Mehrschichtige Leiterplatte
Geyuan Electronics ist ein Hightech-Leiterplattenhersteller, der mehrschichtige Leiterplatten mit bis zu 60 Schichten fertigen kann und hochwertige mehrschichtige Leiterplatten für hochdichte Leiterbahnführung und stabile Signalintegrität anbietet. Als zuverlässiger Lieferant von mehrschichtigen Leiterplatten kombinieren wir DFM-Feedback mit Schwerpunkt auf der Schichtfolge mit kontrollierten Laminier- und Bohrprozessen, um Rapid Prototyping, skalierbare Produktion und integrierte Leiterplattenbestückungsdienste zu unterstützen – alles garantiert durch zertifizierte Qualität und effiziente Produktionsprozesse.
Geyuan Electronics verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung mit mehrschichtigen Leiterplattenprojekten
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der EMS In diesem Bereich hat Geyuan Electronics umfassendes Fachwissen bei der Abwicklung komplexer Projekte mit mehrschichtigen Leiterplatten aufgebaut und zeichnet sich insbesondere durch hochpräzise Konstruktionen für anspruchsvolle Anwendungen aus. Bis heute haben wir über 50.000 Projekte zur Fertigung und Bestückung mehrschichtiger Leiterplatten abgeschlossen und dabei stets hochwertige Ergebnisse bei kurzen Durchlaufzeiten geliefert. Unser Streben nach Exzellenz hat uns eine Kundenzufriedenheitsrate von 99,50% eingebracht – dank effizienter Prozesse und klarer Kommunikation, die langfristige Partnerschaften fördern.
Typen von Mehrschicht-Leiterplatten, die wir herstellen können
Geyuan Electronics fertigt eine breite Palette an mehrschichtigen Leiterplatten, um den mechanischen, elektrischen und montagetechnischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Von standardmäßigen starren Mehrschichtleiterplatten bis hin zu flexiblen und starr-flexiblen Hybridstrukturen – unser Team unterstützt Sie gerne bei der Auswahl der für Ihre Anwendung am besten geeigneten mehrschichtigen Leiterplattenstruktur.
Standard-Mehrschicht-Leiterplatten
Starre Mehrschicht-Leiterplatten
Flexible Mehrschicht-Leiterplatten
Starr-flexible Mehrschicht-Leiterplatten
HDI-Mehrschicht-Leiterplatten
Mehrschichtige Leiterplatten auf Metallbasis
Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatten
Leichte Mehrschicht-Leiterplatten
4-lagige Leiterplatte
6-lagige Leiterplatte
8-lagige Leiterplatte
10-lagige Leiterplatte
12-lagige Leiterplatte
14-lagige Leiterplatte
Leiterplatte mit 14 oder mehr Schichten
Hochwertige Prototypenfertigung und schnelle Serienproduktion von mehrschichtigen Leiterplatten
Wir sind bestrebt, Ihnen unabhängig vom Auftragsumfang bestmöglich zu dienen. Wir verfügen über das Know-how, Hightech-Leiterplatten schnell und zuverlässig herzustellen. Je nach Ihren Anforderungen können wir Kleinserien innerhalb von 1–2 Tagen oder die Serienfertigung innerhalb von nur 5 Tagen fertigstellen. Um ein Angebot zu erhalten und Leiterplatten zu bestellen, senden Sie uns bitte Ihre Konstruktionsdateien per E-Mail oder über das Formular zu. Wir bieten einen Kundenservice rund um die Uhr sowie ein Ingenieurteam, das Ihnen gerne zur Seite steht und dafür sorgt, dass Ihr Projekt reibungslos anläuft.
Kompetenzen im Bereich der Mehrschicht-Leiterplattentechnologie
| Material | FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, Mischlaminierung usw. |
| Materialmarken | KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic oder andere Laminate auf Kundenwunsch |
| Anzahl der Schichten | 1~40 |
| Flammaility | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3 W–400 W/mk |
| Qualitätsstandards | IPC-Klassen 2/3 |
| HDI-Aufbau | Beliebige Ebene, bis zu 4+N+4 |
| Abmessungen der Platte | 1–2 Lagen: 1500 mm × 600 mm Mehrlagig: 620 mm × 720 mm |
| Plattenstärke | 0,037 mm – 6,5 mm |
| Mindestdicke | 2-lagig: 0,1 mm 4-lagig: 0,4 mm 6-lagig: 0,6 mm 8-lagig: 0,8 mm 10-lagig: 1 mm Mehr als 10 Lagen: 0,5 * Anzahl der Lagen * 0,2 mm |
| Kupferdicke | 1/3 bis 33 oz |
| Farben der Lötmaske | Weiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Violett, Mattgrün, Mattschwarz |
| Marken für Lötmasken | Grün: RongDa, KuangShun Weiß: Coants, LanBang, Taiyo |
| Dicke der Lötmaske | 0,2 mil – 1,6 mil |
| Lötmasken-Damm | 50 μm |
| Oberflächenausführungen | Blankes Kupfer, bleifreies HASL, Kohlenstofftinte, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn usw. |
| Beschichtungsdicke | HASL: Kupferdicke: 20–35 µm Zinn: 5–20 µm Tauchgold: Nickel: 100 µ”–200 µ” Gold: 2 µ”–4 µ” Hartvergoldung: Nickel: 100 u”–200 u” Gold: 4 u”–8 u” Goldfinger: Nickel: 100 u”–200 u” Gold: 5 u”–15 u” Immersionssilber: 6 u”–12 u” OSP: Schicht 8 u”–20 u” |
| Mindestlochgröße | Laser: 0,08 mm Mechanisch: 0,15 mm |
| Mindestbreite/Mindestabstand der Leiterbahnen | 64 μm/64 μm |
| Mindestabstand zur Lötmaske | 2 mil |
| Min. Ring | 50 μm |
| Abstand zwischen den Min-Pads | 40 μm |
| Über „Plugging“ | 0,2–0,8 mm |
| Toleranz bei Linienbreite und -abstand | ±0,015 mm |
| Toleranz bei der Plattendicke | ±5% |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0,05 mm |
| Toleranz der Bohrungsposition | ±2 mil |
| Ausrichtgenauigkeit zwischen den Schichten | ≤ 100 μm |
| S/M-Registrierung | ≤ 38 μm |
| Seitenverhältnis | Standard: 25:1 Max.: 35:1 |
| Seitenverhältnis von Blind-Vias | 0.8:1 |
| Umrissentoleranz | ±0,1 mm |
| V-CUT-Toleranz | ±10 Meilen |
| Abgeschrägte Kante | ± 5 mil |
| Impedanz und Toleranz | 50 Ω; ±10% |
| Kette und Schuss | ≤ 0,501 TP3T (maximale Obergrenze) |
| Qualitätsprüfung | AOI, 100% E-Test |
| Mehrwertdienste | DFM-Prüfung, Express-Fertigung (24 Stunden) |
| Ausgewählte Prozesse | Z-Achsen-Fräsen, dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Hochfrequenz-Schaumplatte, Hochfrequenz-Mischlaminierung, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Einpressbohrung, Zinnenbohrungen, stufenweise versetzt, mit Harz verfüllte Bohrung, Senk-/Ausklinkbohrung, Durchkontaktierung im Pad, Randbeschichtung, Impedanzkontrolle, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske, Goldfinger |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD usw. |
| Funktionen | Täglich 3.750 m² Monatlich 110.000 m² |
| Standort auf dem chinesischen Festland | |
| Schlüsselfertiger Service | Entwicklung + Leiterplattenfertigung + Beschaffung von Bauteilen + Leiterplattenbestückung + Produktmontage |
| Montagetechnologien | THT, SMT, Hybridbestückung, Subsystem-Montage |
| Fertigungskapazitäten | Prototypenbau, kleine bis große Stückzahlen |
| Fähigkeiten der Komponenten | Chips 0201 mm BGA, QFP und CSP 0,25 mm BGA – Reparatur und Reballing |
| SMT-Linien | 11 Lines, Samsung / JT |
| SMT-Kompetenzen | Monatlich 788 Millionen Punkte |
| THT-Leitungen | 3 Zeilen, automatisch / manuell |
| Prüfmaschinen | SPI, AOI, 2D-Röntgen |
| Testen | IKT/Funktionsprüfung/Einbrennprüfung/Alterungsprüfung |
| Montagekosten | Geringere Kosten |
| Lieferzeit | Schon ab 9 Tagen inklusive Versand |
| Anzahl der Schichten | S < 1 m² | 1 ≤ S < 5 m² | 5 ≤ S < 20 m² | 20 ≤ S < 50 m² | 50 ≤ S < 100 m² | 100 m² und mehr | Express (≤3 m²) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12 bis 24 Stunden |
| 4 l | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1–4 Werktage |
| 6 l | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2 bis 4 Werktage |
| 8 l | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4 bis 6 Werktage |
| 10 l | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5 bis 9 Werktage |
| 12 l | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 bis 14 Werktage |
| 14 l | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7 bis 14 Werktage |
| 16 l | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | Bedingt |
| 18 l | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | Bedingt |
| 20 l | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | Bedingt |
| 22 l | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Bedingt |
| 24 l | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Bedingt |
| 26 l | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Bedingt |
| 28 l+ | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | Bedingt |
Entwicklungsteam und Kompetenzen im Bereich DFM-Analyse
Unser Ingenieurteam verfügt über umfassendes Fachwissen und langjährige Erfahrung. Wir vereinen Experten aus den Bereichen Elektrotechnik, Maschinenbau und Thermomanagement und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Aspekt des Designs mehrschichtiger Leiterplatten hinsichtlich Leistung und Herstellbarkeit optimiert wird. Dieser kooperative Ansatz ermöglicht es uns, potenzielle Herausforderungen proaktiv anzugehen und Kundenfeedback während der gesamten Designphase einzubeziehen. Darüber hinaus ist das Design for Manufacturability (DFM) ein wesentlicher Bestandteil unseres Prozesses. Wir stellen sicher, dass die Entwürfe nicht nur technisch machbar, sondern auch wirtschaftlich tragfähig sind. Indem wir Fertigungsbeschränkungen und -möglichkeiten bereits frühzeitig im Konstruktionsprozess berücksichtigen, minimieren wir das Risiko von Produktionsproblemen und gewährleisten einen reibungslosen Übergang vom Entwurf zur Produktion.
Maßgeschneiderte Lösungen für den Entwurf und die Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten
Die individuelle Anpassung steht im Mittelpunkt unseres Leiterplattenfertigung Geschäft. Wir wissen, dass jedes Projekt einzigartige Herausforderungen und Anforderungen mit sich bringt. Unabhängig von der Art der Mehrschicht-Leiterplatte kann unser Team maßgeschneiderte Konstruktions- und Fertigungslösungen anbieten, die genau auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind. Mithilfe fortschrittlicher Softwaretools, eines optimierten Konstruktionsprozesses und eines hochqualifizierten Ingenieurteams unterstützen wir unsere Kunden dabei, komplexe Entwürfe in zuverlässige, serienreife Lösungen umzusetzen. Unser Fertigungsprozess vereint modernste Anlagen, hochwertige Materialien und strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede mehrschichtige Leiterplatte die Designanforderungen vollständig erfüllt. Vom frühen Prototypenbau bis zur Serienfertigung halten wir durchgehend hohe Standards ein und gewährleisten so, dass jede Charge das gleiche Qualitätsniveau erreicht.
Erfahrener Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten
Geyuan Electronics, ein Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten mit über 20 Jahren Markterfahrung, hat das Privileg, mit zahlreichen Kunden weltweit zusammenzuarbeiten. Dadurch konnten wir umfangreiches Fachwissen sammeln und ein starkes Markenimage in der Branche aufbauen. Zudem haben wir ein robustes Lieferantennetzwerk und einen optimierten Lieferkettenprozess aufgebaut, wodurch wir eine termingerechte und präzise Beschaffung der erforderlichen Komponenten gewährleisten. Mit einer Termintreue von über 98% stellen wir sicher, dass sich unsere Kunden auf eine stabile und pünktliche Lieferung von mehrschichtigen Leiterplatten verlassen können, um ihre Projektanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus investieren wir intensiv in Forschung und Entwicklung sowie in fortschrittliche Technologien, um unsere Kompetenzen weiter auszubauen. Dies wiederum hilft unseren Kunden, eine führende Position bei der Weiterentwicklung der Produkttechnologie zu behaupten.
Fordern Sie ein Angebot für Ihr Mehrschicht-Leiterplattenprojekt an
Geyuan Electronics bietet die kundenspezifische Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten für Kunden, die zuverlässige Qualität, technische Unterstützung und stabile Produktionskapazitäten benötigen. Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Projektanforderungen, um ein Angebot und eine Produktionsprüfung zu erhalten.
Fertigungskapazitäten für mehrschichtige Leiterplatten
Unsere Fertigungskapazitäten für mehrschichtige Leiterplatten basieren auf präzisen, stabilen und ausgereiften Fertigungstechnologien. Mit über zwei Jahrzehnten praktischer Erfahrung sind wir in der Lage, komplexe Designanforderungen zu erfüllen, die strenge Toleranzen, zuverlässige Leistung und Langlebigkeit erfordern. Unsere Dienstleistungen stellen sicher, dass jedes Produkt mit einer gründlichen DFM-Prüfung (Design for Manufacturability) und einer Überprüfung des Schichtaufbaus beginnt, um kritische Risiken wie die Ausrichtung der Schichten, die Via-Konfiguration, den Kupferausgleich und das impedanzkritische Routing frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Unser Prozessablauf umfasst die Belichtung und das Ätzen der inneren Schichten, die kontrollierte Laminierung, das Bohren und die Kupferbeschichtung sowie die Strukturierung der äußeren Schichten und gipfelt in einer Inspektion und elektrischen Prüfung, um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten. Wir unterstützen die Prototypenfertigung mit großer Produktvielfalt sowie die skalierbare Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen und garantieren dabei Konsistenz vom Prototyp bis zur Serienfertigung.
Additive Fertigung für mehrschichtige Leiterplatten
Mit unseren Systemen und Verfahren der additiven Fertigung können wir komplexe mehrschichtige Leiterplatten mit hoher Bauteil-Dichte anbieten, die eine Miniaturisierung von Geräten zu wettbewerbsfähigen Kosten ermöglichen. Die Produktion kleiner Stückzahlen mit hoher Komplexität sowie das Rapid Prototyping komplexer Elektronik sind nun ein Kinderspiel! Unser Expertenteam verfügt über das erforderliche Fachwissen und die bewährten Branchenverfahren, um sicherzustellen, dass Ihnen bei keiner Art von Fertigungsdienstleistung für mehrschichtige Leiterplatten kostspielige Fehler unterlaufen.
Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten
Die Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten erfordert eine präzise Steuerung in jeder Phase – von der technischen Prüfung über die Herstellung der inneren Schichten bis hin zur Laminierung, Bohrung, Galvanisierung und Endkontrolle. Bei Geyuan Electronics überwachen wir jeden Schritt streng, um eine konsistente Schichtenausrichtung, zuverlässige Verbindungen und eine gleichbleibende Leiterplattenqualität zu gewährleisten und so den hohen Anforderungen von Mehrschicht-Leiterplattenanwendungen gerecht zu werden.
1. Technische Überprüfung
Dieser Prozess beginnt mit einer technischen Überprüfung der Konstruktionsdaten, der Anforderungen an den Schichtaufbau und der Fertigungsdetails, bevor die Produktion anläuft. Dieser Schritt trägt dazu bei, die Herstellbarkeit sicherzustellen, vermeidbare Risiken zu minimieren und die Voraussetzungen für eine stabile Fertigung mehrschichtiger Leiterplatten zu schaffen.
2. Materialvorbereitung
Je nach Leiterplattenaufbau und Projektanforderungen werden geeignete Substrate wie FR4, Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), Polyimid oder andere spezifizierte Laminate ausgewählt. Die Materialvorbereitung ist ein entscheidender Schritt, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte die Anforderungen an die mechanische, elektrische und thermische Leistungsfähigkeit erfüllt.
3. Herstellung der Innenschicht
Vor dem Laminieren müssen die inneren Schichten belichtet und geätzt werden, um die gewünschten Schaltungsmuster zu erzeugen. Präzision ist in dieser Phase von entscheidender Bedeutung, da die inneren Schichten maßgeblich die Verlegung der Leiterbahnen, die Stromverteilung und die Erdungsstruktur der fertigen mehrschichtigen Leiterplatte bestimmen.
4. Laminieren und Bohren
Die behandelten Kupferschichten und das Prepreg werden unter kontrollierter Temperatur und kontrolliertem Druck zu einer einzigen Mehrschichtstruktur laminiert. Nach dem Laminieren werden Bohrungen vorgenommen, um Durchkontaktierungen und Löcher zu erzeugen, die die elektrische Verbindung zwischen den Schichten herstellen.
5. Galvanisierung und Oberflächenveredelung
Mittels Galvanisierung werden leitende Verbindungen durch Durchkontaktierungen hergestellt, während gleichzeitig die äußeren Schichten bearbeitet werden, um das endgültige Schaltungsmuster zu bilden. Dieser Schritt wirkt sich unmittelbar auf die Verbindungen zwischen den Schichten, die Verdrahtungsgenauigkeit und die elektrische Gesamtleistung der Leiterplatte aus.
6. Lötmaske und Oberflächenveredelung
Zum Schutz der Schaltkreise und zur Verringerung des Risikos von Kurzschlüssen oder Verunreinigungen während der Montage und des Gebrauchs wird eine Lötmaske aufgebracht. Anschließend werden je nach Produkt und Montageanforderungen Oberflächenbeschichtungen wie bleifreies HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn oder Hartgold aufgebracht.
7. Elektrische Prüfungen und Endabnahme
Mehrschichtige Leiterplatten werden vor dem Versand elektrischen Prüfungen und einer Endkontrolle unterzogen, um die Verbindungsqualität zu überprüfen, Fehler zu erkennen und die allgemeine Fertigungsqualität sicherzustellen. Je nach Projekt können die Prüfungen eine automatisierte optische Inspektion (AOI), Flying-Probe-Tests, Impedanzmessungen und weitere Prüfschritte umfassen.
8. Verpackung und Versand
Unsere sorgfältig abgestimmten Verpackungs- und Versanddienstleistungen tragen dazu bei, dass jede mehrschichtige Leiterplatte sicher bei Ihnen ankommt. Bei spezifischeren Verpackungsanforderungen kann das Verpackungs- und Versandteam von Geyuan Electronics Ihre Anforderungen auf der Grundlage Ihrer Konstruktionsunterlagen individuell erfüllen.
Ein führender Anbieter von mehrschichtigen Leiterplatten
Weltweit vertrauen über 10.000 Ingenieure und 500 Auftragsfertiger auf die Fertigungsdienstleistungen von Geyuan Electronics im Bereich mehrschichtiger Leiterplatten. Als professioneller Anbieter von mehrschichtigen Leiterplatten sind wir stolz auf unser unerschütterliches Bekenntnis zur Qualität und darauf, stets voll funktionsfähige Produkte zu liefern, die Ihre Anforderungen erfüllen und sogar übertreffen. Ganz gleich, ob Sie eine einfache doppelseitige FR4-Platine oder eine hochkomplexe Mehrschicht-Leiterplatte benötigen, unsere Leiterplattenentwurf Unsere Experten für Fertigungstechnik können Ihre Anforderungen erfüllen und bieten Ihnen schnelle, effiziente und kostengünstige Dienstleistungen im Bereich der Prototypenfertigung und Großserienproduktion ohne versteckte Kosten an, um Sie beim Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung zu unterstützen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anforderungen an die Prototypenfertigung und Großserienproduktion von mehrschichtigen Leiterplatten mit unserem Serviceteam zu besprechen.
Anlagen zur Herstellung und Prüfung von Mehrschicht-Leiterplatten von Geyuan Electronics
Die firmeneigenen Werke von Geyuan Electronics in Shenzhen und Dongguan, China, erstrecken sich über eine Fläche von 12.400 Quadratmetern, darunter ein 2.600 Quadratmeter großer Reinraum, 5 SMT-Fertigungslinien und 3 DIP-Fertigungslinien. Wir verfügen über Präzisionsbohrmaschinen, Galvanikanlagen und Ätzgeräte für die präzise Strukturierung von Leiterbahnen sowie Reflow-Lötmaschinen und Wellenlötanlagen. Unsere modernen Röntgen- und AOI-Anlagen gewährleisten eine hochwertige Leiterplattenfertigung. Darüber hinaus investieren wir jedes Jahr in großem Umfang in die Forschung und Entwicklung von Produktionsanlagen und -prozessen, um mit den neuesten Entwicklungen in der Leiterplattenfertigungstechnologie Schritt zu halten. Daher haben wir auch deutsche BURKLE-Vakuumlaminatoren und weitere Zusatzgeräte eingeführt und damit eine hochpräzise Produktionslinie für die Laminierung mehrschichtiger Leiterplatten aufgebaut.
Spitzentechnologien
Unser hochmodernes Werk fertigt hochpräzise industrielle Steuerplatinen und flexible Mehrschicht-Leiterplatten für Wearables und ist auf die Hochgeschwindigkeitsbestückung von Feinraster-Bauteilen wie SMD, BGA und QFN spezialisiert.
- Von FR4 über Rogers bis hin zu Metallkern
- Flexible Leiterplatten mit bis zu 6 Schichten und Rigid-Flex-Konstruktionen
- 64 μm Leiterbahnbreite/-abstand für kompakte mehrschichtige Leiterplatten
- Unterstützung für Hochfrequenz-, HF-, Hochleistungs- und HDI-Anwendungen
- SMT-, THT- und Hybrid-Bestückungstechnologien
- 220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung
Vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung
Geyuan Electronics begleitet den gesamten Lebenszyklus von mehrschichtigen Leiterplatten – vom Rapid Prototyping bis zur skalierbaren Serienfertigung – und ermöglicht Ihnen so einen reibungslosen Übergang von der frühen Validierungsphase zur stabilen Serienproduktion. Unsere Fertigungsprozesse für mehrschichtige Leiterplatten sind so ausgelegt, dass auch bei steigenden Stückzahlen ein konsistenter Schichtaufbau, eine wiederholbare Durchkontaktierungsintegrität und eine bewährte elektrische Leistung gewährleistet sind.
Wir unterstützen die Entwicklung von Prototypen, die Montage unterschiedlicher Produktvarianten sowie die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen – mit flexiblen Terminplanungs- und Fertigungssteuerungsmaßnahmen, um Projektfristen einzuhalten und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Unser agiles Fertigungsmodell unterstützt:
NPI-Programme (Einführung neuer Produkte)
Strukturierte Unterstützung bei Entwürfen in der Frühphase und beim Produktionsanlauf.
Designvalidierung mit schnellem Feedback
DFM-orientiertes Feedback zur Verbesserung der Herstellbarkeit und zur Reduzierung der Iterationsanzahl.
Produktionsmengen mit geringer und hoher Produktvielfalt
Flexible Fertigung von mehrschichtigen Leiterplatten, angepasst an unterschiedliche Komplexitätsgrade und Nachfrage.
Schnellere Markteinführung
Optimierte Arbeitsabläufe, die den Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung verkürzen.
Optimierung der Herstellbarkeit während der Konstruktion
Praktische Hinweise zu Stapelaufbau, Durchkontaktierungen und Fertigungsbeschränkungen zur Verbesserung der Ausbeute und Stabilität.
End-to-End-Lösungen
Bei Geyuan Electronics bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für mehrschichtige Leiterplattenprojekte an – von kompletten Turnkey-Dienstleistungen, die Ihren betrieblichen Aufwand reduzieren, bis hin zu Semi-Turnkey-Optionen, die Ihnen mehr Flexibilität bieten.
- Technischer Support
- Leiterplattenfertigung
- PCBA-Bestückung
- Gehäusebau / Systemintegration
- Prüfung und Validierung
- Lieferkette und Logistik
Qualität in jedem Schritt
Bei der Herstellung jeder mehrschichtigen Leiterplatte werden festgelegte Prüfverfahren und dokumentierte Prozesskontrollen eingehalten, um Genauigkeit, Konsistenz und Wiederholbarkeit sowohl bei Prototypen als auch bei Serienfertigungen zu gewährleisten.
- Umfassende Qualitätskontrollsysteme: Standardisierte Prüfverfahren und Echtzeit-Prozessüberwachung in allen kritischen Schritten der Mehrschichtfertigung.
- Prüfung während des Fertigungsprozesses und Prozessüberwachung: Bildauswertung der inneren Schichten, Kontrolle der Laminierung und Passgenauigkeit sowie Überprüfung von Bohrungen und Beschichtungen zur Reduzierung von Abweichungen und zur Sicherung der Ausbeute.
- Elektrische Prüfung (E-Test): Elektrische Überprüfung zur Erkennung von Unterbrechungen und Kurzschlüssen sowie zur Bestätigung der Verbindungsintegrität vor dem Versand.
- Rückverfolgbarkeit und Dokumentation: Kontrollierte Fertigungsprotokolle und Prüfunterlagen zur Gewährleistung von Transparenz und zur Erfüllung der Kundenanforderungen.
- Maßnahmen zur kontinuierlichen Verbesserung: Laufende Prozessoptimierung durch interne Überprüfungen, Schulungen und eine disziplinierte Umsetzung der Fertigung.
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Starre Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Prozesssteuerung in der Fertigung
- Lückenlose Rückverfolgbarkeit von Stücklisten und Chargen über den gesamten Produktionsprozess hinweg
- Rückverfolgbarkeit der Materialien (Bauteile, Leiterplatten, Lötpaste usw.)
- Prozessdokumentation für die regulierte Fertigung
- Unterstützung bei der Erstmusterprüfung (FAI)
- Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
- Kontrollierte ESD- und Reinraumprozesse (falls zutreffend)
- Vollständige Prüfprotokolle und Prüfberichte
- Änderungskontrolle und Umgang mit Abweichungen
Unterstützung bei der Einhaltung von Zertifizierungsanforderungen
- Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
- Einhaltung der Norm ISO 14001 für Umweltmanagementsysteme
- Einhaltung der Arbeitsschutznormen nach ISO 45001
- Einhaltung der Normen IPC-A-610 und IPC J-STD-001
- Unterstützung bei der Einhaltung der RoHS- und REACH-Umweltvorschriften
- Unterstützung bei UL- und CE-Zertifizierungen
- Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Umfassende Tests für maximale Zuverlässigkeit
Eine zuverlässige Leistung von Mehrschicht-Leiterplatten erfordert nicht nur präzise Fertigungsprozesse, sondern auch eine sorgfältige Prüfung. Geyuan Electronics integriert Sichtprüfungen und elektrische Tests in den Fertigungsprozess von Mehrschicht-Leiterplatten, um Fehler frühzeitig zu erkennen und sicherzustellen, dass die Leiterplatten den fertigungstechnischen und elektrischen Anforderungen entsprechen. Unsere Prüfverfahren eignen sich für Prototypen sowie für die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen; die konkreten Prüfmethoden hängen von der Komplexität des Schichtaufbaus, der Anzahl der Schichten, der Durchkontaktierungskonfiguration und den Leistungsanforderungen ab. Bei impedanzgesteuerten oder hochzuverlässigen Produkten können zusätzliche Prüfschritte hinzugefügt werden, um die Konsistenz zu verbessern. Unsere Prüf- und Inspektionsmöglichkeiten sind wie folgt:
100% Elektrische Prüfung (E-Test)
Überprüft den Durchgang und die Isolation, um Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Probleme im Zusammenhang mit der Netzliste vor dem Versand zu erkennen.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Überprüft die Merkmale der äußeren Schicht, um Spuren von Defekten, Abstandsfehler und Unregelmäßigkeiten im Muster zu erkennen.
Impedanzprüfung
Unterstützt Entwürfe mit vorgegebenen Impedanzwerten, indem die Konsistenz der Fertigung anhand der Impedanzanforderungen überprüft wird.
Mikroschnitt-/Querschnittsanalyse
Bewerten die interne Fertigungsqualität – wie beispielsweise die Beschichtung, die Passgenauigkeit der Schichten und die Integrität der Durchkontaktierungen – für Programme mit höheren Zuverlässigkeitsanforderungen.
Abschließende Sichtprüfung
Überprüft die handwerkliche Ausführung, den Zustand der Oberflächenbeschaffenheit und die allgemeine Übereinstimmung mit den Bauanforderungen.
RÖNTGEN
Bestätigt die Füllung der vergrabenen Durchkontaktierungen und die interne Ausrichtung, die bei einer Oberflächenprüfung nicht erkennbar sind
Branchen und Anwendungsbereiche, die wir unterstützen
Geyuan Electronics bietet Fertigungsdienstleistungen für mehrschichtige Leiterplatten für Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an die Verdrahtungsdichte, die Stabilität der elektrischen Leistung und die Fertigungsqualität. Wir verfügen über umfassende Kompetenzen zur Umsetzung komplexer mehrschichtiger Strukturen für den Einsatz in rauen Umgebungen und decken dabei den gesamten Prozess ab – vom Rapid Prototyping bis zur skalierbaren Serienfertigung. Durch strenge Prozesskontrolle und elektrische Überprüfung erfüllen die von uns gelieferten mehrschichtigen Leiterplatten die technischen Anforderungen spezifischer Anwendungen in vollem Umfang.
Industrie und Automatisierung
Kommunikation und Vernetzung
Medizinische Elektronik
Energie- und Stromversorgungssysteme
Verbrauchselektronik
Neue Technologien
Häufig gestellte Fragen
Eine mehrschichtige Leiterplatte (PCB) ist eine Ein-Platten-Leiterplatte, die aus drei oder mehr miteinander verbundenen leitfähigen Kupferschichten besteht. Zwischen den Schichten befinden sich isolierende Prepregs und Kernmaterial, die über plattierte Durchkontaktierungen, Blind-Vias oder vergrabene Vias miteinander verbunden sind. Die inneren Schichten dienen als Signalführungsebenen sowie als spezielle Masse- und Stromversorgungsschichten, die bei ein- und doppelseitigen Leiterplatten nicht vorhanden sind, und ermöglichen so eine höhere Dichte und eine kontrollierbare Impedanz.
Geyuan Electronics fertigt mehrschichtige Leiterplatten mit maximal 4 bis 32 Schichten, kann jedoch auch Leiterplatten mit mehr als 60 Schichten herstellen. Was die Plattendicke betrifft, so ist eine standardmäßige 4-Lagen-Platte in der Regel etwa 1,6 mm dick, während die Dicke unserer Mehrlagenplatinen je nach Konstruktionsanforderungen zwischen 0,6 mm und 3,2 mm variieren kann.
Wir empfehlen Ihnen, so früh wie möglich mit unserem Designteam zusammenzuarbeiten. Wir führen eine umfassende Prüfung der Fertigungstauglichkeit (Design for Manufacturability, DFM) durch, geben Ihnen Feedback zur Layout-Optimierung und stellen sicher, dass Ihre Designspezifikationen unseren Fertigungsmöglichkeiten entsprechen. Dieser kooperative Ansatz trägt dazu bei, Fehler zu minimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen.
Ja. Geyuan Electronics bietet einen Komplettservice von der Chipfertigung bis zur schlüsselfertigen Leiterplattenbestückung, einschließlich SMT-, DIP- und BGA-Oberflächenmontagetechnologie (einschließlich Röntgenprüfung der BGA-Lötstellen), der Beschaffung von Bauteilen über autorisierte Distributoren sowie der Funktionsprüfung. Somit werden alle Aspekte der Leiterplattenbestückung, von der Stückliste bis zur Endprüfung, unter einem Dach abgewickelt. Bitte besprechen Sie den Umfang der Bestückung bereits in der Angebotsanfragephase, um sicherzustellen, dass die Fertigungsgerechtheit (Design for Manufacturability, DFM) und die Testabdeckung abgestimmt auf die Chipfertigung geplant werden.
Wir verwenden eine Vielzahl hochwertiger Substrate, wobei die Materialauswahl von den spezifischen Anforderungen des jeweiligen Projekts abhängt. Wir unterstützen nahezu alle Substrate, darunter FR4, halogenfreie Substrate, Metallkernsubstrate, Polyimid, Rogers, Taconic, Teflon, Hybridlaminate usw.
Wir verfügen über mehrere automatisierte Fabriken in Shenzhen und Dongguan (China) mit einer monatlichen Produktionskapazität von bis zu 220.000 Quadratmetern Leiterplatten und 15 Millionen SMT-Bestückungspunkten pro Tag. Darüber hinaus produzieren wir nicht nur mehrschichtige Leiterplatten, sondern nahezu alle Arten von Leiterplatten.
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Geyuan Electronics ist spezialisiert auf Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl, exotische Materialien, per Laser gebohrte Mikro-Vias, Blind- und Buried-Vias sowie leitfähige und nichtleitende Via-Füllungen. Wenn Sie Fragen zu unserem Bestückungsservice für mehrschichtige Leiterplatten haben oder dringend Hilfe benötigen, zögern Sie bitte nicht, sich an unser Team aus qualifizierten Mitarbeitern zu wenden.