Leiterplatte mit Kupferkern

Sind Sie auf der Suche nach einem zuverlässigen Hersteller von Leiterplatten mit Kupferkern, der Ihren Anforderungen an Hochleistungselektronik-Anwendungen gerecht wird? Geyuan Electronics bietet erstklassige Leiterplatten mit Kupferkern und hervorragender Wärmeleitfähigkeit, die den Anforderungen anspruchsvoller Projekte gerecht werden. Als führender Anbieter von Leiterplatten auf Kupferbasis in China konzentrieren wir uns auf fortschrittliche Fertigungstechnologien für Leiterplatten mit Kupferkern und gewährleisten so eine optimale Wärmeableitung für Ihre anspruchsvollsten Designs. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Projektangebot.

Lösungen und Anbieter für Leiterplatten mit Kupferkern

Sind Sie auf der Suche nach Lösungen und Lieferanten für Leiterplatten mit Kupferkern? Geyuan Electronics verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten auf Kupferbasis. Wir setzen fortschrittliche Fertigungsverfahren ein, darunter Laser-Direct-Imaging (LDI), automatisierte AOI und Röntgenprüfung, um eine Toleranzkontrolle von ±0,075 mm zu erreichen und eine Produktionskonsistenz von über 99% zu gewährleisten. Prototypenaufträge können innerhalb von 24 Stunden versandt werden und umfassen eine vollständige DFM-Analyse; selbst komplexe Designs können innerhalb von zwei bis drei Wochen für die Serienfertigung bereitgestellt werden. Wir bieten kundenspezifische Kupferplatinen mit einer Dicke von bis zu 12 oz für Hochleistungsanwendungen an, deren Leistungsfähigkeit durch Temperaturwechselprüfungen und HAST-Tests validiert wurde. Dank zertifizierter Arbeitsabläufe nach hohen Standards und professioneller technischer Unterstützung bei der Optimierung des Schichtaufbaus vermeiden wir effektiv Verzögerungen, die durch Designänderungen entstehen. Reichen Sie noch heute Ihre Spezifikationen ein und erhalten Sie eine maßgeschneiderte Lösung!

Fertigungswerk für Leiterplatten mit Kupferkern aus einer Hand

Geyuan Electronics bietet Komplettlösungen für die Fertigung und Bestückung von Leiterplatten mit Kupferkern aus einer Hand. Wir verfügen über eine große Produktionsstätte mit einer Fläche von über 12.000 Quadratmetern in Shenzhen und Dongguan, China. Unsere Leiterplatten erfüllen alle Sicherheits- und Qualitätsstandards und sind nach RoHS, UL und ISO zertifiziert. Wir bieten verschiedene Arten von Leiterplatten mit Kupferkern an. Darüber hinaus zeichnen wir uns durch die Bereitstellung kompletter Leiterplattenbestückung. Unser strenges Qualitätsmanagementsystem und unser professionelles Team gewährleisten die hervorragende Qualität unserer Leiterplatten. Wir haben keine Mindestbestellmenge und können Prototypen schnell liefern. Wir bearbeiten kleine, mittlere und sogar große Chargen von Leiterplattenaufträgen. Für weitere Informationen können Sie sich gerne an uns wenden.

Technische Kompetenzen

Unsere Prozesse sind darauf ausgelegt, technische Lösungen zu entwickeln, die all Ihren Anforderungen gerecht werden. Wir setzen Design Rule Checks (DRC) und Design for Manufacturability (DFM)-Prüfungen ein, um die bestmöglichen Ergebnisse für Sie zu erzielen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um eine leicht zu fertigende Leiterplatte zu entwerfen, die Ihre Vorgaben erfüllt und gleichzeitig die Platzausnutzung optimiert. Zudem organisieren und optimieren wir jeden Schritt des Fertigungsprozesses, um Sicherheit, Konformität und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus bietet unser Ingenieurteam umfassende Unterstützung bei der Konstruktion sowie Empfehlungen zur thermischen Optimierung, die auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Dieser kooperative Ansatz stellt sicher, dass Ihr Endprodukt eine optimale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erreicht.

Arten von Leiterplatten auf Kupferbasis, die wir herstellen können

Wir können verschiedene Arten von Leiterplatten mit Kupferkern entsprechend den unterschiedlichen Anforderungen Ihres Projekts hinsichtlich Oberflächenbehandlung und Fertigungsverfahren herstellen. Geyuan Electronics kann die folgenden Arten von Leiterplatten mit Kupferkern herstellen: thermoelektrisch getrennte Leiterplatten mit Kupferkern, Leiterplatten mit Kupferkern im HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling), oxidationsbeständige Leiterplatten mit Kupferkern, versilberte Leiterplatten mit Kupferkern, Leiterplatten mit Kupferkern und Tauchvergoldung, Leiterplatten mit Kupferkern und Tauchverzinnung, Leiterplatten mit Kupferkern und Tauchversilberung usw.

Standard-Mehrschicht-Leiterplatten mit Kupferkern

Die gängigste Bauweise weist eine einfache Schichtstruktur auf: Kupferschaltungen, dielektrische Schichten und ein Kupfersubstrat. Bei Verwendung von Standard-Dielektrika kann die Wärmeleitfähigkeit bis zu 12 W/mK betragen.

Einlagige Leiterplatten mit Kupferkern

Enthält nur eine leitfähige Schicht. Wird häufig in einfachen LED-Modulen oder Geräten mit geringem Stromverbrauch verwendet.

Leiterplatten mit zweilagigem Kupferkern

Zweischichtige Leiterplatten mit Kupferkern

Beide Seiten sind mit Kupferschichten überzogen. Diese Konstruktion ermöglicht eine komplexere Verdrahtung und gewährleistet gleichzeitig eine gute Wärmeableitung.

Mehrschichtige Leiterplatten mit Kupferkern

Enthält mehrere Schaltungsschichten mit einem Kupferkern in der Mitte. Ideal für elektronische Geräte mit hoher Leistung und hoher Packungsdichte.

Starr-flexible Leiterplatte mit Kupferkern

Dünne Kupferfolien auf flexiblen und starren Trägern ermöglichen eine Wärmeableitung und ein flexibles Design.

Leiterplatte mit thermoelektrisch getrenntem Kupferkern

Bei dieser fortschrittlichen Konstruktion werden der Wärmeableitungsweg und der Schaltkreisweg voneinander getrennt. Durch das Entfernen der dielektrischen Schicht direkt unter den Wärmeleitpads wird die Wärme direkt von den Wärmeleitpads des Bauteils auf das Kupfersubstrat übertragen, wodurch eine Wärmeleitfähigkeit erreicht wird, die der von reinem Kupfer nahekommt und 398 W/mK beträgt.

COB (Chip-on-Board)-Leiterplatte mit Kupferfolie

Bei COB-Gehäusedesigns werden Halbleiterchips mittels Drahtbonding oder Flip-Chip-Technologie direkt auf ein Kupfersubstrat montiert. Dadurch entfällt der Wärmewiderstand herkömmlicher Bauteilgehäuse, was diese Lösung ideal für eine maximale Wärmeableitung macht.

Leiterplatte mit Hybrid-Kupferkern

Hybridkonstruktionen kombinieren ein Kupfersubstrat mit anderen Materialien wie FR4, Keramik (AlN, Al₂O₃) oder PTFE. Das Kupfersubstrat dient der Wärmeableitung in Bereichen mit hoher Leistungsaufnahme, während FR4 die Signalführung in Bereichen mit geringer Leistungsaufnahme übernimmt.

Kupfer-Leiterplatte mit direktem Wärmeleitweg

Bei dieser Variante der Leiterplatte mit Kupferkern fehlt die dielektrische Schicht unter den Wärmeleitpads. Durch das Entfernen der Isolierschicht unter kritischen Bauteilen wird eine direkte thermische Verbindung mit dem Kupferkern hergestellt. Diese Bauweise eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung erforderlich ist.

Aluminium-Kupfer-Hybrid-Leiterplatte mit direktem Wärmeableitungsweg

Dieses innovative Design vereint die Vorteile von Kupfer und Aluminium und schafft so eine kostengünstige Lösung für das Wärmemanagement. Im Vergleich zu Konstruktionen aus reinem Kupfer bietet dieser Hybridansatz eine überlegene thermische Leistung bei geringeren Kosten.

Leiterplatte mit eingebettetem Kupferkern

Leiterplatten mit eingebettetem Kupferkern heben das Wärmemanagement auf ein neues Niveau, indem der Kupferkern direkt in die Leiterplattenstruktur integriert wird. Leiterplatten mit eingebettetem Kupferkern eignen sich besonders für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.

2-lagige Leiterplatte mit Kupferkern, Rogers 4350B

Leiterplatte mit Kupferkern + 2-lagiges Rogers 4350B

Es handelt sich um eine hochwertige Konstruktion, die für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen geeignet ist. Sie vereint ein Rogers 4350B-Hochfrequenzlaminat mit einem leistungsstarken Kupferkühlkörper und ermöglicht durch gezieltes Fräsen oder Bohren in kontrollierter Tiefe ein Wärmemanagement auf professionellem Niveau.

Hersteller von Leiterplatten mit Kupferkern

Geyuan Electronics ist ein führender Hersteller von Leiterplatten mit Kupferkern. Wir können Leiterplatten individuell an Ihre Projektspezifikationen anpassen. Wenn Sie an Hochleistungsanwendungen arbeiten, benötigen Sie eine Leiterplatte mit der erforderlichen Hitzebeständigkeit, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Möglicherweise haben Sie auch weitere Anforderungen hinsichtlich Größe und Aufbau, um eine hocheffiziente Leiterplatte zu entwickeln. Unser Ingenieurteam kann maßgeschneiderte Lösungen für Ihren Bedarf an Kupferkern-Leiterplatten anbieten und dabei die hohe Wärmeleitfähigkeit speziell entwickelter Kupferkern-Leiterplatten nutzen. Kontaktieren Sie unser Team noch heute, um Ihre Projektparameter zu besprechen. Unser Kundenservice steht bereit, um Sie bei Ihren Anforderungen an Leiterplatten zu unterstützen.

Was ist eine Leiterplatte mit Kupferkern?

Eine Leiterplatte mit Kupferkern ist eine spezielle metallbasierte Leiterplattenkonstruktion, bei der Kupfer als Substrat verwendet wird und die eine hervorragende Wärmeableitung bietet. Diese fortschrittliche Leiterplatte verfügt über einen mehrschichtigen Aufbau, bestehend aus einem Kupfersubstrat, dielektrischen Schichten und Leiterbahnen, und erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 380–400 W/mK, was die Werte herkömmlicher FR4-Leiterplattenmaterialien bei weitem übertrifft. Unsere kupferbasierten Leiterplatten sind die ideale Wahl, wenn herkömmliche Leiterplatten Ihre Anforderungen an die Wärmeableitung nicht erfüllen können. Als Unternehmen, das die Herstellung von Kupferkern-Leiterplatten und Leiterplattenfertigung, Geyuan Electronics bietet eine Vielzahl maßgeschneiderter Leiterplattenlösungen auf Kupferbasis an, die auch unter extremen Betriebsbedingungen zuverlässig funktionieren.

Geyuan Electronics stellt fortschrittliche Leiterplattenstrukturen mit Kupferkern vor

Geyuan Electronics hat eine Vielzahl innovativer Schaltungsstrukturen mit Kupferkern entwickelt, die für bestimmte Anwendungen eine überragende Leistung bieten. Unser Forschungs- und Entwicklungsteam hat diese fortschrittlichen Leiterplattenkonstruktionen auf der Grundlage bewährter Prinzipien des Wärmemanagements entwickelt.

Selektive Steuerung der Dielektrikumsdicke

Durch die Bildung von Kupfer- und Isolierschichten unterschiedlicher Dicke über die gesamte Fläche hinweg werden die Wärmepfade optimiert. Die Dicke der dielektrischen Schicht kann auf 50 μm reduziert werden, wobei die elektrische Isolierung auch in Umgebungen mit hohen Bauteil-Temperaturen gewährleistet bleibt.

Doppelseitiges Kupferkern-Design

Der Einsatz von Kupfer- oder Aluminiumträgern zwischen mehreren Schaltungsschichten ermöglicht ein dreidimensionales Wärmemanagement, wodurch mehrschichtige Leiterplattenkonstruktionen und eine verteilte Wärmeableitung über den gesamten Stapel hinweg unterstützt werden.

Hybridsubstrat aus Kupfer und Keramik

Durch die Kombination eines Metallsockels mit speziellen Leiterplattenmaterialien lässt sich eine optimale Leistung erzielen – eine ideale Lösung für Anwendungen, bei denen Leiterplatten zwar zu den teuersten Komponenten zählen, aber dennoch entscheidend für die Systemleistung sind.

Integriertes thermisches Via-Array

Durch die Bildung eines präzise positionierten Netzwerks, das mit der Kernplatine verbunden ist, wird die thermische Leistung verbessert. Bei dieser Art von Leiterplatte werden Wärmeleitwege durch oberflächenmontierte Bauteile gebildet, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz maximiert wird.

Umfassende Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten auf Kupferbasis

Prototypenbau von Leiterplatten mit Kupferkern

Wir bieten Ingenieuren, die ihre thermischen Entwürfe validieren möchten, Prototypenfertigung für Leiterplatten mit Kupferkern mit kurzen Durchlaufzeiten an. Unsere Prototypenfertigung umfasst Feedback zum Entwurf, Beratung zur Materialauswahl und schnelle Lieferung, wobei wir auch komplexe Strukturen problemlos umsetzen können.

Leiterplattenbaugruppe mit Kupferkern

Wir bieten umfassende Dienstleistungen im Bereich der Bestückung von Leiterplatten mit Kupferkern an, wobei alle Prozesse im eigenen Haus durchgeführt werden. Von der Oberflächenmontage bis zum Durchstecklöten wird jede Leiterplatte nach strengen Vorgaben gefertigt. Prüfverfahren wie AOI, Röntgenprüfung und Funktionstests gewährleisten die Zuverlässigkeit der Produkte.

Fertigungskapazitäten für Leiterplatten auf Kupferbasis

Anzahl der MCPCB-Schichten	1 bis 8
Leiterplattentypen mit Kupferbasis	einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte
Bearbeitungszeit	1 Tag bis 4 Wochen
Max. Größe der Leiterplatte mit Kupferbasis	1200 mm × 480 mm
Mindestgröße der Leiterplatte mit Kupferbasis	5 mm × 5 mm
Dicke der Leiterplatte mit Kupferkern	0,5 mm bis 5,0 mm
Dicke der Leiterbahnen	35 μm, 70 μm, 105 μm, 140 μm, 175 μm, 210 μm, 245 μm, 280 μm, 315 μm, 350 μm
Kupferdicke der Durchgangswand	20 μm bis 35 μm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand	0,1 mm/0,1 mm
Min. Lochdurchmesser	1,0 mm
Toleranz beim Leiterplatten-Routing	CNC-Fräsen: ±0,1 mm, Stanzen: ±0,1 mm
Min. Bohrdurchmesser	0,6 mm
Min. Öffnung der Lötmaske	0,35 mm
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG: Au 0,0254 μm bis 0,127 μm, Ni 5 μm bis 6 μm OSP HASL (LF): 40 μm bis 100 μm Versilberung: Ag 3 μm bis 8 μm, Vergoldung: Au 0,1 μm bis 0,5 μm, Ni 4 μm bis 6 μm

Maßgefertigte Leiterplatten mit Kupferkern

Geyuan Electronics bietet umfassende, maßgeschneiderte Lösungen für kupferbeschichtete Leiterplatten mit Metallträger an. Die Zusammenarbeit mit unserem Ingenieurteam stellt sicher, dass Ihre Projektvorgaben erfüllt werden. Wir führen gründliche Entwurfsprüfungen und umfangreiche Tests durch und liefern erstklassige Lösungen für eine einfache Fertigung, schnelle Durchlaufzeiten und pünktliche Lieferung. Zur Verklebung des metallrückseitigen Kupfersubstrats verwenden wir Aluminiumoxid-Epoxidharz – ein Verklebeverfahren, das die Wärmeleitfähigkeit der Leiterplatte im Vergleich zur herkömmlichen Prepreg-Verklebung deutlich verbessert. Dadurch wird sichergestellt, dass Ihr Design die erforderlichen Wärmeableitungswerte erreicht, was zu Produkten von höchster Qualität führt.

Wenden Sie sich noch heute an Geyuan Electronics, wenn Sie Leiterplatten mit Kupferkern benötigen

Benötigen Sie Leiterplatten auf Kupferbasis? Dann sind Sie hier genau richtig! Entscheiden Sie sich für Geyuan Electronics! Wir sind der beste Hersteller von Leiterplatten mit Kupferkern, und Sie können sich auf unsere Qualität und Zuverlässigkeit verlassen. Wir bieten Ihnen die besten Dienstleistungen rund um Leiterplatten mit Kupferkern, um die Anforderungen Ihrer Anwendung an die ideale kupferbasierte Leiterplatte zu erfüllen. Wir fertigen Leiterplatten mit Kupferkern mit kurzen Lieferzeiten, strenger Qualitätskontrolle und exzellentem Service. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Angebot.

Kontaktieren Sie Geyuan Electronics

Hochmoderne Fertigungskapazitäten für Leiterplatten mit Kupferkern

Geyuan Electronics verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Herstellung fortschrittlicher Leiterplatten für das Wärmemanagement. Unser Ingenieurteam konzentriert sich auf die Kupferkern-Technologie und kennt die besonderen Herausforderungen dieser Art von Leiterplatten genau. Ich arbeite persönlich eng mit zahlreichen Industriekunden zusammen, um sicherzustellen, dass ihre Entwürfe die Vorteile der Kupferkern-Technologie optimal nutzen. Unsere Produktionsanlagen sind mit Spezialausrüstung für die Herstellung von Leiterplatten mit Kupferkern ausgestattet, darunter: ein hochpräzises Bohrsystem zur exakten Bearbeitung dicker Kupferkerne; moderne Laminiermaschinen mit präziser Temperatur- und Druckregelung; ein automatisiertes optisches Inspektionssystem, das auf die Spezifikationen von Kupferkernen kalibriert ist; sowie thermische Prüfgeräte zur Überprüfung der Leistung vor dem Versand. Diese Fähigkeiten ermöglichen es uns, während des gesamten Fertigungsprozesses eine strenge Qualitätskontrolle aufrechtzuerhalten und so eine gleichbleibende Leistung über alle Produktionschargen hinweg zu gewährleisten.

Professionelle Fertigungstechnologie für Leiterplatten mit Kupferkern

Die Herstellung von Leiterplatten mit Kupferkern erfordert spezielle Anlagen und Technologien, die in herkömmlichen Leiterplattenfabriken nicht verfügbar sind. Das Kupfersubstrat stellt bei Bohr-, Ätz- und Laminierprozessen besondere Herausforderungen dar. Bei Geyuan Electronics haben wir in Spezialanlagen investiert und die erforderlichen Fertigungsprozesse entwickelt, um stets hochwertige Leiterplatten mit Kupferkern herzustellen. Das Durchbohren des Kupferkerns erfordert spezielle Bohrer und streng kontrollierte Bohrparameter, um Grate zu vermeiden und die Lochqualität zu gewährleisten. Unsere Präzisionsbohranlagen halten auch beim Bohren durch dicke Kupferschichten enge Toleranzen ein und gewährleisten so zuverlässige durchkontaktierte Löcher, die den IPC-Standards entsprechen.

Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf

Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.

Aluminium-Leiterplatte

Leiterplatten mit Aluminiumkern für eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen.

Starre Leiterplatte

Standardmäßige starre FR4-Leiterplatten, die eine stabile Struktur für allgemeine elektronische Systeme bieten.

Leiterplatte mit hohem TG-Wert

Leiterplatten, die aus Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) hergestellt werden, typischerweise 170 °C und darüber.

Hochfrequenz-Leiterplatte

Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen im GHz-Bereich mit minimalem Signalverlust und minimaler Verzerrung ausgelegt sind.

Leiterplatte mit geringen Verlusten und hoher Geschwindigkeit

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Leiterplatten, die für digitale Hochgeschwindigkeitssignale optimiert sind und bei denen besonders auf die Signalintegrität geachtet wurde.

HDI-Leiterplatte

Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High Density Interconnect), die sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Verbindungsdichte auszeichnen.

Rogers-Leiterplatte

Leiterplatten, die unter Verwendung der Hochleistungs-Laminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wurden.

Leiterplatte mit dicker Kupferlage

Leiterplatten mit außergewöhnlich dicken Kupferschichten, typischerweise 3 oz oder mehr, für Hochstromanwendungen.

Flexible Leiterplatte

Biegsame Leiterplatten mit Substraten aus Polyimid oder Polyester für dynamische oder platzsparende Konstruktionen.

Starr-Flex-Leiterplatte

Hybrid-Leiterplatten, bei denen starre und flexible Substrate zu einer einzigen integrierten Baugruppe kombiniert werden.

Keramik-Leiterplatte

Einsatz von Keramiksubstraten wie Al₂O₃ und AlN für extreme thermische und elektrische Leistungsfähigkeit.

FR4-Leiterplatte

Stellt verschiedene Arten von FR-4-Leiterplatten her und ermöglicht eine präzise Impedanzsteuerung für bis zu 32 Schichten.

Materialauswahl

Materialauswahl	Empfohlene Spezifikation
Dicke der Kupferbasis	1,0 mm – 2,0 mm (Standard), 3,0 mm+ (extreme Leistung)
Dielektrische Wärmeleitfähigkeit	≥ 2 W/mK (Standard), ≥ 3 W/mK (Hochleistungsausführung)
Kupferdicke der Leiterbahn	2–4 oz für Leistungsbereiche, 1–2 oz für Signalbereiche
Lötmaske	Weiß – empfohlen für LED-Anwendungen
Oberflächenbeschaffenheit	ENIG, OSP oder Zinn-Immersionsbeschichtung

Umfassende Qualitätssicherung

Jede von uns hergestellte Leiterplatte mit Kupferkern wird strengen Tests unterzogen, um ihre elektrische Integrität und thermische Leistungsfähigkeit zu überprüfen. Unser Qualitätssicherungsprozess umfasst: elektrische Prüfungen nach 100% unter Verwendung von Flying-Probe-Systemen oder speziellen Prüfvorrichtungen; thermografische Überprüfung unter simulierten Lastbedingungen; Querschnittsanalysen zur Überprüfung der inneren Strukturqualität; sowie die Überprüfung der Materialzusammensetzung, um sicherzustellen, dass die Wärmeleitfähigkeit den Spezifikationen entspricht. Diese umfassenden Prüfungen stellen sicher, dass die Leiterplatten in Ihren Industrieanlagen wie erwartet funktionieren, wodurch kostspielige Ausfälle im Einsatz und Gewährleistungsprobleme vermieden werden.

Anwendungsbereiche von Leiterplatten auf Kupferbasis

Maßgeschneiderte Leiterplatten auf Kupferbasis können den spezifischen Anforderungen verschiedener Kunden gerecht werden und bieten Kupfersubstrate, die genau den Anforderungen entsprechen. Maßgefertigte Leiterplatten mit Kupferkern können Spezifikationen wie unterschiedliche Größen, Formen und Stärken erfüllen und finden daher breite Anwendung in verschiedenen Branchen.

LED-Beleuchtung

Hochleistungs-LED-Systeme für eine effiziente Wärmeableitung (z. B. Fahrzeugscheinwerfer, Industriebeleuchtung).

Leistungselektronik

Kernkomponenten für Elektrofahrzeuge (EVs), erneuerbare Energien und die industrielle Automatisierung, die hohen Stromstärken und hohen Temperaturen standhalten.

Unterhaltungselektronik

Wird in Gaming-Laptops, 5G-Routern und anderen Unterhaltungselektronikgeräten eingesetzt, um ein kompaktes Design und ein optimiertes Wärmemanagement zu gewährleisten.

Medizinprodukte

Gewährleistung von Genauigkeit und thermischer Stabilität bei medizinischen Bildgebungs- und Diagnosegeräten.

Telekommunikation

Unterstützung der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in 5G-Basisstationen, Netzwerk-Switches und Kommunikationsgeräten.

Industriesteuerung

Sorgt für Stabilität bei SPSen, Robotern und in der Fabrikautomation unter rauen Umgebungsbedingungen.

Erneuerbare Energien

Effizientes Energiemanagement für Solarwechselrichter, Windkraftanlagen und Energiespeichersysteme.

Hochleistungsrechnen

Lösung von Problemen mit der Prozessorwärme in Servern, KI-Beschleunigern und Hochleistungsrechnersystemen.

Kfz-Elektronik

Gewährleistung der Zuverlässigkeit von Motorsteuergeräten (ECUs), Batteriemanagementsystemen (BMS) und der Ladeinfrastruktur.

Häufig gestellte Fragen

Was ist der Unterschied zwischen Leiterplatten mit Kupferkern und Leiterplatten mit dicker Kupferschicht?

Es handelt sich hierbei um zwei völlig unterschiedliche Leiterplattenprodukte. Bei einer Kupferkern-Leiterplatte dient Kupfer als Substrat, auf dem alle anderen Komponenten montiert werden. Eine Leiterplatte mit dicker Kupferschicht bezeichnet eine Leiterplatte mit dickeren Kupferleiterbahnen (typischerweise 3 Unzen oder mehr) auf einem beliebigen Substrat, einschließlich FR4, Aluminium oder Kupfer. Sie können sich für eine Kupferkern-Leiterplatte mit einer Standard-Kupferdicke von 1–2 Unzen entscheiden oder für eine Leiterplatte mit dicker Kupferschicht auf einem FR4-Substrat. Einige Hochleistungsdesigns kombinieren beides: dicke Kupferschichten auf einem Kupferkern-Substrat für maximale Strombelastbarkeit und Wärmeableitung.

Wie viel kostet eine Leiterplatte mit Kupferkern im Vergleich zu einer Leiterplatte mit Aluminiumkern oder einer FR4-Leiterplatte?

Eine Leiterplatte mit Kupferkern kostet in der Regel zwei- bis dreimal so viel wie eine vergleichbare Leiterplatte mit Aluminiumkern und vier- bis fünfmal so viel wie eine FR4-Leiterplatte. Der genaue Aufpreis hängt von der Komplexität, der Anzahl der Bauteile und den Spezifikationen der Leiterplatte ab. Bei einer Kostenanalyse sollten jedoch die Kosten des gesamten Systems berücksichtigt werden.

Können Leiterplatten mit Kupferkern mehrschichtig sein?

Ja, Leiterplatten mit Kupferkern können in mehrschichtigen Strukturen mit bis zu 8 Schichten hergestellt werden, am häufigsten sind jedoch 1- bis 2-schichtige Ausführungen. Mehrschichtige Leiterplatten mit Kupferkern sind komplexer und kostspieliger in der Herstellung, da das Bohren und Galvanisieren auf dem Kupfersubstrat spezielle Verfahren erfordern. Für Anwendungen, die mehr Schaltungsschichten erfordern, kann ein Hybriddesign in Betracht gezogen werden, bei dem ein Kupferkühlkörper mit einer FR4-Signalschicht kombiniert wird.

Was sind die besten Oberflächenbehandlungen für Leiterplatten mit Kupferkern?

Zu den empfohlenen Oberflächenbehandlungen zählen chemisches Vernickeln mit Immersionsvergoldung (ENIG), organische Lötbarkeitsbeschichtung (OSP), Immersionsversilberung und Immersionsverzinnung. Auch das Heißluftglätten (HASL) kommt in Frage, ist jedoch möglicherweise weniger verbreitet. Die konkrete Wahl hängt von den Anforderungen an die Bauteile, den Anforderungen an die Lagerfähigkeit und den Kostenvorgaben ab.

Mit welchen Tests überprüft Geyuan Electronics die Leistungsfähigkeit seiner Leiterplatten mit Kupferkern?

Zur umfassenden thermischen Überprüfung unserer Leiterplatten mit Kupferkern setzen wir in erster Linie Infrarot-Wärmebildtechnik ein. Mit diesem Test wird die tatsächliche Wärmeableitung über die gesamte Leiterplattenoberfläche überprüft und potenzielle Hotspots werden identifiziert. Unser Leiterplattenwerk führt zudem Zuverlässigkeitstests durch, um eine stabile Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen sicherzustellen.

Wie dick ist die Kupferfolie bei Leiterplatten mit Kupferkern in der Regel?

Die Dicke des Kupfersubstrats liegt zwischen 0,5 mm und 3,2 mm. Die Dicke der Leiterbahnschicht variiert in der Regel zwischen 1 Unze und 6 Unzen, je nach Strombelastung.

Welche Informationen benötigen Sie, um ein Angebot für eine Leiterplatte mit Kupferkern einzuholen?

Bitte legen Sie Gerber-Dateien, NC-Bohrdateien, den Leiterplattenumriss, Angaben zum Schichtaufbau, Materialinformationen, die Kupferfoliendicke, die Oberflächenbeschaffenheit, die Stückzahl und die voraussichtliche Lieferzeit vor. Für PCBA- oder montagebezogene Arbeiten benötigen Sie außerdem eine Stückliste (BOM) mit Hersteller-Teilenummern, Daten zur Oberflächenmontage, Montagezeichnungen, DNP-Spezifikationen und Testanforderungen.

Sind Sie bereit, Ihr Projekt mit einer Leiterplatte mit Kupferkern in Angriff zu nehmen?

Senden Sie Ihre Projektinformationen an XFPCB, und unser Team wird die wichtigsten Details zur Fertigung oder Montage prüfen. Eine vollständige Angebotsanfrage hilft uns dabei, Ihnen ein genaueres Angebot und einen klareren Produktionsplan zu unterbreiten.
Bei Projekten mit blanken Leiterplatten geben Sie bitte Gerber-Dateien, Bohrbilder, Schichtaufbau, Material, Kupfer, Oberflächenbehandlung, Stückzahl und Lieferzeit an. Bei PCBA-Projekten geben Sie bitte die Stückliste, die Bestückungsdatei, die Montagezeichnung, Testhinweise und genehmigte Alternativen an. Bei anwendungsspezifischen Projekten teilen Sie uns bitte die Betriebsumgebung, die Zuverlässigkeitsanforderungen und die Anforderungen an die Verpackung mit.