Qualitätskontrolle
Bei der Qualität gehen wir keine Kompromisse ein. Das Qualitätskontrollsystem von Geyuan Electronics hat die Qualitätsergebnisse des schnell wachsenden NPI-Teams verbessert und so Innovationsengpässe überwunden.
Umfassende Qualitätskontrolle
Geyuan Electronics ist Ihr zuverlässiger Partner für Leiterplatten (PCB), bestückte Leiterplatten (PCBA), CNC-Bearbeitung, Spritzguss, Formenbau, Blechbearbeitung, Druckguss, Metallspritzguss und 3D-Druck! Neben freundlichem Service und pünktlicher Lieferung legen wir großen Wert darauf, hochwertige Produkte herzustellen, die die Erwartungen unserer Kunden erfüllen und sogar übertreffen.
Fertigungsstandards
Unsere Techniker verfügen über langjährige Erfahrung und arbeiten stets nach hohen Standards und Anforderungen.
Qualitätskontrollprozesse
Wir sind davon überzeugt, dass nur ein umfassender Qualitätskontrollprozess die Qualität wirksam gewährleisten kann.
Qualitätsberichte und Zertifizierungen
Wir können Ihnen umfassende Qualitätsberichte und gängige Zertifizierungen vorlegen, um die Qualität unserer Produkte zu belegen.
Downloads von Rohmaterialien
Sie können die Spezifikationen der Rohstoffe, die wir in der Produktion verwenden, herunterladen.
Fertigungsstandards
Unsere erfahrenen Techniker sorgen stets dafür, dass alle Produkte sich durch außergewöhnliche Qualität, Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität auszeichnen.
Die Standards für die Leiterplattenfertigung entsprechen der IPC-Klasse 2, der IPC-Klasse 3, dem Automobilstandard sowie den Kundenstandards.
| Artikel | Fortgeschrittene Leiterplatten | Standard-Leiterplatte |
|---|---|---|
| Ingenieurwesen | eine Datei/1 Tag+ Senior-Ingenieur | Ingenieur der mittleren Ebene (1 Datei/Stunde) |
| Material | Shengyi, Rogers, Arlon, Isola, Omega, Nelco, 3M usw. Entsprechen der Norm IPC 4101 Klasse B/L | KB (Kingboard)/GDM (Goldenmax) entsprechen der Norm IPC4101 Klasse B/L |
| Tinte, Lötmasken | Rohm&Haas, TAIYO, Kuangshun, entsprechen der Klasse T gemäß IPC-SM-840 | TAIYO, Kuangshun, entspricht der Klasse T gemäß IPC-SM-840 |
| Bohren | Minimale mechanische Lochgröße 0,15 mm, Laserbohrung 0,1 mm | Minimale mechanische Bohrungsgröße 0,2 mm |
| Galvanisieren | PTH (Dicke der Kupferdurchkontaktierung ≥ 20 µm), IPC 3 (25 µm) | PTH (Dicke der Kupferbohrungen ≥ 18 µm) |
| Versatz der Lötmaske | ±2 mil | ±3 mil |
| Maßabweichung | ±0,13 mm | ±0,2 mm |
| Schrägwinkel | 0.75% | 1% |
| Prüfverfahren | A.O.I., Kelvin-Vier-Anschluss-Messung, Mikroschnittprüfung, Lötbarkeitsprüfung, Impedanzprüfung… | A.O.I., Fly-Probe-Prüfung, E-Test-Prüfvorrichtung |
| Glasübergangstemperatur ℃ | >140 °C | >130 °C |
| Geätzte Linie | Reparatur von Schienen untersagen (IPC 3, Automobilindustrie, Kundenstandard) | – |
| Sauberkeit | Reinheitsanforderungen, die über die der IPC hinausgehen | Reinheitsanforderungen, die über die der IPC hinausgehen |
Die Standards für die Leiterplattenbestückung entsprechen der Norm IPC-A-610E.
| Parameter für die Leiterplattenbestückung | Unterstützte Funktionen für Großbestellungen | Beispielauftrag – Unterstützte Funktionen |
|---|---|---|
| Leiterplattengröße | L 50 × B 50 mm bis L 510 × B 460 mm | Unbegrenzt |
| Leiterplattenstärke | T = 0,4–4,0 mm | Unbegrenzt |
| Kleinste SMD-Größe | 01005 (Zoll) | 01005 (Zoll) |
| Maximale SMD-Größe | 45 × 45 mm (Steckerlänge: 150 mm) | Unbegrenzt |
| Mindestabstand zwischen IC-Pins | 0,3 mm | 0,3 mm |
| Min. BGA-Ballabstand | 0,4 mm | 0,4 mm |
| Genauigkeit bei der Platzierung der Geräte | ±0,35 mm bei 3σ | ±0,35 mm bei 3σ |
| SMD-Produktionskapazität | 1000K Punkte/Tag | 200 Bestellungen pro Tag |
| DIP-Produktionskapazität | 500.000 Punkte pro Tag | 200 Bestellungen pro Tag |
Die Toleranzen werden gemäß ISO 2768 auf +/-0,2 mm (+/-0,01″) kontrolliert. Für andere, engere Toleranzen ist eine technische Zeichnung erforderlich, in der die kritischen Maße angegeben sind.
| Grenzwerte für die Nennweite | Kunststoffe – Grobe Klasse (c) | Metalle, Mittelklasse (m) |
|---|---|---|
| 0,5 mm* bis 3 mm | ±0,2 mm | ±0,1 mm |
| 3 mm bis 6 mm | ±0,3 mm | ±0,1 mm |
| 6 mm bis 30 mm | ±0,5 mm | ±0,2 mm |
| 30 mm bis 120 mm | ±0,8 mm | ±0,3 mm |
| 120 mm bis 400 mm | ±1,2 mm | ±0,5 mm |
| 400 mm bis 1000 mm | ±2,0 mm | ±0,8 mm |
| 1000 mm bis 2000 mm | ±3,0 mm | ±1,2 mm |
| 2000 mm bis 4000 mm | ±4,0 mm | ±2,0 mm |
| Prozess | Toleranz |
|---|---|
| SLA | L 100 mm, ±0,21 × TP3T × T × L (mm) |
| DLP | L 100 mm, ±0,11 × TP3T × L (mm) |
| SLS | L < 100 mm, ±0,25 mm. 100 < L < 200 mm, ±0,3 mm. 200 < L 500 mm, ±0,11 TP3T*L (mm) |
| MJF | L 100 mm, ±0,251 × TP3T × L (mm) |
| SLM | L 100 mm, ±0,31 × TP3T × T × L (mm) |
| FDM | L 100 mm, ±0,21 × TP3T × T × L (mm) |
Qualitätskontrollprozess bei Geyuan Electronics
Dank eines perfekten Qualitätssicherungssystems und verschiedener Prüfgeräte können wir den gesamten Produktionsprozess überwachen, um die Prozessstabilität und die Produktqualität sicherzustellen. Gleichzeitig setzen wir moderne Messgeräte und technische Verfahren ein, um eine kontinuierliche Verbesserung zu erreichen.
Prüfung der Leiterplatten-Dateien vor der Fertigung
Bei jedem eingereichten Auftrag werden die Gerber-Dateien von unseren Fachingenieuren geprüft, bevor sie an die Produktion weitergeleitet werden. Die Ingenieure prüfen die Herstellbarkeit hinsichtlich der Toleranzvorgaben wie z. B. Randabstand, Bohrungen, Pad-Abstand, Impedanz und Leiterbahnführung. Sollte der Ingenieur ein Problem mit der Datei feststellen oder Optimierungsmöglichkeiten erkennen, wird ein EQ erstellt, und unser Kundendienstmitarbeiter wird sich mit Ihnen in Verbindung setzen, um Verzögerungen in der Produktion zu vermeiden.
Rohstoffgarantie
Die Qualität der Rohstoffe bestimmt die Langlebigkeit der Endprodukte. Die Gewährleistung einer hohen Qualität der Rohstoffe ist für Geyuan Electronics eines der grundlegendsten Prinzipien bei der Herstellung seiner Produkte. Geyuan Electronics arbeitet mit führenden Lieferanten der Branche zusammen und prüft die Materialien gemäß internationaler Standards und Kundenanforderungen, darunter Shengyi, Rogers, KB (Kingboard)-Platten, Rohm & Haas sowie die Hochleistungs-Lötmaskenfarbe von TAIYO.
Die weltweit führenden Produktionsanlagen
Um die bestmögliche Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenprodukte zu gewährleisten, führt PCBWay kontinuierlich modernste Anlagen ein, darunter unter anderem die folgenden:
- LDI-Belichtungsgerät
- Automatische Produktionslinie für Lötmasken
- Vollautomatische Leiterplatten-Prüfmaschine
- Vollautomatische Leiterplatten-Ätzanlage
- Automatische Produktionslinie für den Siebdruck
- Vollautomatische Galvanisierungsanlage
Qualitätsprüfung vor dem Versand
Wir halten uns strikt an die Anforderungen der Norm ISO 9001:2015, und alle Produktionsprozesse entsprechen den IPC-Standards. Zusätzlich zu den grundlegenden Sichtprüfungen werden alle Leiterplatten strengsten elektrischen Tests unterzogen. Wir setzen branchenweit anerkannte Prüf- und Inspektionsgeräte ein, darunter Flying-Probe-Tests, AOI (Automated Optical Inspection) und Kupferdickenmessgeräte.
Wir garantieren Ihnen, dass jede Leiterplatte, die Sie in den Händen halten, in einwandfreiem Zustand ist und Sie sicher mit dem nächsten Schritt der Bestückung fortfahren können. Verschiedene Arten von Prüfberichten sind auf Anfrage erhältlich.
Strenge Unternehmensführung
Unsere Qualitätssicherungssysteme werden regelmäßig geprüft und bewertet, um ihre Konformität und Wirksamkeit sicherzustellen. Ein umfassendes Qualitätssicherungssystem und die 100%-Prüfverfahren für Leiterplatten gewährleisten, dass jeder Auftrag, den Sie uns anvertrauen, einwandfrei ausgeführt wird.
Geyuan Electronics verfügt über Dutzende von SMT-Fertigungslinien. Modernste Produktionsanlagen, strenge Qualitätskontrollen und ein intelligentes Service-System gewährleisten Standardisierung und optimale Qualität in jeder Phase der Produktion. Unsere hauseigene Fertigungsanlage ist mit einem intelligenten Managementsystem sowie modernsten Produktions- und Prüfanlagen ausgestattet.
Qualitätsprüfungsverfahren und Beschreibung
01 – Prozessüberprüfung
Die Besonderheiten des PCBA-Fertigungsprozesses im Vorfeld bewerten und prüfen, die Produktion steuern und die Qualität auf prozesstechnischer Ebene verbessern.
02-IQC – Eingangsqualitätskontrolle
- Überprüfen Sie, ob die Widerstands- und Kapazitätswerte korrekt sind.
- Überprüfen Sie, ob die Pads auf den Bauteilen und der Leiterplatte übereinstimmen.
- Bitte überprüfen Sie, ob die eingehende Menge korrekt ist.
- Prüfen Sie, ob die Komponenten Auffälligkeiten aufweisen
03-SPI-Lötpastenprüfung
Mit SPI lässt sich feststellen, ob die Lötpaste in ausreichender Menge und gleichmäßig aufgetragen wurde, wodurch Qualitätsprobleme in der Produktion, die durch einen mangelhaften Lötpastendruck verursacht werden, wirksam im Vorfeld verhindert werden können.
04 – Online-AOI-Prüfung
Die AOI kann nach dem Reflow-Löten fehlerhafte Lötstellen, verkehrte Lötstellen, falsche Lötstellen, fehlende Lötstellen, unvollständige Lötstellen, Kurzschlüsse, Versätze, „Tombstone“-Lötstellen usw. erkennen. Außerdem kann sie übermäßigen Lötzinn, zu wenig Lötzinn, durchgehende Lötstellen und andere unerwünschte Erscheinungen am Aussehen der Lötstellen auf der Leiterplatte erkennen.
05 – Erster Probentest
In Verbindung mit Gerber-, Stücklisten- und Koordinatendateien werden der Widerstand und die Kapazität der fertigen Leiterplatte durch den Erstmustertester erneut überprüft, um die Richtigkeit aller Parameterwerte sicherzustellen.
06 – Offline-AOI-Prüfung
Überprüfen Sie die bestückte Leiterplatte gemäß der Norm IPC610D auf Fehler, Auslassungen und Fehlverbindungen.
07 – Röntgenprüfung von Schweißnähten
Überprüfen Sie die Lötstellen der nicht sichtbaren Bauteile, um die Zuverlässigkeit jeder einzelnen Lötkugel des BGA sicherzustellen.
08-QC – Manuelle Prüfung
Es wird auf die Prüfnorm IPC–610 Bezug genommen, und die fertige Leiterplatte wird einer Sichtprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass ausschließlich einwandfreie Produkte ausgeliefert werden.
1. Laminierung
Nach der Laminierung werden ein Schneidetest (zur Überprüfung der Dicke des Dielektrikums), ein Thermoschocktest (zur Überprüfung, ob es zu einer Delaminierung gekommen ist) sowie ein Haftfestigkeitstest der Kupferfolie durchgeführt.
2. Bohren
Wir werden die Lebensdauer der Bohrspitzen überwachen. Die Bohrspitzen sind beschichtet, was die Lebensdauer verlängern und den Lochdurchmesser verringern kann. Nach dem Bohren erfolgt eine Prüfung der Rauheit der Lochwände sowie eine Inspektion der Bohrmaschine, um die Lochposition, die Bohrlochgröße sowie das Vorhandensein fehlender oder verstopfter Löcher usw. zu überprüfen.
3. Verkupferung
Der Hintergrundbeleuchtungstest wird nach dem Galvanisierungsprozess durchgeführt, um die Dicke der Kupferbeschichtung zu überprüfen.
4. Galvanisieren
Mit dem CMI700 werden die Kupferbeschichtung auf der Oberfläche und an den Lochwänden geprüft. Bei der Galvanisierung verwenden wir in der Regel einen geringen Strom, um eine gleichmäßige Kupferdicke zu gewährleisten.
5 – Entwicklung und Ätzen
Im Rahmen dieses Prozesses überprüft der Techniker die Breite und den Abstand der Leiterbahnen des ersten Werkstücks und führt später eine weitere Stichprobenprüfung durch. Für den Entwicklungsprozess gibt es eine Kontrollstation, um die gute Qualität sicherzustellen.
6-AOI
Die AOI wird nach dem Leiterbildaufbringen durchgeführt. Dabei handelt es sich um eine automatisierte optische Inspektion von Leiterplatten, bei der die Leiterplatte mithilfe einer Kamera äußerst detailliert abgetastet wird, um eventuelle Fehler oder Fehlfunktionen zu erkennen.
7 – Lötmaske und Siebdruck
Wir verwenden LDI, eine automatische Ausrichtungsbelichtungsmaschine, um einen hochwertigen Lötmaskenprozess durchzuführen. Lötmaske und Siebdruck müssen zudem eine Zwischenkontrolle durch die Qualitätskontrolle durchlaufen; darüber hinaus findet eine Qualitätssicherungskontrolle (Stichprobenprüfung) statt, um zu überprüfen, ob die Lötmaske vollständig entwickelt ist, ob die Lötmaske in die Bohrungen eindringt und ob der Siebdruck korrekt ist.
8. Elektrische Prüfung
In dieser Phase werden in der Regel Flying-Probe-Tests und Fixture-Tests durchgeführt.
9 – Routing
Nun durchlaufen die Platinen den Fräsprozess zweimal, wobei es sich beim zweiten Mal um die Feinfräsung handelt.
10-V-CUT
Nach dem V-Schnitt-Verfahren ist eine erste Stichprobenprüfung erforderlich.
11-FQC
Nach der FQC-Prüfung folgen außerdem stichprobenartige FQA-Prüfungen, 3M-Haftfestigkeitsprüfungen der Lötmaske, Schnittprüfungen und Lötbarkeitsprüfungen.
12 – Physik-Praktikum
Die Aufgabe des physikalischen Labors besteht darin, mithilfe verschiedener Geräte Qualitätsprüfungen an den Leiterplatten im Rahmen der entsprechenden Prozesse durchzuführen. Zu den gängigen Prüfverfahren gehören: metallografisches Mikroskop, Röntgenprüfung der inneren Schichten, Röntgenprüfung der Goldschichtdicke, Impedanzmessgerät, Schälfestigkeitsprüfgerät, Spulenwiderstandsprüfung, quadratisches Element, Kupferdickenmessung
13 – Chemielabor
Das Chemielabor überprüft in der Regel das richtige Mischungsverhältnis der chemischen Bestandteile, um die Qualität der Leiterplatten sicherzustellen. In der Regel werden dabei bestimmte Prozesse überprüft, bei denen chemische Lösungen zum Einsatz kommen, darunter: Verkupferung, Galvanisierung, Lötmaske, Ätzen, Entwickeln, Laminieren von „Brown Lines“, Oberflächenbehandlung usw.
1. Überprüfung der Unterlagen vor der Produktion
Vor Beginn der Fertigung führt unser Ingenieurteam eine technische Bewertung Ihres Bauteilentwurfs durch. Dazu gehört die Beurteilung wichtiger Faktoren wie 3D- und 2D-Zeichnungen, Material, Oberflächenbeschaffenheit, Struktur, Verarbeitung usw. Stellt der Ingenieur fest, dass die Datei ein Problem aufweist oder Optimierungsbedarf besteht, setzt er sich rechtzeitig mit dem Kunden in Verbindung, um das Problem vor der Bearbeitung zu beheben.
2. Rohstoffgarantie
Geyuan Electronics unterzieht seine Lieferanten für Werkstoffe und Oberflächenbehandlungen einer strengen Kontrolle und verwendet zur Herstellung von Bauteilen ausschließlich hochwertige Materialien. Auf Kundenwunsch stellen wir Zertifikate für die bei der Fertigung Ihrer Bauteile verwendeten Werkstoffe zur Verfügung. Die Berichte stammen von den Rohstoffherstellern und enthalten in der Regel folgende Angaben: Werkstofftyp, Werkstoffgüte, Werkstoffabmessungen, mechanische Eigenschaften, chemische Analyse usw.
3. Die weltweit führenden Produktionsanlagen
Um unsere strenge Qualitätskontrolle zu gewährleisten, verfügen wir über eine Produktionsstätte, die den höchsten Standards entspricht, sowie über modernste Ausrüstung, darunter unter anderem Folgendes:
- Mazak 3-Achsen-, 4-Achsen- und 5-Achsen-CNC-Bearbeitungszentrum
- Mazak-Dreh-Fräs-Kombinationsmaschine
- Sodick-Funkenerosionsmaschinen
- Amada Pega NCT Stanzmaschine
- Mitsubishi-Laserschneidmaschine
- Amada Abkantpresse
4. Qualitätskontrolle während des Produktionsprozesses
Wir halten uns strikt an die Anforderungen der Norm ISO 9001:2015. Die Teile werden unter strikter Einhaltung des festgelegten technologischen Verfahrens bearbeitet. Nach bestandener FAI-Prüfung kann die Serienfertigung beginnen. Im Produktionsprozess wird eine interne Qualitätskontrolle (IPQC) durchgeführt, um sicherzustellen, dass jeder Arbeitsschritt korrekt ausgeführt wird.
5. Qualitätskontrolle vor dem Versand
Wir verfügen über ein engagiertes Qualitätskontrollteam, das die fertigen Teile vor der Auslieferung prüft und so sicherstellt, dass die von uns hergestellten Teile von höchster Qualität sind. Für alle Bestellungen stellen wir auf Anfrage Prüfberichte zur Verfügung. Der Bericht enthält folgende Angaben: Stückzahl, kritische Maße, Gewinde und Toleranzen, Dicke und Tiefe, Aussehen der Teile und vieles mehr.
6. Strenge Führung
Unsere Qualitätssicherungssysteme werden regelmäßig geprüft und bewertet, um ihre Konformität und Wirksamkeit sicherzustellen. Ein umfassendes Qualitätssicherungssystem und strengste Prüfverfahren gewährleisten, dass wir Ihnen hochwertige Teile liefern, die Ihren Anforderungen entsprechen.
Zugprüfmaschine
Damit lässt sich feststellen, wie fest ein Material ist und wie stark es gedehnt werden kann, bevor es bricht.
Zeiss-Koordinatenmessgerät
Unter CMM versteht man ein Messgerät, das anhand der vom Tastsystem gelieferten Punktdaten innerhalb des dreidimensionalen Messraums mithilfe eines dreikoordinaten Softwaresystems verschiedene geometrische Formen, Maße und andere Messgrößen berechnen kann.
Mitutoyo Profilprojekt
Ein Profilprojektor ist ein Gerät, das nach dem optischen Prinzip funktioniert: Es vergrößert die Kontur oder Oberflächenform des Werkstücks mithilfe einer Objektivlinse und eines Reflektors, projiziert diese dann auf eine Projektionsfläche und nutzt eine Messlehre oder verschiedene Standardbilder, um Länge, Winkel, Form, Oberfläche usw. zu prüfen und zu messen.
Easson 2,5-dimensionales Bildmessgerät
Ein 2,5-dimensionales Bildmessgerät ist ein Messgerät, das aus einem mechanischen Hauptkörper, einem Maßstabsystem, einem Bilderfassungssystem, einem Antriebssteuerungssystem und einer Messsoftware besteht.
3D-Scanner
Ein 3D-Scanner ist ein wissenschaftliches Instrument, mit dem Formdaten (geometrische Struktur) und Erscheinungsmerkmale (wie Farbe, Oberflächenalbedo usw.) von Objekten oder Umgebungen in der realen Welt erfasst und analysiert werden.
Röntgenfluoreszenz-Materialprüfgerät
Die RFA-Materialprüfpistole ist ein schnelles, zerstörungsfreies Verfahren zur Analyse von Stoffen.
Qualitätsberichte
Um sicherzustellen, dass alle Aufträge gemäß den Fertigungsstandards von Geyuan Electronics ausgeführt werden.
Wir können Ihnen umfassende Qualitätsprüfberichte gemäß Ihren Anforderungen erstellen, die unter anderem Folgendes umfassen:
Mit diesem Dokument wird bestätigt, dass die Bestellung gemäß den geforderten Spezifikationen geliefert wurde. PCBWay führt die Prüfungen der Abmessungen und Oberflächenmerkmale auf der Grundlage der vom Kunden bereitgestellten Zeichnungen durch. Die Leiterplatte wird auf Unterbrechungen oder Kurzschlüsse geprüft.
Verfügbarkeit:
Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, CNC-Bearbeitung, 3D-Druck, EMS, OEM usw.
Kostenlos
Dieses Dokument bescheinigt, dass das Material eines hergestellten Produkts nicht mehr als 0,1% der in der europäischen REACH-Verordnung aufgeführten gefährlichen Stoffe (SVHC) enthält.
Verfügbarkeit:
Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, CNC-Bearbeitung, 3D-Druck, EMS, OEM usw.
Zusätzliche Kosten
Stellt Maßberichte zur Überprüfung kritischer Maße von Produktteilen sowie Daten zu den zulässigen Toleranzbereichen zum Vergleich bereit.
Verfügbarkeit:
CNC-Bearbeitung, Spritzguss, Leiterplatten
Kostenlos
Der regelmäßige Versandbericht enthält zusätzlich den Prüfbericht und den Maßprüfbericht.
Verfügbarkeit:
Fortgeschrittene Leiterplatten, Leiterplatten
Kostenlos
Zweck und Anforderungen an die thermische Belastungsprüfung: Die Leiterplatte dient als Träger für Bauteile, und ihre Zuverlässigkeit hat einen wesentlichen Einfluss auf die Gesamtleistung elektronischer Produkte.
Verfügbarkeit:
Leiterplatte
Kostenlos
Stellt Maßberichte zur Überprüfung kritischer Maße von Produktteilen sowie Daten zu den zulässigen Toleranzbereichen zum Vergleich bereit.
Verfügbarkeit:
CNC-Bearbeitung, Spritzguss, Leiterplatten
Kostenlos
Mithilfe von Mikroschnitten, die mittels Mikroschnitttechnik an Leiterplatten angefertigt wurden, lassen sich die Dicke der Leiterbahnen im Inneren der Leiterplatte, die Anzahl der Schichten, die Größe der Durchkontaktierungen sowie deren Qualität überprüfen. Dazu gehören auch Qualitätsbewertungen im Nassverfahren usw.
Verfügbarkeit:
Leiterplatte
Kostenlos
Impedanzprüfung von Leiterplatten
Verfügbarkeit:
Leiterplatte
Kostenlos
Geyuan Electronics bietet Prüfungen mit Koordinatenmessgeräten (CMM) oder Laserscannern für eine unbegrenzte Anzahl von Merkmalen an.
Verfügbarkeit:
CNC
Zusätzliche Kosten
Qualitätszertifizierungen
Das Qualitätsmanagementsystem von Geyuan Electronics soll sicherstellen, dass effiziente Leiterplatten geliefert werden, die den Anforderungen der Kunden entsprechen. Unsere Partner fertigen unter anderem gemäß den folgenden Normen:
- IATF 16949
- ISO 9001:2015
- ISO 13485:2016
- REACH
- CE
- RoHS
- UL
Dank der verwendeten Materialien und modernster Technologie gewährleisten wir stets höchste Qualität unserer Leiterplatten!
Geyuan Electronics kann seinen Kunden Zertifizierungen für verschiedene Märkte bereitstellen, darunter: EU-RoHS-Zertifizierung, EU-CE-Zertifizierung, US-UL-Zertifizierung, US-FCC-Zertifizierung, australische SAA-Zertifizierung, australische C-Tick-Zertifizierung, australische RCM-Zertifizierung, japanische PSE-Zertifizierung, brasilianische INMETRO-Zertifizierung, mexikanische NOM-Zertifizierung, kanadische IC-Zertifizierung, koreanische KC-Zertifizierung für Lithium-Batterien, argentinische IRAM-S-Mark-Zertifizierung, DLC-Zertifizierung, GS-Zertifizierung, CB-Zertifizierung usw.
Behebung von Qualitätsproblemen
Sollte Ihre Bestellung nicht den Spezifikationen entsprechen, kommen Sie in den Genuss unserer Nachbesserungs- oder Rückerstattungsrichtlinie.
Sie können innerhalb von 5 Werktagen nach Erhalt der Produkte eine Reklamation einreichen. Unser Kundendienstteam wird diese Probleme so schnell wie möglich beheben, in der Regel innerhalb von 1–3 Werktagen. Wir versprechen Ihnen: Sollten Qualitätsprobleme auf Herstellungsfehler zurückzuführen sein, übernimmt Geyuan Electronics die kostenlose Wartung oder Nachbesserung sowie die Kosten für den Rückversand.
- Inakzeptable Verarbeitungsfehler
- Die Toleranzanforderung wird nicht erfüllt
- Falsches Material / falsche Oberflächenausführung
- Das Teil ist nicht bearbeitbar
- Produkt nicht verfügbar
- Sonstige Gründe
Entwickeln Sie erstklassige Produkte mit unserem professionellen Team
Unser Team hat verschiedene Qualitätsprüfstandards optimiert, um Ihre Projekte bestmöglich umzusetzen. Bitte kontaktieren Sie uns, teilen Sie uns Ihre Ziele mit, und lassen Sie uns gemeinsam herausragende Produkte entwickeln.
