Antennen-Leiterplatte
Geyuan Electronics ist ein professioneller Hersteller von Antennen-Leiterplatten in China. Wir können Ihnen verschiedene Arten von Antennen-Leiterplatten für Ihre Projekte anbieten. Unser Leiterplattenfertigungsservice setzt Ihre entworfene Antennen-Leiterplatte (Gerber-Datei) in eine einsatzbereite Leiterplatte um. Unser Schwerpunkt liegt darauf, Ihre Schaltpläne und Layouts in konkrete Produkte umzusetzen. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Projektangebot.
Professioneller Hersteller von Antennen-Leiterplatten
Sind Sie auf der Suche nach einem professionellen Hersteller von Antennen-Leiterplatten in China? Dann ist Geyuan Electronics die beste Wahl für Sie. Wir beschäftigen über 500 Mitarbeiter und verfügen über eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 Quadratmetern. Selbst bei großen Bestellmengen für Antennen-Leiterplatten können wir Ihren Anforderungen gerecht werden. Wenn Sie Bedenken hinsichtlich der Qualität haben, können Sie zunächst eine Probebestellung aufgeben, um die Qualität unserer Produkte zu testen. Wir verfügen über ein engagiertes Vertriebsteam, das mit Ihnen in verschiedenen Sprachen kommunizieren kann. Ganz gleich, woher Sie kommen – wir freuen uns, Sie als Kunden begrüßen zu dürfen. Wenn Sie eine neue Antenne entwickeln und innerhalb von 24 Stunden einen Prototyp-Leiterplattenauftrag benötigen, kann Geyuan Electronics Ihnen bei der Fertigung helfen. Senden Sie uns bitte jetzt Ihre Anfrage, und wir unterbreiten Ihnen umgehend ein Angebot.
Die Kompetenz von Geyuan Electronics im Bereich des Designs von Leiterplattenantennen
Bei Geyuan Electronics konzentrieren wir uns darauf, das Potenzial des Designs von Leiterplattenantennen voll auszuschöpfen, und können Sie bei jedem Projekt im Bereich des Leiterplattenantennen-Designs unterstützen. Unser Prozess beginnt mit der Prüfung der Machbarkeit einer Leiterplattenantenne, der Auswahl des optimalen Standorts und der Optimierung Ihres Produkts mithilfe einer umfassenden 3D-Antennensimulationstechnologie. Wir wenden einen iterativen virtuellen Entwurfsprozess an, bei dem wir Rückmeldungen von Beteiligten bereits in einer frühen Phase des Entwurfsprozesses problemlos einbeziehen können. Unser Simulationsprozess beinhaltet einen Prozess des Ausprobierens, und nach der Prototypenerstellung konzentrieren wir uns auf die Optimierung der Anpassungsschaltung, um die beste Antennenleistung zu erzielen. In den meisten Fällen funktionieren die ersten Prototypen einwandfrei und können in Produkten eingesetzt werden. Für zukünftige Verbesserungen sorgt unser Reoptimierungsservice dafür, dass Ihr Produkt an der Spitze der Konnektivitätstechnologie bleibt.
Zuverlässiger Lieferant von Antennen-Leiterplatten
Als zuverlässiger Lieferant von Antennen-Leiterplatten unterstützt Sie unser Team bei der Fertigung von Antennen-Leiterplatten und bietet Ihnen Designlösungen an. Wir sind nach ISO 9001, 14001 und UL zertifiziert, wodurch wir sicherstellen, dass Sie hochwertige Antennen-Leiterplatten erhalten. Senden Sie uns daher einfach Ihre Konstruktionszeichnungen oder Gerber-Dateien zu, und wir fertigen streng nach Ihren Anforderungen, um sicherzustellen, dass Sie mit der Antennen-Leiterplatte zufrieden sind. Unser Ingenieurteam prüft die Fertigungsunterlagen vor Produktionsbeginn. Sollten technische Probleme festgestellt werden, benachrichtigen wir Sie umgehend per E-Mail. Wenn Sie Fragen zu Antennen-Leiterplatten haben, können Sie sich gerne an uns wenden.
Arten von Antennen-Leiterplatten
Patch-Antennen
Mikrostreifen-Patch-Antennen bestehen aus Metallpatches, die auf einem dielektrischen Substrat mit einer Masseebene angebracht sind. Sie zeichnen sich durch gerichtete Strahlungsmuster und eine moderate Verstärkung aus, wodurch sie sich ideal für GPS-, WLAN- und Satellitenanwendungen eignen. Dank ihrer kompakten Größe und ihrer flachen Bauweise sind sie die ideale Wahl für Konstruktionen mit begrenztem Platzangebot.
Inverted-F-Antennen (IFA)
IFA-Designs zeichnen sich durch eine hervorragende Bandbreite und eine kompakte Bauweise aus und werden häufig in Mobilgeräten eingesetzt. Die Inverted-F-Struktur sorgt für eine gute Impedanzanpassung und ein omnidirektionales Strahlungsdiagramm, wodurch sie sich ideal für Mobilfunknetze, Bluetooth- und WLAN-Anwendungen eignet.
Monopolantennen
Einfache vertikale Monopolantennen benötigen eine Grundplatte und bieten eine Rundstrahlcharakteristik. Sie sind kostengünstig und einfach zu realisieren, wodurch sie sich ideal für Anwendungen im ISM-Band, für RFID-Systeme und für drahtlose Sensornetzwerke eignen, die unterhalb von 3 GHz arbeiten.
Dipolantennen
Symmetrische Dipolantennen bestehen aus zwei leitenden Elementen und sorgen für eine bidirektionale Abstrahlung. Sie bieten eine gute Bandbreite und finden breite Anwendung in RFID-, ZigBee- und symmetrischen HF-Systemen, die symmetrische Strahlungsdiagramme erfordern.
Rahmenantennen
Sowohl in geschlossenen als auch in offenen Systemen erzielen sie eine Magnetfeldkopplung und eignen sich ideal für die Nahfeldkommunikation (NFC), RFID-Lesegeräte (Radio Frequency Identification) sowie induktive Anwendungen. Sie bieten eine hervorragende Leistung bei der NFC-Kommunikation und verursachen nur minimale Störungen bei in der Nähe befindlichen Objekten.
Schneckendrahtantennen
Antennendesigns in Form von schlangenförmigen Spiraldrähten reduzieren die physische Größe der Antenne, ohne dabei die elektrische Länge zu beeinträchtigen. Diese Antennen eignen sich ideal für ultrakompakte Geräte, die einen Betrieb im Niederfrequenzbereich erfordern, und können auf Leiterplatten mit begrenztem Platzangebot montiert werden, ohne dass die Leistung beeinträchtigt wird.
Chip-Antennen
Keramische Chip-Antennen für die Oberflächenmontage lassen sich in Kombination mit Leiterplattenkonstruktionen in Miniatur-Funkmodulen einsetzen. Sie zeichnen sich durch hervorragende Konsistenz, einfache Integration und zuverlässige Leistung über WLAN-, Bluetooth- und GPS-Frequenzbänder hinweg aus.
Spiralantennen
Spiralförmige Strukturen sorgen für zirkulare Polarisation und hohe Verstärkung, wodurch sie sich ideal für die Satellitenkommunikation, GPS und Weltraumanwendungen eignen. Sie zeichnen sich durch ein hervorragendes Axialverhältnis und eine große Bandbreite aus.
Mikrostreifen-Patch-Antennen
Es handelt sich hierbei um planare Antennen, die aus einem Strahlungsfeld auf der Oberseite der Leiterplatte und einer Massefläche auf der Unterseite bestehen. Sie können über Kontakt- oder Kopplungsverfahren gespeist werden.
Schlitzantennen
Auf einer Leiterplatte aufgedruckte Antennen können einen oder mehrere Schlitze aufweisen, um die Abstrahlungseigenschaften zu verbessern. Schlitzantennen werden häufig in RFID-Systemen, Radarsystemen und anderen Anwendungen eingesetzt.
Flexible Antennen
Dünne Kupferradierer werden auf ein Gewebesubstrat aufgedruckt, um die Flexibilität zu erhöhen. Diese Antennen finden breite Anwendung in tragbaren Geräten und gebogenen Elektronikbauteilen.
Hornantennen
Hornantennen gehören zu den beliebtesten Antennen. Ihre weit verbreitete Nutzung ist auf ihre zahlreichen Vorteile zurückzuführen. Sie beeinflussen den Übergang zwischen Wellen, die sich im freien Raum ausbreiten, und Wellen, die sich in einer Übertragungsleitung ausbreiten.
Prüfung der Antennen-Leiterplatte vor der Produktion
Projekte für Antennen-Leiterplatten sollten vor der Produktion geprüft werden, da die HF-Leistung in engem Zusammenhang mit der Materialauswahl, dem Schichtaufbau, der Impedanzsteuerung, der Dielektrikumsdicke, dem Kupferdesign, der Bohrqualität und den Fertigungstoleranzen steht. Unser Ingenieurteam kann Ihre Gerber-Dateien, Materialanforderungen, den Schichtaufbau, die Betriebsfrequenz, das Impedanzdesign, die Leiterplattenstärke, die Kupferfolienstärke, das Design des Antennenbereichs sowie die Produktionsanforderungen prüfen. Als professioneller Hersteller von Antennen-Leiterplatten versteht unser Team die Prinzipien des Antennendesigns auf Leiterplatten, die Eigenschaften verschiedener Antennentypen sowie die Faktoren, die die Antennenleistung beeinflussen. Durch sorgfältige Berücksichtigung dieser Aspekte und die Befolgung bewährter Verfahren bei Design, Prüfung und Optimierung können wir Antennen-Leiterplatten entwerfen und fertigen, die den strengen Anforderungen moderner drahtloser Systeme gerecht werden.
Komplettservice für die Fertigung von Antennen-Leiterplatten
Geyuan Electronics verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung und betreut weltweit über 3.000 Kunden. Wir bieten die Fertigung von Antennen-Leiterplatten für die Frequenzbänder 2,4 GHz (WLAN und Bluetooth), 5 GHz (WLAN), 5G (Sub-6-GHz und Millimeterwellen), GPS, Radar sowie Satellitenkommunikation an. Zu den optionalen Materialien gehören Rogers RO4350B (Dielektrizitätskonstante 3,48 ± 0,05), Taconic TLY-5 (Dielektrizitätskonstante 2,22 ± 0,02), die F4B-Serie sowie PTFE-Laminate. Die Toleranzen der Leiterbahnbreiten werden auf ±0,01 mm genau eingehalten und vor dem Versand durch Impedanztests überprüft.
Abgeschlossene Projekte im Bereich Antennen-Leiterplatten
Leiterplatten für WLAN-Router
RFID-Geräte-Leiterplatte
Leiterplatte für einen drahtlosen Wandschalter
RFID-Transponder-Leiterplatte
Leiterplatte für Fernbedienungssender
RFID-Modul-Leiterplatte
Aktive RFID-Leiterplatte
Tuner-Leiterplatte
RFID-Lesemodule – Leiterplatte
Fertigungssteuerung für Antennen-Leiterplatten
SPC überwacht die Wiederholbarkeit von Ätz-, Beschichtungs- und Prüfprozessen.
- Überwacht die LDI-Kompensation, die Ätzlinienbreite, die Kupferdicke und die rauheitsempfindlichen HF-Leiterbahnen auf jeder kontrollierten Schicht.
- Überprüft vor der Endbearbeitung die Tiefe der Vertiefungen, die Galvanikbäder, die Via-Gehäuse, die Anschlussflächen und die Emitter-Sperrzonen.
- Überprüft die Schichtdicke von Tauchversilberung, ENIG, ENEPIG oder Weichgoldbeschichtung gemäß den Anforderungen an HF-Kontakte, Lötverbindungen und Lagerung.
- Führt Impedanz- und VNA-/S-Parameter-Prüfungen gemäß dem vereinbarten Freigabeplan durch, gegebenenfalls einschließlich Phasen- und Gruppenverzögerungsdaten.
- Umfasst die Antennenplatine einschließlich Oberflächenschutz, Feuchtigkeitsschutz für PTFE-/Hybridstrukturen sowie die zum Prozessablauf gehörenden Prüfprotokolle.
Entwicklung von HF-Stapelkonstruktionen
Wir unterstützen Sie bei der Stapelkonstruktion, der Emitterstruktur und der Impedanzmodellierung.
- Überprüfen Sie vor der Freigabe des Laminataufbaus die Teilenummern der Laminate, die Werte für die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlust, die Rauheit der Kupferfolie, die Verbindungsschichten sowie die zugelassenen Alternativen.
- Überprüfen Sie die Impedanz des Feed-Netzwerks, die Längen- und Phasenbudgets, den Abstand zwischen den Durchkontaktierungen, die Lötmaskenfenster und die Emitter-Pads der Steckverbinder.
- Planen Sie vor Produktionsbeginn die Eignung von Impedanz-Prüfkörpern, TRL-/LRM-Prüfvorrichtungen, Anschlüssen für Vektornetzwerkanalysatoren sowie Abstrahlplatten oder kundenspezifischen Prüfvorrichtungen.
- Bestimmen Sie die Hohlraumtiefe, die Abmessungen der Schlitze, die Anforderungen an die Beschichtungswände, die Kühlkörper, die Kupferbleche und die Beschichtungsausschlusszonen.
- Dokumentieren Sie Materialkonformitätsbescheinigungen, Stempelprotokolle, Querschnittspunkte, AOI-/Röntgenanforderungen sowie den Inhalt der Versanddatenpakete.
Materialien für Antennen-Leiterplatten
Die Wahl der Materialien für Antennen-Leiterplatten hängt von der Betriebsfrequenz, der Stabilität der Dielektrizitätskonstante, den dielektrischen Verlusten, den Impedanzanforderungen und der Einsatzumgebung ab. Bitte nutzen Sie die nachstehende Tabelle, um die geeigneten Materialien für Ihren Antennenentwurf zu ermitteln.
| Material | Dk | Df |
| Rogers RO4350B | 3,48 ± 0,05 | 0.0037 |
| Rogers RO4003C | 3,38 ± 0,05 | 0.0027 |
| Rogers RT5880 | 2,2 ± 0,02 | 0.0009 |
| Rogers RO3003 | 3,0 ± 0,04 | 0.001 |
| Taconic TLY-5 | 2,22 ± 0,02 | 0.0009 |
| Taconic RF-35 | 3,5 ± 0,05 | 0.0018 |
| F4BM220 | 2,20 ± 0,04 | 0.001 |
| FR4 + Rogers-Hybrid | Gemischt | Gemischt |
Herstellungsprozess für Antennen-Leiterplatten und wirtschaftliche Steuerungsmaßnahmen
Qualitätskontrollpunkte, die mit den Kostenfaktoren für HF-Frontend-Arrays und Phasenmodule abgestimmt sind.
Kontrollen vor der Produktion
- Panel-Auslastung: +5–8%
- Stapelsimulation: Dicke ±2%
- Materialvorbereitung: 110 °C unter Vakuum
- DFM-Freigabe: Pro Charge
Registrierung und Bildgebung
- Schichtregistrierung: ±0,05 mm
- Bohrgenauigkeit: ±15 μm
- Erfassung der Referenzpunkte: SPC protokolliert
- AOI-Overlay: Pro Panel
Elektrik und Zuverlässigkeit
- Impedanz & TDR: Toleranz ±5%
- Einfügedämpfung: Auf geringe Dämpfung geprüft
- Temperaturwechsel: > 100 Zyklen
- Dokumentation: Rückverfolgbarkeit von Chargen
Montageschnittstellen
- SMT im Reinraum: Träger bereit
- Feuchtigkeitsregelung: ≤ 0,11 TP3T RH
- Beschichtungsmasken: Versionsverwaltet
- ECN-Fluss: Geschlossener Regelkreis
Stack-Up-Ökonomie
- Laminierungszyklen: Optimieren Sie 1+N+1/2+N+2
- Materialmischung: Bei Bedarf Hybrid
- Kupfergewichte: Mischung aus 0,5 und 1 oz
- BOM-Abgleich: Bevorzugte Kerne
Leitweg- und Via-Strategie
- Strategie: Gestaffelte Priorität
- Rückbohrplan: Gemeinsame Bohrtiefen
- Verborgenes Wiederverwenden: Multi-Net
- VIP / Zeltnutzung: Nach Bedarf
Modulwirkungsgrad
- Umrissrotation: +4–61 TP3T-Ausbeute
- Gutschein-Freigabe: Mehrere Programme
- Wiederverwendung von Werkzeugen: Plattenfamilien
- Strategie zur Entpanelierung: Standard-Laschen
Lieferkette & Endbearbeitung
- Materialpool: Monatliche Rangliste
- Zwei Bezugsquellen: PPAP-konform
- Oberflächenbehandlung: ENIG / OSP
- Logistikrouten: 48-Stunden-Sammeltransport
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Starre Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
Zuverlässigkeit und Verifizierung von Antennen-Leiterplatten
Unsere gefertigten Antennen-Leiterplatten sind reproduzierbare HF-Strukturen: Impedanz-Teststücke, VNA-/S-Parameter-Daten, Phasen- und Gruppenverzögerungsprüfungen, Hohlraum-Messtechnik, Querschnitt, festgelegte Feuchtigkeits- oder Temperaturzyklen sowie klar definierte Vorgaben dazu, was auf der Ebene des endgültigen Antennensystems überprüft werden muss. Darüber hinaus deckt unser Freigabeprozess kritische HF-Aspekte ab: Überprüfung der Dielektrizitätskonstante/des dielektrischen Verlusts und der Kupferfolie, Design der Impedanz-Teststücke, Überprüfung der Freigabe und der Steckverbinder-Baugruppe, Kontrolle der Hohlraum- oder Wellenleiter-Tiefe, AOI-/Röntgenprüfung sowie Berichterstellung mittels Vektornetzwerkanalysator/S-Parametern bis zu 40 GHz bei festgelegten Frequenzen. Die endgültige Verstärkung, das Strahlungsdiagramm und die Luftübertragungsleistung müssen weiterhin an der Antenne, dem Gehäuse, dem Radom oder der Systemhalterung des Kunden verifiziert werden.
Qualitätsstandards
- ANSI/ESD S20.20 2014
- AS9100:2004 und ISO 9001:2008
- ISO 13485
- MIL-P-55110
- MIL-PRF-31032
- MIL-STD-45662
- IPC-600-A
- IPC-610-D
- J-STD-001
- IPC-CID
Anwendungen für Antennen-Leiterplatten
IoT-Geräte
Mobile Geräte
GPS-Navigation
Automobilsysteme
Medizinprodukte
Industrielle Automatisierung
RFID-Systeme
Drohnen und unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Drahtlose Infrastruktur
Intelligente Stromzähler
Satellitenkommunikation
Tragbare Technologie
Häufig gestellte Fragen
Eine Antennen-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die speziell für die Abstrahlung, den Empfang und die Übertragung von HF-Signalen oder für die Integration von Antennenmodulen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Standard-Signalleiterplatten erfordern Antennen-Leiterplatten eine strenge Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk), der Geometrie des Kupferfolienmusters und der Oberflächenbeschaffenheit, um ein konsistentes Strahlungsdiagramm und eine konstante Resonanzfrequenz zu gewährleisten. Schon eine Abweichung von ±0,1 beim Dk-Wert kann bei Patch-Antennenkonstruktionen zu einer messbaren Frequenzdrift führen. Zu den gängigen Arten von Antennen-Leiterplatten zählen Patch-Antennen, Schlitzantennen, Dipolantennen, MIMO-Arrays und Phased-Array-Module, die in den Bereichen WLAN, 5G, GPS, Radar und Satellitenkommunikation weit verbreitet sind.
Antennen-Leiterplatten arbeiten im Bereich von niedrigen Frequenzen (unter 1 GHz) bis hin zu Millimeterwellenfrequenzen (über 30 GHz). Zu den gängigen Anwendungsbereichen zählen RFID (125 kHz – 2,45 GHz), ISM-Bänder (433 MHz, 868 MHz, 915 MHz), WLAN (2,4 GHz, 5 GHz), Mobilfunknetze (700 MHz – 6 GHz), GPS (1,575 GHz) sowie 5G-Millimeterwellen (24–39 GHz).
Der Gewinn einer Leiterplattenantenne variiert je nach Typ und Bauweise. Patch-Antennen erreichen in der Regel einen Gewinn von 3–9 dBi, Monopolantennen etwa 2–3 dBi, IFA-Konstruktionen etwa 2–5 dBi, während Array-Konfigurationen höhere Gewinne von bis zu 15 dBi oder mehr erzielen können. Der tatsächliche Gewinn hängt von den Eigenschaften des Substrats, der Antennengröße und der Konfiguration der Masseebene ab.
Materialien mit niedrigeren Dielektrizitätskonstanten und Verlustfaktoren verringern den Signalverlust und sorgen so für eine bessere HF-Leistung. Zu den gängigen Materialien zur Verbesserung der HF-Leistung zählen Rogers, Teflon und FR4.
Die Impedanz der Antennenleitung beträgt 50 Ohm, und auch andere HF-Komponenten im Entwurf (wie beispielsweise Funkmodule) sollten auf 50 Ohm ausgelegt sein. Die Übertragungsleitungen, über die HF-Energie zur und von der Antenne geleitet wird, sind ein entscheidender Faktor für die Leistung des drahtlosen Systems.
Alle Antennen-Leiterplattenprojekte durchlaufen vor der Produktion eine technische Prüfung. Wir prüfen, ob die Materialien für die Betriebsfrequenz geeignet sind, sowie den Schichtaufbau, die Dicke der dielektrischen Schicht zwischen der Antennenschicht und der Masseschicht, die Dicke der Kupferschicht, das Impedanzdesign, die Berechnung der Leiterbahnbreite und die Herstellbarkeit. Bei mehrschichtigen Antennen-Leiterplatten mit einem hybriden Schichtaufbau prüfen wir zudem die Materialverträglichkeit und die Laminierreihenfolge. Wenn Sie eine Prüfung anfordern, stellen Sie bitte Gerber-Dateien, ein Schichtaufbau-Diagramm, die Betriebsfrequenz sowie die Impedanzanforderungen zur Verfügung.
Die Mindestbreite und der Mindestabstand der Leiterbahnen betragen bei High-End-Produkten 2,5 mil/3 mil und bei Standardprodukten 3 mil/4 mil. Die Toleranz für die Leiterbahnbreite beträgt ±0,01 mm. Beim Design von Antennen-Leiterplatten wird die Speisebreite auf der Grundlage der Dielektrizitätskonstante (Dk) des Substrats, der Dielektrikumsdicke und der Zielimpedanz berechnet. Wir können Ihre Berechnungen zur Leiterbahnbreite während der technischen Überprüfung vor der Produktion überprüfen, um sicherzustellen, dass die fertiggestellte Leiterplatte Ihrem Impedanzdesign entspricht.
Die Resonanzfrequenz der Antenne hängt direkt von der elektrischen Länge des Antennenelements ab, die wiederum von der Dielektrizitätskonstante (Dk) des Substrats abhängt. Wenn die Dielektrizitätskonstante des Substrats zwischen einzelnen Chargen oder sogar zwischen verschiedenen Chargen variiert, verschiebt sich die Resonanzfrequenz der Antenne, und das Strahlungsdiagramm verschlechtert sich. Bei einer 5-GHz-Patch-Antenne kann eine Änderung der Dielektrizitätskonstante um ±0,1 mm eine Frequenzverschiebung von etwa 100–150 MHz verursachen – genug, um die Antenne aus ihrem vorgesehenen Frequenzband herauszuführen. Für Antennen-Leiterplattenprojekte mit hohen Anforderungen an die Frequenzgenauigkeit verwenden wir Materialien mit strengen Toleranzen für die Dielektrizitätskonstante, wie beispielsweise Taconic TLY-5 (Dielektrizitätskonstante 2,22 ± 0,02) und Rogers RO4350B (Dielektrizitätskonstante 3,48 ± 0,05).
Bitte halten Sie folgende Informationen bereit: Gerber-Datei (ZIP-Format), Materialanforderungen (z. B. Rogers RO4350B 0,508 mm), Lagenfolge der Leiterplatte, Plattendicke, Kupferfoliendicke, Oberflächenbehandlung, Stückzahl, Betriebsfrequenz und Impedanzanforderungen. Bei Antennen-Leiterplatten geben Sie bitte zusätzlich die Dicke der dielektrischen Schicht zwischen der Antennenschicht und der Masseschicht an, da diese einen direkten Einfluss auf die Impedanz und die Resonanzfrequenz der Antenne hat. Nach der ersten Kontaktaufnahme können Sie die Gerber-Datei per WhatsApp oder E-Mail senden.
Sind Sie bereit, Ihr nächstes Antennen-Leiterplattenprojekt in Angriff zu nehmen?
Wir sind eines der führenden chinesischen Unternehmen in den Bereichen Antennen-Leiterplattenentwicklung, Elektronikdienstleistungen und Auftragsfertigung. Zu unseren Fachgebieten zählen die Entwicklung von HF-Schaltungen und Leiterplatten, die Entwicklung digitaler Schaltungen (einschließlich DSP und FPGA) sowie die Entwicklung analoger Schaltungen auf Low-Level-Ebene. Wir bieten äußerst wettbewerbsfähige Preise, kurze Lieferzeiten und maßgeschneiderte Dienstleistungen, um Ihren Entwicklungsanforderungen gerecht zu werden.
