Aluminium-Leiterplatte

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice für alle Ihre Anforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis und liefern Ihnen hochwertige, kostengünstige Lösungen. Bis heute hat Geyuan Electronics an Tausenden von kundenspezifischen Projekten für Leiterplatten auf Aluminiumbasis mitgewirkt und dank unserer modernen Produktionsanlagen und unseres erfahrenen Ingenieurteams die Lieferung hochwertiger Aluminium-Leiterplatten mit führenden Technologien zum Wärmemanagement gewährleistet. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein kostenloses Angebot.

Professionelle Fertigungsdienstleistungen für Aluminium-Leiterplatten

Benötigen Sie leistungsstarke, wärmeableitende Leiterplatten auf Aluminiumbasis, die den Anforderungen Ihrer hochmodernen Elektronik gerecht werden? Dann sind die Dienstleistungen von Geyuan Electronics zur schnellen Fertigung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis die ideale Wahl. Wir verfügen über fortschrittliche Produktionskapazitäten, um schnell hochwertige Prototypen von Leiterplatten auf Aluminiumbasis herzustellen und diese an Ihre Entwürfe anzupassen – egal ob es sich um einlagige, doppelseitige, mehrlagige, hybride oder flexible Aluminiumsubstrate handelt. Wir verwenden hochwertige Materialien und modernste Anlagen, um eine effiziente Wärmeableitung, mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten – entscheidende Faktoren für anspruchsvolle Anwendungen. Mit kurzen Lieferzeiten und strengen Prüfverfahren beschleunigen wir Ihre Markteinführung und halten dabei strenge Qualitätsstandards ein. Arbeiten Sie mit unserem erfahrenen Team zusammen, um Ihre innovativen Designs für Leiterplatten auf Aluminiumbasis durch einen reibungslosen Prototypenbau zum Leben zu erwecken.

Leiterplatte mit Aluminiumsubstrat

Bei der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis treten typischerweise produktionstechnische Herausforderungen auf

Aluminium-Leiterplatten stellen aufgrund der Kombination aus Metallsubstraten, dicken Kupferschichten und thermischen Einschränkungen besondere Herausforderungen bei der Fertigung dar. Diese Herausforderungen müssen durch prozessspezifische Kontrollmaßnahmen bewältigt werden, um Maßgenauigkeit, elektrische Integrität und Herstellbarkeit zu gewährleisten.

Kupferätzung auf Aluminium-Leiterplatte

Kupferradierung

Kupferschichten mit einer Dicke von mehr als 3 oz werden aufgrund der Seitenwanddicke und der seitlichen Unterschnittbildung ungleichmäßig geätzt, was zu Abweichungen in der Leiterbahnbreite führen kann.
Aufdrucken der Lötmaske auf einer Aluminium-Leiterplatte

Drucken der Lötmaske

Höhenunterschiede bei dickem Kupfer können zu einer unzureichenden Abdeckung der Lötmaske und zu Fehlausrichtungen während der Belichtung führen. Ein LPI-Verfahren in zwei Durchläufen.
Mechanische Fertigung von Aluminium-Leiterplatten

Maschinenbau

Hersteller von Aluminium-Leiterplatten stellen fest, dass beim Bohren in Aluminium häufig Grate entstehen und die Gefahr besteht, dass die dielektrische Isolierung zwischen den Kupferbahnen beschädigt wird.
Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis mit schwarzer Lötmaske

Geyuan Electronics verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis

Geyuan Electronics verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis und ist sich bewusst, dass die Wärmeleitfähigkeit ein entscheidendes Leistungsmerkmal ist. Daher bezieht das Unternehmen hochleistungsfähige Rohstoffe von führenden Lieferanten, wie beispielsweise 6061T6, 5052H34, R-0710 und R-0771. Diese Leiterplatten auf Aluminiumbasis werden in unseren streng kontrollierten Produktionsprozessen hergestellt. Darüber hinaus verfügen wir über eine eigene Produktionsstätte für Metallkern-Leiterplatten, in der wir Leiterplatten auf Aluminiumbasis in kleinen bis großen Chargen fertigen und auf speziellen Produktionslinien Rapid Prototyping durchführen können.

Fertigungskapazitäten für Aluminium-Leiterplatten

FunktionenFunktionen
GrundmaterialAluminiumlegierungen 1050, 5052, 6061
AluminiumdickeStandardmäßig 0,8 mm bis 3,2 mm, Sonderdicken erhältlich
Optionen für DielektrikaStandard (1,0 W/m·K), Hochleistung (2,0+ W/m·K), Ultrahoch (3,0+ W/m·K)
Kupferdicke1 oz bis 10 oz (35 μm bis 350 μm)
Maximale Platinengröße500 mm × 600 mm
Mindestabstand zwischen Leiterbahnen und Freiraum4/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) Standard, 3/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) für anspruchsvolle Designs
Optionen für die OberflächenbeschaffenheitHASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, Immersionszinn, Hartgold
MindestbohrungsdurchmesserMechanisches Bohren mit 0,2 mm Durchmesser
Farben der LötmaskeGrün, Weiß, Schwarz, Rot, Blau, Gelb (Sonderfarben erhältlich)
SiebdruckfarbenWeiß, Schwarz, Gelb, Blau (Standard)
Konstruktion der PlatteEinlagig, zweilagig, mehrlagig (bis zu 6 Lagen)
Besondere MerkmaleFähigkeit zur Verarbeitung von dickwandigem Kupfer, selektives Galvanisieren, Konstruktion aus verschiedenen Werkstoffen
Qualitätsprüfung100% – Elektrische Prüfung, Überprüfung der Wärmeleitfähigkeit, Haftfestigkeitsprüfung
Typische LieferzeitenPrototyp: 3–5 Tage, Serienfertigung: 7–10 Tage, Massenproduktion: 10–15 Tage

Ihr führender Lieferant für Aluminium-Leiterplatten in China

Geyuan Electronics verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in Leiterplattenfertigung, ist die ideale Wahl für Ihren Bedarf an Leiterplatten auf Aluminiumbasis. Unsere Qualitätssicherungsrichtlinie 100% hat das Vertrauen von Tausenden von Elektronikingenieuren weltweit gewonnen. Wir verfügen über umfassende Fertigungskapazitäten für Aluminiumsubstrate und bieten kostenlose DFM-Prüfungen (Design for Manufacturability) an, um sicherzustellen, dass Sie hochwertige Leiterplatten auf Aluminiumbasis im Rahmen Ihres Budgets erhalten. Erfahren Sie mehr über unsere Fertigungskapazitäten für Leiterplatten auf Aluminiumbasis – von einlagigen bis hin zu sechslagigen Aluminiumplatinen. Wir bieten außerdem kostenlose Prüfungen des Schichtaufbaus an. Sie können sich jederzeit gerne an uns wenden.

Werkstatt einer Produktionsstätte für Aluminium-Leiterplatten

Arten von Aluminium-Leiterplatten und Dienstleistungen

Geyuan Electronics fertigt verschiedene Arten von Leiterplatten auf Aluminiumbasis, um den unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich Wärmeableitung, mechanischer Belastbarkeit und Kosten gerecht zu werden. Von einfachen einseitigen Aluminium-Leiterplatten bis hin zu komplexen mehrschichtigen und hybriden Leiterplatten auf Aluminiumbasis können wir Ihnen die für Ihre spezifische Anwendung geeignete Struktur empfehlen.

Einschichtige Aluminium-Leiterplatte

Einschichtige Aluminium-Leiterplatte

Eine einlagige Aluminium-Leiterplatte besteht aus einer Kupferschicht, die auf ein Dielektrikum und einen Aluminiumsubstrat aufgebracht ist.
flexible Aluminium-Leiterplatte

Flexible Aluminium-Leiterplatte

Eine flexible Aluminium-Leiterplatte wird unter Verwendung eines gerillten oder segmentierten Aluminiumkerns in Kombination mit … hergestellt.
Aluminium-Leiterplatte mit Durchkontaktierung

Aluminium-Leiterplatte mit Durchkontaktierung

Eine Aluminium-Leiterplatte mit Durchkontaktierung ist eine starre Leiterplatte mit Bohrlöchern, die mittels Harz vom Metallkern isoliert sind.
Mehrschichtige Aluminium-Leiterplatte

Mehrschichtige Aluminium-Leiterplatte

Eine mehrschichtige Aluminium-Leiterplatte besteht aus zwei oder mehr Kupferschichten, die durch Dielektrika voneinander getrennt und verankert sind.
Hybrid-Aluminium-Leiterplatten

Hybrid-Aluminium-Leiterplatte

Eine Hybrid-Aluminium-Leiterplatte kombiniert eine Aluminiumgrundplatte unter den Leistungskomponenten mit einem sekundären Dielektrikum (in der Regel FR4 oder Polyolefin).
Prototypenbau von Aluminium-Leiterplatten

Prototypenbau von Aluminium-Leiterplatten

Mithilfe der schnellen Prototypenfertigung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis können Sie die thermische Leistung, die mechanische Passgenauigkeit und die Montageprozesse vor der Serienfertigung überprüfen. Die Mindestbestellmenge beträgt ein Stück, wobei die Lieferzeiten in der Regel zwischen 2 und 5 Tagen liegen.
Doppellagige Aluminium-Leiterplatte

Galvanisierung von Aluminium-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen

Bei Aluminium-Leiterplatten mit durchkontaktierten Löchern (PTH) werden durch ein spezielles Verfahren plattierte Durchkontaktierungen durch die dielektrische Schicht und die Aluminiumstruktur hindurch hergestellt, wodurch komplexere Verbindungen zwischen den Schichten ermöglicht werden.
Hochfrequenz-Aluminium-Leiterplatte

Hochfrequenz-Aluminium-Leiterplatte

Es ist speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen konzipiert und besteht aus Materialien wie Polyolefin oder Polyimidharz, um die Flexibilität der Leiterplatte zu verbessern und Signalverluste in HF-Kommunikationssystemen, Radaranlagen und digitalen Hochgeschwindigkeitsgeräten zu minimieren.
Leiterplatte mit Metallkern

Leiterplatte mit Metallkern (MCPCB)

Leiterplatten mit Metallkern (MCPCBs) basieren auf einem Metallsubstrat (in der Regel Aluminium, Kupfer oder Stahl) und zeichnen sich durch ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung aus.
Fertigung großformatiger Aluminium-Leiterplatten

Vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung

Geyuan Electronics begleitet den gesamten Lebenszyklus der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis – vom Rapid Prototyping bis zur skalierbaren Produktion – und ermöglicht es Ihnen so, die thermische Leistung frühzeitig zu validieren und sicher auf wiederholbare Produktionsprozesse umzustellen. Ganz gleich, ob Sie eine einzelne aluminiumbasierte Leiterplatte für die technische Validierung oder für die Serienfertigung benötigen – unser Arbeitsablauf ist so konzipiert, dass auch bei steigenden Produktionsmengen eine gleichbleibende Materialqualität, Prozesskontrolle und Qualitätsprüfung gewährleistet sind. Wir fertigen aluminiumbasierte Leiterplatten für wärmeempfindliche Designs mit extrem hohen Anforderungen an thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit. Unsere Fertigungskapazitäten für Leiterplatten auf Aluminiumbasis sind auf Rapid Prototyping sowie die Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen ausgelegt und gewährleisten eine konsistente Prozesskontrolle sowie vorhersehbare Ergebnisse.

Professionelle technische Unterstützung

Unser Entwicklungsteam für Leiterplatten auf Aluminiumbasis verfügt über mehr als 25 Jahre gemeinsame Erfahrung in den Bereichen Wärmemanagement und Leistungselektronik. Wir setzen nicht nur Ihre Entwürfe um, sondern arbeiten auch eng mit Ihrem Team zusammen, um die thermische Leistung und die Herstellbarkeit zu optimieren. Für jedes Projekt mit Leiterplatten auf Aluminiumbasis bieten wir umfassende thermische Analysen und Materialempfehlungen, um Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Darüber hinaus führt unser Team während der Entwurfsphase ausführliche Gespräche mit Ihnen und gibt Ihnen Einblicke in Strategien zum Wärmemanagement, die die Produktionsausbeute und die langfristige Zuverlässigkeit erheblich verbessern. Unsere DFM-Prüfungen (Design for Manufacturing) berücksichtigen spezielle thermische Aspekte, die von allgemeinen Leiterplatten-Entwurfswerkzeugen oft übersehen werden.

Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis

Unser agiles Fertigungsmodell unterstützt

NPI-Programme (Einführung neuer Produkte)

Strukturierte Unterstützung bei frühen Entwürfen und beim Produktionsanlauf.

Schnelle Designvalidierung

DFM-Feedback und Leitlinien zur Herstellbarkeit zur Verkürzung der Iterationszyklen.

Große Produktvielfalt bei geringen Stückzahlen bis hin zu kleinen und mittleren Serien

Flexible Produktionsplanung, um sich an die sich ändernde Nachfrage und Komplexität anzupassen.

Schnellere Markteinführung

Optimierte Arbeitsabläufe bei der Angebotserstellung und Fertigung zur Verkürzung der Vorlaufzeiten.

Optimierung der Herstellbarkeit.

Kontinuierliche Verbesserung mit Fokus auf Ausbeute, Konsistenz und langfristige Zuverlässigkeit bei thermisch kritischen Bauvorgängen.

Lieferant von Aluminium-Leiterplatten

Hochmoderne Fertigungskapazitäten für Aluminium-Leiterplatten

Geyuan Electronics hat in eine spezielle Produktionslinie für Leiterplatten auf Aluminiumbasis investiert, die mit Spezialausrüstung ausgestattet ist, die in herkömmlichen Leiterplattenfabriken nicht zu finden ist. Unser Präzisionsklebesystem regelt die Dicke der dielektrischen Schicht auf ±10% genau, was entscheidend ist, um eine zuverlässige Wärmeleistung über die gesamte Leiterplattenoberfläche hinweg zu gewährleisten. Unsere Fertigungsprozesse beinhalten firmeneigene Oberflächenbehandlungstechnologien, die die Haftfestigkeit zwischen dem Aluminium und den dielektrischen Materialien deutlich verbessern. Für anspruchsvolle Industriekunden bieten wir spezielle Prüfverfahren an, die über die Branchenstandards hinausgehen, darunter die Überprüfung der Wärmeleitfähigkeit und Power-Cycling-Tests, die reale Betriebsbedingungen simulieren. Jede Leiterplatte auf Aluminiumbasis durchläuft vor dem Versand umfassende elektrische Prüfungen und eine Sichtprüfung, um einwandfreie Funktionalität und Optik zu gewährleisten.

Bestellen Sie eine Aluminium-Leiterplatte bei Geyuan Electronics

Unabhängig von Ihrem Budget können wir Ihnen eine passende Lösung anbieten. Bei Großaufträgen für Leiterplatten auf Aluminiumbasis gewähren wir Rabatte. Wir stehen Ihnen jederzeit telefonisch, per E-Mail und im Online-Chat zur Verfügung, um Ihre Fragen zu beantworten und Ihre Anliegen zu klären. Wir fertigen hochwertige Leiterplatten auf Aluminiumbasis und legen größten Wert auf die Zufriedenheit unserer Kunden.

Handlungsaufforderungen1

Umfassende Dienstleistungen: Vom Entwurf bis zur Montage

Geyuan Electronics bietet eine Komplettlösung für die Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis. Vom Entwurf über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion und Montage übernehmen wir jeden Schritt des Prozesses. Unser Komplettdienstleistungen für die Leiterplattenbestückung Dazu gehören die SMD-Bestückung, die Durchsteckbestückung und die Hybridbestückung, wodurch sichergestellt wird, dass Ihre Leiterplatten auf Aluminiumbasis direkt in Ihren Endprodukten einsetzbar sind. Eine Partnerschaft mit uns bedeutet, dass Ihre Produkte auf dem Markt erfolgreich sind und zuverlässig bleiben. Lassen Sie uns Ihnen helfen, die komplexen Herausforderungen der Fertigung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis zu meistern und Ihre Designs auf ein neues Niveau zu heben. Geyuan Electronics hat es sich zur Aufgabe gemacht, Ihnen innovative, leistungsstarke und kosteneffiziente Lösungen für Leiterplatten auf Aluminiumbasis anzubieten, damit Sie in der wettbewerbsintensiven Elektronikbranche immer einen Schritt voraus sind.

Aluminium-Leiterplattenfertigung und -Bestückung aus einer Hand

Aluminium-Leiterplattenfertigung und -Bestückung aus einer Hand

Wir bieten eine Komplettlösung aus einer Hand, die die Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis, die Beschaffung von Bauteilen, die SMT-Bestückung, das Durchstecklöten, die Prüfung und die Endverpackung umfasst.
SMT- und Durchsteckmontage-Kapazitäten

SMT- und Durchsteckmontage-Kapazitäten

Unsere SMT-Fertigungslinien können eine breite Palette an LED-Bauteilen, ICs, Widerständen, Kondensatoren und anderen SMD-Bauteilen mit hoher Präzision und Wiederholgenauigkeit auf Leiterplatten auf Aluminiumbasis bestücken.
Ein Hersteller von Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten und einer starken Lieferkettenallianz

Beschaffung von Komponenten und Unterstützung der Lieferkette

Wir können LEDs, Treiber, Steckverbinder und andere elektronische Bauteile von zuverlässigen Lieferanten gemäß Ihren bevorzugten Marken und Spezifikationen beschaffen.

Weltweite Präsenz, Unterstützung vor Ort

Geyuan Electronics hat seinen Hauptsitz in China, wir betreuen jedoch Kunden weltweit. Unser professionelles Kundenservice-Team bietet rund um die Uhr Unterstützung und steht Ihnen in jeder Phase Ihres Projekts mit fachkundiger Beratung zur Seite. Ganz gleich, ob Sie Hilfe bei der Konstruktion, der Materialauswahl oder der Produktionslogistik benötigen – wir setzen uns dafür ein, eine reibungslose und erfolgreiche Zusammenarbeit zu gewährleisten. Im Bereich der Herstellung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis bietet Geyuan Electronics umfassende, kosteneffiziente und zuverlässige Lösungen für Ihre Projekte. Mit unserem Fachwissen, fortschrittlichen Verfahren, hochwertigen Materialien und unserem kundenorientierten Service sind wir der ideale Partner für alle Ihre Anforderungen an Leiterplatten auf Aluminiumbasis.

Hersteller von Aluminium-Leiterplatten – Bohrwerkstatt

Anlagen zur Herstellung und Prüfung von Aluminium-Leiterplatten von Geyuan Electronics

Geyuan Electronics verfügt über eine Gesamtfläche von 12.400 Quadratmetern, darunter 2.600 Quadratmeter Reinraumfläche, 5 SMT-Fertigungslinien und 3 DIP-Fertigungslinien. Wir sind mit Präzisionsbohrmaschinen, Galvanikanlagen und Ätzgeräten für die präzise Leiterbahnstrukturierung sowie mit Reflow- und Wellenlötanlagen ausgestattet. Unsere fortschrittlichen Röntgen- und AOI-Anlagen gewährleisten eine hochwertige Leiterplattenfertigung. Darüber hinaus setzt unser hochmodernes Werk hochpräzise Anlagen nach Luft- und Raumfahrtstandard ein, die Toleranzen von bis zu ±0,05 mm und Leiterbahnbreiten von bis zu 75 Mikrometern ermöglichen – ideal für leistungsstarke Leiterplatten auf Aluminiumbasis. Unsere intelligenten Fertigungslinien integrieren Industrie-4.0-Technologie mit Echtzeitanalyse und intelligenter Steuerung und bieten effiziente und zuverlässige, maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistungen, die auf Ihre Anforderungen an Wärmeableitung und Haltbarkeit zugeschnitten sind.

Mehrschicht-Laminierungssystem

Mehrschicht-Laminierungssystem

Arbeitet bei einer Temperatur von bis zu 350 °C und einem Druck von 50 kg/cm², mit einer Genauigkeit bei der Schichtausrichtung von ±0,05 mm.
Produktionslinie für Radierungen

Produktionslinie für Radierungen

Verfügt über ein Präzisionssprühsystem, gewährleistet eine Ätzgenauigkeit von ±2 Mikrometer und erreicht eine Linienbreitengenauigkeit von 0,075 mm.
Bohrmaschine

Bohrmaschine

Arbeitet mit einer Spindeldrehzahl von 100.000 U/min, einer Bohrpositionsgenauigkeit von ±0,05 mm und einem Mindestbohrdurchmesser von 0,15 mm.
v vut-Maschine

V-Schnitt-Maschine

Die Schnitttiefengenauigkeit liegt bei ±0,1 mm, der Winkelabweichung der V-Nut wird auf unter 1 Grad begrenzt und eine Bearbeitungsgeschwindigkeit von 15 Metern pro Minute wird erreicht.
Anlagen zur Strukturierung

Anlagen zur Strukturierung

Hält die Stromdichte bei 2–20 A/dm² aufrecht, erreicht eine Gleichmäßigkeit der Beschichtungsdicke von ±5 Mikrometer und eine Genauigkeit bei der Linienbreitenoptimierung von 15 Mikrometer.
Laserbohrmaschine

Laserbohrmaschine

Ausgestattet mit einem 355-nm-UV-Laser erreicht das Gerät einen minimalen Bohrdurchmesser von 0,1 mm (4 mil) und eine Positioniergenauigkeit von ±0,05 mm.
LDI-Laser-Direktbelichtung

LDI (Laser Direct Imaging)

Verwendet eine Laserwellenlänge von 405 nm, erreicht eine Abbildungsauflösung von 2 Mikrometern und hält die Linienbreite bzw. den Linienabstand bei 75 Mikrometern.
Optisches Inspektionssystem von Aoi

AOI-Optisches Inspektionssystem

Ausgestattet mit einem 12-Megapixel-Bildgebungssystem erreicht es eine Erkennungsauflösung von 5 Mikrometern und scannt mit einer Geschwindigkeit von 800 cm² pro Minute.
Herstellungsverfahren für Aluminium-Leiterplatten

Die Qualitätssicherung in unserem Werk für Aluminium-Leiterplatten

Das Werk von Geyuan Electronics gewährleistet die hervorragende Qualität seiner Leiterplatten auf Aluminiumbasis durch fortschrittliche Ingenieurstechnik, strenge Prüfverfahren und die Unterstützung unseres Expertenteams. Von optimierten Konstruktions- und Produktionsprozessen über präzise optische Prüfungen und umfassende elektrische Tests bis hin zu strengen Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass unsere Produkte den Branchenstandards entsprechen und Ihnen unvergleichliche thermische Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre Hochleistungsanwendungen bieten. Daher halten wir uns bei allen unseren Fertigungsprojekten für Leiterplatten auf Aluminiumbasis an strenge Qualitäts-, Sicherheits- und Konformitätsstandards. Unser Qualitätssystem, gestützt durch Prozessprüfungen, strukturierte Tests und international anerkannte Zertifizierungen, gewährleistet gleichbleibende Zuverlässigkeit und Leistung für thermische Anwendungen. Von der Lagerung der Rohstoffe bis zum endgültigen Versand ist die Qualitätskontrolle in unseren gesamten Fertigungsablauf für Leiterplatten auf Aluminiumbasis sowie in den schlüsselfertigen PCBA-Workflow integriert.

Qualität in jedem Schritt

Jede Aluminium-Leiterplatte durchläuft in jeder Produktionsphase festgelegte Prüfungen, Funktionstests und dokumentierte Prozesskontrollen, um Genauigkeit, Konsistenz und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.

Umfassende Qualitätssicherungssysteme

Standardisierte Prüfverfahren und Echtzeit-Prozessüberwachung bei der Bestückung von Aluminium-Leiterplatten und bei der Bestückung mit gemischten Technologien.

Fortschrittliche Testplattformen

Elektrische und funktionelle Prüfungen, einschließlich Durchgangsprüfungen, Flying-Probe-Tests und Funktionstests zur umfassenden Fehlerabdeckung.

Nach IPC-A-610 und J-STD-001 geschulte Techniker

Die Bestückung und Prüfung erfolgen gemäß den anerkannten Standards der Leiterplattenbestückung.

Rückverfolgbarkeit und Dokumentation

Lückenlose Rückverfolgbarkeit und kontrollierte Dokumentation zur Förderung von Transparenz und Rechenschaftspflicht.

Maßnahmen zur kontinuierlichen Verbesserung

Kontinuierliche Prozessoptimierung durch interne Audits, Schulungen und Methoden der schlanken Produktion.

Herstellung von Aluminium-Leiterplatten – Bohren

Zertifizierung des Werks von Geyuan Electronics zur Herstellung von Aluminium-Leiterplatten

Als IPC-Mitglied ist das Werk von Geyuan Electronics nach weltweit anerkannten Normen wie ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 und ISO 13485 zertifiziert, was unser unermüdliches Streben nach Qualität, Nachhaltigkeit und Präzision unterstreicht. Diese Zertifizierungen gewährleisten, dass jede von uns hergestellte Leiterplatte auf Aluminiumbasis strenge internationale Standards erfüllt, sich durch hervorragende Wärmeableitung, Zuverlässigkeit und Umweltfreundlichkeit auszeichnet und individuell an Ihre hohen Leistungsanforderungen angepasst werden kann.

  • ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsysteme
  • ISO 13485:2016 – Herstellung von Medizinprodukten
  • IPC-A-610 und J-STD-001 – Qualitätsstandards für die Bestückung
  • RoHS / Einhaltung der Umweltvorschriften zur Bleifreiheit
  • ANSI/ESD S20.20 ESD-Schutz
  • SMTA-Mitgliedschaft – Mitwirkung an Branchenstandards

Umfassende Test- und Verifizierungsmöglichkeiten gewährleisten eine zuverlässige Leistung

Geyuan Electronics bietet zuverlässige und reproduzierbare Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten auf Aluminiumbasis durch strenge Prüf- und Verifizierungsverfahren. Von einzelnen Prototypen von Leiterplatten auf Aluminiumbasis bis hin zur Serienfertigung überprüfen wir vor dem Versand die Prozesse, kritischen Funktionen und die Fertigungsgenauigkeit, um eine gleichbleibende thermische Leistung zu gewährleisten. Prüfung und Verifizierung sind ein integraler Bestandteil unseres Fertigungsprozesses für Leiterplatten auf Aluminiumbasis und werden entsprechend der Komplexität des Designs und den Anforderungen der Endanwendung ausgewählt. Dieser strukturierte Ansatz trägt dazu bei, die Ausbeute zu verbessern, Nacharbeiten zu reduzieren und Ausfälle im Einsatz bei wärmeempfindlichen Anwendungen zu minimieren.

Elektrische Prüfung (E-Test)

Überprüft die Verbindungsintegrität durch Erkennung von Unterbrechungen und Kurzschlüssen, um sicherzustellen, dass die Aluminium-Leiterplatte den Anforderungen der Netzliste entspricht.

Automatisierte optische Inspektion (AOI)

Überprüft kritische Fertigungsmerkmale und die Konsistenz der handwerklichen Ausführung, um die Anzahl der übersehenen Fehler zu reduzieren.

Sichtprüfung

Überprüft vor dem Versand die Qualität der Oberflächenbeschaffenheit, die Unversehrtheit der Lötmaske, die Beschriftungen und das allgemeine Erscheinungsbild.

Prüfung von Maßen und kritischen Merkmalen

Überprüft wichtige Konstruktionsanforderungen wie den Leiterplattenumriss, die Lochpositionen und toleranzkritische Merkmale. .

Mikroschnittanalyse

Querschnittsvalidierung zur Überprüfung der Schichtstruktur und der Qualität der Materialgrenzflächen, wenn eine genauere Überprüfung erforderlich ist.

Überprüfung der Lötbarkeit / Oberflächenbeschaffenheit

Überprüft die Unversehrtheit der Oberflächenbehandlung, um einen reibungsloseren Montageablauf in der nachgelagerten PCBA-Fertigung zu gewährleisten.

Dokumentation und Rückverfolgbarkeit

Unterstützt eine lückenlose Qualitätskontrolle durch Prüfprotokolle und erstellt die Dokumentation für Produktionsprogramme.

DFM- und CAM-Entwicklung

Unterstützt von einem DFM- und CAM-Entwicklungsteam mit über 10 Jahren Erfahrung bei der Optimierung von Arbeitsabläufen vom Entwurf bis zur Produktion.

Flying-Probe-Tester

Verwendet ein hochpräzises Prüfsystem mit einem Mindestabstand zwischen den Prüfpunkten von 0,1 mm und einer Prüfgeschwindigkeit von 4000 Punkten pro Minute.

Prüfung der Befestigungselemente

Bei der Prüfung elektrischer Baugruppen kommen automatisierte Prüfvorrichtungen und hochpräzise Messgeräte zum Einsatz, wodurch 2000 Leiterplatten pro Stunde geprüft werden können.

Abteilung für Qualitätskontrolle (QC)

Die Abteilung für Qualitätskontrolle besteht aus 15 Ingenieuren mit durchschnittlich über 10 Jahren Berufserfahrung.

AOI-Abteilung für optische Inspektion

Die AOI-Prüfabteilung besteht aus 10 Technikern mit durchschnittlich mehr als 8 Jahren Berufserfahrung.

Dienstleistungen zur Herstellung von Aluminium-Leiterplatten

Erfolgsgeschichten von Geyuan Electronics mit Industriekunden

Unser Projektportfolio umfasst erfolgreiche Projekte mit Leiterplatten auf Aluminiumbasis, die für weltweit führende Unternehmen der Industrieautomation umgesetzt wurden. Wir helfen unseren Kunden dabei, die Betriebstemperatur ihrer Steuerungssysteme um bis zu 40 °C zu senken und gleichzeitig die Gehäusegröße zu reduzieren, da keine separaten Kühlkörper mehr erforderlich sind. Unsere Fertigungsprozesse erfüllen die strengen Anforderungen internationaler Normen, darunter IPC-6012 Klasse 2 und Klasse 3 für Metallkern-Leiterplatten. Durch die Zusammenarbeit mit Industriekunden in Europa, Asien und Nordamerika haben wir ein tiefes Verständnis für die spezifischen Anforderungen industrieller Steuerungssysteme entwickelt. Wir wissen, dass thermische Zuverlässigkeit in Fabrikumgebungen von entscheidender Bedeutung ist, wo Anlagen unter Umständen jahrelang im Dauerbetrieb und mit minimalem Wartungsaufwand laufen müssen. Unsere Leiterplattenlösungen auf Aluminiumbasis sind speziell darauf ausgelegt, unter diesen anspruchsvollen Bedingungen außergewöhnlich gute Leistung zu erbringen.

Umfassende Dienstleistungen und Lösungen für die Leiterplattenfertigung

Sind Sie auf der Suche nach den richtigen Dienstleistungen und Lösungen für die Leiterplattenfertigung? Entdecken Sie unser Angebot für alle Arten von PCBs und finden Sie die optimale Lösung für Ihr Projekt.

Einseitige starre Leiterplatte

Starre Leiterplatte

Standardmäßige starre FR4-Leiterplatten, die eine stabile Struktur für allgemeine elektronische Systeme bieten.
Leiterplatte mit Kupferkern

Leiterplatte mit Kupferkern

Metallkern-Leiterplatte mit Kupferbasis für hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeverteilung.
Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Leiterplatten, die aus Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) hergestellt werden, typischerweise 170 °C und darüber.
Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatte

Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen im GHz-Bereich mit minimalem Signalverlust und minimaler Verzerrung ausgelegt sind.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Leiterplatten, die für digitale Hochgeschwindigkeitssignale optimiert sind und bei denen besonders auf die Signalintegrität geachtet wurde.
HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte

Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High Density Interconnect), die sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Verbindungsdichte auszeichnen.
Rogers-Leiterplatte

Rogers-Leiterplatte

Leiterplatten, die unter Verwendung der Hochleistungs-Laminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wurden.
Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Leiterplatten mit außergewöhnlich dicken Kupferschichten, typischerweise 3 oz oder mehr, für Hochstromanwendungen.
Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatte

Biegsame Leiterplatten mit Substraten aus Polyimid oder Polyester für dynamische oder platzsparende Konstruktionen.
Starr-flexible Leiterplatte 1

Starr-Flex-Leiterplatte

Hybrid-Leiterplatten, bei denen starre und flexible Substrate zu einer einzigen integrierten Baugruppe kombiniert werden.
Keramik-Leiterplatte

Keramik-Leiterplatte

Einsatz von Keramiksubstraten wie Al₂O₃ und AlN für extreme thermische und elektrische Leistungsfähigkeit.
Aluminium-Leiterplatten und herkömmliche FR4-Leiterplatten

Vergleich von Leiterplatten auf Aluminiumbasis und herkömmlichen FR4-Leiterplatten

Während Standard FR4-Leiterplatten Sie weisen zwar geringere Anschaffungskosten auf, doch ihre Wärmeleitfähigkeit (typischerweise 0,3 W/m·K) ist deutlich geringer als die von Leiterplatten auf Aluminiumbasis (Dielektrikumsschicht 1,0–3,0 W/m·K, Aluminiumsubstrat über 200 W/m·K). Dieser grundlegende Unterschied macht Leiterplatten auf Aluminiumbasis ideal für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung.
FR4-Leiterplatten erfordern in Hochleistungsanwendungen zusätzliche Kühlkörper und Kühllösungen, was die Gesamtkosten und die Komplexität des Systems erhöht. Die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von FR4 und den bestückten Bauteilen können zudem zu Zuverlässigkeitsproblemen bei Temperaturwechselbeanspruchungen führen – Probleme, die bei Leiterplatten auf Aluminiumbasis weitgehend vermieden werden. Wir haben mehrere Projekte bei Industriekunden durchgeführt, bei denen durch den Ersatz von FR4-Leiterplatten mit externen Kühlkörpern durch integrierte Leiterplattenlösungen auf Aluminiumbasis eine Verkleinerung des Schaltschranks um 30% bis 50% erreicht wurde.

Leiterplatten auf Aluminiumbasis im Vergleich zu Leiterplatten auf Keramikbasis

Leiterplatten mit Kupferkern weisen eine etwas bessere Wärmeleitfähigkeit auf als Leiterplatten mit Aluminiumkern (ca. 400 W/m·K gegenüber über 200 W/m·K), allerdings sind ihre Materialkosten deutlich höher. Für die meisten Anwendungen reicht diese Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit nicht aus, um die zusätzlichen Kosten für Kupfer auszugleichen. Zudem bieten Leiterplatten mit Aluminiumkern einen Gewichtsvorteil, da ihre Dichte etwa ein Drittel derjenigen von Kupfer beträgt. Der Herstellungsprozess für Leiterplatten mit Kupferkern ist zudem komplexer, was zu längeren Vorlaufzeiten und höheren Produktionskosten führt. Für industrielle Anwendungen, die eine Massenproduktion erfordern, bieten Leiterplatten mit Aluminiumkern in der Regel das beste Gleichgewicht zwischen thermischer Leistung, mechanischen Eigenschaften und Wirtschaftlichkeit.

Aluminium-Leiterplatten und Keramik-Leiterplatten
Aluminium-Leiterplatten und Kupferkern-Leiterplatten

Leiterplatten mit Aluminiumkern im Vergleich zu Leiterplatten mit Kupferkern

Leiterplatten mit Kupferkern weisen eine etwas bessere Wärmeleitfähigkeit auf als Leiterplatten mit Aluminiumkern (ca. 400 W/m·K gegenüber über 200 W/m·K), allerdings sind ihre Materialkosten deutlich höher. Für die meisten Anwendungen reicht diese Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit nicht aus, um die zusätzlichen Kosten für Kupfer auszugleichen. Zudem bieten Leiterplatten mit Aluminiumkern einen Gewichtsvorteil, da ihre Dichte etwa ein Drittel derjenigen von Kupfer beträgt. Der Herstellungsprozess für Leiterplatten mit Kupferkern ist zudem komplexer, was zu längeren Vorlaufzeiten und höheren Produktionskosten führt. Für industrielle Anwendungen, die eine Massenproduktion erfordern, bieten Leiterplatten mit Aluminiumkern in der Regel das beste Gleichgewicht zwischen thermischer Leistung, mechanischen Eigenschaften und Wirtschaftlichkeit.

Anwendungsbereiche von Aluminium-Leiterplatten

LED-Smart-Systeme

LED-Beleuchtungssysteme

Neue Energie

Neue Energie

Stromversorgungsmodule

Sonnenkollektoren

Industrieelektronik

Industrieausrüstung

Telekommunikation und Elektronik

Kommunikationshardware

Kfz-Elektronik

Kfz-Elektronik

Häufig gestellte Fragen

Unser Ingenieurteam bietet Dienstleistungen im Bereich der thermischen Analyse und der DFM-Prüfung an, um Ihr Design vor Produktionsbeginn zu optimieren. Wir identifizieren potenzielle thermische Engpässe, schlagen Verbesserungen am Layout vor und überprüfen die thermische Effizienz, um sicherzustellen, dass die Leistungsziele erreicht werden.

Hybride Aluminium-Stapelkonstruktionen integrieren vergrabene und blinde Durchkontaktierungen in einer mehrschichtigen Struktur über einem Aluminiumsubstrat. Diese fortschrittlichen Verbindungstechnologien ermöglichen eine höhere Verdrahtungsdichte und bewahren gleichzeitig die thermischen Vorteile der Aluminiumsubstratstruktur.

Ja, aufgrund der höheren Wärmekapazität von Leiterplatten auf Aluminiumbasis wird die Wärmeverteilung beim Löten beeinträchtigt, was besondere Überlegungen bei der Bestückung erfordert. Reflow-Profile müssen in der Regel angepasst werden, um eine gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten, thermische Spannungen zu vermeiden und somit die Zuverlässigkeit der Lötstellen zu garantieren.

Ja, neben der Herstellung von unbestückten Leiterplatten verfügt Geyuan Electronics über SMT-Montagelinien und die Möglichkeit zur manuellen Bestückung von Leiterplatten mit Bauteilen. Wir bieten Dienstleistungen wie Lötpastendruck, Oberflächenmontagetechnik (SMT), Reflow-Löten und Durchsteckmontage sowie Optionen für Funktionstests an.

Neben den üblichen elektrischen Prüfungen wie Flying-Probe-Tests und ICT-Halterungsprüfungen führen wir spezielle Tests wie thermische Belastungsanalysen durch, um die Integrität der Aluminiumplatine unter Temperaturwechselbeanspruchung sicherzustellen. Darüber hinaus überprüfen wir die Leistungsfähigkeit durch Integritätsprüfungen, Prüfungen der Oberflächenbeschaffenheit, Prüfungen der Ausrichtung der Schichten sowie weitere Parameter, die für die Leistungsfähigkeit von Leiterplatten auf Aluminiumbasis entscheidend sind.

Ja, Geyuan Electronics fertigt Leiterplatten auf Aluminiumbasis für HF-Schaltungen, hochhelle LED-Arrays und Hochstromtreiber. Zu den Optionen zählen Aluminium-FR4-Hybridstrukturen, eine strenge Leiterbahnsteuerung zur Impedanzregelung sowie thermische Durchkontaktierungen für LED-Konfigurationen mit hoher Lichtleistung.

In der Regel beträgt die Lieferzeit für Leiterplatten auf Aluminiumbasis 7 bis 10 Werktage, hängt jedoch von der Komplexität und der Menge der Bestellung ab.

Geyuan Electronics kann Leiterplatten auf Aluminiumbasis bereits ab einem einzigen Prototyp herstellen, sodass es für die Standardfertigung von Leiterplatten auf Aluminiumbasis eigentlich keine strenge Mindestbestellmenge gibt. Bei der Serienfertigung kann die empfohlene Bestellmenge unter Berücksichtigung der Panelauslastung, des Materialverbrauchs und der Logistik optimiert werden, um Ihnen dabei zu helfen, die Stückkosten zu senken.

Eine Leiterplatte auf Aluminiumbasis ist eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB), bei der anstelle herkömmlicher Glasfaser- (FR4) oder Kunststoffsubstrate ein Aluminiumsubstrat zum Einsatz kommt. Der Aluminiumkern bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Leiterplatte die von den Bauteilen erzeugte Wärme effektiv ableiten kann. Damit eignet sie sich ideal für Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobiltechnik.

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