Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Geyuan Electronics verfügt über fortschrittliche Technologie, umfassende technische Erfahrung und Fachkompetenz, um Sie von Anfang an bei der korrekten Konstruktion und Fertigung von Leiterplatten mit dicker Kupferschicht zu unterstützen. Dank unserer Innovationskraft sind wir in der Lage, Leiterplatten mit bis zu 6 Unzen Kupfer auf den Außenlagen und bis zu 4 Unzen auf den Innenlagen herzustellen. Sollten Sie Fragen zum für Ihr Projekt erforderlichen Kupfergehalt haben, wenden Sie sich bitte an uns – wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Ein Full-Service-Hersteller von Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Geyuan Electronics ist ein Full-Service-Hersteller von Leiterplatten mit dicker Kupferlage, der alle Phasen vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung und Bestückung abdeckt. Wir verfügen über mehr als zehn Jahre Erfahrung in der Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit dicker Kupferlage. Darüber hinaus erfüllen wir vollständig die ISO-, IPC- und RoHS-Normen. Unsere Standardplatinen entsprechen den IPC-2-Standards, und wir führen strenge interne Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dieses Engagement macht uns zu einem vertrauenswürdigen Dienstleister für die Herstellung von Leiterplatten mit dicker Kupferlage in China. Wir verfügen über ein erfahrenes Expertenteam und eine hochmoderne Infrastruktur, um qualitativ hochwertige Produkte mit kurzen Durchlaufzeiten zu gewährleisten.

Kupferreiche Leiterplatte (Bare Board) für die SMT-Bestückung
Leiterplatte aus dickem Kupfer

Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten mit hoher Kupferdicke

Bei Leiterplatten mit dicker Kupferschicht beträgt die Enddicke des Kupfers mehr als 4 Unzen (140 Mikrometer), während bei Standard- PCBs weisen in der Regel eine Kupferdicke von 1 Unze (35 Mikrometer) oder 2 Unzen (0 Mikrometer) auf. Durch die dickere Kupferschicht kann die Leiterplatte höhere Leistungen bewältigen, eine bessere Wärmeableitung gewährleisten und komplexe Schaltfunktionen auf kleinerem Raum realisieren. Geyuan Electronics ist führend unter den Leiterplatten-Dienstleistern und bietet ein umfassendes Sortiment an Leiterplatten mit dicker Kupferschicht an. Diese Leiterplatten entsprechen den Industriestandards und den Kundenspezifikationen und sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich. Unsere Produkte durchlaufen strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass die gelieferten Leiterplatten frei von Mängeln sind.

Kosten- und zeitsparende Dienstleistungen für Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Wir fertigen Leiterplatten mit dicker Kupferlage, die Ihrem Budget entsprechen. Sie können zunächst ein kleines Muster bestellen, um Ihr Design zu prüfen, bevor Sie eine Großbestellung aufgeben. So sparen Sie Zeit und Ressourcen. Wir bieten Ihnen ein kostenloses Online-Angebot für Leiterplatten mit dicker Kupferlage auf Basis Ihrer Anforderungen an; so können Sie die zu erwartenden Kosten einschätzen und entsprechend planen. Unser professionelles Team bietet Ihnen zudem in jeder Produktionsphase technische Unterstützung. Darüber hinaus bearbeitet unser Support-Team bei Geyuan Electronics Ihre Anfragen so schnell wie möglich. Wir können eine Kundenzufriedenheitsrate von 99% vorweisen. Wenn Sie noch Zweifel haben, bestellen Sie doch noch heute eine Leiterplatte mit dicker Kupferlage.

Leiterplatte aus extra dickem Kupfer

Lieferzeiten für Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung

Wir können Ihren Auftrag zur Herstellung von Leiterplatten mit dicker Kupferlage bereits innerhalb von 72 Stunden ausführen.

Leiterplattenprodukte aus schwerem Kupfer

72 Stunden

Fertigung von Bareboards mit dicker Kupferlage
Leiterplatten mit hohem Kupferanteil

1–5 Tage

Fertigung + Montage (vollständige + teilweise schlüsselfertige Lösung)
Lösungen für Leiterplatten mit dicker Kupferschicht

Schnelle Lieferung von schweren Kupfer-Leiterplatten

Wir bieten eine schnelle Lieferung von schweren Kupfer-Leiterplatten mit einem Kupfergewicht von bis zu 20 Unzen. Dank eines fortschrittlichen Schnellfertigungssystems können wir den Produktionsprozess zügig abschließen und hochwertige Leiterplatten in nur 24 bis 48 Stunden liefern. Eine vorausschauende Produktionsplanung und effiziente Prozesse gewährleisten die pünktliche Lieferung Ihrer Prototypen und Eilaufträge bei gleichbleibender Qualität. Und ganz gleich, wie hoch Ihr Budget ist – wir finden eine passende Lösung für Sie. Bei Großaufträgen für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil bieten wir Rabatte an. Wir stehen Ihnen jederzeit per Telefon, E-Mail und Online-Chat zur Verfügung, um Ihre Fragen zu beantworten und Ihre Anliegen zu klären. Wir haben es uns zur Aufgabe gemacht, hochwertige Leiterplatten mit hohem Kupferanteil für Sie herzustellen, und sind bestrebt, Sie mit unserem Service voll und ganz zufrieden zu stellen.

Hochmoderne Fertigungskapazitäten für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil

Geyuan Electronics ist ein zuverlässiger Anbieter von Leiterplatten mit hoher Kupferdicke. Dank unserer Erfahrung und unserer Ressourcen können wir Leiterplatten mit einer Kupferdicke der inneren Schichten von 0,5 oz bis 12 oz und einer Kupferdicke der äußeren Schichten von 3 oz bis 20 oz herstellen.

FunktionFähigkeit
MaterialFR4, Aluminium
Min. Leiterbahnbreite/-abstandFür die Außenseite (Kupferoberfläche):
4 oz Cu 10 mil/13 mil, 5 oz Cu 12 mil/15 mil
6 oz Cu 15 mil/15 mil, 12 oz Cu 20 mil/32 mil
 …………………………………………………………………….
Für die Innenseite (Kupferoberfläche):
4 oz Cu 8 mil/8 mil, 5 oz Cu 10 mil/10 mil
Maximale Anzahl von Ebenen10 l (schweres Kupfer).
Mindestbohrungsdurchmesser8 mil
Verhältnis von Leiterplattenstärke zu LochgrößeMaximal: 12:1
Maximale Leiterplattengröße1200 × 500 mm
Maximales Gewicht der äußeren Kupferschicht (fertiggestellt)20 oz
Maximales Kupfergewicht der Innenschicht12 oz
Plattenstärke0,2–8 mm
OberflächenbearbeitungOSP, HASL (bleifrei), Hartgold (elektrolytisches Gold), Tauchvergoldung, Tauchverzinnung, Tauchversilberung, ENEPIG
LötmaskeGrün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Violett, Mattschwarz, Mattgrün
SiebdruckWeiß, Schwarz
Über den ProzessAbgedeckte Durchkontaktierungen, verschlossene Durchkontaktierungen, nicht abgedeckte Durchkontaktierungen
TestFly-Probe-Prüfung (kostenlos) und A.O.I.-Prüfung
Erstellungszeit5–10 Tage
Lieferzeit2–3 Tage

Entwicklungsteam und Kompetenzen

Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Herstellung und Bestückung von leistungsstarken Standard- und dickkupferigen Leiterplatten unterstützt Geyuan Electronics seine Kunden dabei, ihre Ziele hinsichtlich Produktionseffizienz und Rentabilität zu erreichen. Wir halten uns konsequent an standardisierte Arbeitsabläufe, wobei erfahrene Ingenieure jede Schaltplan-Datei einer DFM-Prüfung (Design for Manufacturability) unterziehen und alle Fragen und Bedenken noch vor Produktionsbeginn klären. Dadurch stellen wir sicher, dass die fertige Leiterplatte Ihren Leistungserwartungen entspricht. Wir verfügen über ein starkes Team, einschließlich einer hauseigenen Qualitätskontrollabteilung, die die Qualität unserer Leiterplatten garantiert. Unsere Fertigung für Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung ist rund um die Uhr im Einsatz, um strenge Liefertermine einzuhalten. Auch unser Kundensupport-Team reagiert schnell auf Ihre Anliegen.

Herstellung von Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Arten von Leiterplatten mit dicker Kupferschicht, die wir herstellen

Unsere Fertigungskapazitäten decken das gesamte Spektrum der Konstruktionen für Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung ab:

Doppelseitige Leiterplatten aus dickem Kupfer

Doppelseitige Leiterplatten mit dicker Kupferschicht

Mehrschichtige Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Mehrschichtige Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Extreme Copper-Leiterplatten

Extreme Copper-Leiterplatten

Flexible Leiterplatten aus dickem Kupfer

Flexible Leiterplatten aus dickem Kupfer

Hybride Leiterplatten mit hohem Kupferanteil

Hybride Leiterplatten mit hohem Kupferanteil

HDI-Leiterplatten mit hohem Kupferaufbau

HDI-Leiterplatten mit hohem Kupferaufbau

Herstellung von Leiterplatten mit hohem Kupferaufwand

Produktionsstätte für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil

Wir verfügen über moderne, jeweils 165.000 Quadratfuß große Produktionsstätten in Shenzhen und Dongguan, die mit hochmodernen Anlagen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten ausgestattet sind. Ganz gleich, ob Sie Standard-Leiterplatten oder Leiterplatten mit hoher Kupferdicke benötigen – Geyuan Electronics ist in puncto Qualität und Leistung branchenführend. Unsere Dienstleistungen zur schnellen Fertigung von Leiterplatten mit hohem Kupferaufbau helfen Kunden dabei, ihre Produktentwicklungszyklen zu beschleunigen und nahtlos in die Serienfertigung überzugehen. Dank effizienter Fertigungsprozesse können wir Lieferungen mit kurzen Vorlaufzeiten anbieten und so sicherstellen, dass Ihre Projekte termingerecht voranschreiten. Sind Sie an unseren Dienstleistungen zur Fertigung von Leiterplatten mit hohem Kupferaufbau interessiert? Benötigen Sie eine schnelle Lieferung von Prototypen oder Dienstleistungen zur Serienfertigung von Leiterplatten mit hohem Kupferaufbau? Fordern Sie noch heute online ein kostenloses Angebot an.

Design for Manufacturability (DFM)

Unser DFM-Prozess (Design for Manufacturability) stellt sicher, dass Ihr Leiterplattendesign mit dicker Kupferlage für eine effiziente Fertigung optimiert ist, wodurch Kosten gesenkt und hohe Ausbeuten gewährleistet werden. Darüber hinaus bieten wir individuelle technische Unterstützung und stellen Ihnen während des gesamten Design- und Fertigungsprozesses fachkundige technische Hilfe zur Verfügung. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihr Leiterplattenentwurf mit dicker Kupferlage die Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit erfüllt. Mit über 15 Jahren Erfahrung in Leiterplattenfertigung Bei der Entwicklung und Bestückung setzt Geyuan Electronics erfahrene Ingenieure ein, die jede Schaltplan-Datei prüfen und etwaige Probleme noch vor der Produktion beheben, um sicherzustellen, dass die fertige Leiterplatte Ihren Leistungserwartungen entspricht. Auch unsere Qualitätssicherungsabteilung überwacht die Qualität der Leiterplatten streng.

Prüfung und Reparatur von Prototypen schwerer Kupfer-Leiterplatten
Lösungen für Leiterplatten mit dicker Kupferschicht 1

Fortschrittliche Fertigungs- und Prüfverfahren

Wir wenden ein zeitaufwändiges Galvanisierungsverfahren an, das bis zu 70 Minuten dauert, um eine gleichmäßige und konsistente Dicke der Kupferschicht zu erzielen. Nach der Kupferabscheidung wird eine Hintergrundbeleuchtungsprüfung durchgeführt, um die Haftung des Kupfers in den Durchkontaktierungen sicherzustellen. Nach dem Ätzen wird eine Querschnittsanalyse durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Dicke des Kupfers in den Durchkontaktierungen und auf der Oberfläche einheitlich ist. Eine optische AOI-Prüfung gewährleistet die Durchgängigkeit der Schaltkreise (Vermeidung von Unterbrechungen, Kurzschlüssen, gebrochenen Feindrähten usw.). Hochgeschwindigkeits-Spiral-Flying-Probe-Tests gewährleisten eine hohe Leiterplattenausbeute. Für die Belichtung der Lötmaske kommen LED-Parallelbelichtungsgeräte zum Einsatz, die eine Belichtungsgleichmäßigkeit von über 90% erreichen. Der hochpräzise Lasertextdruck gewährleistet die Klarheit und Genauigkeit der Beschriftung auf der Leiterplatte.

Suchen Sie ein Angebot für eine Leiterplatte mit dicker Kupferlage?

Wir nutzen einen gut strukturierten Prozess und die richtige Software, um Ihnen innerhalb von 4 Stunden ein Angebot zu unterbreiten. Nachdem Sie Ihre Daten, einschließlich etwaiger Fertigungszeichnungen oder Schaltpläne, hochgeladen haben, werden unsere Ingenieure die Daten analysieren und uns ein umfassendes Dokument zur Verfügung stellen, damit wir Ihr Projekt für Leiterplatten mit dicker Kupferschicht genauer unter die Lupe nehmen können.

Handlungsaufforderungen1
Querschnitt einer Leiterplatte aus dickem Kupfer

Der Unterschied zwischen Leiterplatten mit dicker Kupferlage und Standard-Leiterplatten

Die Dicke der Kupferbeschichtung auf der Leiterplatte ist ein wesentlicher Unterschied zwischen Standard-Leiterplatten und Leiterplatten mit dicker Kupferschicht. Eine Standard-Leiterplatte verfügt über eine Kupferschicht mit einer Dicke von 1 Unze bzw. 35 Mikrometern, während eine Leiterplatte mit dicker Kupferschicht eine Kupferschicht mit einer Dicke von 4 Unzen bzw. 140 Mikrometern aufweist. Standard-Leiterplatten können keine hohen Ströme führen; dickkupferbeschichtete Leiterplatten hingegen können deutlich höhere Ströme führen. Darüber hinaus sind Standard-Leiterplatten nicht in der Lage, mechanischen Belastungen standzuhalten, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Dickkupferbeschichtete Leiterplatten hingegen werden wegen ihrer verbesserten Wärmeleitfähigkeit und ihrer Fähigkeit, mechanischen Belastungen standzuhalten, hoch geschätzt.

Fertigungsverfahren für hochbelastbare Leiterplatten

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Prototypenbau von Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Verfahren mit eingebettetem dickwandigem Kupfer

Bei diesem Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit dicker Kupferschicht auf einer ebenen Oberfläche wird eine dicke Kupferschicht auf das Prepreg-Harz aufgebracht. Die Dicke des Harzes bestimmt die Dicke der Kupferschicht. Anschließend legt der Hersteller das Laminat zur Galvanisierung in ein Galvanisierungsbad.
Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Blue-Bar-Methode

Bei der „Blue-Bar“-Methode werden dicke Kupferstäbe in die Leiterplatte eingebracht. Diese Methode spart erheblich Material ein und reduziert das Gewicht der Leiterplatte. Während der Fertigung fließt Harz in die Zwischenräume zwischen den Kupferbahnen, was zu einer glatten Oberfläche beiträgt. Bei mehrschichtigen Leiterplatten mit dicken Kupferschichten legen alle Hersteller in der Regel den Schwerpunkt auf die Menge des Kupferfüllmaterials zwischen den inneren Schichten. Eine unzureichende Menge an Füllmaterial und Harz führt zu einem Harzmangel.

Hohe Strombelastbarkeit

Unsere Leiterplatten mit dicker Kupferschicht sind für Hochleistungsanwendungen ausgelegt. Mit Kupferschichtdicken von 4 oz bis 10 oz bieten wir Leiterplatten mit geringem Widerstand und hoher Strombelastbarkeit an. Die Dickkupfer-Technologie ermöglicht komplexe Schaltvorgänge auf begrenztem Raum und eignet sich für Hochstromschaltungen. Geyuan Electronics verfügt über zuverlässige Verfahren zur Herstellung von Kupferschichten mit einer Dicke von bis zu 560 µm (auch für mehrschichtige Strukturen geeignet). Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung im Bereich der Dickkupfer-Leiterplatten. Wir sind bestrebt, Ihnen Fertigungsdienstleistungen für Dickkupfer-Leiterplatten von höchster Qualität anzubieten, einschließlich der Herstellung von Prototypen und Großserien zu wettbewerbsfähigen Preisen.

Entwurf von Leiterplatten mit dicker Kupferlage
Mechanische Bearbeitung hochwertiger Leiterplatten aus schwerem Kupfer

Komplettanbieter für die Fertigung und Bestückung von Leiterplatten mit dickem Kupfer

Geyuan Electronics ist ein Komplettanbieter für die Fertigung und Bestückung von Leiterplatten mit hoher Kupferdicke und bietet Ingenieuren einen optimierten Prozess vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung. Unsere Ingenieure verfügen über umfangreiche Erfahrung im Layout von Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung, einschließlich Leiterplatten mit Kupferkern, flexiblen Kupferstrukturen und der Bestückung. Wir beraten unsere Kunden bei der Auswahl der optimalen Kupferfolienstärke unter Berücksichtigung von Belastungsanforderungen, thermischen Spielräumen und mechanischen Einschränkungen. Unsere Rapid-Prototyping-Kapazitäten ermöglichen eine schnelle Validierung von Designs für Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung sowie Temperaturwechselprüfungen, während gleichzeitig eine Skalierung auf Serienmengen ohne Qualitätseinbußen gewährleistet ist. Neben der Fertigung von Rohplatinen bieten wir auch schlüsselfertige Bestückungsdienstleistungen für Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung an. Dank modernster Ausrüstung und optimierter Arbeitsabläufe erzielen wir äußerst wettbewerbsfähige Lieferzeiten bei der Herstellung von Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung.

Fertigung und Bestückung von Leiterplatten mit hohem Kupferaufwand

Verwirklichen Sie Ihre Hochleistungsdesigns mit Elimold, einem leistungsstarken Fertigungs- und Montagepartner, der Sie bei Ihren Leiterplatten mit dicker Kupferschicht und Hochleistungsanwendungen unterstützt. Wir konzentrieren uns auf die schnelle Lieferung robuster, leistungsstarker Leiterplatten mit dicker Kupferschicht. Ganz gleich, ob Ihr Design 4-Unzen- oder 10-Unzen-Kupferschichten erfordert – unser fortschrittliches Netzwerk aus Fertigungspartnern erfüllt Ihre anspruchsvollsten elektrischen und thermischen Anforderungen. Ingenieure entscheiden sich für Elimold aufgrund unserer fundierten technischen Expertise, unserer kurzen Lieferzeiten und unserer außergewöhnlichen Zuverlässigkeit bei der Lieferung komplexer, hochstromfähiger Leiterplatten. Unsere Lösungen mit dickem Kupfer sind ideal für raue Umgebungen, und vom Rapid Prototyping bis zur Serienfertigung sorgt unser Team dafür, dass Ihre Leiterplatten mit dickem Kupfer eine außergewöhnlich gute Leistung erbringen.

Herstellung hochwertiger Leiterplatten aus dickem Kupfer

Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf

Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.

Aluminium-Leiterplatte

Aluminium-Leiterplatte

Leiterplatten mit Aluminiumkern für eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen.
Einseitige starre Leiterplatte

Starre Leiterplatte

Standardmäßige starre FR4-Leiterplatten, die eine stabile Struktur für allgemeine elektronische Systeme bieten.
Leiterplatte mit Kupferkern

Leiterplatte mit Kupferkern

Metallkern-Leiterplatte mit Kupferbasis für hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeverteilung.
Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Leiterplatten, die aus Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) hergestellt werden, typischerweise 170 °C und darüber.
Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatte

Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen im GHz-Bereich mit minimalem Signalverlust und minimaler Verzerrung ausgelegt sind.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Leiterplatten, die für digitale Hochgeschwindigkeitssignale optimiert sind und bei denen besonders auf die Signalintegrität geachtet wurde.
HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte

Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High Density Interconnect), die sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Verbindungsdichte auszeichnen.
Rogers-Leiterplatte

Rogers-Leiterplatte

Leiterplatten, die unter Verwendung der Hochleistungs-Laminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wurden.
Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatte

Biegsame Leiterplatten mit Substraten aus Polyimid oder Polyester für dynamische oder platzsparende Konstruktionen.
Starr-flexible Leiterplatte

Starr-Flex-Leiterplatte

Hybrid-Leiterplatten, bei denen starre und flexible Substrate zu einer einzigen integrierten Baugruppe kombiniert werden.
Keramik-Leiterplatte

Keramik-Leiterplatte

Einsatz von Keramiksubstraten wie Al₂O₃ und AlN für extreme thermische und elektrische Leistungsfähigkeit.
Dicke FR4-Leiterplatten

FR4-Leiterplatte

Stellt verschiedene Arten von FR-4-Leiterplatten her und ermöglicht eine präzise Impedanzsteuerung für bis zu 32 Schichten.
CNC-Bohren von Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Umfassende Unterstützung vor und nach dem Kauf

Geyuan Electronics bietet professionelle Beratung vor dem Kauf. Unser Kundenservice und unsere technischen Teams stehen Ihnen bei Fragen gerne zur Verfügung und beraten Sie gerne. Im Rahmen des Kundendienstes sind wir bestrebt, etwaige Qualitätsprobleme zu beheben, Nachbesserungsleistungen zu erbringen oder eine angemessene Entschädigung zu leisten. Die Gewährleistung einer positiven Kundenerfahrung ist ein zentraler Wert unseres Unternehmens, und wir sind bestrebt, Ihnen in jeder Phase Ihrer Zusammenarbeit mit uns einen exzellenten Service zu bieten. Sollten Sie in diesem Bereich auf schwierige Probleme stoßen und Unterstützung benötigen, kann Geyuan Electronics Ihnen helfen, Ihre Fragen beantworten und den gesamten Prozess für Sie abwickeln. Unser klarer und transparenter Arbeitsablauf spart Ihnen Zeit und Mühe. Nach Ihrer Bestellung müssen Sie lediglich auf die Lieferung warten.

Qualitätskontrolle

Wir übernehmen die volle Verantwortung für jeden Schritt Ihres Leiterplatten-Fertigungsprozesses. Als streng geprüfter Lieferant hat es für uns stets oberste Priorität, sicherzustellen, dass Sie Ihre bestellten Produkte erhalten. Darüber hinaus vergleichen wir vor Produktionsbeginn die Materialien mit freigegebenen Mustern, um zu gewährleisten, dass das Endprodukt sowohl den Erwartungen unseres Unternehmens als auch denen unserer Kunden entspricht. Wir verfügen über ein engagiertes Qualitätskontrollteam, das innerhalb festgelegter Zeiträume Testmuster aus Rohstoffen herstellt, um sicherzustellen, dass die Qualität der hergestellten Materialien und Produkte den Spezifikationen entspricht. Bei Großaufträgen müssen wir höchste Standards hinsichtlich der Rohstoffqualität gewährleisten. Daher überprüft unser Qualitätskontrollteam die Leiterplattenmaterialien und -muster erneut anhand einer Qualitätscheckliste.

AOI (automatische optische Inspektion)

Hochauflösende Kamerasysteme (Genauigkeit ≤ 5 μm) prüfen jede Leiterplatte nach dem Ätzen und dem Aufbringen der Lötmaske auf Fehlausrichtungen der Leiterbahnen, Unterbrechungen und Oberflächenfehler.

E-Test (elektrische Prüfung)

Überprüft die Durchgängigkeit der Leiterbahnen und die Isolationsintegrität des 100% über die inneren und äußeren Schichten hinweg, je nach Losgröße entweder mit einer Flying-Probe-Anlage oder mit speziellen Prüfvorrichtungen.

Röntgenprüfung

Die zerstörungsfreie Bildgebung dient zur Überprüfung der Konsistenz der Durchkontaktierungen, der Ausrichtung der inneren Schichten und der Hohlraumbildung in den Lötstellen, was insbesondere bei Leiterplatten mit „Via-in-Pad“-Strukturen oder Strukturen mit starker Kupferfüllung von Bedeutung ist.

Prüfung der Impedanzregelung

Leiterplatten mit Funktionen zur Impedanzkontrolle werden so getestet, dass eine Toleranz von ±10% eingehalten wird, wobei die Dicke des Dielektrikums, die Kupferbreite und der Harzanteil auf der Grundlage von Feldlöser-Simulationen und Rückmeldungen aus Inline-Tests angepasst werden.

Unsere Zertifizierungen

Darüber hinaus entsprechen alle unsere Produkte den IPC- und RoHS-Standards. Wir sind stets bestrebt, Leiterplattenprodukte von höchster Qualität herzustellen. Wir verfügen über die folgenden Zertifizierungen:

  • IATF 16949:2016
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2015
  • ISO 13485:2016
  • UL
Konstruktion von Leiterplatten mit dicker Kupferschicht

Anwendungsbereiche von Leiterplatten mit dicker Kupferbeschichtung

Dicke Kupferbleche weisen eine hohe Dehnbarkeit auf und unterliegen keinen Einschränkungen hinsichtlich der Betriebstemperatur. Sie werden häufig in Thermoformanlagen und in stark korrosiven Umgebungen eingesetzt. Nachfolgend finden Sie eine vollständige Liste der Anwendungsbereiche für Leiterplatten aus dickem Kupfer.

  • Leistungsverstärkermodule
  • DC-DC-Stromrichter
  • Planartransformatoren
  • Produkte zur Wärmeableitung
  • Verteilerkästen für die Stromverteilung in Kraftfahrzeugen
  • Hochleistungs-Verteilertafeln
  • Waffenleitsysteme
  • Stromversorgungen in Radarsystemen
  • Stromverteilerschränke
  • Batterieladegeräte und Überwachungssysteme
  • Hersteller von Solarmodulen
  • Klimaanlagen
  • Netzstromüberwachungsgeräte
  • Solarstrom-Wechselrichter
  • Stromrichter für elektrische Systeme im Schienenverkehr
  • Anwendungen der Kernenergie
  • Schweißgeräte
  • Hochleistungsgleichrichter
  • Drehmomentsteuerungen
  • Erregungssysteme für Leistungsregler
  • Zentrales Stromnetz
  • Leistungselektronische Bauelemente

Branchen, die wir bedienen

Anwendungen für Leiterplatten mit dicker Kupferschicht erstrecken sich über Branchen, in denen hohe Stromstärken, ein effizientes Wärmemanagement und mechanische Beständigkeit von entscheidender Bedeutung sind:

Schwermaschinen

Schwermaschinen

Luft- und Raumfahrt, Verteidigung

Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt

Kfz-Elektronik

Automobilindustrie

Industrieausrüstungsbranche

Industrieausrüstung

Stromversorgungsmodule

Leistungselektronik

LED-Smart-Systeme

Beleuchtung

Häufig gestellte Fragen

Ja, Geyuan Electronics bietet maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten mit hoher Kupferdicke an, um Ihren spezifischen Konstruktionsanforderungen gerecht zu werden, darunter unterschiedliche Kupferdicken, Leiterplattengrößen, Lagenzahlen und weitere Spezifikationen. Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass das Endprodukt deren Anforderungen erfüllt.

Bei Geyuan Electronics gewährleisten wir eine ISO-zertifizierte Qualitätskontrolle während des gesamten Produktionsprozesses, einschließlich Prüfungen der Wärmebeständigkeit, der Maßgenauigkeit und der mechanischen Festigkeit, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit hoher Kupferdicke den höchsten Zuverlässigkeits- und Leistungsstandards entsprechen.

Ja, unser erfahrenes Leiterplatten-Entwicklungsteam unterstützt Sie gerne bei der Entwicklung und dem Layout von Leiterplatten mit hoher Kupferdicke und sorgt dafür, dass Ihre Leiterplatte für die Fertigung optimiert ist und Ihren Anwendungsanforderungen entspricht.

Geyuan Electronics hält sich strikt an verschiedene Qualitätsstandards, darunter ISO 9001, die UL-Zertifizierung und die Einhaltung der IPC-Standards für die Leiterplattenfertigung. Dadurch wird sichergestellt, dass alle unsere Leiterplattenprodukte, einschließlich Leiterplatten mit hoher Kupferdicke, nach den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards gefertigt werden.

Eine „Heavy Copper“-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit einer dickeren Kupferschicht, deren Dicke in der Regel zwischen 3 und 20 Unzen oder mehr liegt. Die dickere Kupferschicht bietet mehrere Vorteile, darunter eine höhere Strombelastbarkeit, eine bessere Wärmeableitung und eine höhere mechanische Festigkeit.

Suchen Sie einen Partner für die Fertigung von Leiterplatten mit hoher Kupferdicke?

Teilen Sie uns Ihre Projektanforderungen mit und erhalten Sie ein individuelles Angebot von unserem Team. Sollten Sie Fragen zu unseren Fertigungskapazitäten für Leiterplatten mit dicker Kupferlage haben, wenden Sie sich bitte so bald wie möglich an die Experten von Geyuan Electronics.

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