Dienstleistungen im Bereich flexibler Leiterplatten

Eine flexible Leiterplatte, auch als flexible Schaltplatte oder flexible Schaltung bezeichnet, besteht aus einem Polyimid (PI)-Substrat, einer Klebeschicht, einer Kupferschicht, einer Deckschicht und manchmal aus Verstärkungsrippen. Flexible Leiterplatten bestehen aus metallischen Leiterbahngeschichten (in der Regel Kupfer) und dielektrischen Schichten (in der Regel Polyimid). Die Dicke der Metallschichten kann von sehr dünn (0,010 Zoll) reichen, während die Dicke der dielektrischen Schichten zwischen 0,0005 Zoll und 0,010 Zoll liegt. Zum Verkleben der Metallschichten mit dem Substrat werden in der Regel Klebstoffe verwendet, es können jedoch auch andere Verbindungsverfahren, wie beispielsweise die Gasphasenabscheidung, zum Einsatz kommen.

Um Ihnen ein genaues und schnelles Angebot unterbreiten zu können, geben Sie bitte Folgendes an:

• Gerber-Dateien (vorzugsweise im RS-274X-Format)
• Stückliste (BOM), falls eine Montage erforderlich ist
• Informationen zur Stapelung oder Schichtung
• Mengen und Lieferzeitraum
• Besondere Anforderungen (z. B. Versteifungen, Impedanzsteuerung, Oberflächenausführung)

Der empfohlene Mindestbiegeradius hängt davon ab, ob der Biegebereich statisch oder dynamisch ist:

• Statische Biegung: Mindestradius = 6 × Plattendicke
• Dynamische Biegung: Mindestradius = mindestens das 12-fache der Plattendicke
• Die Verwendung von gewalztem, geglühtem (RA) Kupfer verbessert die Biegbarkeit und verlängert die Lebensdauer bei Biegebelastung.

Flex-Leiterplatten werden in erster Linie aus Polyimid (PI) oder Polyester (PET) als Substrat mit Kupferfolienschichten hergestellt. Für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen verwenden wir zudem klebstofffreie Laminate. Je nach Design kommen Deckschichten, Versteifungen (FR4 oder Edelstahl) und Oberflächenbeschichtungen (ENIG, OSP) zum Einsatz.

Ja. Alle unsere flexiblen Leiterplatten sind RoHS-konform und werden je nach Anwendungsanforderungen gemäß den Normen IPC-6013 sowie IPC-A-600/610 Klasse 2 oder Klasse 3 hergestellt. Zertifikate und Prüfberichte sind auf Anfrage erhältlich.

Das Unternehmen verfügt über Produktionsanlagen von Weltklasse (Laserbohrmaschine, VCP-Anlage zum Verfüllen von Durchgangslöchern, AOI-Prüfgeräte für Sacklöcher, Keramikschleifanlage, vertikale Vakuum-Harzversiegelungsmaschine, usw.), ein erstklassiges technisches Team, eine ausgereifte Produktpalette sowie einen reibungslosen Serviceablauf, um Leiterplatten-Dienstleistungen aus einer Hand anzubieten – vom Entwurf über die Musterfertigung bis hin zur Serienproduktion und Bestückung.

• Kupferfolie: RA-Kupfer 17,5, 35, 70 Mikrometer
• Kupferfolie: ED-Kupfer 17,5, 35, 70 Mikrometer
• Trägerfolie: Polyimid 17,5, 25, 50 Mikrometer
• Trägerfolie: Polyester 25, 50, 75 Mikrometer
• Deckschicht: Polyimid 25, 50, 75 Mikrometer
• Deckschicht: Polyester 17,5, 35, 70 Mikrometer
• Deckschicht: Lötmaske 25, 50 Mikrometer
• Klebstoff: Epoxidharz 20 – 35 Mikrometer
• Klebstoff: Acryl, 20–35 Mikrometer
• Verstärkungsmaterial: Polyimid 25 – 175 Mikrometer
• Verstärkungsmaterial: Polyester 25 – 300 Mikrometer
• Versteifung: Glas-Epoxid 0,1 – 1,6 mm

Geyuan Electronics fertigt eine breite Palette an flexiblen Leiterplatten, flexiblen Kabeln, flachen flexiblen Heizelementen, Membranschaltern und Rigid-Flex-Leiterplatten. Unser Produktangebot reicht von bloßen flexiblen Leiterplatten bis hin zu kompletten Produktmodulen, wodurch wir sicherstellen, dass vielfältige Anwendungsanforderungen erfüllt werden. Unsere erstklassigen Fertigungsprozesse vereinen Präzision, Innovation und Effizienz, um hochwertige Lösungen im Bereich flexibler Leiterplatten zu liefern.

Geyuan Electronics entwickelt maßgeschneiderte Lösungen für flexible Leiterplatten, die genau auf Ihre spezifischen Projektanforderungen zugeschnitten sind, und arbeitet dabei eng mit Ihnen zusammen, um die Herausforderungen und Ziele Ihres Projekts genau zu verstehen. Ganz gleich, ob Sie eine einfache flexible Leiterplatte oder ein komplexes Layout benötigen – dank unserer professionellen Konstruktionskompetenz und unserer umfangreichen Materialauswahl können wir Ihnen flexible Leiterplattenprodukte liefern, die Ihren Anforderungen entsprechen. Maßgeschneiderte Designs gewährleisten eine nahtlose Integration und eine hervorragende Leistung Ihrer Produkte.

Neben der Fertigung bietet Geyuan Electronics auch komplette EMS-Lösungen – also Elektronikfertigungsdienstleistungen – an. Das bedeutet, dass wir bereits beim ersten Designkonzept ansetzen, das Projekt übernehmen, alle benötigten Komponenten beschaffen, die Bestückung und Prüfung durchführen und sogar die fertigen Leiterplatten versandfertig verpacken können. Für viele Kunden ist dieser "One-Stop"-Service schneller, kostengünstiger und erspart ihnen den Aufwand, mit mehreren Lieferanten zusammenarbeiten zu müssen.

Eine flexible Leiterplatte ist eine flexible gedruckte Schaltung, die anstelle des starren FR-4-Materials aus Polyimidfolie besteht, wodurch sie gebogen, gefaltet oder an dreidimensionale mechanische Strukturen angepasst werden kann. Flexible Leiterplatten eignen sich ideal für die Anpassung an gekrümmte Oberflächen oder bewegliche Bereiche, den Verzicht auf Verbindungsstecker zwischen den Leiterplatten, die Gewichtsreduzierung oder den Einsatz unter wiederholter Biegebelastung. Bleibt die Leiterplatte ortsfest und ist der Platz uneingeschränkt, sind starre Leiterplatten oder flache flexible Kabel (FFCs) in der Regel wirtschaftlicher. Wir klären dies bereits in der Phase des „Design for Manufacturability“ (DFM) ab, anstatt flexible Leiterplatten zwangsweise in das Design einzubeziehen.

Die Standardkonstruktion der flexiblen Leiterplatten von Geyuan Electronics umfasst 1 bis 6 Schichten, wobei maximal 10 Schichten möglich sind, was sich für spezielle mehrschichtige flexible Leiterplatten eignet. Die Dicke des flexiblen Teils beträgt typischerweise 0,05–0,5 mm (bis zu 0,8 mm), wobei die einseitige Impedanz auf ±5 Ω geregelt wird (bis zu ±3 Ω für anspruchsvolle Anwendungen). Die Auswahl der Lagenanzahl, der Schichtaufbau und die Platzierung der Versteifungen hängen von Ihrem Biegeradius, den Impedanzvorgaben und den Zuverlässigkeitsanforderungen ab und sollten nicht anhand einer allgemeinen Tabelle erfolgen, da Schichtaufbauten, bei denen die Kupferbalance im Biegebereich vernachlässigt wird, nach der Montage Risse bilden können.

Bitte legen Sie Gerber-Dateien und Bohrdateien, die Schichtstruktur, die angestrebte Enddicke der flexiblen Leiterplatte, den Biegeradius (einschließlich statischer und dynamischer Flexibilität sowie der erwarteten Biegezyklen), die Anforderungen an die Deckschicht und die Versteifung, die Oberflächenbeschaffenheit, die Zielimpedanz, die Stückzahl und die Jahresprognose, den Termin für die Musterlieferung sowie die erforderlichen Berichte vor. Ein vollständiges Datenpaket hilft der Konstruktionsabteilung dabei, Angebote, DFM-Spezifikationen, Lieferzeiten für Muster sowie Zuverlässigkeitsrisikobewertungen ohne unnötige Annahmen zu erstellen.