Glas-Leiterplatte
Geyuan Electronics ist ein professioneller Hersteller von Glas-Leiterplatten in China mit großem Produktionsumfang. Dank unseres erfahrenen Einkaufsteams, unseres Leiterplatten-Entwicklungsteams und unserer modernen Fertigungsanlagen sind wir zuversichtlich, Ihre vielfältigen Anforderungen an Glas-Leiterplatten erfüllen zu können. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Angebot.
Anbieter hochwertiger Glas-Leiterplatten
Sie suchen nach der perfekten Lösung für Glas-Leiterplatten? Kein Problem! Überlassen Sie uns alle Sorgen. Geyuan Electronics verfügt über ein professionelles Team aus Ingenieuren und Konstrukteuren, das alle Ihre Anforderungen an Leiterplatten und andere Leiterplattenbestückung Bedürfnisse. Wir entwickeln und innovieren ein umfassendes Sortiment an Glas-Leiterplattenprodukten. Darüber hinaus verfügt unser eigenes Werk über mehr als 10.000 Quadratmeter Produktionsfläche, die mit modernsten Fertigungsanlagen ausgestattet ist. Wir legen stets großen Wert auf Kundenzufriedenheit und sind bestrebt, jeden Kunden zufrieden zu stellen. Wenn Sie einen bestimmten Typ einer Glas-Leiterplatte benötigen, wenden Sie sich bitte direkt an uns.
Professioneller Hersteller von Glas-Leiterplatten
Seit über einem Jahrzehnt haben wir uns auf die Montage, Konstruktion und Fertigung von hochwertige Leiterplatten, was uns zur idealen Wahl für Ihre anstehenden Projekte und geschäftlichen Vorhaben macht. Wir bieten ausschließlich die neuesten und qualitativ hochwertigsten glasbasierten Leiterplatten an und können das Produktdesign sowie die Funktionalität ganz nach Ihren Anforderungen anpassen. Unser Expertenteam ist bestrebt, neue Wege zur Prozessoptimierung zu finden, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität erhalten. Darüber hinaus verfügen wir über ein umfassendes Qualitätskontrollsystem und setzen modernste Technologien ein, um zu gewährleisten, dass unsere Produkte alle Branchenstandards erfüllen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihr Glas-Leiterplattenprojekt zu starten.
Möglichkeiten zur Herstellung kundenspezifischer Glas-Leiterplatten
Wir bieten vollständig maßgeschneiderte Komplettlösungen für Glaskern-Leiterplatten aus einer Hand, um den individuellen und spezifischen Projektanforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Zu den anpassbaren Kernparametern gehören die Dicke des Glaskerns, die Gesamtabmessungen der Leiterplatte, die Position der TGV-Durchkontaktierungen, die Öffnungsgröße, das Seitenverhältnis, der Feinlinienabstand und die Mehrschichtanordnung. Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen an, darunter Vergoldung, Versilberung, Oxidationsschutzbehandlung und verlustarme Hochfrequenzbeschichtungen. Wir können Materialzusammensetzungen und Fertigungsprozesse auf spezifische Anwendungsszenarien wie Hochfrequenz, hohe Temperaturen, starke Vibrationen und hohe Zuverlässigkeit zuschneiden. Unsere flexiblen Produktionsdienstleistungen umfassen die individuelle Anfertigung von Mustern, die Pilotproduktion in Kleinserien sowie die groß angelegte Massenproduktion und decken damit die Anforderungen des gesamten Zyklus von iterativer Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion von High-End-Elektronikgeräten vollständig ab.
Arten von Glas-Leiterplatten
Glas-Kupfer-Leiterplatte
Transparente Glas-Leiterplatte
Glas-Epoxid-Leiterplatte
Glasfaser-Leiterplatte
Mehrschichtige Glas-Leiterplatte
Drucken von Glas-Leiterplatten
Die größten Herausforderungen bei der Herstellung von Glas-Leiterplatten
Die Herstellung von Glas-Leiterplatten steht vor zwei großen Herausforderungen. Erstens wirkt sich die Anzahl der lasergebohrten Löcher direkt auf den Fertigungsaufwand aus. Mehr Löcher bedeuten eine längere Bearbeitungszeit und ein höheres Risiko für Präzisionsprobleme. Daher ist die Minimierung der Lochanzahl bereits in der Konstruktionsphase entscheidend für die Verbesserung der Produktionseffizienz und der Produktqualität. Zweitens neigen übermäßig komplexe Endproduktformen zu Verformungen oder Brüchen, insbesondere während des Transports oder der Montage. Um dem entgegenzuwirken, sollten Konstruktionen ein Gleichgewicht zwischen Funktionalität und struktureller Integrität herstellen und die Formen so weit wie möglich vereinfachen, um die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern.
Entwicklungsteam und DFM-Kompetenzen
Wir verfügen über ein äußerst erfahrenes Expertenteam. Unsere Ingenieure und Techniker verfügen über langjährige Branchenerfahrung und Fachkompetenz, wodurch sie unseren Kunden umfassenden technischen Support und Lösungen bieten können. Ob in der Entwicklungs- oder Produktionsphase – wir bieten maßgeschneiderte Dienstleistungen, die genau auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Daher können wir Ihnen für Ihre Projekte zur Herstellung von Glas-Leiterplatten Dienstleistungen zur Überprüfung der Fertigungstauglichkeit (Design for Manufacturability, DFM) anbieten und dabei potenzielle Risiken in Ihrem Design analysieren. Darüber hinaus geht unser DFM weit über einfache Prüfungen der Linienbreiten hinaus; er umfasst eine Überprüfung der Struktur, der Substratauswahl, der Form, der Verbindungen sowie der Bestückung, da Glas im Vergleich zu FR-4 größere Herausforderungen bei der Bearbeitung und bei strukturellen Übergängen mit sich bringt.
Wie eine Glas-Leiterplatte hergestellt wird
Glasplatinen werden mittels Dünnschicht- und Panel-Level-Verpackungsverfahren hergestellt, nicht durch Laminierpressen. Die folgende Abfolge entspricht dem standardmäßigen beidseitigen TGV-Prozessablauf.
SCHRITT 01: Vorbereitung des Untergrunds
Float- oder Down-Draw-Glasplatten werden zugeschnitten, an den Kanten geschliffen und (RCA/Plasma) gereinigt, bis partikelfreie Oberflächen mit einer Rauheit von < 1 nm Ra entstehen.
SCHRITT 02: TGV-Formation
Durch laserinduziertes Tiefätzen (LIDE) oder Laserbohren in Kombination mit HF-Ätzen lassen sich 30–100 µm große Durchkontaktierungen mit rissfreien Wänden herstellen.
SCHRITT 03: Seed-Metallisierung
Beide Oberflächen und die Wände der Durchkontaktierungen sind mit einer Ti/Cu-Sputterbeschichtung (≈ 50/200 nm) überzogen, die als Haftgrund für die anschließende Kupferbeschichtung dient.
SCHRITT 04: Fotolithografie
Trockenfilm- oder Sprühresist wird mittels Laser-Direktbelichtung belichtet – Linienbreiten von 10 µm sind Standard, bei semi-additiver Beschichtung liegen sie unter 5 µm.
SCHRITT 05: Kupfergalvanisierung
Beim Musterplattieren werden Leiterbahnen und Via-Füllungen auf 5–20 µm aufgebracht. Durch Impulsplattieren bleibt die TGV-Füllung bei Seitenverhältnissen von 10:1 frei von Hohlräumen.
SCHRITT 06: Ätzen und Abisolieren
Durch Resist-Streifen und Flash-Seed-Ätzen wird die Schaltung isoliert. Die glatte Glasgrenzfläche hinterlässt nahezu senkrechte Seitenwände der Leiterbahnen.
SCHRITT 07: Oberflächenbearbeitung
ENIG oder ENEPIG auf Kupfer ermöglicht SAC-Reflow und Au-Wire-Bonding; OSP eignet sich für kostengünstige einseitige Bauweisen.
SCHRITT 08: Vereinzelung und Prüfung
Laserschneiden oder eine Trennsäge trennen die Leiterplatten voneinander; eine optische Inspektion (AOI) sowie ein elektrischer Flying-Probe-Test schließen die Chargenabnahme ab.
Lösungen für Ihre technischen Probleme mit Glas-Leiterplatten
Unser hauseigenes Technikteam steht Ihnen jederzeit zur Verfügung, um eine Vielzahl von Problemen für Sie zu lösen, darunter Impedanzfehlanpassungen, Kupferfolienverklebung, kundenspezifische Dicken und vieles mehr. Wir arbeiten während der Prototypenphase eng mit unseren Kunden zusammen und gewährleisten so einen transparenten Produktions- und Lieferprozess. Anstatt auf langwierige E-Mail-Korrespondenz oder leere Versprechungen zu warten, stehen Sie in direktem Kontakt mit einem Team, das sich mit Layout-Design bestens auskennt und konkretes Feedback zum Prozess gibt – statt allgemeiner Standardantworten.
Fachwerkstatt für die Herstellung von Glas-Leiterplatten
Wir haben unsere Produktionslinie speziell auf die einzigartigen Eigenschaften von Glas zugeschnitten. Glas ist kein Material, das sich so einfach verarbeiten lässt wie FR4 oder Polyimid; es erfordert völlig andere Verarbeitungsmethoden. Daher ist unser Werk mit Anlagen zur direkten Laserbeschriftung für ultrafeine Geometrien, speziellen Glasbohranlagen und Polierverfahren ausgestattet, um optische Klarheit zu gewährleisten. Wir haben unsere Arbeitsabläufe optimiert, um den ständig steigenden Anforderungen von Ingenieuren gerecht zu werden, die die Grenzen in den Bereichen Signalintegrität, Hitzebeständigkeit und optisches Design immer weiter verschieben.
Produktionskapazitäten und Anlagen für Glaskern-Leiterplatten
Alle Leiterplattenprodukte mit Glaskern werden in Reinräumen der Klassen 1000 bis 10.000 hergestellt, um eine extrem hohe Konsistenz und Reinheit zu gewährleisten. Der gesamte Produktionsprozess nutzt ultrapräzise Techniken zum Ausdünnen und Formen von Glas in Kombination mit einer TGV-Modifikation mittels Femtosekundenlaser und Nassätztechnologie, um ein gleichmäßiges, rissfreies Mikroporenarray zu erzeugen. Nach dem nanoskaligen Plasmapolieren werden durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) eine Keimschicht aufgebracht und gepulste Kupferbeschichtungsverfahren eingesetzt, um hohlraumfreie, hochzuverlässige leitfähige Durchkontaktierungen zu bilden. Anschließend werden die RDL-Lithografie (Regularization of Linear Density), das Präzisionsätzen der Schaltkreise und eine professionelle Oberflächenbeschichtung eingesetzt, um eine hochdichte, hochpräzise Schaltkreisschicht aufzubauen. Der gesamte Produktionsprozess wird durch chemische Verstärkung, Kantenpassivierung und hochpräzise Laminiertechnologien ergänzt, wodurch effektiv sichergestellt wird, dass das Endprodukt eine extrem geringe Verformung, eine hohe Ebenheit sowie eine stabile und gleichbleibende elektrische Leistung aufweist.
Maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistungen für Glas-Leiterplatten
Jeder Kunde hat individuelle Bedürfnisse, weshalb maßgeschneiderte Dienstleistungen für Leiterplattenhersteller von entscheidender Bedeutung sind. Ein hervorragendes Kundenserviceteam sollte in der Lage sein, maßgeschneiderte Lösungen auf der Grundlage spezifischer Kundenanforderungen anzubieten und so sicherzustellen, dass die Produkte den Anforderungen und Erwartungen der Kunden entsprechen. Ob es sich nun um ein individuelles Design für einen bestimmten Anwendungsbereich oder um Anforderungen an spezielle Materialien und Verfahren handelt – Hersteller sollten flexibel und reaktionsschnell sein, um den individuellen Kundenbedürfnissen gerecht zu werden. Bitte wenden Sie sich an Geyuan Electronics, um Ihre Leiterplatte individuell anzupassen. Unsere eigenentwickelten Glas-Leiterplatten sind bekannt für ihre hohe Transparenz, Ebenheit, Hitzebeständigkeit, Reißfestigkeit und Verformungsbeständigkeit. Diese Glas-Leiterplatte erfüllt die hohen Standards unserer Kunden.
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Starre Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
Umfassende Lösungen für Glas-Leiterplatten
Die erfolgreichste Strategie bei der Herstellung von Glas-Leiterplatten besteht darin, Prototypenentwicklung, Montageplanung und Produktionsplanung als Ganzes zu betrachten und nicht als separate Entscheidungen. Der erste Prototyp kann dazu dienen, den Aufbau, die Leiterbahnführung, die Kompatibilität der Verbindungen oder die Montagefähigkeit zu überprüfen. Anschließend kann das Projekt in die Phase der Entwicklungsmuster übergehen oder gemäß einem stabileren Produktionsplan wiederholt werden. Daher sollte die Montageplanung so früh wie möglich beginnen, auch weil sich die Handhabung von Glassubstraten erheblich von der von FR-4-Substraten unterscheidet. Stützmethoden, Kantenschutz, Spannvorrichtungsstrategien und Montagebedingungen beeinflussen alle die Ausbeute und die Zuverlässigkeit. Dies ist besonders wichtig, wenn das Substrat dünn, transparent oder optisch empfindlich ist oder eine Unterstützung für die Wärmeübertragung benötigt.
Dienstleistungen für die Prototypenentwicklung und Serienfertigung von Glas-Leiterplatten
Geyuan Electronics bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich der Fertigung und Prototypenentwicklung von Glas-Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) an und setzt Ihre innovativen Ideen in funktionsfähige Prototypen und hochwertige, serienreife Leiterplatten um. Unser Team arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um Prototypen zu entwickeln und diese bis zur Serienreife zu skalieren, wobei in jeder Phase Qualität und Effizienz gewährleistet sind. Durch eine Partnerschaft mit Geyuan Electronics erhalten Sie Zugang zu einem Team, das sich voll und ganz dafür einsetzt, Hochwertige Leiterplattenfertigung und Lösungen für die Leiterplatten-Prototypenfertigung, die Innovation und Erfolg vorantreiben. Wir legen größten Wert auf höchste Qualität und Kundenzufriedenheit und sorgen dafür, dass Ihr Projekt auf dem heutigen wettbewerbsintensiven Markt erfolgreich ist.
Qualitäts- und Prüfstandards
Alle Leiterplatten mit Glaskern entsprechen strikt den IPC-Industriestandards, den AEC-Q100-Spezifikationen für die Automobilindustrie, den Zuverlässigkeitsanforderungen der Luft- und Raumfahrt sowie weiteren anspruchsvollen Industriestandards. Wir haben ein umfassendes System zur Produktprüfung und -verifizierung eingerichtet, um die Stabilität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Zu den routinemäßigen Zuverlässigkeitsprüfungen gehören Temperaturwechselbeanspruchungen bei hohen und niedrigen Temperaturen, Thermoschocktests, Hochtemperaturalterung, Feuchte-Wärme-Tests, mechanische Schwingungsprüfungen und Schlagfestigkeitsprüfungen. Darüber hinaus führen wir professionelle Leistungsüberprüfungen durch, wie z. B. elektrische Hochfrequenzprüfungen, Impedanzkonsistenzprüfungen, Verformungserkennung und Isolationsdurchschlagprüfungen. Eine lückenlose Qualitätskontrolle gewährleistet eine stabile Signalübertragung sowie die vollständige Vermeidung von Delaminationen und Funktionsausfällen unter extrem komplexen Betriebsbedingungen.
Unser Qualitätsmanagementsystem und unsere Zertifizierungsstandards
Wir verfügen über ein hervorragendes Kundenservice-Team, das das Qualitätsmanagementsystem strikt umsetzt, um eine stabile und zuverlässige Produktqualität zu gewährleisten, die den Anforderungen und Standards unserer Kunden entspricht. Von der Rohstoffbeschaffung über die Fertigung bis hin zur Auslieferung führt der Hersteller strenge Qualitätskontrollen und Prüfungen durch, um sicherzustellen, dass jede Produktcharge den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Darüber hinaus stellen wir sicher, dass jede Glas-Leiterplatte vor der Auslieferung einer strengen Prüfung und Testreihe unterzogen wird, um ihre Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Seit unserer Gründung garantieren wir, dass unsere Leiterplatten die Zertifizierungen nach REACH, RoHS, ISO 14001:2015, UL (E477880) und ISO 9001:2015 erfüllen.
Arten von Glasmaterialien, die in Glas-Leiterplatten verwendet werden
Glasmaterialien lassen sich im Wesentlichen in zwei Kategorien unterteilen. Auch bei Glas-Leiterplatten kommen hauptsächlich zwei Glasarten zum Einsatz: glasfaserverstärktes Epoxidglas und reines Glas. Es gibt drei Arten von kristallinem Glas, die in Glas-Leiterplatten verwendet werden können.
Glas Kupfer
Glas-Epoxidharz
Glasfaser
Gehärtetes Glas
Quarzglas
Saphirglas
Wichtigste Anwendungsbereiche und Dienstleistungsbranchen
Die Glaskern-Leiterplattentechnologie treibt Innovationen in mehreren wachstumsstarken Branchen voran:
Revolution im Displaybereich
Verbrauchertechnologie der nächsten Generation
AR-/VR-Brillen
Solarenergie
Intelligente Gebäude
Medizinprodukte
Häufig gestellte Fragen
Diese Art von Leiterplatte wird unter Verwendung eines Glassubstrats (Borosilikatglas, Quarzglas, Kalk-Natron-Glas oder Saphirglas) anstelle von FR-4-Laminat hergestellt. Kupferleiterbahnen werden durch Sputter- und Galvanisierungsverfahren auf das Glassubstrat aufgebracht, wodurch eine sehr glatte, feine Schaltung auf einem ebenen, transparenten und formstabilen Träger entsteht.
Die Kosten für die Prototypenfertigung betragen etwa das 5- bis 20-Fache der Kosten für FR-4-Leiterplatten: 10 doppelseitige Borosilikat-Platinen im Format 50 × 50 mm kosten jeweils etwa $45–$120, zuzüglich $300–$700 für die Formkosten. Bei Verwendung von Kalk-Natron-Glasplatten für die Massenproduktion auf Panel-Ebene können die Kosten pro Platte unter $5 liegen. Bitte nutzen Sie den oben stehenden T-03-Kalkulator, um Ihre Geometrie zu berechnen.
Bauteile können durch Löten, mit leitfähigem Klebstoff, durch Drahtbonden, Flip-Chip-Bonden oder andere Verpackungsverfahren befestigt werden. Das jeweils verwendete Verfahren hängt von der Oberflächenbehandlung der Kontaktflächen, dem Bauteiltyp und den thermischen Anforderungen ab.
Bei der Dünnschichtlithografie werden typischerweise Linienbreiten bzw. Abstände von 10–50 µm erreicht, während bei semi-additiven Verfahren Werte unter 5 µm möglich sind. Gedruckte oder laserstrukturierte Leiter sind größer und liegen im Bereich von 75–150 µm. Glasoberflächen im Subnanometerbereich reduzieren die Rauheit der Leiterkanten erheblich und senken dadurch die HF-Verluste deutlich.
Durchglas-Durchkontaktierungen (TGVs) werden hergestellt, indem zunächst eine laserinduzierte Tiefätzung (LIDE) oder Laserbohrung durchgeführt wird, gefolgt von einer Ätzung mit Flusssäure (HF) und schließlich einer Metallisierung durch Sputtern einer Keimschicht und Kupferbeschichtung. Typische Durchmesser liegen bei 30–100 µm, bei einem Abstand von bis zu 150 µm und einem Seitenverhältnis von etwa 10:1.
Zu den wichtigsten Kostenfaktoren zählen das Glasmaterial, die Substratgröße, die Dicke, die Anzahl der TGVs, die Durchkontaktierungsgröße, die Schaltungsdichte, die Metallisierung, die Oberflächenbeschaffenheit, die Testanforderungen und die Produktionsmenge.
Sind Sie bereit, Ihr nächstes individuelles Glas-Leiterplattenprojekt in Angriff zu nehmen?
Vom Konzept bis zur Produktion – unser Ingenieurteam setzt Ihre Vision in die Tat um. Neben der Leiterplattenfertigung bieten wir umfassende Elektronikdienstleistungen an, darunter Leiterplattendesign, PCBA (Printed Circuit Board Assembly) und schlüsselfertige Lösungen. Ganz gleich, ob Sie Unterstützung bei der Prototypenentwicklung, der Designverifizierung, der Beschaffung von Bauteilen oder der Serienfertigung benötigen – wir bieten Ihnen umfassende Betreuung, um den Erfolg Ihres Projekts sicherzustellen. Für PCBA-Dienstleistungen stellen Sie uns bitte Ihre Stückliste (BOM) sowie etwaige spezifische Montageanweisungen zur Verfügung. Wir bieten außerdem DFM/DFA-Analysen an, um Ihr Design zu optimieren, dessen Herstellbarkeit und Montierbarkeit zu verbessern und so einen reibungslosen Produktionsprozess zu gewährleisten.
