Leiterplattenfertigung
Geyuan Electronics verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungsbereichen. Unser Fachwissen reicht von einlagigen Prototypen bis hin zu komplexen mehrlagigen Strukturen und umfasst starre, flexible, starr-flexible, HDI- sowie Dickkupfer-Leiterplatten. Alle Projekte werden gemäß den Zertifizierungsverfahren nach IPC, ISO, ITAR und RoHS durchgeführt, wodurch eine gleichbleibende Qualität und die Einhaltung der Vorschriften während des gesamten Prozesses – vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung – gewährleistet sind. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein Projektangebot.
Hochwertige Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung
Geyuan Electronics ist ein bewährter Dienstleister für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit einem hochqualifizierten Team und umfassender Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unser weltweiter Kundenstamm ist der beste Beweis für unsere fachliche Kompetenz. Vom Produktlayout über die Groß- und Kleinserienfertigung bis hin zu Lagerung und Vertrieb sind wir bestrebt, erstklassigen Service zu bieten und unsere Kunden zufrieden zu stellen. Unsere Fertigungskapazitäten reichen von Leiterplatten-Prototypen noch am selben Tag bis hin zur Serienfertigung mit kurzen Durchlaufzeiten. Als unser strategischer Partner profitieren Sie von den zahlreichen Vorteilen der Fertigung in China. Bitte kontaktieren Sie uns, um mehr über Ihre Anforderungen an die Leiterplatten-Serienfertigung zu erfahren.
Komplettservice für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung und -bestückung aus einer Hand
Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom Leiterplattendesign bis hin zur Leiterplattenfertigung und -bestückung. Ganz gleich, ob Sie Ihren ersten Leiterplatten-Prototypen bauen oder eine Produktionssteigerung planen – mit einem Leiterplattenhersteller wie Geyuan Electronics profitieren Sie von umfassenden Fertigungsdienstleistungen, die Technologien wie Lötmasken und Ätzen sowie sogar die schnelle Lieferung von Prototypen umfassen. Dieser Service ist von unschätzbarem Wert, da er es Ihnen ermöglicht, knifflige Aufgaben wie die Vorbereitung von Gerber-Dateien und die DFM-Prüfung problemlos zu bewältigen, Fehlerkosten zu reduzieren, schneller professionelle Leiterplatten zu erhalten und Zeit sowie Geld für Ihr nächstes Leiterplattenprojekt zu sparen.
Ein umfassendes Team für die Leiterplattenfertigung
Wir sind stolz darauf, in jeder Phase der Leiterplattenentwicklung auf Expertenteams zurückgreifen zu können. Geyuan Electronics ist ein Anbieter, der umfassende Lösungen aus einer Hand bietet. Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung und -fertigung, vom Entwurf bis zur Fertigung. Wir unterstützen Sie beim Entwurf, bei der Fertigung und bei der Bestückung von Leiterplatten bis hin zur Endprüfung, Verpackung und zum Versand des Endprodukts.
Darüber hinaus legen wir großen Wert auf Forschung und Entwicklung und investieren umfangreich in Design, Prototypenbau, Personal, Qualitätskontrolle, Infrastruktur, Montage, Prüfung und Prüfgeräte. Wir sind stolz auf unsere kurzen Lieferzeiten, unsere hochwertigen Produkte, unsere wettbewerbsfähigen Preise und unser umfassendes Leiterplatten-Sortiment. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Leiterplattenfertigung und unseren hochqualifizierten Mitarbeitern.
Unsere Kompetenzen im Bereich Leiterplatten
Geyuan Electronics hat es sich zum Ziel gesetzt, äußerst wettbewerbsfähige Preise für die Leiterplattenfertigung anzubieten, die alle Schritte vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung abdecken. Ganz gleich, ob Sie 10 Prototypen oder 10.000 Serienplatinen produzieren lassen möchten – wir berechnen keine zusätzlichen Werkzeugkosten. Wir verfügen über mehrere Produktionsstätten, die sich jeweils auf professionelle Leiterplattenfertigung spezialisiert haben, sodass wir alle Ihre Anforderungen mit effizienten und hochwertigen Lösungen erfüllen können.
| Beschreibung | Technische Daten |
|---|---|
| Materialien | FR4, Rogers Ultralam 2000, Rogers RO4350, Rogers RO4003, Polyimid, Aluminium, RoHS, CEM-3, Kupfer, Teflon, schwarzes FR4, Arlon AR350, kupferbeschichtete thermische Substrate von Getek, Hybrid (Rogers und FR4) BT-Epoxidharz, Nelco 4013 |
| Maximale Anzahl von Ebenen | 80 Ebenen |
| Maximale Plattengröße | 32,00″ x 26,50″ |
| Mindestdicke der Cu-Folie | 1/3 oz |
| Maximale Dicke der Cu-Folie | 12 oz |
| Mindestdicke der dielektrischen Schicht | 0,004″ |
| Mindestdicke der Platte | 0,005″ |
| Maximale Plattendicke | 0,25″ |
| Toleranz bei der Plattendicke (%) | +/- 0,005″ |
| Ausrichtgenauigkeit zwischen den Schichten | +/- 0,0025″ |
| Impedanzregelung (+/- %) | +/- 10% |
| Max Warpage | 0,006″ |
| Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten | Verfügbar |
| Bild | |
| Mindestleiterbahnbreite | 0,004″ |
| Mindestbreite | 0,004″ |
| Min. Ring | 0,004″ |
| SMD-Abstand | 0,012″ |
| BGA-Abstand | 0,02″ |
| Strukturierung | OK |
| Lötmaske | |
| Min. Lötmasken-Damm | 0,004″ |
| Abstand zur Lötmaske | 0,004″ |
| Mindestabstand zwischen SMT-Pads | 0,006″ |
| Dicke der Lötmaske | 0,0007″ |
| Löcher | |
| Mindestlochgröße | 0,005″ |
| Maximale Lochgröße | 0,257″ |
| Abstand zwischen den Löchern | 0,01″ – 0,008″ |
| Bohrungsgröße Toleranz (+/-) | +/- 0,002″ |
| Seitenverhältnis | 12:01 |
| Lochregistrierung | 0,002″ |
| Via auf der PTH | OK |
| Via in Pad | OK |
| Galvanisieren | |
| Oberflächen | HASL-LF/HASL, Tauchvergoldung, Tauchversilberung, Tauchverfahren Weißzinn, elektrolytisch aufgebrachtes Hartgold |
| HASL-LF/HASL | 0,3 μ” – 0,34 μ” |
| Tauchbad aus Zinn | 0,030 μ” – 0,050 μ” |
| Immersion Gold | 0,002 μ” – 0,003 μ” |
| Goldfinger | 0,030 μ” – 0,050 μ” |
| Vernickelung | 0,15 μ” – 0,2 μ” |
| Elektrolytisch aufgebrachtes Hartgold | 0,067 μ” |
| Gliederung | |
| Ausrichtung zwischen Werkzeugbohrung und gefräster Kante (+/-) | +/- 0,005″ |
| Plattenumriss Tol (+/-) | 0,008″ |
| Führungsschiene | 0,4″ |
| Anfasen | 20°, 30°, 45° |
| Toleranz bei der Fasenbearbeitung | +/-0,008″ |
Umfassende DFM-Prüfung
Wir prüfen Ihren Entwurf und identifizieren frühzeitig Verbesserungspotenziale, um eine hohe Qualität und Ausbeute sicherzustellen. Unsere DFM-Analyse (Design for Manufacturability) umfasst die Überprüfung von Breite, Kupferfoliengewicht und Abständen, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Unser DFM-Analysebericht (Design for Manufacturing) hebt Probleme wie Pad-Breite oder Impedanz hervor. Schließlich ist unser erfahrenes Team aus Ingenieuren und Technikern darauf spezialisiert, potenzielle Designprobleme in Ihrem Projekt zu identifizieren und Verbesserungsvorschläge zu unterbreiten. Zwar bieten wir keine kompletten Dienstleistungen für das Leiterplattendesign von Grund auf mehr an, können Ihnen jedoch dabei helfen, bestehende Designs zu verbessern, Fertigungsprozesse zu optimieren und die Herausforderungen bei der Konstruktion umfassend zu reduzieren.
Massenfertigung flexibler Leiterplatten
Unsere Experten für die Leiterplattenfertigung verfügen über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung in der Leiterplattenbranche und kennen die Bedürfnisse unserer Kunden in jeder Produktionsphase, beispielsweise bei der Einführung neuer Produkte (NPI), der Verifizierung und den Tests. Ob es sich um erste PoC-Prototypen, Testsuiten, MVP-Chargen, Pilottestchargen, Chargen für Benutzerabnahmetests, Kleinserienfertigung oder Großserienfertigung handelt – wir nehmen uns die Zeit, potenzielle Probleme zu erkennen, Anforderungen zu erfassen und passende Lösungen anzubieten, wobei wir stets auf Qualität achten. Unabhängig von Auftragsmenge oder -umfang umfasst unser Qualitätsprüfungsverfahren eine Erstmusterprüfung, eine automatisierte optische Inspektion, eine abschließende Qualitätssicherung, eine Röntgenprüfung sowie Funktionstests. Wir sind stolz darauf, diese unverzichtbaren Qualitätssicherungsleistungen anzubieten, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Dies ist im Wesentlichen das, was uns als Leiterplattenhersteller von anderen unterscheidet.
Professionelle Leiterplattenfertigungsanlage
Die Produktionsstätten für Leiterplatten (PCB) von Geyuan Electronics (Anbieter von Leiterplattenbestückungsdienstleistungen) befinden sich in Dongguan und Shenzhen, China. Wir verfügen über eine Produktionsfläche von 160.000 Quadratfuß und sind nach strengen internationalen Umweltstandards zertifiziert. Wir beschaffen ausschließlich hochpräzise Anlagen, darunter Bohrmaschinen von Taiwan Dongtai, Vakuum-Heizgeräte von MEIKI (Japan), moderne Pressen, Galvanisierungsanlagen von Taiwan Mingming, Geräte von Universe Vision, hochwertige LDI-Laserbelichter, digitale Tintenstrahl-Zeichendrucker sowie aus Deutschland importierte Flying-Probe-Tester. Dies ermöglicht es uns, hochwertige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für Leiterplatten zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Darüber hinaus erweitern wir kontinuierlich unsere Fertigungskapazitäten für voll ausgestattete Leiterplatten, indem wir modernere Anlagen einsetzen, umfassendere Schulungen durchführen und effizientere Technologien nutzen, um unseren Kunden Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für voll ausgestattete Leiterplatten von höchster Qualität zu bieten. Wir halten uns konsequent an die höchsten Standards in Bezug auf Qualität und Effizienz und bauen unser Geschäft kontinuierlich aus und stellen uns neuen Herausforderungen, um sicherzustellen, dass wir Ihrem Unternehmen, das Leiterplatten einsetzt, zum größtmöglichen Erfolg verhelfen können.
SMT-Fabrik
Hochpräzise SMT-Anlagen
Entdecken Sie verschiedene Leiterplattenlösungen für jeden Bedarf
Sind Sie auf der Suche nach der richtigen Leiterplattenlösung? Entdecken Sie verschiedene Leiterplattentypen, um die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden.
- Alle
- Leiterplattentypen
- Fertigungsdienstleistungen
- Sonstige Dienstleistungen
Aluminium-Leiterplatte
Leiterplatten mit Aluminiumkern für eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen.
Starre Leiterplatte
Standardmäßige starre FR4-Leiterplatten, die eine stabile Struktur für allgemeine elektronische Systeme bieten.
Leiterplatte mit Kupferkern
Metallkern-Leiterplatte mit Kupferbasis für hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeverteilung.
Leiterplatte mit hohem TG-Wert
Leiterplatten, die aus Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) hergestellt werden, typischerweise 170 °C und darüber.
Hochfrequenz-Leiterplatte
Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen im GHz-Bereich mit minimalem Signalverlust und minimaler Verzerrung ausgelegt sind.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
Leiterplatten, die für digitale Hochgeschwindigkeitssignale optimiert sind und bei denen besonders auf die Signalintegrität geachtet wurde.
HDI-Leiterplatte
Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High Density Interconnect), die sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Verbindungsdichte auszeichnen.
Rogers-Leiterplatte
Leiterplatten, die unter Verwendung der Hochleistungs-Laminatmaterialien der Rogers Corporation hergestellt wurden.
Leiterplatte mit dicker Kupferlage
Leiterplatten mit außergewöhnlich dicken Kupferschichten, typischerweise 3 oz oder mehr, für Hochstromanwendungen.
Schnelle Leiterplattenbestückung, Prototypenbau und Fertigung
Sind Sie auf der Suche nach hochwertigen und äußerst zuverlässigen Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung und -bestückung in Dongguan und Shenzhen, China? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Geyuan Electronics ist bekannt für seine schnellen Dienstleistungen in den Bereichen Leiterplattendesign, Prototypenbau und Fertigung und betreut zahlreiche Unternehmen weltweit. Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und -fertigung sind wir in der Lage, Leiterplattenkomponenten mit einer Vielzahl komplexer Konfigurationen zu entwickeln, um Ihren Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Wenn Sie auf der Suche nach einem Anbieter für kundenspezifische Leiterplatten in Dongguan und Shenzhen, China, sind, können wir Ihnen einen noch besseren Service bieten. Wir sind davon überzeugt, dass die folgenden, über viele Jahre hinweg erworbenen Kompetenzen es uns ermöglichen, die Erwartungen unserer Kunden zu erfüllen und sogar zu übertreffen.
Strategische Lösungen für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung
Unsere hochwertigen Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung sind messbar und erfüllen – ja, übertreffen sogar – die Erwartungen unserer Kunden. Unser Dienstleistungssystem beseitigt Kommunikationsbarrieren, verhindert Verzögerungen in der Entwicklung und vermeidet Prozesse mit nur einem Ansprechpartner, wodurch wir vom Vertrieb über die Fertigung bis hin zur Bestückung durchgehend hochwertige Ergebnisse gewährleisten. Unsere Dienstleistungen in der Leiterplattenfertigung und -bestückung liefern wichtige Erkenntnisse über Ihr Endprodukt. Diese frühzeitige Validierung hilft dabei, Konstruktionsfehler zu erkennen, Produktionsrisiken zu minimieren und letztendlich die Fertigungskosten zu senken. Wenn Sie sich für Geyuan Electronics entscheiden, gewinnen Sie einen vertrauenswürdigen Partner, der sich in jeder Phase Ihrer Entwicklung für Ihren Erfolg einsetzt.
Qualitätssicherung und Prüfung
Die Qualitätskontrolle ist in jede Phase unseres Leiterplatten-Fertigungsprozesses integriert. Unsere Prüf-, Test- und Verifizierungsverfahren stellen sicher, dass jede Leiterplatte den strengen Branchenstandards entspricht und sich durch hervorragende Zuverlässigkeit, Konsistenz und langfristige Leistungsfähigkeit auszeichnet. Bei jedem Auftrag zur Leiterplattenfertigung führen wir folgende Maßnahmen durch:
- 100% – Elektrische Prüfung
- 100% Sichtprüfung (einschließlich Kett- und Zwirnprüfung)
- Maßprüfung (Maße der fertigen Bohrungen, Leiterplattenprofile usw.)
- Mikroschnitt
- Lötbarkeitstest (245 ± 5 °C; 3–5 Sekunden)
- Thermotest (288 ± 5 °C; 10 Sek., Prüfung auf Delaminierung usw.)
- Klebebandtest (Haftfestigkeitstest)
- Abziehprüfung (Abziehfestigkeit des Leiters)
- Impedanzprüfung
- Prüfung auf ionische Verunreinigungen
- Weitere Leiterplattenprüfungen sind auf Anfrage erhältlich
Ein zuverlässiger Leiterplattenhersteller
Ganz gleich, ob Sie die Bestückung von Leiterplatten (PCB), Auftragsfertigung oder schlüsselfertige Beschaffungs- und Bestückungsdienstleistungen benötigen – wir können Ihr gesamtes Projekt effizient abwickeln. Mit unserer langjährigen Erfahrung in Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS), Wir sind uns bewusst, dass angemessene Fertigungskosten, hochwertiger Service, pünktliche Lieferung und hervorragende Kommunikation entscheidend für die Kundenzufriedenheit und unseren Geschäftserfolg sind. Wenn Sie planen, einen Prototyp Ihres nächsten Entwurfs zu erstellen oder die Produktion in größerem Maßstab aufzunehmen, bieten wir Ihnen umfassende Beratungsleistungen an. Dank unserer Fertigungspartner können wir flexibel agieren und die beste Lösung finden, die Ihrem Produktionsumfang, Ihrer Vorlaufzeit, Ihrem Budget und der Komplexität Ihres Designs am besten entspricht. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Designanforderungen mit den Kapazitäten unserer Fertigungspartner abzustimmen, wobei wir Ihr Budget, die erforderliche Vorlaufzeit, Ihre Lieferketten- und Beschaffungsstrategien sowie gesetzliche Vorschriften umfassend berücksichtigen.
Warum sollten Sie sich für Geyuan Electronics entscheiden?
Der größte Vorteil von Geyuan Electronics liegt in unseren Expertenteams, die Sie in jeder Phase der Leiterplattenentwicklung begleiten. Wir bieten eine umfassende Lösung aus einer Hand für die Leiterplattenfertigung – vom Design über die Fertigung und Bestückung bis hin zu Prüfung, Verpackung und Versand. Wenn Sie sich bei der Leiterplattenfertigung für uns entscheiden, müssen Sie nicht mit drei verschiedenen Unternehmen zusammenarbeiten. Darüber hinaus decken unsere Dienstleistungen im Bereich der elektronischen Auftragsfertigung alle Aspekte des Bestückungsprozesses ab, darunter die Oberflächenmontagetechnik, die Kabel- und Kabelbaumkonfektionierung, Mikroelektronik, Schutzlackierung, das Entnehmen von Leiterplatten aus der Matrix, Einpressen, Endmontage, Prüfung, technische Konstruktion sowie Nachbearbeitungsdienstleistungen. Wir können Sie bei jedem dieser Prozesse unterstützen.
Branchen, die wir bedienen
Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für die Leiterplattenfertigung für eine Vielzahl von industriellen und gewerblichen Anwendungen.
Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
Robotik und Maschinenbau
Medizinische Geräte
Stromverteilung und -management
Mess- und Regeltechnik
Unterhaltungselektronik
Häufig gestellte Fragen
Unter der Leiterplattenfertigung versteht man den Prozess der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) gemäß einer Reihe von Konstruktionsunterlagen. Dazu gehören die Substratherstellung, die Verkupferung, das Bohren und die Oberflächenbehandlung, wodurch schließlich eine Leiterplatte entsteht, die für die Bestückung mit Bauteilen bereit ist.
Als Substrat für unsere Leiterplatten verwenden wir in der Regel aluminiumkaschierte Laminate, RoHS-konforme HF-Materialien sowie hochmoderne HF-Materialien. Wir entscheiden uns für diese Materialien aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften sowie ihrer Wirtschaftlichkeit, wodurch sie sich ideal für die Leiterplattenfertigung eignen.
Unter der Leiterplattenfertigung versteht man die Herstellung der rohen Leiterplatte, einschließlich des Ätzens von Kupferbahnen auf das Substrat; die Leiterplattenbestückung hingegen bezeichnet das Aufbringen elektronischer Bauteile auf die vorgefertigte Leiterplatte, um eine voll funktionsfähige Schaltung zu bilden. Kurz gesagt: Bei der Fertigung geht es um die Herstellung der Leiterplatte selbst, während es bei der Bestückung darum geht, Bauteile hinzuzufügen, um sie funktionsfähig zu machen.
Suchen Sie einen zuverlässigen Leiterplattenhersteller in China?
Von Prototypenentwürfen bis hin zur Serienfertigung bietet Geyuan Electronics die Fertigung kundenspezifischer Leiterplatten, kurze Lieferzeiten und zuverlässige Produktionsunterstützung, die genau auf Ihre Projektanforderungen zugeschnitten ist.
