HDI-Leiterplatte
Als professioneller Hersteller von HDI-Leiterplatten bietet Geyuan Electronics Fertigungsdienstleistungen für kompakte, schnelle und hochdichte Elektronikprodukte an. Wir unterstützen Microvias, Blindvias, vergrabene Vias, Durchsteckvias, mehrschichtige HDI-Strukturen, DFM-Prüfungen, Impedanzkontrolle, zuverlässige Fertigungsprozesse sowie optionale Leiterplattenbestückungsdienste und helfen Ingenieuren so, fortschrittliche Leiterplatten schneller und mit größerer Sicherheit zu entwickeln. Ganz gleich, ob Sie Prototypen oder Großserienfertigung benötigen – wir bieten Ihnen die passenden Dienstleistungen. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein kostenloses Angebot.
Schnelle und zuverlässige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für HDI-Leiterplatten
Suchen Sie einen HDI-Leiterplattenhersteller, der präzise, schnelle und zuverlässige Lieferungen gewährleistet und so Verzögerungen sowie hohe Nacharbeitskosten vermeidet? Geyuan Electronics verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung, nach AS9100 Rev-D und ISO 9001:2015 zertifizierte Prozesse sowie moderne Produktionsanlagen in Dongguan und Shenzhen, China, und hat es sich zur Aufgabe gemacht, hochwertige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für HDI-Leiterplatten für komplexe, leistungsstarke Anwendungen anzubieten. Ganz gleich, ob Sie eine schnelle Prototypenentwicklung für HDI-Leiterplatten oder eine umfassende Fertigung von HDI-Elektronik benötigen – wir helfen Ihnen dabei, intelligenter, effizienter und mit mehr Sicherheit zu produzieren.
HDI-Leiterplattenfertigung aus einer Hand
Wenn Sie sich den Aufwand ersparen möchten, können Sie sich für unseren schlüsselfertigen Komplettservice entscheiden. Wir übernehmen den gesamten Prozess, einschließlich Materialauswahl, Leiterplattenentwurf, Herstellung und Bestückung von HDI-Leiterplatten sowie Verpackung und Versand. Sie müssen lediglich auf die Lieferung der Ware warten.
Technikorientierte DFM-Unterstützung
Erfahrung mit komplexen HDI-Strukturen
Vom Rapid Prototyping bis zur Produktionsunterstützung
Qualitätskontrolle während des gesamten Prozesses
Unterstützung für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Designs
PCB- und PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand
Entwickelt für Elektronik der nächsten Generation: HDI-Leiterplatten
Alles, was Geyuan Electronics tut, lässt sich auf eine Frage zurückführen: Wie können wir Innovatoren dabei unterstützen, die Grenzen des Designs zu erweitern? Für uns stellt die High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) den Höhepunkt unserer Arbeit dar. Mit über 20 Jahren Erfahrung, AS9100D/ISO-zertifizierten Prozessen und einer preisgekrönten Termintreue haben wir uns das Vertrauen von Ingenieuren aus verschiedenen Bereichen erarbeitet. Vom ersten Prototyp bis zur Serienfertigung fertigt unser Team HDI-Leiterplatten mit derselben Präzision und Zuverlässigkeit und bedient damit über 30.000 Kunden weltweit.
Technische Möglichkeiten bei HDI-Leiterplatten
Geyuan Electronics bietet die Fertigung von HDI-Leiterplatten gemäß den Anforderungen der IPC-Klassen 2 und 3 an. Die folgenden Spezifikationen helfen Kunden dabei, unsere Fertigungskapazitäten für komplexe HDI-Leiterplattenprojekte einzuschätzen.
HDI-Struktur
| Anzahl der Schichten | 1–40 Ebenen |
| HDI-Aufbau | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, HDI mit beliebiger Schichtenanzahl |
| Plattenstärke | 0,037 mm – 6,5 mm |
| Abmessungen der Platte | 1–2 Schichten: 1500 × 600 mm; Mehrschichtig: 620 × 720 mm |
| Minimale Laser-Mikrovia | 0,08 mm |
| Mechanischer Bohrer (Minimalausführung) | 0,15 mm |
| Seitenverhältnis | Standard 25:1; max. 35:1 |
| Seitenverhältnis bei Blind-Vias | 0.8:1 |
Materialien
| Grundmaterialien | FR4, halogenfrei, Metallkern, Polyimid, Hochfrequenzmaterialien, gemischte Laminierung |
| FR4-Tg-Optionen | Tg 140, Tg 170, Tg 180 |
| Hochfrequenzmaterialien | Rogers 4350B, 3003, 4003C, 5880; Taconic; Teflon |
| Materialmarken | KB, ITEQ, Shengyi, Isola, Rogers, Ventec, Panasonic, Taconic, Nelco, Bergquist, DENKA oder kundenspezifische Laminate |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,3–400 W/m·K, je nach Materialart |
Feine Linien & Passgenauigkeit
| Mindestabstand zwischen Leiterbahnen / Leerraum | 64 μm / 64 μm |
| Toleranz bei Linienbreite und Abständen | ±0,015 mm |
| Mindestring | 50 μm |
| Mindestabstand zwischen den Pads | 40 μm |
| Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung | ≤ 100 μm |
| Ausrichtung der Lötmaske | ≤ 38 μm |
| Mindestabstand zur Lötmaske | 2 mil |
| Lötmasken-Damm | 50 μm |
Kupfer & Oberfläche
| Kupferdicke | 1/3 oz – 33 oz |
| Oberflächenausführungen | HASL bleifrei, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, Hartgold, Goldfinger, Kohletinte, blankes Kupfer |
| Farben der Lötmaske | Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb, Orange, Violett, Mattgrün, Mattschwarz |
| Marken für Lötmasken | RongDa, KuangShun, Coants, LanBang, Taiyo |
| Dicke der Lötmaske | 0,2 mil – 1,6 mil |
| Über „Plugging“ | 0,2 mm – 0,8 mm |
Toleranz und Prüfung
| Toleranz bei der Plattendicke | ±5% |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0,05 mm |
| Toleranz der Bohrungsposition | ±2 mil |
| Umrissentoleranz | ±0,1 mm |
| Toleranz beim V-Schnitt | ±10 mil |
| Toleranz der abgeschrägten Kante | ±5 mil |
| Impedanztoleranz | 50 Ω, ±10% |
| Kette und Schuss | ≤0,50% |
| Qualitätsstandards | IPC-Klasse 2 / Klasse 3 |
| Qualitätsprüfung | AOI, 100% – Elektrische Prüfung |
Fortgeschrittene Verfahren
| Fortgeschrittene Via-Verfahren | Blind-Vias, vergrabene Vias, Laser-Mikrovias, Via-in-Pad, mit Harz verfüllte Vias |
| Mechanische Merkmale | Zahnlöcher, Presspassungslöcher, Senk- und Ausfräsbohrungen, Kantenbeschichtung |
| Spezielle Leiterplattenverfahren | Dickes Kupfer, eingebetteter Kupferblock, Fräsen entlang der Z-Achse, Goldleiterbahnen, Kohlenstofftinte, abziehbare Lötmaske |
| Unterstützung im Hochfrequenzbereich | Hochfrequenzmaterialien, hochfrequente Mischlaminierung, Schaumstoffplatte |
| Ingenieurdienstleistungen | DFM-Prüfung, Stack-Up-Prüfung, Impedanzprüfung |
| Beschleunigte Produktion | 24-Stunden-Eilfertigung verfügbar |
| Datenformate | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD |
Kompetenzen im Bereich Entwicklung und Konstruktion von HDI-Leiterplatten
Frühzeitige technische Überprüfung bei HDI-Projekten
Sobald Sie uns Ihre Gerber-Dateien, die Stückliste, die Schichtpläne und die Projektanforderungen zugesandt haben, prüfen unsere Ingenieure die wichtigsten Fertigungsdetails, besprechen eventuelle Bedenken mit Ihnen und legen einen klaren Produktionsplan fest, bevor wir mit der Fertigung beginnen.
DFM und Impedanzmodellierung
Wir führen umfassende DFM-Prüfungen von HDI-Leiterplattenentwürfen durch, um Nacharbeiten und Fertigungsfehler zu minimieren. Wir bieten Dienstleistungen zur Impedanzmodellierung an, um sicherzustellen, dass die Abmessungen und Abstände der Leiterbahnen den Anforderungen entsprechen, was für Hochgeschwindigkeits-Signalanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.
Überprüfung der Signalintegrität
Wir bieten Dienstleistungen zur Überprüfung der Signalintegrität bei Hochgeschwindigkeitsschaltungsentwürfen an, um Signalverluste und -verzerrungen in Hochfrequenzanwendungen zu verhindern. Wir bewerten das Leiterbahnlayout, die Platzierung der Durchkontaktierungen, die Schichtstruktur und weitere Faktoren, um Hochgeschwindigkeitsschaltungsentwürfe zu optimieren. Für eine eingehende Analyse der Signalintegrität setzen wir fortschrittliche Simulationswerkzeuge und die Zeitbereichsreflektometrie (TDR) ein.
Unterstützung beim Design von In-Pad-Vias
Wir unterstützen Ingenieure dabei, die Effizienz der Leiterbahnführung zu verbessern und die Platzausnutzung auf der Leiterplatte durch Unterstützung beim Design von In-Pad-Vias zu optimieren. Dies gewährleistet die Robustheit des Designs und die Herstellbarkeit.
Reinraumbearbeitung und AOI-Technologie für Strukturen unter 75 µm
Bei HDI-Leiterplatten wenden wir Reinraumverfahren an, um jegliche Kontamination auszuschließen. Zur Erkennung von Fehlern wie beispielsweise einer fehlerhaften Bauteilplatzierung setzen wir die AOI-Technologie ein.
Ihr zuverlässiger HDI-Leiterplattenhersteller
Mit modernen Werken in Dongguan und Shenzhen, China, sind wir ein führender Hersteller von HDI-Leiterplatten und investieren kontinuierlich in modernste Produktions- und Prüfanlagen sowie Technologien. Bei Geyuan Electronics verfügen wir über fundierte technische Erfahrung, die es uns ermöglicht, komplexe Projekte termingerecht, im Rahmen des Budgets und mit bemerkenswerter Präzision abzuschließen. Unsere hergestellten HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Abstände und eine dichtere Verdrahtung aus, was nicht nur höhere Verbindungsgeschwindigkeiten ermöglicht, sondern auch die Projektgröße und das Volumen reduziert. Bei diesen Leiterplatten kommen zudem Technologien wie Blind- und Buried-Vias, lasergbohrte Microvias, sequentielle Laminierung und In-Pad-Vias zum Einsatz. Darüber hinaus setzen wir modernste Anlagen und Technologien ein, darunter die Laser-Direktbelichtung, um enge Toleranzen einzuhalten, die den Anforderungen heutiger HDI-Leiterplatten gerecht werden.
Von uns hergestellte HDI-Leiterplattentypen
Durch jahrelange unermüdliche Forschung und Entwicklung sowie technologische Fortschritte hat sich Geyuan Electronics zu einem Vorzeigeunternehmen im Bereich der schnellen Fertigung von HDI-Leiterplatten in kleinen und mittleren Losgrößen entwickelt. Von den anfänglichen 1+N+1- und 2+N+2-Verfahren über 3+N+3 bis hin zu den heutigen 5+N+5/6+N+6/7+N+7-Verfahren haben wir den Übergang vom Rapid Prototyping zur stabilen Serienfertigung erfolgreich vollzogen und durch unser unermüdliches Streben nach höchster Qualität ein hoch angesehenes Markenimage aufgebaut.
1+N+1 HDI
2+N+2-HDI-Leiterplattenstruktur
ELIC-Stapelung
3+N+3-HDI-Leiterplattenstruktur
HDI mit beliebiger Schichtenanzahl
Substratähnliche Leiterplatte
Versetzt über HDI-Leiterplatte
HDI-Leiterplatte mit gestapelten Durchkontaktierungen
Flexible HDI-Leiterplatte
Hochleistungsfähige Lösungen mit hoher Packungsdichte für anspruchsvolle Anwendungen
HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) bieten zahlreiche Merkmale für hohe Dichte, darunter lasergebohrte Mikrovias, sequenzielle Laminatstrukturen, Feinverdrahtung und leistungsstarke dünne Materialien. Diese hohe Dichte ermöglicht mehr Funktionalität pro Flächeneinheit. Fortschrittliche HDI-Leiterplatten nutzen mehrschichtige, mit Kupfer gefüllte, gestapelte Mikrovias, um Strukturen zu schaffen, die komplexere Verbindungen ermöglichen. Diese komplexen Strukturen bieten die erforderlichen Lösungen für das Routing und die Signalintegrität für Chips mit hoher Pin-Anzahl, kleinem Pitch und hoher Geschwindigkeit in den heutigen Hightech-Produkten. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung und mehr als 152.000 abgeschlossenen Projekten bietet Geyuan Electronics umfassende Unterstützung von der HDI-Leiterplattenfertigung über die PCBA bis hin zur kompletten Systemmontage und hilft Kunden dabei, fortschrittliche HDI-Designs in zuverlässige, serienreife Elektronikprodukte umzusetzen.
HDI-Leiterplattenfertigung und -bestückung ganz nach Ihren Bedürfnissen
HDI-Leiterplattenfertigung
HDI-Leiterplattenbestückung
HDI-Leiterplatten-Prototyp
Full-HD-HDI-Leiterplattenfertigung
Arbeiten Sie schon frühzeitig mit uns an Ihrem HDI-Leiterplattenprojekt
Im Vergleich zu Standard-Leiterplatten lassen HDI-Designs weniger Änderungen in späten Projektphasen zu, weshalb eine frühzeitige Zusammenarbeit eine der klügsten Entscheidungen für Ihr Projekt ist. Unsere Ingenieure arbeiten bereits vor Produktionsbeginn mit Ihrem Team zusammen: Sie prüfen den Schichtaufbau, entwickeln gemeinsam Designregeln, identifizieren Probleme hinsichtlich der Fertigungsfreundlichkeit (DFM) und empfehlen Materialien, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung, Fertigungsfreundlichkeit und Budget bieten. Ganz gleich, ob Sie sich in der frühen Entwicklungsphase befinden, ein bestehendes Design erweitern oder eine Zertifizierung für regulierte Branchen beantragen – wir unterstützen Sie in jeder Phase.
HDI-Leiterplatten bestellen und online bestücken
Wir bieten eine transparente Preisgestaltung ohne versteckte Gebühren. Unsere Produkte werden alle in unserer eigenen Fabrik hergestellt, sodass Sie sie bedenkenlos verwenden können. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Angebot.
HDI-Leiterplatten in höchster Qualität
Wir haben uns dank unserer hervorragenden Fertigungsverfahren für Leiterplatten einen ausgezeichneten Ruf erarbeitet. Unsere starke Fähigkeiten im Bereich der kundenspezifischen Leiterplattenfertigung ermöglichen es Ihnen, hochwertige HDI-Leiterplatten zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen zu beziehen – und das ohne Mindestbestellmenge. Unser Team führt eine Prüfung der Herstellbarkeit Ihrer kundenspezifischen Leiterplattendateien durch und steht in engem Austausch mit Ihnen, um sicherzustellen, dass die Dateien den Produktionsanforderungen entsprechen und die Leiterplatte Ihre Leistungsspezifikationen erfüllt. Darüber hinaus verfügen wir über eine hauseigene Qualitätskontrollabteilung, die die fertigen Produkte streng überwacht, um sicherzustellen, dass sie Ihren hohen Qualitätsstandards entsprechen.
HDI-Leiterplattenfertigung mit kurzen Durchlaufzeiten
Wenn Sie ein HDI-Leiterplattenfertigungsprojekt haben, das dringend fertiggestellt werden muss, ist Geyuan Electronics die ideale Wahl. Wir verfügen über außergewöhnlich schnelle Fertigungskapazitäten für Leiterplatten, darunter erstklassige Ingenieure und modernste Technologie, sodass wir Ihre strengen Projektfristen und Budgetvorgaben einhalten können. Je nach Komplexität Ihres Projekts können wir die Leiterplattenfertigung bereits innerhalb von 24 Stunden abschließen.
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
Aluminium-Leiterplatte
Starre Leiterplatte
Leiterplatte mit Kupferkern
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Flexible Leiterplatte
Starr-Flex-Leiterplatte
Keramik-Leiterplatte
FR4-Leiterplatte
Wir bieten kostengünstige Fertigungsdienstleistungen für HDI-Leiterplatten an
Geyuan Electronics bietet HDI-Leiterplattenfertigung in höchster Qualität zu günstigen Preisen. Dieses Engagement macht uns zu einem vertrauenswürdigen Anbieter von Leiterplattenfertigung und -bestückung in China. Wir verfügen über ein erfahrenes Expertenteam und eine moderne Infrastruktur, um eine schnelle Lieferung hochwertiger Produkte zu gewährleisten. Sind Sie an unseren Dienstleistungen im Bereich der HDI-Leiterplattenfertigung interessiert? Benötigen Sie eine schnelle Lieferung von kompletten oder teilweisen HDI-Leiterplattenfertigungsdienstleistungen? Fordern Sie jetzt online ein kostenloses Angebot an. Unser Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung und -fertigung Wir arbeiten rund um die Uhr, um strenge Lieferfristen einzuhalten. Auch unser Kundensupport-Team reagiert schnell auf Kundenanfragen.
HDI-Leiterplatten-Fertigungs- und Prüfgeräte von Geyuan Electronics
Geyuan Electronics verfügt über eigene Produktionsstätten in Shenzhen und Dongguan (China) mit einer Gesamtfläche von 12.400 Quadratmetern, darunter ein 2.600 Quadratmeter großer Reinraum, 5 SMT-Fertigungslinien und 3 DIP-Fertigungslinien. Wir sind mit Präzisionsbohrmaschinen, Galvanikanlagen und Ätzgeräten für die präzise Leiterbahnstrukturierung sowie mit Reflow-Lötmaschinen und Wellenlötanlagen ausgestattet. Unsere modernen Röntgen- und AOI-Anlagen gewährleisten eine hochwertige Leiterplattenfertigung. Darüber hinaus strebt unser Unternehmen ständig nach Weiterentwicklung; als Anbieter von HDI-Leiterplatten haben wir zahlreiche fortschrittliche Anlagen eingeführt und aktiv neue Fertigungs- und Bestückungstechnologien entwickelt, um eine Vielzahl komplexer und präziser Leiterplatten herzustellen und so den vielfältigen Kundenanforderungen gerecht zu werden.
HDI-Leiterplattenbestückungsdienstleistungen
SMT-Bestückung
Wir bieten hochpräzise Leiterplattenbestückung mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) – ideal für kompakte und leistungsstarke Lösungen.
Lieferung von Bauteilen oder schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
Wir bieten flexible Lösungen an, sei es die Verarbeitung Ihrer bereitgestellten Komponenten oder die Bereitstellung kompletter schlüsselfertiger Lösungen, einschließlich Beschaffung, Montage und Lieferung.
Maßgeschneiderte Leiterplattenbestückung
Wir bieten maßgeschneiderte Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung an, die genau auf Ihre spezifischen Projektanforderungen und Konstruktionsvorgaben zugeschnitten sind.
Schnellfertigung von Leiterplatten
Wir bieten eine schnelle und effiziente Leiterplattenbestückung mit kurzen Durchlaufzeiten und garantieren dabei Ergebnisse von höchster Qualität.
Leiterplattenbestückung der IPC-Klasse 3
Wir fertigen Leiterplattenbaugruppen, die den strengen Anforderungen der IPC-Klasse 3 entsprechen und sich ideal für kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik und anderen Branchen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen eignen.
Alle IC-Gehäuse – Leiterplattenbestückung
Wir übernehmen die präzise Bestückung aller Arten von IC-Gehäusen, darunter BGAs, POPs, CGAs, QFNs, DFNs und CSPs, und gewährleisten dabei stets höchste Zuverlässigkeit.
Maßgeschneiderte Lösungen für die Herstellung von HDI-Leiterplatten für spezifische Anforderungen
Wenn Sie Schwierigkeiten haben, einen HDI-Leiterplattenhersteller zu finden, der Ihren spezifischen Anforderungen entspricht, steht Ihnen das Team aus professionellen Prozessingenieuren von Geyuan Electronics gerne zur Seite. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte HDI-Lösungen zu entwickeln, die Herstellbarkeit, Zuverlässigkeit und Leistung gewährleisten. Ob hochgradig kundenspezifische Materialaufbauten oder komplexe Via-Konfigurationen – wir setzen Ihre Ideen in die Tat um.
Fortschrittliche Fertigungstechnologien
Dank dieser fortschrittlichen Fertigungskapazitäten sind wir in der Lage, HDI-Leiterplatten von außergewöhnlicher Qualität und gleichbleibender Beschaffenheit für industrielle Anwendungen herzustellen, bei denen Zuverlässigkeit oberste Priorität hat. Durch unsere kontinuierlichen Investitionen in die Fertigungstechnologie bleiben wir auf dem neuesten Stand der HDI-Technologie. In unseren Produktionsstätten setzen wir modernste Anlagen ein, die speziell für die HDI-Fertigung optimiert sind:
- Präzisions-Laserbohrsysteme: Unsere Laserbohrsysteme von ESI und Hitachi erreichen eine Toleranz beim Durchmesser der Microvias von ±20 μm bei außergewöhnlicher Positioniergenauigkeit
- Hochmoderne Bildgebungsgeräte: LDI-Systeme (Laser Direct Imaging) mit einer Zeilenauflösung von 15 μm
- Sequentielle Laminierpressen: Computergesteuerte Laminierung mit einer Passgenauigkeit von ±25 μm zwischen den Schichten
- Automatisierte optische Inspektion: 100%-Prüfung der Microvia-Bildung und der Leiterbahnintegrität
Materialoptionen für HDI-Leiterplatten
Die Materialauswahl spielt eine entscheidende Rolle für die Zuverlässigkeit, die Signalqualität, die thermische Stabilität und die Produktionsausbeute von HDI-Leiterplatten. Geyuan Electronics unterstützt seine Kunden bei der Auswahl der geeigneten Materialien unter Berücksichtigung der Betriebsumgebung, der Signalgeschwindigkeit, der Tg-Anforderungen, der Verlustanforderungen, der Lagenanzahl und der Kostenziele.
FR-4 mit hoher Glasübergangstemperatur
Geeignet für zahlreiche Anwendungen mit hochdichten und mehrschichtigen HDI-Leiterplatten, die eine höhere Hitzebeständigkeit erfordern als Standard-FR-4.
Verlustarme Hochgeschwindigkeits-Laminate
Wird für digitale Hochgeschwindigkeits-Schaltungen, Kommunikationsgeräte, Server und Produkte verwendet, bei denen die Signalintegrität eine wichtige Rolle spielt.
Hochfrequenzmaterialien
Geeignet für HF-, Mikrowellen-, Antennen- und 4G/5G-Kommunikationsanwendungen.
Halogenfreie Werkstoffe
Wird für Anwendungen eingesetzt, bei denen Umweltvorschriften eingehalten oder spezifische Materialanforderungen von Kunden erfüllt werden müssen.
Dünnwandige Kernmaterialien und Prepregs
Unterstützt eine präzise Stapelsteuerung und kompakte HDI-Schichtstrukturen.
Optionen für Kupferfolie
Verfügbar in Abhängigkeit von der Strombelastbarkeit, der Impedanz, den thermischen Eigenschaften und den Fertigungsanforderungen.
Maßnahmen zur Qualitätssicherung
Diese strengen Qualitätsmaßnahmen stellen sicher, dass Industriekunden HDI-Leiterplatten erhalten, die die Anforderungen der IPC-Klassen 2 und 3 erfüllen oder übertreffen. Für kritische industrielle Anwendungen können wir zusätzliche, maßgeschneiderte Prüfprotokolle implementieren, um spezifische Leistungsparameter zu überprüfen. Unsere HDI-Leiterplattenfertigung umfasst in jeder Phase eine umfassende Qualitätsprüfung:
1. Eingangskontrolle: Überprüfung kritischer Materialparameter
2. Qualitätsprüfung bei Laserbohrungen: Optische Prüfung des Durchmessers und der Positionierung der Durchkontaktierungen
3. Querschnittsanalyse: Regelmäßige Probenahme zur Überprüfung der Qualität der Microvia-Bildung
4. Elektrische Prüfung: 100%-Prüfung mit speziellen Flying-Probe-Geräten für HDI-Leiterplatten mit feinem Rasterabstand
5. 3D-Röntgenprüfung: Registrierung der inneren Schichten und Überprüfung verdeckter Merkmale
6. Impedanzprüfung: Überprüfung von Leiterbahnen mit kontrollierter Impedanz
Prüf- und Testverfahren
- 100% AOI: Nach jedem Laminierungszyklus erfolgt eine schichtweise optische Prüfung
- 100% Elektrische Prüfung: Flying-Probe-Test, alle Netze, jede Platine
- Röntgenuntersuchung: Überprüfung der Microvia-Ausrichtung, Überprüfung der Ausrichtung gestapelter Vias
- Mikroschnitt: Microvia-Beschichtung, Kupferdicke gemäß IPC-6016 Klasse B/C
- TDR-Impedanzüberprüfung, ±5% an allen kontrollierten Strukturen
- Überprüfung der Via-Fill-Planarisierung, Profilometrie des Oberflächenprofils
- Biegen und Verdrehen, IPC-TM-650 2.4.22
- Tiefe der Laser-Vias: REM-Querschnitt, bei Qualifikationschargen
Höchste Zertifizierungsstandards für industrielle Qualität
Unsere gesamte Produktion und unser Betrieb erfolgen in Übereinstimmung mit den neuesten Qualitätsmanagementsystemen wie ISO 9001, ISO 13485 und TS 16949. Darüber hinaus erfüllen alle unsere Leiterplatten die Anforderungen der Norm IPC-A-600 Level 2 sowie, je nach den Anforderungen bestimmter Industriezweige, die Anforderungen der Normen Level 3 oder 3A. So erfordern beispielsweise Produkte für die Medizin- und Automobilbranche die Anforderungen von Level 3, während Produkte für die Luft- und Raumfahrt die Anforderungen von Level 3A erfüllen müssen. Daher liefern wir HDI-Leiterplatten weltweit und verfügen über Zertifizierungen nach ISO 9001, IATF 16949 und IPC Level 3.
Sind Sie auf der Suche nach innovativen Leiterplattenlösungen, die Ihre Elektronikentwürfe revolutionieren können?
Suchen Sie nicht weiter! Geyuan Electronics ist Ihr Komplettanbieter für hochentwickelte, innovative (HDI) Leiterplatten, die Ihre Schaltungen zum Leben erwecken und Ihnen helfen, jedes Projekt erfolgreich umzusetzen. Wenn Sie sich für Geyuan Electronics als Ihren HDI-Leiterplattenhersteller entscheiden, arbeiten Sie mit einem Team zusammen, das sich mit Leidenschaft dafür einsetzt, Ihnen zum Erfolg zu verhelfen. Wir scheuen keine Mühen, um die individuellen Anforderungen Ihrer Projekte zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit unserer hochentwickelten, innovativen Technologie können Sie sicherstellen, dass Ihre Schaltungen mit beispielloser Effizienz und Zuverlässigkeit überzeugen und neue Maßstäbe in Ihrer Branche setzen.
Industrielle Anwendungen von HDI-Leiterplatten
Telekommunikationsgeräte
Medizinprodukte
Audio- und Videoprodukte
Drohnen
Industriesteuerung
Halbleiter
Häufig gestellte Fragen
Bei Standard-HDI (1+N+1 oder 2+N+2) sind Mikrovias nur auf der äußersten Schicht des Schichtenstapels zulässig – die inneren Schichten werden weiterhin über Vias verbunden. Das schichtunabhängige HDI-Verfahren ermöglicht Microvias zwischen zwei beliebigen benachbarten Schichten und bietet somit vollständige Verdrahtungsfreiheit, ohne dass auf jeder Schicht Vias erforderlich sind. Das schichtunabhängige HDI-Verfahren kann die Anforderungen an die Verdrahtungsdichte von BGAs mit einem Rastermaß von 0,35–0,4 mm erfüllen.
Ja. Ein BGA-Fan-Out mit 0,35 mm Rastermaß erfordert In-Pad-Vias, Kupferfüllung und Planarisierung. Unser Verfahren erzeugt direkt über den Mikrovias eine ebene, lötbare Oberfläche, die mit Standardverfahren für den Lötpastendruck und das Reflow-Löten kompatibel ist. Fan-Out mit 0,4 mm Rastermaß wird routinemäßig in allen HDI-Gehäusen mit beliebiger Lagenanzahl umgesetzt.
Für HDI-Leiterplatten wird als Oberflächenbehandlung „Electroless Nickel Immersion Gold“ (ENIG) empfohlen. Diese bietet eine ebene, lötbare Oberfläche, ist mit BGA-Gehäusen mit 0,35 mm Rastermaß kompatibel und eignet sich für Anwendungen mit Hautkontakt. Für Anwendungen, bei denen zusätzlich zur SMT-Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology) Drahtbonden erforderlich ist, wird palladiumbeschichtetes chemisches Nickel mit Immersionsgold (ENEPIG) empfohlen.
Unser standardmäßiger Mindestdurchmesser für Laser-Vias bei Verwendung von CO₂- oder UV-Lasern beträgt 0,10 mm, bei einer Positioniergenauigkeit von ±15 Mikrometer. Bei besonderen Anwendungsanforderungen wenden Sie sich bitte an unser Ingenieurteam. Der Mindestdurchmesser des Via-Pads beträgt typischerweise 0,25 mm (0,10 mm Via + 0,075 mm ringförmige Pads auf jeder Seite).
Wir unterstützen bis zu 6 aufeinanderfolgende Laminierungszyklen, was bis zu 30 Schichten in einer beliebigen HDI-Schichtstruktur entspricht. Bei jedem Zyklus werden zwei Formschichten hinzugefügt. Die meisten HDI-Designs für Mobil- und Wearable-Anwendungen verwenden 2 bis 4 Zyklen (insgesamt 8 bis 14 Schichten).
HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) nutzen feine Leiterbahnen, kleine Durchkontaktierungen, Mikrodurchkontaktierungen, Blind-Durchkontaktierungen, vergrabene Durchkontaktierungen und kompakte Mehrschichtstrukturen, um eine höhere Verdrahtungsdichte als herkömmliche Leiterplatten zu erreichen. Die Herstellung von HDI-Leiterplatten wird in der Regel zur Fertigung kompakter, schneller und äußerst zuverlässiger Elektronikprodukte eingesetzt.
Unser Laserbohrsystem kann Mikrovias mit Durchmessern von nur 50 μm und präzisen Seitenverhältnissen bearbeiten. Wir unterstützen kupfergefüllte Mikrovias und Durchkontaktierungen innerhalb von Pads und erfüllen dabei strenge Toleranzanforderungen für Anwendungen mit hochdichter Verdrahtung.
Ja. Wir bieten für alle HDI-Aufträge kostenlose CAM/DFM-Prüfungsdienste an, die vor Produktionsbeginn durchgeführt werden. Unsere Ingenieure überprüfen den Schichtaufbau, das Seitenverhältnis der Microvias, die Pad-Abmessungen sowie die Leiterbahn- und Abstandsregeln, um Probleme während der Produktion zu vermeiden.
Lassen Sie Ihr HDI-Leiterplatten-Design jetzt prüfen!
Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Ihre Anforderungen an den Schichtaufbau. Unsere HDI-Ingenieure werden Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden einen vollständigen DFM-Bericht sowie ein Angebot zukommen lassen.