Rogers-Leiterplatte
Geyuan Electronics hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Erwartungen seiner Kunden zu übertreffen, indem das Unternehmen hochleistungsfähige Rogers-Leiterplatten unter Verwendung fortschrittlicher Materialien der Rogers Corporation herstellt und dabei auf erstklassige Technik und individuellen Service setzt. Unser Erfolg beruht darauf, dass wir uns auf dem Markt durch erstklassige Reaktionsfähigkeit und hervorragenden Service von der Konkurrenz abheben und dauerhafte Beziehungen aufbauen, die auf Vertrauen und Integrität basieren. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Projektangebot.
Rogers – Professioneller Hersteller von Leiterplatten
Geyuan Electronics verarbeitet die Hochleistungslaminate der Rogers Corporation zu präzisionsgefertigten Leiterplatten. Wir sind kein Materialhändler, sondern ein professioneller Leiterplattenhersteller, der Original-Laminate von Rogers über autorisierte Kanäle bezieht und diese mit Anlagen verarbeitet, die speziell für PTFE- und keramikverstärkte Hochfrequenzsubstrate konfiguriert sind. Darüber hinaus kann unser Werk die Behandlung durch Plasma-Entschichtung, hybrides Stack-up-Design und die Impedanzprüfung mittels TDR/VNA kombinieren, um Leiterplatten zu liefern, deren Leistung vollständig mit Ihren Vorhersagen aus der HF-Elektromagnet-Simulation übereinstimmt.
Rogers-Leiterplattenlieferant
Als bewährter Rogers-Leiterplattenlieferant vereinen wir jahrzehntelange Erfahrung, technisches Know-how und Fertigungskapazitäten in den USA, um komplette Leiterplattenlösungen anzubieten – von der Materialauswahl über die Designberatung bis hin zur Bestückung und Endprüfung. Unser Ziel ist es, unseren Kunden dabei zu helfen, leistungsstarke und äußerst zuverlässige Elektronik zu entwickeln und dabei die Produktionseffizienz und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten. Mit unseren professionellen Dienstleistungen zur Herstellung von Rogers-Leiterplatten können Sie erstklassige Hochfrequenz-Schaltungslösungen für HF-, Mikrowellen- und Telekommunikationsanwendungen nutzen.
Umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenfertigung bei Rogers
Geyuan Electronics verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbranche und kann auf umfangreiche Projekterfahrung im Bereich hochfrequenter Anwendungen wie HF-, Mikrowellen-, Radar- und Antennensysteme zurückblicken. Bei vielen dieser Projekte kamen Materialien von Rogers zum Einsatz, wodurch wir ein tiefgreifendes Verständnis für deren Leistungseigenschaften, Fertigungsprioritäten und Anwendungsanforderungen gewinnen konnten. Daher kann unser Ingenieurteam Sie bei der Materialauswahl, der Bewertung des Schichtaufbaus und der Fertigungsplanung praxisnah unterstützen. Dies ermöglicht einen reibungsloseren Übergang von der Designverifizierung zur Produktion und sorgt für eine bessere Abstimmung der technischen Anforderungen mit der Fertigungsausführung. Darüber hinaus gewährleisten unser stabiles Auftragsvolumen und unsere langjährigen Einkaufsbeziehungen eine zuverlässigere Versorgung mit Rogers-Materialien, und bei Bestückungsprojekten tragen unsere Kompetenzen in der Komponentenbeschaffung dazu bei, die Gesamtprojektkosten zu optimieren.
Die Kompetenzen von Rogers im Bereich der Leiterplattenfertigung
| Verfügbare Materialien | RO4000-Serie, RO3000-Serie, RT/Duroid-Serie und TMM-Serie |
| Max. Anzahl der Ebenen | 24 Schichten |
| Max. Plattendicke | 6,0 mm |
| Gemischte Laminierung | Rogers + FR-4, Rogers + Rogers, Rogers + Kupfer, Rogers + Metallkern |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,2–12,85* |
| Verlustfaktor (Df) | 0,0009–0,0037* |
| Mikrowellenfrequenz / Datenrate | Bis zu 128 GHz / 128 Gbit/s** |
| Impedanztoleranz bei hohen Geschwindigkeiten | ±8% (>50 Ω); ±5 Ω (≤50 Ω) |
| Oberflächenausführungen | Tauchversilberung, Tauchverzinnung, Hartvergoldung, Versilberung |
| Max. Leiterplattengröße | 510 × 620 mm |
| Spurentoleranz | ±0,015 mm |
| Min. Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstand | 0,08 / 0,08 mm |
| Mindestbohrungsdurchmesser | 0,08 mm |
| PTH-Behandlung | Plasma, Ultraschallreinigung |
| Vorbehandlung der Lötmaske | Sandstrahlen, Oberflächenaufrauhung |
Entwicklungsteam und Fähigkeiten im Bereich technologischer Innovation
Das Ingenieurteam von Geyuan Electronics unterstützt Sie gerne bei der Materialauswahl, der Konstruktion und der Fertigung von Rogers-Leiterplatten. Mit seiner in der Branche einzigartigen Fachkompetenz konzipiert und entwickelt unser Team kontinuierlich neue Lösungen für die Leiterplattenfertigung um den immer anspruchsvolleren Anforderungen gerecht zu werden, und setzt auf kontinuierliche Innovation, um den Anforderungen zahlreicher neuer Hochleistungsanwendungen gerecht zu werden. Trotz der führenden Position von Geyuan Electronics in der Branche widmet sich unser Team weiterhin der Erforschung der elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten aus verschiedenen Materialien, um potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen, sowie der Zusammenarbeit mit Partnern, um die Leistung verschiedener Leiterplattentypen kontinuierlich zu verbessern.
Kostenlose DFM-Prüfung, einschließlich Optimierung des Hybrid-Stacks
Unser Entwicklungsteam bietet einen kostenlosen DFM-Prüfungsservice (Design for Manufacturability) zur Optimierung Ihres Designs für Rogers+FR4-Hybridlaminate an und unterstützt Sie dabei, eine hohe Hochfrequenzleistung bei gleichzeitiger Kosteneffizienz zu erzielen. Im Rahmen des Rogers-PCB-Designs für die Herstellbarkeit (DFM) setzt sich das Team von Geyuan Electronics dafür ein, Designs für eine effiziente Produktion zu optimieren und dabei eine hohe Produktqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Durch die Integration von DFM- und DFA-Prinzipien (Design for Assembly) können Hersteller schnell und kosteneffizient hochwertige Produkte herstellen.
Rogers-Leiterplattenmaterial-Serie
Rogers-Leiterplatten sind in verschiedenen Baureihen erhältlich, die jeweils für bestimmte Anwendungen und Frequenzbereiche ausgelegt sind. Unser Unternehmen ist auf die Herstellung einer breiten Palette von Rogers-Leiterplatten spezialisiert, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Dank unseres umfassenden Fachwissens und unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit optimieren.
Rogers RO4000-Serie
Rogers RO3000-Serie
Rogers RT/Duroid-Serie
Rogers TMM-Serie
Rogers Ultralam-Serie
RT/duroid-Serien 5000 und 6000
Hochfrequenz-Leiterplatten von Rogers
Im Bereich der Hochfrequenztechnik sind Leiterplatten von Rogers unübertroffen. Rogers-Substrate bieten eine hervorragende Signalintegrität und geringe Verluste für “Hochgeschwindigkeitsschaltungen” bei 1 GHz und darüber. Darüber hinaus zeichnen sich Rogers-Leiterplatten durch ausgezeichnete thermische Stabilität, Robustheit und Hitzebeständigkeit aus. Daher bietet Geyuan Electronics eine breite Palette an Produkten der Serien Rogers 4003C, 4350B und 4360G2 in verschiedenen Stärken an, einschließlich einer Online-Berechnungshilfe. Neben reinen Rogers-Mehrschichtplatinen ergänzen Hybrid-Mehrschichtplatinen aus FR4-Prepreg und Rogers-Kernmaterialien unser Portfolio an Hochfrequenzlösungen durch ihre kostengünstige und leicht verfügbare Technologie. Unsere technischen Berater stehen Ihnen gerne für alle Fragen zur Verfügung.
Professionelle HF-Technik und die Leiterplattenfertigungstechnologie von Rogers
Unser HF-Entwicklungsteam verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Hochfrequenzschaltungen. Wir entwickeln und fertigen nicht nur Rogers-Leiterplatten, sondern bieten auch während des gesamten Prozesses fachkundige Beratung an, um die Leistung und die Herstellbarkeit zu optimieren. Bei jedem Rogers-Projekt führen wir eine umfassende Entwurfsprüfung durch, wobei wir uns auf Aspekte der HF-Leistung konzentrieren, die von herkömmlichen Leiterplattenherstellern möglicherweise übersehen werden.
Bis heute hat das Ingenieurteam von Geyuan Electronics mit Tausenden von Kunden weltweit zusammengearbeitet, um deren HF-Designs zu optimieren und potenzielle Probleme wie Impedanzdiskontinuitäten, Signalreflexionen und Übersprechen zu erkennen, bevor diese die Produktion beeinträchtigen. Unsere fachkundige Beratung hat vielen Kunden dabei geholfen, komplexe HF-Designs bereits beim ersten Versuch erfolgreich abzuschließen, während frühere Kooperationen mit Standard-Leiterplattenherstellern die Leistungsanforderungen nicht erfüllen konnten.
Vom Prototypenbau bis zur Auslieferung
Geyuan Electronics bietet Unterstützung bei der Fertigung in verschiedenen Phasen von Rogers-Leiterplattenprojekten und begleitet Kunden Schritt für Schritt von der frühen Validierung bis zur stabilen Serienproduktion.
- Technischer Support
- Leiterplattenfertigung
- PCBA-Bestückung
- Gehäusebau / Systemintegration
- Prüfung und Validierung
- Lieferkette und Logistik
Sind Sie bereit, Ihr individuelles Leiterplattenprojekt bei Rogers zu starten?
Geyuan Electronics ist die erste Wahl unter den Herstellern von Rogers-Leiterplatten. Unser Team verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung darin, Entwürfe in die Realität umzusetzen. Dank modernster Werkzeuge garantieren wir höchste Präzision bei der Konstruktion und eine schnelle Entwicklung. Kontaktieren Sie uns noch heute, um ein kostenloses Angebot für Ihr nächstes Rogers-Leiterplattenprojekt zu erhalten!
Eine professionelle Fabrik für die Leiterplattenfertigung in Rogers
Geyuan Electronics ist ein professioneller Hersteller von Rogers-Leiterplatten, der sich auf die Verarbeitung von Rogers-Laminaten zu fertigen, geprüften Leiterplatten spezialisiert hat. Unsere engen Partnerschaften mit autorisierten Händlern stellen sicher, dass jede Platte, die in unsere Produktionslinie gelangt, echt ist und den Spezifikationen entspricht. Wir halten unsere meistverkauften Modelle (RO4350B, RO4003C, RO3003) auf Lager, um Kunden in Nordamerika, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum bei der schnellen Prototypenentwicklung zu unterstützen und so die Lieferzeiten für Standardmaterialien zu verkürzen. Darüber hinaus verfügt unser Werk für die Herstellung von Rogers-Leiterplatten über eine spezielle Plasma-Lift-off-Kammer zur Bearbeitung von PTFE-Substraten und zur Durchführung spezieller Bohrverfahren. Wir verwenden Kalibriergeräte zur Messung von TDR-Prüfkörpern (Time-Domain Reflectometer), um jede Struktur mit kontrollierter Impedanz zu verifizieren. Wenn Sie uns Ihre Gerber-Dateien zusenden, erhalten Sie fertige Produkte, die Ihren Simulationsvorhersagen entsprechen und die hohen Anforderungen von Mikrowellen-Leiterplattenanwendungen erfüllen.
Modernste Fertigungskapazitäten für Rogers-Leiterplatten in unserem globalen Werk
Die Bearbeitung von laminierten Leiterplatten aus PTFE-Keramik-Verbundwerkstoffen erfordert spezielle Anlagen und chemische Verfahren, deren Anforderungen weit über die von Standardverfahren hinausgehen. Herstellung von FR-4-Leiterplatten. Daher werden diese Produkte nicht auf universellen FR-4-Fertigungslinien, sondern mithilfe spezieller Verfahren zur schnellen Herstellung von HF-Leiterplatten gefertigt.
Plasma-Entfernung und Oberflächenaktivierung von PTFE
Die RO3000- und RT/Duroid-Substrate sind chemisch beständig – herkömmliche alkalische Permanganat-Reinigungsmittel können PTFE nicht angreifen. In unserem Werk wird eine spezielle Plasmabehandlungskammer mit einem kontrollierten CF₄/O₂-Gasgemisch eingesetzt, um die Oberflächen der Durchkontaktierungen vor der chemischen Verkupferung zu aktivieren.
Ätzen mit kontrollierter Impedanz und Validierung mittels Zeitbereichsreflektometer
Das Präzisionsätzverfahren auf Rogers-Substraten ermöglicht eine Steuerung der Linienbreitentoleranz innerhalb von ±0,5 mil (12,7 μm), was für die Einhaltung einer Zielimpedanz von 50 Ω (Single-Ended) oder 100 Ω (differenziell) mit einer Gesamttoleranz von weniger als ±7% entscheidend ist. Jede Serienplatine enthält Impedanz-Teststücke, die mittels TDR gemessen werden. Diese Teststücke werden mit einem kalibrierten Zeitbereichsreflektometer geprüft, und die Messwerte werden mit Ihren Simulationszielen aus der Vorproduktion verglichen.
Für HF-Anwendungen optimierte Oberflächenbeschaffenheiten
Für Rogers-Produkte empfehlen wir für Hochfrequenz-Signalleiter ein Tauchversilberungsverfahren, um einen möglichst niedrigen Oberflächenwiderstand zu erzielen. Für MMIC-Gehäuse mit feinem Raster, die mehrere Reflow-Lötvorgänge erfordern, empfehlen wir das ENIG-Verfahren. Für Leiterplatten auf Antennenebene, die eine PIM-Abschirmung erfordern, bieten wir das ENEPIG-Verfahren an.
Lagerungs- und Backverfahren unter kontrollierter Luftfeuchtigkeit
Rogers-Laminate auf Basis von Polytetrafluorethylen (PTFE) nehmen im Laufe der Zeit Feuchtigkeit aus der Luft auf. Alle bei Rogers eingehenden Materialien werden in unserem temperaturgeregelten Lager gelagert, und jede Charge wird gemäß den veröffentlichten Empfehlungen von Rogers vor dem Laminieren einem Aushärtungsprozess unterzogen; alle Vorgänge werden dokumentiert.
Laminator Profile Engineering
Unterschiedliche Rogers-Materialien erfordern unterschiedliche Laminierverfahren. Die Laminate der RO4000-Serie weisen eine ähnliche Aushärtungstemperatur wie FR-4 auf, doch das PTFE-Basismaterial hat eine andere Verklebungstemperatur und eine spezifische Aufheizrate. Unser Pressprogramm wird durch mit Thermoelementen überwachte Testläufe validiert.
Verbessertes Bohrprogramm für PTFE
PTFE ist ein weicher thermoplastischer Werkstoff, und das für starres FR-4 ausgelegte Standard-Bohrverfahren erzeugt übermäßige Wärme, wodurch sich das Fluorpolymer an den Bohrlochwänden ablagert. Unser PTFE-Bohrverfahren zeichnet sich durch eine reduzierte Spindeldrehzahl, eine optimierte Vorschubgeschwindigkeit sowie den Einsatz spezieller Ein- und Auslaufmaterialien aus.
Rogers-Anlagen zur Leiterplattenfertigung
Unsere 165.000 Quadratfuß große Produktionsstätte ist mit modernsten Fertigungsanlagen ausgestattet. Wir setzen Hochgeschwindigkeits-CNC-Werkzeugmaschinen zum Bohren und Fräsen ein und verwenden dabei optimierte Parameter, um saubere Durchkontaktierungen und präzise Leiterplattenkonturen zu erzielen, die für HF-Schaltungen von entscheidender Bedeutung sind. Bei mehrschichtigen und hybriden Strukturen sorgen unsere modernen Laminiermaschinen durch präzise gesteuerte Temperatur- und Druckprofile für eine starke, lückenlose Haftung zwischen den Schichten. Um die Herausforderungen beim PTFE-Verkleben zu meistern, setzen wir ein spezielles Plasmabehandlungssystem ein, das die Materialoberfläche aktiviert und so die Haftung zwischen Kupferfolie und Lötmaske verbessert. Anschließend trägt unsere automatisierte Galvanisierungsanlage eine gleichmäßige Kupferfolie auf, die für die Gewährleistung der Signalintegrität unerlässlich ist. In kritischen Phasen nutzen wir eine umfassende Palette an Prüfgeräten, um diese kontrollierten Prozesse zu validieren und sicherzustellen, dass jede Leiterplatte den Konstruktionsvorgaben entspricht.
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Starre Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
Spitzentechnologien
Dank fundierter Materialkenntnisse im Bereich Rogers und kontinuierlicher Investitionen in modernste Ausrüstung ist Geyuan Electronics in der Lage, komplexere und anspruchsvollere Leiterplattenprojekte zu realisieren.
- Rogers + Rogers und Rogers + FR-4-Hybrid-Laminate
- Vakuumätzen und Laserbohren für die Präzisionsfertigung
- Hybrid-Bestückungsverfahren für SMT und THT
- Impedanzkonsistenz und stabile Massenproduktion
- Unterstützung für 0–128 GHz und Datenraten von bis zu 128 Gbit/s
- 220.000 m² Leiterplatten pro Monat mit 15 Millionen SMT-Punkten pro Tag bei der Leiterplattenbestückung
Rogers – Additive Fertigung von Leiterplatten
Bei dieser Technologie werden Materialien wie leitfähige Tinten verwendet, um Rogers-Leiterplatten Schicht für Schicht aufzubauen. Dieses Verfahren reduziert nicht nur den Materialabfall erheblich, sondern bietet auch eine beispiellose Designflexibilität. Ingenieure können mit komplexen Geometrien experimentieren und Bauteile direkt auf das Substrat integrieren, was innovativere Designs ermöglicht. Eine weitere innovative Technologie ist das Direktbeschriften, bei dem leitfähige Materialien direkt auf das Substrat aufgebracht werden, ohne dass herkömmliche Ätzverfahren erforderlich sind. Dies ebnet den Weg für Rapid Prototyping und ermöglicht es Ingenieuren, Ideen in beispielloser Geschwindigkeit in die Realität umzusetzen.
Modernste Infrastruktur von Rogers für die Leiterplattenfertigung
Geyuan Electronics hat in spezielle Anlagen zur Verarbeitung von Rogers-Materialien investiert – eine Besonderheit, die bei herkömmlichen Leiterplattenherstellern nicht zu finden ist. Unsere spezialisierten Bohrsysteme gewährleisten eine präzise Lochqualität bei der Bearbeitung anspruchsvoller keramikgefüllter und PTFE-basierter Materialien; unsere hochmodernen Laminiermaschinen arbeiten mit spezifischen Druck- und Temperaturprofilen, die speziell für Rogers-Verbundwerkstoffe optimiert sind. In unseren Produktionsanlagen werden Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Verunreinigungen streng kontrolliert – ein entscheidender Faktor für gleichbleibende Verarbeitungsergebnisse bei der Verwendung hochwertiger HF-Materialien. Für anspruchsvolle Industriekunden setzen wir ein umfassendes Rückverfolgbarkeitssystem ein, das jede Produktionsstufe von der Rohstoffprüfung bis zur abschließenden elektrischen Prüfung dokumentiert.
Ein solider Qualitätssicherungsprozess
Die Qualitätssicherung steht im Mittelpunkt der Geschäftstätigkeit von Geyuan Electronics. Unser unerschütterliches Bekenntnis zur Qualität gewährleistet, dass jede Leiterplatte vor der Auslieferung strengen Tests und Prüfungen unterzogen wird. Unsere strenge Qualitätskontrolle beginnt bereits mit der Eingangskontrolle der Rohstoffe. Wir nutzen AOI zur Erkennung von Fehlern und Röntgenstrahlen zur Prüfung innerer Mängel. Elektrische Leistungsprüfungen werden mit modernsten automatisierten Prüfgeräten und Flying-Probe-Testern durchgeführt. Vor dem Versand führt unser professionelles Qualitätskontrollteam eine umfassende Sichtprüfung durch, um sicherzustellen, dass alle Produkte den strengen Qualitätsstandards entsprechen. Dieser strenge Prozess gibt unseren Kunden Sicherheit und gewährleistet, dass sie zuverlässige Produkte erhalten. Mit den Zertifizierungen nach ISO 9001, ISO 14001, UL und RoHS stellen wir sicher, dass Ihre Rogers-Projekte den internationalen Sicherheits-, Qualitäts- und Umweltstandards für den weltweiten Vertrieb entsprechen.
Prozesssteuerung in der Fertigung
- Lückenlose Rückverfolgbarkeit von Stücklisten und Chargen über den gesamten Produktionsprozess hinweg
- Rückverfolgbarkeit der Materialien (Bauteile, Leiterplatten, Lötpaste usw.)
- Prozessdokumentation für die regulierte Fertigung
- Unterstützung bei der Erstmusterprüfung (FAI)
- Qualitätskontrollen und Überwachung während des Produktionsprozesses
- Kontrollierte ESD- und Reinraumprozesse (falls zutreffend)
- Vollständige Prüfprotokolle und Prüfberichte
- Änderungskontrolle und Umgang mit Abweichungen
Unterstützung bei der Einhaltung von Zertifizierungsanforderungen
- Unterstützung für das Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001
- Einhaltung der Norm ISO 14001 für Umweltmanagementsysteme
- Einhaltung der Arbeitsschutznormen nach ISO 45001
- Einhaltung der Normen IPC-A-610 und IPC J-STD-001
- Unterstützung bei der Einhaltung der RoHS- und REACH-Umweltvorschriften
- Unterstützung bei UL- und CE-Zertifizierungen
- Unterstützung für ISO 13485, IEC 62031 und andere branchenspezifische Zertifizierungen
Rogers-Leiterplatten – verschiedene Typen
Rogers unterteilt seine Werkstoffe in erster Linie nach Serien, die jeweils einzigartige technische Eigenschaften aufweisen. Nachfolgend sind die von uns angebotenen Werkstofftypen aufgeführt.
Rogers 4350B
Der Rogers 4350B zeichnet sich durch geringe Verluste und eine stabile Steuerung der Dielektrizitätskonstante (DK) aus, was ihn zu einem idealen Material für Hochleistungs-HF-Designs und ultraaktive Bauelemente macht.
Rogers 3003
Dieses Rogers-Leiterplattenmodell eignet sich für 77-GHz-Radar-Anwendungen im Automobilbereich und unterstützt zudem 5G-Funk-Anwendungen sowie ADAS.
Rogers 3006
Das Modell 3006 bietet eine hervorragende mechanische und elektrische Stabilität sowie eine zuverlässige Dielektrizitätskonstante über einen breiten Temperaturbereich. Zudem verhindert es abrupte Änderungen der Dielektrizitätskonstante.
Rogers 3010
Das Modell 3010 ist eines der kostengünstigsten Modelle, bei denen ein hochentwickeltes, mit Keramik gefülltes PTFE-Material zum Einsatz kommt. Dank seiner Stabilität vereinfacht es den Betrieb von Breitbandkomponenten.
Rogers 0588
Der Rogers 5880 ist mit Glasmikrofasern verstärkt und zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante sowie geringe Verluste aus. Daher eignet sich dieses Modell ideal für Breitband- und Hochfrequenzanwendungen.
Rogers 6002
Das Modell 6002 besteht aus einem Material mit niedriger Dielektrizitätskonstante und eignet sich daher ideal für komplexe Mikrowellenstrukturen. Aus diesem Grund ist es ideal für den Entwurf mehrschichtiger Leiterplatten.
Rogers 6010
Dieses Modell RO6010 eignet sich ideal für Anwendungen in der Mikrowellentechnik und bei elektronischen Leiterplatten, bei denen eine hohe Dielektrizitätskonstante (DK) erforderlich ist. Darüber hinaus ist dieses Modell ideal, wenn Sie die Größe Ihrer Schaltungen reduzieren möchten.
Rogers 4003
Das Modell Rogers 4003 verwendet Glasfasergewebe der Typen 1674 und 1080. Alle Konfigurationen weisen identische Spezifikationen auf; eine Bromierung wird nicht unterstützt.
Rogers 4835
Dieses Laminat 4835 ist ein verlustarmes Material mit ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit und hoher Temperaturbeständigkeit, das eine hohe Stabilität aufweist. Mit diesem Material lassen sich Standardverfahren für Glas- oder Epoxid-FR-4-Platinen umsetzen und eine kostengünstige Leiterplattenfertigung realisieren.
Rogers 4360G2
Dieses Laminat bietet ein perfektes Gleichgewicht zwischen Verarbeitbarkeit und Anwendungsleistung. Darüber hinaus besteht dieses verlustarme Laminat aus Thermostat-Material, das mit Kohlenwasserstoffkeramik gefüllt ist.
Rogers 4450F
Dies ist das Standard-Prepreg für mehrschichtige Leiterplatten von Rogers, das auf dem Kern der RO4000-Serie basiert. Rogers 4450F ist ein CAF-beständiges, hochfrequentes, duroplastisches Prepreg, das mit den Laminiertemperaturen von FR4 kompatibel ist und eine kostengünstige Herstellung von hochfrequenten mehrschichtigen Leiterplatten ermöglicht.
Rogers RT/Duroid
Rogers RT/duroid®-Hochfrequenzsubstrate sind gefüllte PTFE-Verbundlaminate (optional mit Glas oder Keramik), die für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich entwickelt wurden. Die Rogers RT/duroid®-Serie übertrifft die meisten anderen Rogers-Serien hinsichtlich ihrer technischen Leistungsfähigkeit.
Rogers TMM-Laminate
Rogers TMM-Laminate sind duroplastische Mikrowellenlaminate und können auch zu 3D-Formteilen verarbeitet werden. Daher sind Rogers-TMM-Substrate teurer. Die am häufigsten verwendeten Typen sind TMM4 und TMM10, wobei die Zahlen den ungefähren Wert der Dielektrizitätskonstante Dk bei einer Referenzfrequenz von 10 GHz angeben (TMM4 hat einen Dk-Wert von 4,5).
RT/Duroid 5880
Dieses Modell ist für seinen extrem geringen Signalverlust bekannt. Es besteht aus einer Verstärkung aus Glasmikrofasern und Polytetrafluorethylen (PTFE) als Trägermaterial. Dieses Material findet breite Anwendung in der Luft- und Raumfahrt, in Radarsystemen und bei Hochfrequenz-Kommunikationsverbindungen, wo selbst ein extrem geringer Signalverlust von entscheidender Bedeutung ist.
Rogers RT/Duroid 6002
Dieses Material zeichnet sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante und geringe Verluste aus und eignet sich aufgrund seiner hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften ideal für Mikrowellenanwendungen. Es gewährleistet die Zuverlässigkeit von mehrschichtigen Leiterplattenkonstruktionen.
Alle Rogers-Leiterplattenmaterialien zur Auswahl
Geyuan Electronics bietet hochmoderne Lösungen für die Herstellung von Rogers-Leiterplatten. Wir liefern Hochfrequenzlaminate, Klebeschichten und Prepregs, die speziell für strenge Leistungsanforderungen entwickelt wurden. Dank ihrer hervorragenden Kontrolle der Dielektrizitätskonstante sind die Spezialmaterialien von Rogers eine zuverlässige und stabile Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Zu den von uns angebotenen Rogers-Leiterplattenmaterialien gehören:
- 92ML™-Materialien
- Laminate der AD-Serie®
- Laminate der CLTE-Serie®
- CuClad®-Serie
- Laminate der DiClad®-Serie
- Laminate der IM-Serie™
- Laminate der IsoClad®-Serie
- Kappa® 438-Laminate
- MAGTREX™-Laminate
- Prepregs und Bondplys
- RO3000®-Serie
- RO4000®-Serie
- RT/duroid®-Laminate
- Laminate der TC-Serie®
- TMM®-Laminate
- XtremeSpeed™ RO1200™-Serie
Was macht die Leiterplatten von Rogers so einzigartig?
Die Entscheidung, Ihre Designs auf Rogers-Leiterplattenmaterialien umzustellen, ist ein Bekenntnis zu Leistung und Zuverlässigkeit. Zwar erfordern diese Materialien im Vergleich zu Standard-FR4-Materialien eine höhere Investition, doch die Wirtschaftlichkeit zeigt sich in den geringeren Signalverlusten, der verbesserten Gesamtzuverlässigkeit des Systems und den stabilen Produktionsausbeuten. Alle Rogers-Materialien zeichnen sich durch eine steuerbare Dielektrizitätskonstante (Dk) aus, deren Bereich je nach Produktfamilie variiert. Neben einer überdurchschnittlichen Wärmeleitfähigkeit (0,6 bis 0,8 W/mK) bieten sie eine hohe Hitzebeständigkeit (kompatibel mit bleifreiem Lot) und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Z-Achse, was eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchkontaktierungen gewährleistet.
Vom Prototyp zur Serienfertigung
Wenn Sie Designs für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- oder missionskritische Anwendungen entwickeln, sollten Sie die Leistung von Rogers-Leiterplatten nicht dem Zufall überlassen. Dank unserer langjährigen Erfahrung sind wir bestens gerüstet, um auch Ihre anspruchsvollsten Designs zu verwirklichen. Nutzen Sie unsere umfassenden technischen Ressourcen und unser unerschütterliches Bekenntnis zur Qualität, um sicherzustellen, dass Ihr nächstes Projekt den höchsten Standards hinsichtlich elektrischer Leistung und struktureller Integrität entspricht. Ganz gleich, ob Sie sich in der frühen Phase der Prototypenentwicklung befinden oder sich auf die Serienfertigung vorbereiten – das Team von Geyuan Electronics steht bereit, um Ihnen die professionelle Unterstützung zu bieten, die Sie benötigen. Lassen Sie sich von uns durch die Welt der Materialien führen und sichern Sie sich einen Wettbewerbsvorteil durch den Einsatz der weltweit fortschrittlichsten Rogers-Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihr nächstes Hochfrequenz-Rogers-Leiterplattenprojekt zu besprechen und zu erfahren, wie wir mit unserem Fachwissen Ihre komplexen technischen Ziele in zuverlässige, leistungsstarke Lösungen umsetzen können.
Anwendungsbereiche für Leiterplatten von Rogers
Rogers-Leiterplatten finden breite Anwendung im HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungsdesign, wo Signalintegrität und geringe Verluste von entscheidender Bedeutung sind. Bei Geyuan Electronics bieten wir maßgeschneiderte Rogers-Leiterplattenlösungen für Kunden aus verschiedenen Branchen an:
Automobilindustrie
Industrielle Automatisierung
Medizinische Elektronik
Telekommunikation
Luft- und Raumfahrt
Leistungsverstärker
Häufig gestellte Fragen
Rogers-Leiterplatten stehen für "Rogers Printed Circuit Board", d. h. eine Leiterplatte, bei der ein Rogers-Substrat zum Einsatz kommt. Rogers-Leiterplatten werden aus einem speziellen Material hergestellt, dem sogenannten Rogers-Hochfrequenzsubstrat. Dieses Substrat ist für seine hervorragende elektrische Leistung in Hochfrequenzanwendungen bekannt. Rogers-Leiterplatten zeichnen sich durch hohe Stabilität, gute Wärmeableitung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus. Aufgrund ihrer besonderen Eigenschaften und Herstellungsverfahren lassen sich Rogers-Leiterplatten präzise fertigen und sind in der Regel teurer als herkömmliche Leiterplattenmaterialien.
Rogers-Leiterplattenmaterialien werden im Allgemeinen empfohlen, wenn Frequenzen über 1 GHz erforderlich sind. Rogers-Materialien wurden speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt und zeichnen sich durch hervorragende elektrische Eigenschaften aus, wie beispielsweise einen niedrigen Verlustfaktor (Df), der bei Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung ist. Diese Materialien minimieren Signalverluste und gewährleisten so eine stabilere Funktionsweise.
Wenn Sie uns Ihre Konstruktionsunterlagen zusenden, prüft unser Ingenieurteam zunächst die wichtigsten Anforderungen und klärt anschließend gemeinsam mit Ihnen den Laminataufbau, die Materialien und die Fertigungsdetails ab, um einen reibungslosen Projektablauf zu gewährleisten.
Ja. Nachdem Sie uns Ihre Projektanforderungen mitgeteilt haben, erarbeiten wir gemeinsam mit Ihnen die am besten geeignete Materiallösung, die den Anwendungs- und konstruktiven Anforderungen entspricht.
Ja, dies wird als Hybrid-Laminatstruktur bezeichnet. In der Regel verbinden wir Hochfrequenz-Laminate von Rogers mit Standard-FR-4-Kernen. Auf diese Weise können Sie kritische HF-Signale auf den Rogers-Schichten verlegen und gleichzeitig das kostengünstigere FR-4 für Strom- und Masseschichten verwenden, wodurch ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten erreicht wird.
Wir bieten galvanisch abgeschiedene (ED), gewalzte und geglühte (RA), umgekehrt verarbeitete (RT) sowie Widerstandsfolien an, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten, Flexibilität und Signalverlust zu gewährleisten.
Verwenden Sie kürzere Leiterbahnlängen, vermeiden Sie rechtwinklige Ecken und setzen Sie bei Hochfrequenznetzen eine impedanzangepasste Leiterbahnführung ein. Wählen Sie Rogers-Materialien wie RO4003C oder RO3003 entsprechend der gewünschten Dielektrizitätskonstante (Dk) und dem Dielektrizitätsverlust (Df) aus. Achten Sie auf gleichmäßige Leiterbahnbreiten und eine kontrollierbare Dielektrikumsdicke, um Signalverluste zu minimieren und die Signalintegrität bei Frequenzen über 6 GHz zu gewährleisten.
Während der Prototypenentwicklung und der Einführung neuer Produkte (P) werden validierte Materialspezifikationen, Schichtaufbauten, CAM-Daten, Musteranforderungen und wichtige Prozessparameter in kontrollierte Fertigungsgrundlagen umgesetzt. Die Rückverfolgbarkeit von Chargen, die Versionskontrolle und das Änderungsmanagement tragen dazu bei, Leistungsschwankungen bei wiederholten Fertigungsprozessen zu reduzieren.
Beantragen Sie eine Projektprüfung für Ihre Leiterplatte bei Rogers
Reichen Sie Ihre Fertigungsdaten, Ihre Schichtstruktur oder Ihre Materialanforderungen zur technischen Prüfung ein. Unser Team bewertet die Materialauswahl von Rogers, Hybridstrukturen, Impedanzziele, kritische HF-Geometrien und die Herstellbarkeit, bevor es ein Angebot unterbreitet. Zu den Dienstleistungen gehören: Überprüfung der Rogers-Materialien und Klebeschichten, Bewertung von Hybrid-Lagenaufbauten und Impedanzen, Prototypenbau, Einführung neuer Produkte (NPI) sowie Unterstützung bei der Serienfertigung.