
| Mindestdicke der Platte | .010” (.254 mm) | .005” (.127 mm) |
| Maximale Plattendicke | .250” (6,35 mm) | .370” (9,40 mm) |
| Mindestkernstärke | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) |
| Min. Dielektrizitätskonstante | .004” (.102 mm) | .003” (.076 mm) |
| Mindestgewicht der Kupferfolie | 9 Mikrometer | 9 Mikrometer |
| Maximale Enddicke des Kupfers (O/L) | 4 oz (118 ml) | 6 oz (177 ml) |
| Maximale Enddicke des Kupfers (I/L) | 4 oz (118 ml) | 4 oz (118 ml) |
| Mindestgröße des Panels | 12” x 18” (30 x 46 cm) | 12” x 18” (30 x 46 cm) |
| Maximale Panelgröße | 18” x 24” (46 x 61 cm) | 23” x 32” (57 x 82 cm) |
| Kleinster Durchmesser einer mechanischen Bohrmaschine | .0059” (.150 mm) | .0059” (.150 mm) |
| Kleinster Durchmesser eines Laserbohrers | .005″ (.127 mm) | .004″ (.102 mm) |
| Min. Größe der fertigen Bohrung | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) |
| Maximales Seitenverhältnis bei Durchgangsbohrungen (abhängig von der Plattendicke und der Endbohrung) | 10:01 | 10:01 |
| Maximales Seitenverhältnis von Laser-Vias | .75:1 | .75:1 |
| Größe des fertigen Lochs bei einer Blind-Via | .004” (.102 mm) | Verschlossen |
| Verlegung über fertige Lochgröße | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) |
| Min. Spur und Abstand | .004” (.102 mm) | .003” (.076 mm) |
| Zeile/Abstand Innenschicht | 3 mil/3 mil (HalfOZ) | 2 mil/2 mil (HalfOZ) |
| 4 mil/4 mil (1 oz) | 3 mil/3 mil (1 OZ) | |
| Zeile/Abstand äußere Ebene | 4 mil/4 mil | 3 mil/3 mil |
| 4,5 mil/4,5 mil | 4 mil/4 mil | |
| Mindestgröße des Testpads | .005” (.127 mm) | .005” (.127 mm) |
| Durchmesser des Prozesspads | D + 0,012 Zoll (0,305 mm) | D + 0,008 Zoll (0,203 mm) (Tangential) |
| (1-mil (0,025 mm) breiter Ring) | ||
| BGA-Rückseitenbohrung | Stummel = 7 ± 5 mil bei einer Tiefe von 100 mil | Stummel = 6 ± 4 mil bei einer Tiefe von 100 mil |
| BD2M=5 mil | BD2M = 4,8 mil | |
| 0,30 mm Via in BGA ohne Leiterbahn | 1 mm BGA mit zwei Leiterbahnen | |
| Gestapelte Durchkontaktierungen | Ja | Ja |
| Mindestgröße des Drahtbond-Pads | > 0,006 Zoll (0,152 mm) | .004” (.102 mm) |
| Toleranz bei kontrollierter Impedanz | 10% | 5% |
| Ausrichtung der Lötmaske | .002” (.051 mm) | .001” (.025 mm) |
| Toleranz der Lötmaskenmerkmale | .0015” (.038 mm) | .001” (.025 mm) |
| Mindestgröße der Lötmasken-Dämme (basierend auf der grünen Lötmaskenfarbe) | .005” (.127 mm) | .004” (.102 mm) |
| Fräser mit minimalem Durchmesser erhältlich | .024” (.610 mm) | .021” (.533 mm) |
| Toleranz bei der Größe von gefrästen Teilen | .005” (.127 mm) | .003” (.076 mm) |
| Toleranz bei der Positionierung von Laserlöchern | .0005” (.013 mm) | .0005” (.013 mm) |
| Maßtoleranz für lasergeschnittene Teile (Dicke < 0,032 Zoll) | .002” (.051 mm) | .002” (.051 mm) |
| Durchbiegungs- und Verdrehungstoleranz | Gemäß IPC-Spezifikation | Gemäß IPC-Spezifikation |
| Dickentoleranz (basierend auf der Plattendicke) | 10% | 5% |
| Sequentielle Laminierungen | 3 oder weniger Laminierzyklen | 4 Laminierzyklen |
| Vergrabene Durchkontaktierungen | Ja | Ja |
| Blind-Vias | Ja | Ja |
| Leitfähige, gefüllte Durchkontaktierungen | Ja | Ja |
| Nichtleitende, gefüllte Durchkontaktierungen | Ja | Ja |
| Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, Zinn-Tauchbeschichtung, Silber-Tauchbeschichtung, HASL, LF-HASL, Golden Finger, selektives ENIG+OSP, selektives Hartgold, Weichgold, Flash-Gold | |
| Materialien | Standard-FR4, FR4 mit hoher Glasübergangstemperatur, TUC, Shengyi, Iteq, Panasonic, Ventec, Nelco, Isola, Rogers, Dupont, Arlon | |
| Lötmaske | Grün, Schwarz, Rot, Transparent, Weiß | |
| Normen | IPC6012 Klasse 1, 2, 3 | |
Ihr Komplettanbieter für die Fertigung, Prototypenentwicklung und Bestückung von starren Leiterplatten
Ein fundiertes Verständnis der neuesten Technologien im Bereich des Designs und der Fertigung von starren Leiterplatten stellt sicher, dass Sie die benötigten Produkte pünktlich erhalten. Ob schnelle Lieferung, zuverlässige und stabile Produktion modernster Leiterplatten oder wettbewerbsfähige Preise – wir helfen Ihnen dabei, Ihre Ziele zu erreichen. Jede Entscheidung beim Design starrer Leiterplatten wirkt sich auf Ihre Kosten und Lieferzeiten aus. Daher ist es stets unser Ziel, Ihre Prioritäten zu ermitteln und darauf aufbauende Lösungen zu entwickeln. Geyuan Electronics bietet eine kostenlose DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) Ihrer Leiterplatten-Dateien, technischen Support rund um die Uhr, elektrolytische Oberflächenbehandlungen mit Hartgold, Weichgold und ENIG, MIL-PRF-/AS9100-Zertifizierung, fortschrittliche HDI-Leiterplatten, gestapelte Mikrovias, mehrschichtige fortschrittliche HF-/Mikrowellen-Leiterplatten, lasergebohrte Mikrovias, Hohlraumplatinen, dickes/ultradickes Kupfer, Durchsteck-Vias, DOD/ITAR und vieles mehr – all dies gehört zu unseren Standardkompetenzen, sodass wir unseren Kunden schnell starre Leiterplatten auf dem neuesten Stand der Technik liefern können. Geyuan Electronics verfügt über umfangreiche Erfahrung, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden.
Angebot für starre Leiterplatten anfordern
Geyuan Electronics ist Ihr zuverlässiger Partner, der sich darauf spezialisiert hat, Ihnen starre Leiterplatten von Weltklasse zu liefern und Ihre Erfahrungen in der Leiterplattenfertigung revolutionär zu verbessern. Ganz gleich, ob Sie schnell lieferbare einlagige Leiterplatten oder komplexe 30-lagige Leiterplatten in Militärqualität unter Verwendung spezieller Metalle benötigen – wir können Ihre Anforderungen erfüllen. Geyuan Electronics bietet sofortige Kostenvoranschläge und schnelle Fertigungsdienstleistungen und liefert Ihre Leiterplatten bereits innerhalb von 48 Stunden, was uns zur idealen Wahl macht.
Kostengünstige und serienmäßig herstellbare Lösungen für starre Leiterplatten
Wenn Sie auf der Suche nach einer kostengünstigen und serienfähigen Fertigungslösung für starre Leiterplatten sind, ist Geyuan Electronics eine hervorragende Wahl. Wir sind ein führender Anbieter von starren Leiterplatten (PCBs) und können starre Leiterplatten individuell nach Ihren spezifischen Projektanforderungen fertigen. Wir bieten einseitige, doppelseitige, hochdichte und kundenspezifische starre Leiterplatten an, die Ihren Anforderungen entsprechen. Wir haben uns der Herstellung leistungsstarker starrer Leiterplatten verschrieben, um den hohen Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden und Signalintegrität, Wärmemanagement sowie mechanische Stabilität auf bewährten Substraten zu gewährleisten. Erfahren Sie mehr über unsere Kapazitäten in der Leiterplattenfertigung und erfahren Sie, wie unsere Produkte die Effizienz und Funktionalität Ihrer Produkte verbessern können.
Die Produktionsstätten für starre Leiterplatten und die hochmoderne Ausrüstung von Geyuan Electronics
Unsere modernen, insgesamt 170.000 Quadratfuß großen Standorte in Dongguan und Shenzhen, China, sind mit modernsten Anlagen und Fertigungseinrichtungen für die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten ausgestattet. Dies ermöglicht es uns, weltweit maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistungen für starre Leiterplatten sowie technische Unterstützung anzubieten und eine Vielzahl unterschiedlicher Projekte im Bereich starrer Leiterplatten zu realisieren. Die Gestaltung unserer Produktionsstätten gewährleistet, dass unsere Ingenieure flexibel auf die Anforderungen von Projekten unterschiedlicher Größe und Komplexität eingehen können und dabei kosteneffizient arbeiten. Ganz gleich, ob Sie standardmäßige, schnell lieferbare starre Leiterplatten oder Leiterplatten benötigen, die aus speziellen Metallen und mit extrem engen Toleranzen gefertigt werden – Geyuan Electronics ist nicht ohne Grund branchenführend in Sachen Qualität und Leistung.
Wir bieten verschiedene Arten von starren Leiterplatten an
Geyuan Electronics hat es sich zum Ziel gesetzt, starre Leiterplatten von höchster Qualität zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Nachfolgend finden Sie die verschiedenen Arten hochwertiger, leistungsstarker starrer Leiterplatten, die wir in unterschiedlichen Spezifikationen anbieten.
Einseitige starre Leiterplatte
Doppelseitige starre Leiterplatte
Mehrschichtige starre Leiterplatte
Optimierung der Kosten und Zuverlässigkeit von starren Leiterplatten
Die kostengünstige und äußerst zuverlässige Fertigung starrer Leiterplatten zielt darauf ab, Entwürfe oder Produkte aus der Perspektive eines Herstellers starrer Leiterplatten zu betrachten. Das bedeutet, dass Sie als Entwickler oder Einkäufer die tatsächliche Komplexität der Leiterplatte, die Anzahl der Fertigungsprozesse und die zur Fertigstellung des Produkts erforderlichen Anlagen verstehen müssen, um die höchste Ausbeute zum optimalen Preis zu erzielen. Da jedes Produkt oder System eine Kombination aus mehreren Technologien umfasst, wird die Auswahl der richtigen Lösung oder des richtigen Lieferanten immer komplexer. Es können Herausforderungen entstehen, wenn der Fertigungsansatz nicht ordnungsgemäß entwickelt und in Echtzeit gesteuert wird. Geyuan Electronics verfügt über 20 Jahre Wissen und Erfahrung in der Herstellung starrer Leiterplatten und gewährleistet eine erfolgreiche Markteinführung zu möglichst geringen Kosten.
Technischer Support rund um die Uhr
Wenn Sie hochwertige starre Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich an unser Team für Leiterplatten-Design und -Entwicklung, um die für Ihre Projektanwendung am besten geeignete Technologie zu ermitteln. Wir bieten die schnelle Prototypenfertigung starrer Leiterplatten sowie Dienstleistungen für die Großserienfertigung an. Geyuan Electronics ist ein Komplettanbieter für Ingenieure im Bereich Leiterplatten und bietet die Fertigung starrer Leiterplatten an, Leiterplattenbestückung, DFM-Prüfung, Rückmeldung zur Herstellbarkeit des Leiterplatten-Layouts, Beschaffung von Bauteilen, Tests und Produktionsdokumentation. Wenn Sie ein Projekt mit starren Leiterplatten für die Prototypenfertigung oder Serienproduktion vorbereiten, senden Sie bitte Ihre entsprechenden Unterlagen an [email protected], und wir bieten Ihnen Unterstützung bei der technischen Prüfung und der Angebotserstellung.
Herstellungsverfahren für starre Leiterplatten
Der gesamte Herstellungsprozess von starren Leiterplatten basiert auf dem Konstruktionspaket, aus dem die Leiterplatte in physischer Form entsteht. Im Folgenden wird der Herstellungsprozess von starren Leiterplatten beschrieben, der mit der Konstruktion beginnt und mit der Prüfung endet:
Auf der Grundlage der vom Kunden bereitgestellten Fertigungsdaten und Anforderungen werden unsere Ingenieure diese mit den Normen und unseren technischen Möglichkeiten abgleichen, um die Konformität sicherzustellen und entsprechende Prüfungen durchzuführen.
Mit einem Laser-Fotoplotter lässt sich für jede einzelne Schicht eine Folie plotten. Ein Laser-Fotoplotter ist ein Werkzeug zur Herstellung von Fotovorlagen für die Lötmaske und den Siebdruck.
Bei diesem Vorgang werden die Primärbilder, wie z. B. Pads und Leiterbahnen, auf die Leiterplatte aufgebracht. In diesem Schritt ist Folgendes zu tun: Tragen Sie die lichtempfindliche Schicht auf die Kupferplatten auf. Belichten Sie die Platten anschließend mit LSI. Ätzen Sie das gesamte belichtete Kupfer von der Platte ab. Entfernen Sie den verbleibenden Trockenfilm und lassen Sie nur das verbleibende Kupfermuster für die inneren Schichten zurück.
Bei der AOI werden im Wesentlichen die verschiedenen Schichten von starren Leiterplatten geprüft, bevor alle Schichten miteinander laminiert werden. Die Optik vergleicht die Konstruktionsdaten der Leiterplatte mit dem tatsächlichen Bild auf der Platte.
Die Oxidierung ist eine chemische Behandlung der inneren Schichten vor dem Laminieren bei mehrschichtigen Leiterplatten. Sie ist ein wichtiger Schritt, um die Rauheit des Kupfers zu erhöhen und so die Haftfestigkeit des Laminats zu verbessern.
Zur Herstellung von starren Leiterplatten werden verschiedene Schichten aus mit Epoxidharz getränkten Glasfasergeweben miteinander laminiert. Durch den Druck und die Hitze schmilzt das Glasfasergewebe, wodurch die Schichten fest miteinander verbunden werden.
Alle Leiterplatten benötigen Löcher, um die Kupferschichten miteinander zu verbinden, Bauteile anzubringen und die Leiterplatte zu befestigen. Wir können Löcher mithilfe modernster Bohrsysteme bohren. Darüber hinaus sind diese so konstruiert, dass Späne bei abrasiven Werkstoffen schnell abtransportiert werden.
Nach dem Bohren bringen die Hersteller auf den freiliegenden Oberflächen der Platten chemisch eine dünne Kupferschicht auf. Darüber hinaus tragen sie mittels chemischer Beschichtung eine Kupferschicht auf die Lochwände auf.
Nach dem Aufbringen der Kupferschicht müssen Sie die Bilder der äußeren Schichten auftragen, um die Leiterplatte für die Galvanisierung vorzubereiten. Dazu können wir eine Laminiermaschine verwenden, um die äußeren Schichten mit dem Trockenfilm zu beschichten. Der Trockenfilm ist ein lichtempfindliches Material.
Beim Galvanisierungsprozess wird das leitfähige Muster mit Kupfer beschichtet. Dies gilt auch für die Lochwände der Leiterplatte. Die Dicke der Beschichtung beträgt etwa 1 mil. Nach der Kupferbeschichtung muss eine dünne Zinnschicht aufgebracht werden.
Nach Abschluss des Galvanisierungsprozesses auf der Leiterplatte bleibt der Trockenfilm zurück. Anschließend wird der nicht bedeckte Kupferbereich durch Zinn entfernt. So bleiben die Leiterbahnen sowie die Pads um die Löcher und die Kupfermuster erhalten. Zuletzt wird das verbleibende Zinn, das die Löcher und Leiterbahnen bedeckt, chemisch entfernt.
Es handelt sich um den letzten und abschließenden chemischen Prozess bei der Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte. Die Lötmaske bedeckt fast die gesamte Schaltung. Somit verhindert diese Oberflächenbeschichtung die Oxidation der verbleibenden freiliegenden Kupferflächen.
Ein zuverlässiger Partner für Ihre Anforderungen bei der Herstellung starrer Leiterplatten
Entscheiden Sie sich für Geyuan Electronics, und Sie erhalten mehr als nur Leiterplatten – Sie gewinnen einen zuverlässigen Partner, der Ihre Fertigungsanforderungen erfüllt. Die Kundenzufriedenheit steht bei uns stets an erster Stelle, und wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen in jeder Phase zu übertreffen. Unser erfahrenes Team steht bereit, um gemeinsam mit Ihnen sicherzustellen, dass Ihre starren Leiterplatten den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen. Ganz gleich, ob Sie ein erfahrener Profi oder ein Neuling im Bereich Leiterplatten sind – Geyuan Electronics vereinfacht Ihren Fertigungsprozess. Unsere praktischen Angebotsfunktionen optimieren die ersten Schritte, sodass Sie schnell die Informationen erhalten, die Sie benötigen. Entscheiden Sie sich für Geyuan Electronics, wenn es um starre Leiterplatten geht, und erleben Sie unseren unvergleichlichen Komfort, unsere Effizienz und Präzision.
Die Stärken von Geyuan Electronics bei der Herstellung starrer Leiterplatten
Zwar gibt es weltweit zahlreiche Hersteller von starren Leiterplatten, die eine breite Palette an Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für Elektronikprojekte anbieten, doch Geyuan Electronics ist zweifellos Ihre beste Wahl! Mit eigenen Werken in Shenzhen und Dongguan (China), die die reichlich vorhandenen lokalen Arbeitskräfte nutzen, können wir wettbewerbsfähigere Angebote für starre Leiterplatten unterbreiten als Anbieter in Europa und Amerika. Darüber hinaus sind unsere schlüsselfertigen Projektdienstleistungen eine unserer größten Stärken, da wir bereits vor dem Verkauf alle Ihre Fertigungsanforderungen erfüllen. Schließlich verfügen wir über zahlreiche Zertifizierungen, die gewährleisten, dass alle Produkte den geltenden Normen entsprechen. Wenn Sie Leiterplatten oder bestückte Leiterplatten für Ihre Elektronikprojekte suchen, wenden Sie sich unbedingt an uns. Im Gegenzug erhalten Sie starre Leiterplatten mit 1 bis 58 Schichten und einer maximalen Größe von 1100 × 650 mm.
Qualitätsmanagement und Zertifizierungsstandards
Wir verfügen über ein ausgereiftes Qualitätsmanagementsystem und halten uns strikt an alle Qualitätszertifizierungen, einschließlich der IPC-Standards der Stufen 2 und 3. Unser unermüdliches Streben nach Qualität gewährleistet, dass wir zuverlässige und langlebige Leiterplatten liefern, die den Anforderungen geschäftskritischer Anwendungen gerecht werden. Darüber hinaus entsprechen alle unsere Produkte den IPC- und RoHS-Standards. Wir haben uns der Herstellung hochwertiger Leiterplattenprodukte verschrieben.
- IATF 16949:2016
- ISO 9001:2015
- ISO 14001:2015
- ISO 13485:2016
- UL
Geyuan Electronics unterstützt IPC-2581
IPC-2581 ist ein grundlegender Standard in der Fertigung starrer Leiterplatten, der den Austausch von Konstruktionsdaten revolutioniert. Sein offenes und herstellerneutrales Format verbessert die Kommunikationseffizienz und bietet eine umfassende Plattform für den Austausch wichtiger Details wie Schichtaufbau und Bohrspezifikationen. Die Einführung von IPC-2581 fördert nicht nur eine effizientere Zusammenarbeit, sondern minimiert auch Fehler bei der Datenübertragung und verbessert letztendlich die Genauigkeit und Zuverlässigkeit des gesamten Fertigungsprozesses.
Warum sollten Sie sich für Geyuan Electronics als Ihren Partner für die Fertigung starrer Leiterplatten entscheiden?
Wir verfügen über mehr als 35 Jahre umfassende Erfahrung und eine starke Marktpräsenz in der Leiterplattenfertigungsbranche. Im Laufe der Jahre haben wir eine starke Marke und eine umfassende Lieferkette aufgebaut, die es uns ermöglicht, Komponenten und selbst gefertigte Teile präzise und zeitnah zu beschaffen. Darüber hinaus konzentriert sich Geyuan Electronics darauf, nahtlose, fortschrittliche Fertigungslösungen aus einer Hand anzubieten und so Mehrwert für Kunden in zahlreichen wachstumsstarken Märkten zu schaffen. Unser strategischer Fokus auf schnell wachsende Märkte und unser Ruf, globale Kunden durch unsere leistungsstarken Werke im asiatisch-pazifischen Raum mit herausragender Leistungsunterstützung zu versorgen, haben es uns ermöglicht, ein robustes Umsatzwachstum zu erzielen. Wir investieren weiterhin in Talente und Ausrüstung, um den sich wandelnden Anforderungen unseres innovativen Kundenstamms gerecht zu werden. Mit einer Termintreue von über 98% stellen wir sicher, dass sich unsere Kunden auf eine stabile und pünktliche Lieferung von Leiterplatten verlassen können, um ihre Projektanforderungen zu erfüllen.
Möglichkeiten zur schnellen Prototypenerstellung für starre Leiterplatten
Wir bieten starre Dienstleistungen im Bereich der Leiterplatten-Prototypenfertigung, wobei die Fertigungszeiten je nach Komplexität des Prototyps zwischen 24 und 72 Stunden liegen. Wir übernehmen sowohl die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen als auch die Großserienfertigung. Die besondere Stärke von Geyuan Electronics liegt in unserem unermüdlichen Streben nach Spitzenleistungen. Alle unsere Leiterplatten werden in China hergestellt, wodurch wir Zugang zu den modernsten Technologien und Materialien haben. Wir verfügen über einen großen Lagerbestand an Materialien höchster Qualität, um Ihren vielfältigen Anforderungen an Präzision und Komplexität von bis zu 30 Schichten gerecht zu werden. Wir versprechen, Ihr Projekt in nur 2 Tagen zu liefern und bieten Ihnen damit eine beispiellose Geschwindigkeit bei gleichbleibender Qualität.
Wir bieten Ihnen eine Vielzahl von Leiterplattenlösungen, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden.
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die für Ihr Projekt am besten geeignete Lösung zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
FR4-Leiterplatte
Anwendungsbereiche von starren Leiterplatten
Starre Leiterplatten finden in elektronischen Geräten breite Anwendung. Starre Leiterplatten kommen in fast allen Lebensbereichen zum Einsatz und sind aus der elektronischen Steuerung und Schaltungstechnik nicht mehr wegzudenken. Zu ihren wichtigsten Anwendungsbereichen zählen:
Unterhaltungselektronik
Automobilindustrie
Industrielle Anwendungen
Medizinprodukte
Luft- und Raumfahrt
Telekommunikation
Informatik
Anlagen für erneuerbare Energien
Beleuchtung
Sicherheitssysteme
Smart-Home-Technologien
Häufig gestellte Fragen
Eine starre Leiterplatte, auch als „Rigid PCB“ bezeichnet, ist eine Art starrer Leiterplattenaufbau. Sie ist von Natur aus starr und lässt sich weder falten noch biegen. Starre Leiterplatten bestehen aus einem dichten und starren Substrat (wie beispielsweise Glasfaser) und sind daher so konstruiert, dass ein Falten oder Biegen verhindert wird. Die gängigsten Materialien für starre Leiterplatten sind flammhemmende, glasfaserverstärkte FR-4-Laminate oder Epoxidharze mit hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften; in einigen Fällen kommen jedoch auch ältere Materialien wie Epoxid-Verbundwerkstoffe (CEM) zum Einsatz, insbesondere die Materialien CEM 1 und CEM 3, die vorwiegend in Haushaltsgeräten verwendet werden. Im Gegensatz zu flexiblen Leiterplatten, die biegsam sind und auf gekrümmten Oberflächen eingesetzt werden können, behalten starre Leiterplatten ihre Form und Struktur bei. Diese Eigenschaft macht sie ideal für Anwendungen, bei denen die Leiterplatte in einem starren Gehäuse montiert werden muss oder eine robuste Plattform für elektronische Bauteile benötigt wird.
Ja. Geyuan Electronics bietet vollständig maßgeschneiderte Lösungen für starre Leiterplatten an. Ganz gleich, ob Ihre Anwendung eine hohe Anzahl von Schichten, eine spezifische Impedanzsteuerung, bestimmte thermische Eigenschaften oder Größenbeschränkungen erfordert – unser Ingenieurteam optimiert das Design, um die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Geyuan Electronics bietet Dienstleistungen im Bereich des mechanischen Prototypenbaus für alle starren Leiterplatten (PCBs) an. Diese nicht funktionsfähigen Prototypen können zur Überprüfung des physikalischen Layouts, der Abmessungen und der mechanischen Integration Ihres Entwurfs verwendet werden. Dies ist besonders wichtig für Projekte in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich, bei denen extrem hohe Präzisionsanforderungen gelten.
Wir unterstützen Leiterplatten mit mehr als 40 Schichten und Plattengrößen von bis zu 24 Zoll × 85 Zoll, je nach Konfiguration. Dank unserer Fertigungskapazitäten für großformatige und mehrschichtige Leiterplatten sind wir in der Lage, auch die komplexesten Designs für starre Leiterplatten zu realisieren.
Für ein erstes Angebot benötigen wir Gerber-Dateien, Bohrdateien, Leiterplattenabmessungen, die Anzahl der Schichten, Materialangaben, die Stückzahl sowie die Anforderungen an die Leiterplatte (PCB) oder die bestückte Leiterplatte (PCBA). Für ein genaueres Angebot empfehlen wir Ihnen, die Schichtfolge, die Dicke der Kupferschicht, die Oberflächenbeschaffenheit, die Stückliste (BOM) sowie die Montageunterlagen beizufügen.
Ja. Geyuan Electronics bietet sowohl die Fertigung von starren Leiterplatten als auch die Bestückung von Leiterplatten (PCBA) an, einschließlich der Beschaffung von Bauteilen, der SMT-Bestückung, der Prüfung, des Testens und der Unterstützung bei der Dokumentation.
Ja. Falls Ihr Produkt zudem flexible Verbindungen erfordert, kann Geyuan Electronics die Anforderungen an Rigid-Flex-Leiterplatten separat prüfen. Dieser Service ist besonders nützlich, wenn ein Projekt sowohl Fertigungsanforderungen für starre Leiterplatten als auch für Rigid-Flex-Leiterplatten umfasst.
Die wichtigsten Unterschiede zwischen starren und flexiblen Leiterplatten sind:
1) Sie bestehen aus unterschiedlichen Materialien: Starre Leiterplatten werden aus Materialien wie FR4, Keramik, Metallkernen und PTFE hergestellt, die alle starr sind (sich nicht biegen lassen). Flexible Leiterplatten bestehen aus Materialien wie Polyimid (PI), PET und Kapton, die tausende Male gebogen werden können.
2) Ob sie biegbar sind: Starre Leiterplatten sind nicht biegbar, flexible Leiterplatten hingegen schon.
3) Unterschiedliche Anwendungsbereiche: Starre Leiterplatten kommen in stationären elektronischen Geräten zum Einsatz, während flexible Leiterplatten in Geräten verwendet werden, die häufig bewegt werden, wie beispielsweise Kameras, Laptops, Mobiltelefone und mobile Messsonden.
- Elektrische Prüfungen auf Unterbrechung und Kurzschluss
- AOI (automatische optische Inspektion)
- TDR-Impedanzmessung
- High-Potential-Testverfahren
- Optische Fehlererkennung
- Prüfung der Lötbarkeit
- Thermische Prüfungen
- Prüfung von Magnetbändern
- Abziehprüfung
- Prüfung auf Ionenverunreinigungen
Sind Sie bereit, Ihr Projekt mit starren Leiterplatten zu starten?
Teilen Sie uns Ihre Anforderungen mit und erhalten Sie eine maßgeschneiderte Lösung, die genau auf Ihr Design, Ihren Zeitplan und Ihr Budget abgestimmt ist. Kontaktieren Sie uns [email protected].