Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Geyuan Electronics ist ein Hersteller von Leiterplatten mit hohem Tg und verfügt über zwei hochmoderne Produktionsstätten, die umfassende Kompetenzen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, thermische Auslegung sowie hochzuverlässige Leiterplattenbestückung abdecken. Wir bieten fachkundige Beratung bei der Materialauswahl und der thermischen Auslegung und liefern präzisionsgefertigte Leiterplatten mit hohem Tg für anspruchsvolle Anwendungen. Von Mehrschichtplatinen bis hin zu HF- und Dickkupfer-Designs bieten wir ein umfassendes Sortiment an Leiterplatten mit hohem Tg-Wert. Wenn Ihr Projekt hohe Temperaturen, hohe Leistungen oder raue Umgebungsbedingungen umfasst, sind wir Ihr zuverlässiger Partner für präzise konstruierte Leiterplatten mit hohem Tg-Wert. Kontaktieren Sie uns noch heute für ein Angebot. Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.

Hersteller von Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur

Wenn Sie auf der Suche nach dem besten Hersteller für Leiterplatten mit hohem Tg sind, ist Geyuan Electronics die ideale Wahl. Nutzen Sie unsere Technologie, um Ihr Design für Leiterplatten mit hohem Tg-Wert umzusetzen. Ganz gleich, wie komplex oder vielfältig die jeweilige Leiterplattenanwendung auch sein mag – Geyuan Electronics verfügt über das technische Know-how und hochwertige Materialien für Leiterplatten mit hohem Tg-Wert, um maßgeschneiderte Leiterplatten zu entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Geyuan Electronics fertigt maßgeschneiderte Leiterplatten mit hohem Tg für Anwendungen mit hoher thermischer Belastung, wie beispielsweise bleifreie Bestückung, wiederholte Temperaturwechsel oder Langzeitbetrieb in rauen Umgebungen. Wir unterstützen Sie bei der Prototypenentwicklung, der Einführung neuer Produkte, der Kleinserienfertigung sowie der Massenproduktion von einseitigen, doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten mit hohem Tg-Wert. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihr Projekt zu besprechen und ein Angebot für die Fertigung Ihrer Leiterplatten mit hohem Tg-Wert zu erhalten. Wir helfen Ihnen gerne dabei, Leiterplatten mit überragender thermischer Stabilität und elektrischer Zuverlässigkeit zu entwickeln.

Unsere Ingenieure prüfen Leiterplattenprodukte mit hohem TG-Wert.

Technische Fähigkeiten

Vom Rapid Prototyping bis zur Großserienfertigung – Geyuan Electronics bietet eine breite Palette an kundenspezifischen Lösungen, die genau auf die Anforderungen Ihres Projekts zugeschnitten sind:

Schichtanzahl und Stapelbarkeit

Wir bieten Leiterplatten mit hohem Tg und komplexem Mehrschichtaufbau für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und hoher Leistung an:

  • Bis zu 64 Ebenen
  • Sequentielle Laminierung für HDI-Strukturen
  • Hybrid-Laminate (FR4 + Hochfrequenzmaterialien)
  • Symmetrische und asymmetrische Stapelkonstruktionen
  • Aufbauten mit kontrollierter Impedanz (50 Ω / 100 Ω Differential)

Materialbearbeitung

Wir verarbeiten eine breite Palette an Hochtemperatur-Laminaten mit kontrollierten Tg-, Td- und CTE-Eigenschaften:

  • FR4 mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg ≥ 170 °C)
  • IT180, S1000-2M
  • Rogers-Serie (z. B. 4350B)
  • PTFE (Materialien auf Teflon-Basis)
  • Polyimid (Glasübergangstemperatur bis zu 250 °C+)
  • Mit Keramik gefüllte Laminate
  • Substrate mit Metallkern (Aluminium / Kupfer)

Spurgenauigkeit, Abstandsgenauigkeit und Bildgebungsgenauigkeit

Unsere fortschrittlichen Bildgebungs- und Ätzverfahren ermöglichen eine feine Schaltungsdefinition für Designs mit hoher Dichte:

  • Mindestabstand zwischen Leiterbahnen und Freiraum: 1,8 mil / 1,8 mil
  • Hochauflösendes LDI (Laser Direct Imaging)
  • Strenge Passgenauigkeitskontrolle für die Ausrichtung von Mehrschichtstrukturen
  • Unterstützung für BGA-Bausteine mit engem Rastermaß und die Verlegung von Hochgeschwindigkeitssignalen

Von uns hergestellte Leiterplattentypen mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Die standardmäßige schnelle Lieferung und die fortschrittlichen Lösungen von Geyuan Electronics Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung bieten eine große Auswahl an Leiterplattensubstraten an. Für Standard-Leiterplatten-Dienstleistungen bietet Geyuan Electronics Laminate mit niedrigem Tg-Wert (Tg130), mittlerem Tg-Wert (Tg150) und hohem Tg-Wert (Tg170) von KB und Shengyi an, die sich für die Prototypenfertigung, halbkomplexe Leiterplatten und Unterhaltungselektronik eignen. Für mehrschichtige Leiterplatten und HDI-Leiterplatten empfehlen wir die Wahl von Laminaten mit höheren Tg-Werten. Nachfolgend finden Sie einige der verschiedenen Arten von Leiterplatten mit hohem Tg, die wir herstellen können, um Ihren spezifischen Anforderungen hinsichtlich Temperaturverhalten, Schichtaufbau und Platzausnutzung gerecht zu werden.

Kingbrother KB PCB mit hohem Tg

Kingbrother (KB) Leiterplatte mit hohem Tg

Maßgefertigte Leiterplatten für die Unterhaltungselektronik, hergestellt aus KB Tg170-Laminaten mit hohem Tg-Wert.
Shengyi-Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Shengyi-Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Maßgeschneiderte Leiterplatten für die Automobilelektronik, hergestellt aus Shengyi TG170-Laminaten mit hohem TG-Wert.
12-lagige Leiterplatte mit hohem TG-Wert

12-lagige Leiterplatte mit hohem Glasübergangstemperatur (TG)

Maßgeschneiderte Leiterplatten für die Automobilelektronik, hergestellt aus Shengyi TG170-Laminaten mit hohem TG-Wert.
Mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur

Mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur

Unsere Mehrschicht-Leiterplatten mit hohem Tg sind für komplexe elektronische Systeme konzipiert, die eine hohe Leiterbahndichte und thermische Stabilität erfordern.
HDI-Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

HDI-Leiterplatte mit hohem Tg

Unsere High-Tg-HDI-Leiterplatten sind auf Miniaturisierung und hohe Geschwindigkeiten ausgelegt und unterstützen fortschrittliche Verpackungstechnologien.
Leiterplatte mit Metallkern und hoher Glasübergangstemperatur

Leiterplatte mit Metallkern und hoher Glasübergangstemperatur

Diese Platinen bestehen aus Materialien mit hohem Tg-Wert und Metallkernen, was für eine hervorragende Wärmeableitung sorgt.
HF-Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

HF- und Hochfrequenz-Leiterplatten mit hohem Tg

Diese Leiterplatten wurden für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung entwickelt und bestehen aus Materialien mit hohem Tg-Wert sowie Laminaten mit geringen dielektrischen Verlusten.
Leiterplatte mit hohem Tg-Wert und hohem Kupferanteil

Leiterplatte mit hohem Tg-Wert und hohem Kupferanteil

Diese Leiterplatten wurden speziell für Hochstromanwendungen entwickelt und zeichnen sich durch dicke Kupferschichten in Kombination mit Substraten mit hohem Tg-Wert aus.
Doppelseitige Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur

Doppelseitige Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur

Eine kostengünstige Option für Produkte, die eine verbesserte Hitzebeständigkeit erfordern, bei der jedoch ein relativ einfacher zweischichtiger Platenaufbau beibehalten wird.

Leiterplatten mit hoher Tg – Hochtemperatur-Leiterplatten für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen erforderlich sind

Wenn Sie an einem Design mit hoher Leistungsdichte arbeiten, bei dem die erzeugte Wärme die Kapazität von Kühlkörpern oder anderen Kühlmaßnahmen übersteigen könnte, ist eine Leiterplatte mit hohem Tg fast immer die einzige Lösung. Der Versuch, die Wärmeentwicklung einer Leiterplatte zu reduzieren, kann sich auf das Gewicht, die Kosten, den Stromverbrauch oder die Größe der Anwendung auswirken; daher ist der direkte Einsatz einer hochtemperaturbeständigen Leiterplatte oft kostengünstiger und praktischer.
Hohe Temperaturen können für ungeschützte Leiterplatten katastrophale Folgen haben: Sie beschädigen dielektrische Schichten und Leiterbahnen, verursachen mechanische Spannungen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten und führen letztendlich zu Leistungsschwankungen oder sogar zum vollständigen Ausfall. Wenn Ihre Anwendung die Leiterplatte extremen Temperaturen aussetzen könnte oder wenn die Leiterplatte den RoHS-Standards entsprechen muss, ist die Verwendung einer Leiterplatte mit hohem Tg-Wert von großem Vorteil.

Merkmal von Leiterplatten mit hoher Tg

Wann werden hochtemperaturbeständige Leiterplatten benötigt?

Wenn die Umgebungstemperatur Ihrer Leiterplattenanwendung die Glasübergangstemperatur (Tg) nicht um mehr als 25 Grad Celsius überschreitet, ist eine hochtemperaturbeständige Leiterplatte erforderlich. Wenn Ihr Produkt bei 130 Grad Celsius oder höher betrieben wird, sollte aus Sicherheitsgründen ebenfalls eine Leiterplatte mit hoher Tg verwendet werden. Der Hauptgrund für die Nachfrage nach Leiterplatten mit hoher Tg ist die Umsetzung der RoHS-Richtlinie. Da bleifreie Lote zum Schmelzen höhere Temperaturen benötigen, hat die RoHS-Richtlinie den Großteil der Leiterplattenindustrie dazu veranlasst, auf Materialien mit hoher Tg umzustellen. Geyuan Electronics setzt fortschrittliche Werkzeuge und Verfahren ein, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte präzise, gleichmäßig und mit hoher Genauigkeit gefertigt wird. Darüber hinaus bieten wir umfassende Prüf- und Inspektionsdienstleistungen an, um zu gewährleisten, dass jede Leiterplatte mit hohem Tg-Wert den Kundenanforderungen und Spezifikationen entspricht. Daher können Kunden sicher sein, dass sie ein zuverlässiges, hochwertiges Produkt erhalten, das ihren Erwartungen entspricht.

Suchen Sie einen zuverlässigen Hersteller von Leiterplatten mit hohem Tg-Wert?

Geyuan Electronics bietet Lösungen für die Herstellung von Hochtemperatur-Leiterplatten und Leiterplatten mit hohem Tg für Branchen, die hohe Anforderungen an leistungsstarke Leiterplatten stellen. Wir können Ihnen Leiterplatten mit hohem Tg liefern, die den Anforderungen Ihrer Leiterplattenprojekte entsprechen. Mit fortschrittlicher Technologie, umfassender technischer Erfahrung und Fachkompetenz unterstützen wir Sie von Anfang an bei der Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten mit hohem Tg-Wert. Falls Ihr Design spezifische Materialien mit hohem Tg-Wert, spezielle Schichtstrukturen oder strengere Designregeln als die hier aufgeführten erfordert, kann unser Ingenieurteam Ihre Unterlagen prüfen und die Herstellbarkeit vor Produktionsbeginn bestätigen. Bitte senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien, Schichtaufbauten und kritischen Zuverlässigkeitsanforderungen zu, damit wir eine detaillierte DFM-Prüfung durchführen und Ihnen ein Angebot für High-Tg-Leiterplatten unterbreiten können. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob Ihre Anwendung eine High-Tg-Leiterplatte erfordert oder andere Anforderungen stellt, Bitte kontaktieren Sie uns. Die Fachingenieure von Geyuan Electronics unterstützen Sie bei der Analyse Ihres Projekts und stehen Ihnen mit kompetenter Beratung zur Seite.

Hersteller von Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur

Starre und flexible Leiterplatten mit hohem Tg

In den letzten Jahren haben immer mehr Leiterplattenkunden den Einsatz von Materialien mit hohen Tg-Werten für die Fertigung ihrer Projekte gefordert, da Materialien mit hohem Tg-Wert eine hervorragende Zähigkeit, hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegenüber rauen Umgebungsbedingungen bieten. Daher kann Geyuan Electronics zwei Haupttypen von Leiterplatten anbieten: starre Leiterplatten mit hohem Tg-Wert und flexible Leiterplatten mit hohem Tg-Wert.

Starre Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Starre Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Komponenten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) kommen sowohl in starren als auch in flexiblen Leiterplatten zum Einsatz. Obwohl sie viele Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es einige wesentliche Unterschiede. Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei einer starren Leiterplatte um eine Leiterplatte, die sich nicht biegen oder verformen lässt – mit anderen Worten: ihr fehlt es an Flexibilität.
Flexible Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Flexible Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Wie der Name schon sagt, lassen sich flexible Leiterplatten an die Form und das Design eines bestimmten Produkts oder Systems anpassen. Es gibt drei Arten von flexiblen Leiterplatten: elastische, starr-flexible Hybridleiterplatten und Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte. Flexible Leiterplatten mit hohem Tg sind so ausgelegt, dass sie raueren Umgebungsbedingungen und höheren Temperaturen standhalten als starre Leiterplatten.

In der folgenden Tabelle finden Sie Informationen zu den Fertigungskapazitäten von Geyuan Electronics im Bereich der High-Tg-Leiterplatten.

Standardkapazitäten für die Leiterplattenfertigung
FunktionFähigkeit
QualitätsklasseStandard IPC 2
Anzahl der Schichten1 – 32 Schichten
Bestellmenge1 Stück – 10.000.000 Stück
Erstellungszeit2 Tage – 5 Wochen (Eilversand)
MaterialFR-4 Standard Tg 150 °C, FR4-High Tg 170 °C, FR4-High-Tg 180 °C, FR4-halogenfrei, FR4-halogenfrei & High-Tg
Größe der PlatineMin. 6 × 6 mm | Max. 600 × 700 mm
Toleranz bei der Plattengröße±0,1 mm – ±0,3 mm
Plattenstärke0,4 mm – 3,2 mm
Toleranz bei der Plattendicke±0,1 mm – ±101 TP3T
Kupfergewicht0,5 oz – 6,0 oz
Gewicht der inneren Kupferschicht0,5 oz – 2,0 oz
Toleranz bei der Kupferdicke+0 μm +20 μm
Min. Abstandsmessung/Abstand3 mil/3 mil
Seiten der LötmaskeWie in der Datei angegeben
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenWie in der Datei angegeben
SiebdruckfarbeWeiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
OberflächenbeschaffenheitHASL – Heißluft-Lötglättung
Bleifreies HASL – RoHS
ENIG – Chemisch Nickel/Tauchvergoldung – RoHS
ENEPIG – Chemisch Nickel, chemisches Palladium, Tauchvergoldung – RoHS
Silbertauchbeschichtung – RoHS
Zinnbad – RoHS
OSP – Organische Lötbarkeitserhaltungsmittel – RoHS
Min. Ring3 mil
Mindestbohrlochdurchmesser6 mil, 4 mil – Laserbohrer
Mindestbreite der Aussparung (NPTH)0,8 mm
Toleranz der NPTH-Bohrungsgröße± 0,002″ (± 0,05 mm)
Mindestbreite der Durchkontaktierung (PTH)0,6 mm
Toleranz der PTH-Bohrungsgröße± 0,003″ (± 0,08 mm) – ± 4 mil
Beschichtungsdicke auf der Oberfläche/in den Bohrungen20 μm – 30 μm
SM-Toleranz (LPI).003″ (0,075 mm)
Seitenverhältnis1,10 (Lochgröße: Plattendicke)
Test10 V – 250 V, Flying-Probe-Tester oder Prüfvorrichtung
Impedanztoleranz±5% – ±10%
SMD-Abstand0,2 mm (8 mil)
BGA-Abstand0,2 mm (8 mil)
Fase der Goldfinger20, 30, 45, 60
Weitere TechnikenGoldfinger
Blind- und Blindbohrungen
abziehbare Lötmaske
Kantenbeschichtung
Kohlenstoffmaske
Kapton-Klebeband
Senkbohrung/Senkloch
Halbschnitt/Zinnenloch
Presspassungsbohrung
Mit Harz überzogen/beschichtet
Via verstopft/mit Harz gefüllt
Via im Pad
Elektrische Prüfung
Kapazitäten für die Bestückung von Leiterplatten mit hohem Volumen und hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Anbieter von Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur

Geyuan Electronics ist ein führender Hersteller und Lieferant von Leiterplatten mit hohem Tg, die in der Elektronikindustrie weit verbreitet sind. Eine Leiterplatte mit hohem Tg ist eine Leiterplatte, die ihre mechanischen und elektrischen Eigenschaften auch bei hohen Temperaturen ohne Einbußen beibehält. Unsere Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität erfordern. Darüber hinaus setzen wir bei der Herstellung unserer Leiterplatten mit hohem Tg fortschrittliche Verfahren und Materialien ein, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Unsere Leiterplatten halten rauen Umgebungsbedingungen wie hoher Luftfeuchtigkeit, hohem Druck und extremen Temperaturen stand. Unsere Leiterplatten eignen sich für Anwendungen mit dauerhaft hohen Temperaturen, Temperaturschwankungen und anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung unterstützt unser Team Projekte, die eine verbesserte thermische Leistung erfordern.

Bearbeitungszeiten schon ab 1 Tag

Geyuan Electronics kann Ihre Leiterplatten mit hohem Tg-Wert fertigen und Ihnen innerhalb von 24 Stunden zusenden. Komplettfertige Leiterplatten, einschließlich Bestückung und Bauteilen, sind bereits in 5 Tagen lieferbar.

Handlungsaufforderungen1

Anbieter von Leiterplattenlösungen mit hoher Glasübergangstemperatur

Geyuan Electronics ist ein führender Hersteller und Lösungsanbieter von Leiterplatten und bestückten Leiterplatten (PCBA) mit hohem Tg-Wert mit Hauptsitz in China. Wir können Aufträge in kleinen bis großen Stückzahlen für alle Arten von Leiterplatten und bestückten Leiterplatten bearbeiten. Wir verfügen über eine moderne, mit fortschrittlicher Technologie ausgestattete Fabrik, die in der Lage ist, jede Art von Leiterplatte und bestückter Leiterplatte in kürzester Zeit herzustellen. Unser Expertenteam ist in der Lage, komplexe Designs zu bearbeiten und Kunden bei der Lösung von Design- und Fertigungsproblemen zu unterstützen. Wir bieten hochwertige Leiterplatten mit hohem Tg ohne Mindestbestellmenge an. Darüber hinaus können wir schnell Prototypen erstellen und schlüsselfertige PCBA-Lösungen mit hohem Tg liefern. Wir verfügen über ein strenges Qualitätsmanagementsystem, das internationalen Standards entspricht und nach RoHS, UL und ISO zertifiziert ist. Sie können jede Art von Leiterplatte vertrauensvoll bei uns bestellen; wir liefern Ihnen leistungsstarke Leiterplatten in kürzester Zeit. Für weitere Informationen, ein Angebot oder bei Fragen können Sie sich gerne an uns wenden.

Günstigere Leiterplatten mit hohem Tg

Leiterplattentypen mit hoher Glasübergangstemperatur nach Material

In diesem Abschnitt werden die wichtigsten Materialoptionen für die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) sowie die spezifischen thermischen und dielektrischen Eigenschaften vorgestellt, die deren Leistungsfähigkeit bestimmen.

IT180A ITEQ

IT180A (ITEQ)

Tg: 175 °C – 180 °C. Material mit branchenführendem hohem Tg-Wert. Es zeichnet sich durch hervorragende thermische Zuverlässigkeit, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) entlang der Z-Achse und eine ausgezeichnete Toleranz gegenüber leitfähigen Anodendrähten (CAF) aus. Damit eignet es sich ideal für mehrschichtige Anwendungen in der Industrie- und Automobilelektronik.
370HR Isola

370HR (Isola)

Tg: 180 °C. Hochleistungsfähiges FR-4-Material, hergestellt aus einem patentierten multifunktionalen Epoxidharz. Es ist auf optimale Mehrschichtausrichtung, hervorragende Zuverlässigkeit beim bleifreien Löten und überragende Leistung bei der sequenziellen Laminierung ausgelegt.
IS410 Isola

IS410 (Isola)

Tg: 180 °C. Entwickelt für extrem hohe thermische Stabilität. Das Produkt hält selbst anspruchsvollen bleifreien Reflow-Lötzyklen und dauerhaften Hochtemperatur-Betriebsbedingungen stand, ohne dass es zu Leistungseinbußen kommt.
FR408HR Isola

FR408HR (Isola)

Tg: 190 °C (DSC)/230 °C (DMA) Hierbei handelt es sich um ein Polymer-System mit hoher Dichte, extrem hoher Wärmebeständigkeit und elektrischen Eigenschaften mit moderaten Verlusten. Es eignet sich ideal für Leiterplatten, die eine hohe Wärmebeständigkeit und schnellere Signalverarbeitungsgeschwindigkeiten erfordern.
FR408 Isola

FR408 (Isola)

Tg: 180 °C. Hierbei handelt es sich um ein Hochleistungs-Epoxid-Laminat, das für anspruchsvolle Schaltungsanwendungen entwickelt wurde. Seine Dielektrizitätskonstante ist niedriger als die von Standard-FR-4 und liegt zwischen der von Standardmaterialien mit hoher Tg und der von speziellen HF-Materialien.
Megtron 6 Panasonic

Megtron 6 (Panasonic)

Tg: 185 °C (DSC)/210 °C (DMA). Hierbei handelt es sich um ein Substrat mit extrem geringen Verlusten und hoher Hitzebeständigkeit, das für digitale Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen optimiert ist. Es zeichnet sich durch eine extrem niedrige Dielektrizitätskonstante und einen extrem niedrigen Verlustfaktor aus und gewährleistet so die Signalintegrität in Unternehmensservern und Telekommunikationshardware.
Rogers 4350B Serie 4000

Rogers 4350B/4000-Serie

Tg: >280 °C. Hierbei handelt es sich um ein Laminat aus Kohlenwasserstoff und Keramik, das für Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichen Epoxidwerkstoffen erweicht es bei hohen Temperaturen nicht. Es zeichnet sich durch hervorragende Hitzebeständigkeit, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und extrem geringe Signalverluste aus.
PTFE-Laminate

PTFE-Laminate

Tg: >280 °C (variiert je nach Zusammensetzung). Reines PTFE und mit Keramik gefüllte PTFE-/Fluorpolymer-Substrate von Herstellern wie Rogers, Taconic, Arlon und Nelco eignen sich für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen wie beispielsweise die 5G-Infrastruktur. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit und erweichen nicht wie herkömmliche Epoxidharze.
Varianten mit hoher Tg von KB Shengyi

Versionen mit hoher Tg von KB und Shengyi

Tg: 170 °C – 180 °C. Diese Marken stellen zwar auch Standard-Leiterplattenmaterialien her, doch ihre Produktreihen mit hoher Tg – wie beispielsweise die „Kingboard High Tg“-Serie und der „Shengyi S1000-2M“-Kern – bieten eine kostengünstige Hitzebeständigkeit für die industrielle Standardelektronik.
Hybrid-Laminate

Hybrid-Laminate

Tg: Zweizonenbereich (170 °C bis >280 °C) Durch die Verwendung einer Hybrid-Laminatstruktur aus Rogers/Taconic/Arlon/Nelco und den Einsatz von FR-4 mit hoher Tg weist die HF-Kernschicht eine extrem hohe thermische Schwelle (>280 °C) auf, während abwechselnd angeordnete FR-4-Prepreg-Schichten mit hoher Tg (170 °C – 180 °C) tragen dazu bei, die Dimensionsstabilität während der Leiterplattenbestückung zu gewährleisten.
Polyimid

Polyimid

Tg: 240–260 °C+, Polyimid ist für Umgebungen mit extremen Temperaturen ausgelegt. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Wärme- und Chemikalienbeständigkeit aus, hält extremen Temperaturwechseln stand und verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit bei hohen Temperaturen sowie eine herausragende Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen.
S1000 2M FR4 mit hoher Zuverlässigkeit

S1000-2M (FR4 mit hoher Zuverlässigkeit)

Tg: 180 °C – S1000-2M ist eines der am häufigsten empfohlenen Materialien für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. Mit einem Td von 345 °C zeichnet es sich durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und eine hohe Durchkontaktierungszuverlässigkeit aus; daraus hergestellte Leiterplatten bieten eine hervorragende Dimensionsstabilität, eine lange Lebensdauer unter thermischer Belastung sowie eine ausgezeichnete Mehrschichtleistung.
8-lagige starre Leiterplatten mit hohem Tg

Die Produktionsanlage für Leiterplatten mit hohem TG-Wert und die Prüfgeräte von Geyuan Electronics

Geyuan Electronics verfügt über eine Gesamtfläche von 12.400 Quadratmetern, darunter 2.600 Quadratmeter Reinraumfläche, 5 SMT-Fertigungslinien und 3 DIP-Fertigungslinien. Wir verfügen über Präzisionsbohrmaschinen, Galvanikanlagen und Ätzgeräte für die präzise Leiterbahnstrukturierung sowie Reflow- und Wellenlötanlagen. Unsere modernen Röntgen- und AOI-Prüfsysteme gewährleisten eine hochwertige Leiterplattenfertigung. Vertrauen Sie Geyuan Electronics Ihre kritischen Produkte an – wir sind ein zuverlässiger Partner. Mit über 15 Jahren Erfahrung haben wir uns darauf spezialisiert, erstklassige Leiterplatten mit hohem TG-Wert für anspruchsvollste Anwendungen bereitzustellen und gewährleisten dabei Zuverlässigkeit, Präzision und hohe Leistung während des gesamten Prozesses, vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung.

Vom Leiterplatten-Prototypenbau bis zur Serienfertigung

Schnelle Prototypenfertigung von Leiterplatten mit hohem TG-Wert

Schnelle Prototypenerstellung

Geyuan Electronics bietet mit seinen automatisierten hauseigenen Anlagen eine schnelle Musterfertigung von Leiterplatten an. Wir sind die ideale Wahl für zeitkritische Projekte.

  • Interaktives Angebot zu Materialien und Spezifikationen
  • Echtzeit-Verfolgung von Fertigung und Versand

Wir fertigen Prototypen auf der Grundlage Ihrer Zeichnungen oder Muster an, senden Ihnen diese zur Prüfung zu und nehmen alle erforderlichen Änderungen vor, bis Sie vollkommen zufrieden sind.

Massenproduktion von Leiterplatten mit hohem TG-Wert

Produktion ohne Risiko

Unser Produktionsteam setzt sich dafür ein, dass alle von Ihnen bestellten Leiterplatten pünktlich geliefert werden und Ihren Qualitätsansprüchen gerecht werden.

  • Erstmusterprüfung vor der Serienfertigung
  • Hochpräzise Bearbeitung für jede einzelne Leiterplatte
  • Materialprüfberichte sind auf Anfrage erhältlich

Entscheiden Sie sich für Geyuan Electronics, wenn es um die Fertigung Ihrer kundenspezifischen Leiterplatten geht, und erleben Sie einen reibungslosen Ablauf von Anfang bis Ende.

Anlagen zur Herstellung von Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur

Unsere Industrieparks in Shenzhen und Dongguan sind mit modernsten Anlagen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten mit hoher Tg ausgestattet. Unsere Hochtemperatur-Laminiermaschinen verbinden die Schichten der Leiterplatte präzise miteinander. CNC-Bohrmaschinen mit Spezialbohrern können präzise Löcher in Materialien mit hoher Tg bohren. Laser-Direktbelichtungssysteme übertragen komplexe Designmuster exakt. Moderne Ätzanlagen und Galvanisierungsanlagen gewährleisten die Präzision der Schaltkreise und eine zuverlässige Kupferabscheidung. Anlagen zur Aufbringung der Lötmaske und hochpräzise Öfen sorgen für Schutzbeschichtungen und eine ordnungsgemäße Aushärtung. Automatisierte optische Inspektionssysteme und elektrische Prüfgeräte stellen sicher, dass jede Leiterplatte strenge Qualitätsstandards erfüllt.

Leiterplatten-Prüfgerät

Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf

Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.

Aluminium-Leiterplatte

Aluminium-Leiterplatte

Leiterplatten mit Aluminiumkern für eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen.
Einseitige starre Leiterplatte

Starre Leiterplatte

Standardmäßige starre FR4-Leiterplatten, die eine stabile Struktur für allgemeine elektronische Systeme bieten.
Leiterplatte mit Kupferkern

Leiterplatte mit Kupferkern

Metallkern-Leiterplatte mit Kupferbasis für hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeverteilung.
Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatte

Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen im GHz-Bereich mit minimalem Signalverlust und minimaler Verzerrung ausgelegt sind.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Leiterplatten, die für digitale Hochgeschwindigkeitssignale optimiert sind und bei denen besonders auf die Signalintegrität geachtet wurde.
HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte

Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High Density Interconnect), die sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Verbindungsdichte auszeichnen.
Rogers-Leiterplatte 1

Rogers-Leiterplatte

Leiterplatten, die unter Verwendung der Hochleistungs-Laminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wurden.
Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Leiterplatten mit außergewöhnlich dicken Kupferschichten, typischerweise 3 oz oder mehr, für Hochstromanwendungen.
Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatte

Biegsame Leiterplatten mit Substraten aus Polyimid oder Polyester für dynamische oder platzsparende Konstruktionen.
Starr-flexible Leiterplatte

Starr-Flex-Leiterplatte

Hybrid-Leiterplatten, bei denen starre und flexible Substrate zu einer einzigen integrierten Baugruppe kombiniert werden.
Keramik-Leiterplatte

Keramik-Leiterplatte

Einsatz von Keramiksubstraten wie Al₂O₃ und AlN für extreme thermische und elektrische Leistungsfähigkeit.
Dicke FR4-Leiterplatten

FR4-Leiterplatte

Stellt verschiedene Arten von FR-4-Leiterplatten her und ermöglicht eine präzise Impedanzsteuerung für bis zu 32 Schichten.
Herstellung von Leiterplatten mit hohem Glasübergangspunkt

Wir bieten kostengünstige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für Leiterplatten mit hohem Tg an

Geyuan Electronics hat es sich zur Aufgabe gemacht, Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für High-Tg-Leiterplatten von höchster Qualität – einschließlich Prototypenbau und Serienfertigung – zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Dieses Engagement macht uns zu einem vertrauenswürdigen Dienstleister für die Fertigung von High-Tg-Leiterplatten in China. Wir verfügen über ein erfahrenes Expertenteam und eine hochmoderne Infrastruktur, die qualitativ hochwertige Produkte und schnelle Lieferzeiten garantieren. Möchten Sie mehr über unsere Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für High-Tg-Leiterplatten erfahren? Benötigen Sie eine schnelle Lieferung von Prototypen oder die Fertigung und Bestückung von High-Tg-Leiterplatten in großen Stückzahlen? Fordern Sie jetzt online ein kostenloses Angebot an. Unsere Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für High-Tg-Leiterplatten laufen rund um die Uhr, um strenge Lieferfristen einzuhalten. Auch unser Kundensupport-Team reagiert schnell auf Kundenanfragen.

Unsere Zertifizierungen

Darüber hinaus entsprechen alle unsere Produkte den IPC- und RoHS-Standards. Wir sind stets bestrebt, Leiterplattenprodukte von höchster Qualität herzustellen. Wir verfügen über die folgenden Zertifizierungen:

  • IATF 16949:2016
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2015
  • ISO 13485:2016
  • UL
Von uns hergestellte Leiterplattentypen mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg)

Qualitätssicherung und Prüfung

Wir legen besonderen Wert auf die Produktqualität und haben strenge Prüfverfahren etabliert. Da Leiterplatten mit hohem Tg vorwiegend in Hochfrequenzanwendungen zum Einsatz kommen, enthalten sie zahlreiche Miniaturkomponenten. Diese werden häufig in systemkritischen Anwendungen wie der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigungsindustrie und der Medizin sowie in Hochtemperaturanwendungen eingesetzt. Wir setzen automatisierte Prüfverfahren ein, wie beispielsweise die automatische optische Inspektion, Funktionsprüfungen (z. B. Flying-Probe-Tests), Röntgeninspektionen und Prüfvorrichtungen. Bei Geyuan Electronics hat Qualität oberste Priorität. Jede Leiterplatte mit hohem Tg durchläuft strenge Prüfungen, um ihre Zuverlässigkeit insbesondere unter Hochtemperaturbedingungen sicherzustellen:

  • Thermische Belastungsprüfung: Stellt sicher, dass die Leiterplatte bei erhöhten Temperaturen, die der angegebenen Tg-Wert der Leiterplatte entsprechen, ihre Integrität behält.
  • Elektrische Prüfungen: Wir überprüfen den Durchgang, den Isolationswiderstand und die Signalintegrität, um eine optimale Leistung in Ihrer Anwendung zu gewährleisten.
  • Röntgenprüfung: Erkennt verborgene Fehler wie Hohlräume oder Delaminationen in Hochtemperatur-Glasfasergewebeschichten.
  • Mechanische Prüfung: Überprüfung der Haltbarkeit und Formbeständigkeit, um sicherzustellen, dass die Platine thermischer Ausdehnung und betrieblichen Belastungen standhält.
  • Einhaltung von Normen: Alle FR4-Leiterplatten mit hoher Tg werden gemäß den Normen ISO 9001:2015, AS9100D, IPC-A-610 und IPC J-STD-001 geprüft.

Anwendungen für Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur

Leiterplatten mit hohem Tg-Wert finden breite Anwendung in Branchen, in denen erhöhte Temperaturen, hohe Leistungsdichte und langfristige Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

Kfz-Elektronik

Kfz-Elektronik

Industrieausrüstungsbranche

Industrieausrüstung

Medizinische Elektronik

Medizinische Elektronik

Telekommunikation

Telekommunikation

Luft- und Raumfahrt, Verteidigung

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Neue Energie

Energie- und Stromversorgungssysteme

Häufig gestellte Fragen

Eine Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur (TG) ist eine Leiterplatte, bei der Materialien mit einer höheren Glasübergangstemperatur (TG) als bei Standard-Leiterplatten zum Einsatz kommen. Daher können Leiterplatten mit hoher TG höheren Temperaturen standhalten, ohne dass Probleme wie Verziehen oder Delaminierung auftreten.

Um Ihnen ein genaues Angebot für eine Leiterplatte mit hohem Tg-Wert unterbreiten zu können, benötigen wir in der Regel Ihre Gerber-Dateien oder Konstruktionsdateien, die Anzahl der Schichten, die Abmessungen der Leiterplatte, die Enddicke, das Kupferfoliengewicht, den Mindestabstand zwischen den Leiterbahnen, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die voraussichtliche Bestellmenge. Es wäre außerdem sehr hilfreich, wenn Sie uns die maximale Betriebstemperatur, den idealen Tg-Wert (sofern bekannt) sowie etwaige spezifische Zuverlässigkeits- oder Industriestandards mitteilen könnten, die die Leiterplatte erfüllen muss.

Ja. Wenn Sie sich nicht sicher sind, welche Tg- oder Laminatserie am besten geeignet ist, können Sie uns Ihren Laminataufbau, die Betriebsbedingungen und die Zuverlässigkeitsanforderungen mitteilen. Unsere Ingenieure prüfen Ihren Entwurf und empfehlen geeignete Materialien mit hohem Tg-Wert, Laminataufbauten sowie gegebenenfalls erforderliche Konstruktionsanpassungen, um die Herstellbarkeit und die langfristige Zuverlässigkeit zu verbessern.

Materialien mit hoher Tg sind die bevorzugte Wahl für bleifreie Reflow-Lötprozesse, da sie höhere Spitzentemperaturen beim Löten ermöglichen und die Leiterplatte während der Bestückung möglicherweise mehreren Temperaturzyklen ausgesetzt ist. In vielen bleifreien Konstruktionen verringert die Verwendung von FR-4-Material mit hoher Tg das Risiko von Verformungen, Delaminationen und Schäden an Durchkontaktierungen im Vergleich zu Laminaten mit Standard-Tg erheblich.

Ja, für Hochtemperaturanwendungen stehen verschiedene Oberflächenbehandlungen zur Verfügung. In solchen Umgebungen werden Oberflächenbehandlungen wie ENIG (chemisches Nickel mit Immersionsgold), ENEPIG oder Immersionssilber oft gegenüber herkömmlichen HASL-Verfahren bevorzugt.

Bestimmte Anwendungen erfordern eine höhere Hitzebeständigkeit, mechanische Festigkeit und Signalintegrität als Standardmaterialien. Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) finden breite Anwendung, da sie Temperaturwechseln, mechanischen Belastungen und Hochtemperaturumgebungen besser standhalten. Hohe Tg-Werte tragen dazu bei, die Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen zu verbessern.

Wenn Ihre maximale Dauerbetriebstemperatur nahe am Standard-Tg-Wert von FR-4 liegt oder diesen übersteigt und die Sicherheitsmarge weniger als 20–30 °C beträgt, sollten Sie den Einsatz einer Leiterplatte mit hohem Tg-Wert in Betracht ziehen. Leiterplatten mit hohem Tg-Wert werden außerdem für Designs mit hoher Leistung und hoher Bestückungsdichte, mehrschichtige Leiterplatten und HDI-Leiterplatten, raue Umgebungsbedingungen im Automobil- oder Industriebereich sowie für Produkte empfohlen, die strenge Temperaturwechsel- oder Zuverlässigkeitsprüfungen bestehen müssen.

Geyuan Electronics wird für alle Produkte eine Reihe von Qualitätskontrollmaßnahmen durchführen. Leiterplatten mit hoher Tg bilden dabei keine Ausnahme. Im Folgenden werden die wichtigsten Prüf- und Kontrollverfahren bei Geyuan Electronics beschrieben.

  • DFM-Prüfung (Design for Manufacturing)
  • Eingangsqualitätsprüfung (IQC) für alle Materialien
  • Mikroschnittuntersuchung
  • Elektrische Prüfung auf Unterbrechung/Kurzschluss
  • Automatisierte optische Inspektion
  • Sichtprüfung und mechanische Prüfung nach jedem Arbeitsschritt
  • Erstmusterprüfung
  • Lötbarkeitstest
  • Thermischer Test
  • Klebebandtest (Haftfestigkeitstest)
  • Abziehprüfung (Abziehfestigkeit des Leiters)
  • Prüfung auf ionische Verunreinigungen
  • Prüfung gemäß IPC-A-600 Klasse 2 und IPC Klasse 3
  • TDR-Impedanzmessung
  • Hochspannungsprüfung (Hi-Pot-Prüfung von Leiterplatten).
  • Sonstige von den Kunden gewünschte Prüfungen

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