Vom Prototyp bis zur Serienfertigung bei Leiterplatten Produktions- und Montagewerke

Leiterplatten (PCBs) bilden die Grundlage fast aller elektronischen Produkte und Geräte, und ihr Herstellungsprozess umfasst Schritte vom Entwurf über die Prototypenentwicklung bis hin zur Prüfung des Endprodukts. Auch wenn Leiterplatten in Form und Größe variieren, sind ihre Fertigungs- und Montageprozesse weitgehend identisch. Doch selbst bei einer einwandfreien Leiterplattenfertigung und -bestückung können mangelhafte Bestückungsprozesse zu Defekten, Zuverlässigkeitsproblemen und kostspieligen Nacharbeiten führen. Bei dieser Werksführung geben wir Ihnen einen umfassenden Überblick über den Leiterplattenbestückungs- und Fertigungsprozess bei Geyuan Electronics: vom Lötpastendruck über die automatisierte Bestückung bis hin zum Reflow-Löten, der Prüfung und der abschließenden Qualitätskontrolle. Sie werden sehen, wie unsere modernen Fertigungs- und Bestückungslinien für Leiterplatten funktionieren, welche Anlagen in den einzelnen Phasen zum Einsatz kommen und wie wir bei der Großserienfertigung Konsistenz und Ausbeute gewährleisten. Ganz gleich, ob Sie als Ingenieur Designs validieren, ein Start-up sind, das sich auf die Massenproduktion vorbereitet, oder als Einkäufer eine Leiterplattenbestückungsanlage bewerten – dieser Artikel bietet Ihnen einen klaren, schrittweisen und fachlichen Einblick in die Praxis der Leiterplattenbestückung.

Eine schnelle und einfache Möglichkeit, das zu verstehen Was eine Leiterplatte ist.

Eine Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) ist eine mechanische Struktur, deren Hauptfunktion darin besteht, elektronische Bauteile zu fixieren und elektrisch miteinander zu verbinden, um funktionsfähige elektronische Schaltungen zu bilden. Eine Leiterplatte besteht aus einer oder mehreren Kupferschichten, die auf oder zwischen Schichten aus nichtleitendem Material laminiert sind. Verschiedene Ätz- und Gravurverfahren werden eingesetzt, um überschüssiges Kupfer zu entfernen und das Schaltungsmuster zu erzeugen. Nachdem das Schaltungsmuster erstellt wurde, werden die Bauteile auf die Leiterplatte gelötet. Die Bestückung der Leiterplatte kann mittels Durchsteckmontage oder Oberflächenmontagetechnik (SMT) erfolgen.

Ein schneller und einfacher Überblick über die Fertigungsprozesse von Leiterplatten

Da Leiterplatten ein wesentlicher Bestandteil jeder Art von elektronischer Schaltung sind, werden sie zur Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Produkten und Geräten verwendet. Daher kommen Leiterplatten bei allen Arten von Elektronikfertigern zum Einsatz. Aus diesem Grund erfordern unterschiedliche Produkte unterschiedliche Leiterplatten, und auch die Herstellungsverfahren für verschiedene Leiterplattentypen variieren, doch im Allgemeinen werden sie nach bestimmten grundlegenden Verfahren hergestellt.

Es gibt verschiedene Verfahren zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten, die von einfachen manuellen Prozessen bis hin zu komplexen und hochautomatisierten Verfahren reichen. In diesem Artikel werden wir jedoch ausschließlich auf die Leiterplattenherstellungsprozesse eingehen, die in den Werken der spezialisierten Leiterplattenhersteller bei Geyuan Electronics angewendet werden. Die von diesen spezialisierten Herstellern angewandten Prozesse und Verfahren sind äußerst komplex und hochgradig automatisiert. Die Leiterplattenherstellung ist ein komplexer Prozess, der mehrere Phasen und Schritte umfasst. In den folgenden Abschnitten werden wir jeden dieser Schritte ausführlich beschreiben.

Vollständiger Schritt-für-Schritt-Ablauf für die Leiterplattenfertigung und -bestückung

Die Fertigung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs) ist ein komplexes systemtechnisches Projekt, bei dem Präzisionsbearbeitung und strenge Qualitätskontrolle miteinander verbunden werden. Die Genauigkeit und Stabilität jedes einzelnen Prozessschritts bestimmen unmittelbar die elektrische Leistungsfähigkeit und die Lebensdauer des Endprodukts. Als Hightech-Unternehmen, das sich auf die Fertigung von Leiterplatten und bestückten Leiterplatten (PCBA) aus einer Hand spezialisiert hat, stützt sich Geyuan Electronics auf sein internes digitales Produktionssystem und eine strenge Prozesskontrolle, um einen standardisierten Fertigungsprozess zu etablieren, der den gesamten Arbeitsablauf abdeckt. Im Folgenden stellen wir die Kernprozesse der Leiterplattenfertigung detailliert vor – von der Substratbearbeitung bis zum Versand des Endprodukts – und beleuchten dabei die technischen Details einer professionellen Fertigung.

Schritt 1: Vorbehandlung des Untergrunds

Die Substratvorbereitung ist der erste Schritt bei der Herstellung und Bestückung von Leiterplatten. Das Hauptziel besteht darin, die Sauberkeit, Ebenheit und Maßgenauigkeit des kupferkaschierten Laminats sicherzustellen und so eine zuverlässige Grundlage für die anschließende Schaltungsbearbeitung zu schaffen.

1. Schneiden von kupferkaschiertem Laminat

Gemäß den Produktkonstruktionsspezifikationen wird das ursprüngliche kupferkaschierte Laminat präzise zugeschnitten. Vor dem Schneiden muss die Platte ausgehärtet werden, um innere Feuchtigkeit zu entfernen. Dadurch werden Defekte wie Delaminierung und Blasenbildung bei der weiteren Verarbeitung verhindert und die strukturelle Stabilität gewährleistet. Jiepei setzt vollautomatische Schneidanlagen ein, um eine hochpräzise Kontrolle der Schnittmaße zu erreichen und sich an die Substratanforderungen verschiedener Leiterplattenspezifikationen anzupassen.

2. Erstreinigung der Schleifplatte

Das zugeschnittene kupferkaschierte Laminat wird einer Schleifmaschine zugeführt, wo durch eine Kombination aus mechanischem Schleifen und Reinigen Staub, Öl, Grate und andere Verunreinigungen von der Oberfläche entfernt werden, während gleichzeitig die Oberflächenrauheit erhöht wird, um eine gute Grundlage für die anschließende Tintenhaftung und den Schaltungsdruck zu schaffen. Dieser Prozess verbindet das Schleifen und Reinigen mit dem Einbrennen, wodurch eine schnelle Trocknung des Laminats nach der Reinigung gewährleistet und eine sekundäre Verunreinigung verhindert wird.

Der zweite Schritt umfasst die Schaltungsbildung und die Bearbeitung der funktionalen Kernbereiche.

Die Schaltungsherstellung ist der zentrale Schritt bei der Leiterplattenfertigung. Durch Verfahren wie Drucken und Ätzen wird das entworfene Schaltungsmuster präzise auf dem Substrat aufgebracht, um einen leitenden Pfad zu bilden.

3. Leiterplattenbedruckung

Vorgefertigte Leiterbahnmuster werden mit einer speziellen korrosionsbeständigen Tinte auf die Kupferoberfläche des kupferkaschierten Laminats gedruckt. Diese Tinte schützt das Kupfer im Leiterbahnbereich vor Korrosion während der nachfolgenden Ätzprozesse und ist somit ein entscheidendes Material für die Gewährleistung der Leiterbahnintegrität. Der Druckprozess erfordert eine strenge Kontrolle der Tintenstärke und der Musterpräzision, um Probleme wie fehlende Drucke oder Geisterbilder zu vermeiden.

4. Qualitätskontrolle beim Druck

Nach dem Bedrucken wird die Leiterplatte einer umfassenden Prüfung unterzogen: Überschüssige Druckfarbe wird entfernt, und Bereiche mit fehlender Druckfarbe werden nachgedruckt; werden zahlreiche Mängel festgestellt (wie z. B. starke Versatzfehler im Muster oder schlechte Haftung der Druckfarbe), müssen die Druckparameter rechtzeitig angepasst werden; Qualifizierte Halbzeuge werden dem nächsten Prozess zugeführt, während fehlerhafte Produkte nach der Tintenreinigung und Trocknung im Ätzprozess zur Nachdruckung in diesen Prozess zurückgeführt werden können, wodurch die Materialausnutzung verbessert wird.

5. Lassen Sie die Tinte trocknen.

Die Leiterplatte wird ruhen gelassen, um sicherzustellen, dass die Korrosionsschutzfarbe vollständig getrocknet und ausgehärtet ist. Dies verbessert ihre Haftung auf der Kupferfolie und verhindert, dass die Farbe beim anschließenden Ätzen abblättert, wodurch eine Beschädigung der Schaltung vermieden wird.

6. Ätzen und Reinigen der Druckfarbe

Zur Behandlung des kupferkaschierten Laminats wird ein spezielles Ätzmittel verwendet. Überschüssiges Kupfer, das nicht von der Tinte bedeckt ist, wird weggeätzt, während das Kupfer in den durch die Tinte geschützten Schaltkreisbereichen erhalten bleibt und so eine vollständige Leiterbahn bildet. Nach dem Ätzen wird die verbleibende Korrosionsschutz-Tinte mit einem speziellen Reagenz entfernt und anschließend getrocknet, wodurch das Leiterbahnmuster fertiggestellt wird. Dieser Prozess vereint Ätzen, Tintenentfernung und Trocknung und gewährleistet so einen kontinuierlichen Arbeitsablauf sowie eine hohe Verarbeitungseffizienz.

Der dritte Der nächste Schritt ist um die Struktur und Leistung der Leiterplatte zu optimieren.

Diese Nebenprozesse konzentrieren sich hauptsächlich auf die Verbesserung der Struktur und der Leistungsfähigkeit der Leiterplatte und umfassen wichtige Aspekte wie Positionierung, Kennzeichnung und Schutz, um die anschließende Bestückung und den Einsatz sicherzustellen.

7. Bohren von Positionierungslöchern

Entsprechend den Anforderungen der Produktmontage werden präzise Positionierungslöcher in die geätzte Leiterplatte gebohrt, um die Leiterplatte während der nachfolgenden Einbau- und Montageprozesse zu fixieren und so die Genauigkeit der Bauteilplatzierung zu gewährleisten. Jiepei setzt hochpräzise Bohranlagen ein und kontrolliert die Toleranzen des Lochdurchmessers sowie die Genauigkeit der Lochposition streng, um den Anforderungen verschiedener Montageszenarien gerecht zu werden.

8. Reinigung der sekundären Mahlplatte

Nach dem Bohren können Staub und Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte zurückbleiben. Daher ist es erforderlich, die Leiterplatte erneut zu schleifen, zu reinigen und zu trocknen. Der Vorgang entspricht dem anfänglichen Schleifen, um sicherzustellen, dass die Oberfläche der Leiterplatte sauber ist, und um zu verhindern, dass Verunreinigungen die Wirkung nachfolgender Prozesse wie Siebdruck und Lötstopplack beeinträchtigen.

9. Siebdruck-Logo

Auf der Rückseite der Leiterplatte sind Siebdruckmuster, Produktcodes, Markenlogos und weitere Informationen zu den Bauteilen aufgedruckt, die als klare Orientierungshilfe für das anschließende Löten und die Montage der elektronischen Bauteile dienen. Nach dem Siebdruck werden die Bauteile sofort getrocknet, um sicherzustellen, dass die Markierungen deutlich lesbar, abriebfest und nicht leicht ablösbar sind.

10. Dreistufige Reinigung der Mahlscheiben

Je nach Verschmutzungsgrad des Substrats erfordern einige Produkte einen dritten Reinigungsschritt nach dem Siebdruck, um verbleibende Verunreinigungen durch Siebdruckfarbe oder Staub gründlich zu entfernen und so die Haftung der Lötstopplackschicht in den nachfolgenden Prozessschritten sicherzustellen. Dieser Schritt kann flexibel an den tatsächlichen Zustand des Substrats angepasst werden und ist nicht zwingend erforderlich.

11. Behandlung der Lötmaske

Nach der Reinigung wird ein grüner (oder andersfarbiger) Lötstopplack im Siebdruckverfahren auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen, wobei nur die Kontaktflächen der zu lötenden Bauteile freigelassen werden. Die Hauptfunktion des Lötstopplacks besteht darin, Brückenbildung und Kurzschlüsse während des Lötvorgangs zu verhindern, die Schaltung vor Korrosion durch äußere Umwelteinflüsse zu schützen und die Isolationsleistung der Leiterplatte zu verbessern. Nach dem Siebdruck muss der Lötstopplack sofort getrocknet und ausgehärtet werden, um eine gleichmäßige und feste Lötstopplackschicht zu gewährleisten.

12. Externe Formgebung

Die Leiterplatte wird mit einer Stanzpresse auf die endgültigen Abmessungen des Produktdesigns zugeschnitten. Bei speziell geformten Substraten, die keine V-Nut-Bearbeitung erfordern (wie z. B. kleine runde Leiterplatten), kann es erforderlich sein, diese in zwei Schritten zu formen: Zunächst wird der Grundumriss von der Siebdruckseite zur Lötmaskenseite ausgestanzt, anschließend werden detaillierte Strukturen wie Einstecklöcher von der Lötmaskenseite zur Siebdruckseite ausgestanzt, um die Formgenauigkeit und die Glätte der Kanten zu gewährleisten.

13. Bearbeitung von V-Nuten

Bei Produkten mit mehreren Leiterplatten, die eine Entpaneling-Bearbeitung erfordern, werden spezielle Geräte eingesetzt, um Entpaneling-Nuten (V-Nuten) in das Substrat zu schneiden. Dies erleichtert ein präzises Entpaneling nach der Montage durch den Kunden und verhindert Schäden an den Schaltkreisen oder am Substrat während des Entpaneling-Vorgangs. Bei kleinen runden Leiterplatten und anderen Produkten, die kein Entpaneling erfordern, kann dieser Schritt entfallen.

14. Kolophoniumbeschichtung

Zunächst wird das Substrat einem abschließenden Schleif- und Reinigungsprozess unterzogen, um Oberflächenstaub und Verunreinigungen zu entfernen, und anschließend getrocknet. Anschließend wird eine dünne, gleichmäßige Schicht Kolophonium auf die Lötpads aufgetragen. Kolophonium wirkt als Flussmittel, verbessert die Benetzbarkeit beim Löten, gewährleistet eine feste Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen und den Pads und verringert Probleme wie kalte Lötstellen und mangelhafte Lötverbindungen. Dieser Prozess vereint Schleifen, Trocknen und Beschichten und gewährleistet sowohl eine hohe Verarbeitungseffizienz als auch eine gleichmäßige Beschichtung.

4: Bestückung von Leiterplatten mit verschiedenen elektronischen Bauteilen

Dieser Prozess beginnt, sobald die unbestückte Leiterplatte fertig ist und verschiedene elektronische Bauteile im SMT-Verfahren bestückt werden. Durch die Leiterplattenbestückung (auch als PCBA bezeichnet) wird aus einer unbestückten Leiterplatte eine funktionsfähige Schaltung.

15. Auftragen der Lötpaste

Der Montageprozess beginnt mit dem Auftragen von Lötpaste (die kleine trommelförmige Partikel und Lötkugeln sowie Flussmittel enthält) auf die Lötpads der Leiterplatte. Eine neue Schablone über der Leiterplatte leitet die Lötpaste präzise zu den jeweiligen Bauteilpositionen.

16. Bestückung

Automatisierte Bestückungsanlagen verwenden Vakuumdüsen, um Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise aufzunehmen und direkt auf die Lötpaste zu setzen. Diese Maschinen arbeiten mit unglaublicher Geschwindigkeit und setzen pro Stunde Tausende von Bauteilen präzise ein. Bei Durchsteckbauteilen, deren Anschlüsse die Leiterplatte durchdringen, sind manuelle Bestückungsverfahren oder selektive Bestückungstechniken erforderlich.

17. Reflow-Löten

Wenn eine Leiterplatte in einen Reflow-Ofen eingeführt wird, durchläuft sie mehrere Erhitzungsstufen, in denen die Lötpaste geschmolzen wird, sodass die Bauteile an der Leiterplatte haften bleiben. Der Reflow-Ofen hält ein präzises Temperaturprofil ein, um empfindliche Bauteile vor Beschädigungen während des Reflow-Prozesses zu schützen. Bei doppelseitigen Leiterplatten ist ein zweiter Reflow-Lötvorgang erforderlich, um das Löten der anderen Seite abzuschließen.

18. Durchsteckschweißen

Das Wellenlöten wird üblicherweise zum Löten von Durchsteckbauteilen verwendet. Dabei wird geschmolzenes Lot auf die Leiterplatte aufgetragen, sodass die Bauteilanschlüsse, die durch die Löcher der Leiterplatte ragen, mit Lot bedeckt werden. Obwohl das Handlöten langsamer ist, bleibt es die beste Wahl für filigrane Arbeiten oder die Fertigung kleiner Stückzahlen.

19. Prüfung und Test

Qualität hat oberste Priorität. Mit automatisierten optischen Inspektionssystemen (AOI) lassen sich Leiterplatten auf Lötfehler, Fehlausrichtungen von Bauteilen und fehlende Teile prüfen. Röntgeninspektionsverfahren eignen sich zur Überprüfung der internen Verbindungen unter Ball-Grid-Array-Chips (BGA). Der nächste Schritt ist die Funktionsprüfung, bei der die Leiterplatte eingeschaltet wird, um zu überprüfen, ob sie ordnungsgemäß funktioniert.

20. Reinigung und Organisation

Um Korrosion zu vermeiden, entfernen Sie bitte eventuelle Flussmittelrückstände aus dem Lötvorgang mit Wasser oder einer speziellen Lösung. Je nach Projektanforderungen wird die Leiterplatte mit einer Schutzbeschichtung versehen oder in das endgültige Gehäuse eingebaut.

Finale Schritt : Qualitätskontrolle nach der Fertigung und Versand von PCB und PCBADE (PCB und PCBADE)

Als letzten Schritt werden die Leiterplatten nach dem Testen und Reinigen in einen antistatischen Beutel verpackt, um die Sicherheit während des Transports zu gewährleisten.

21. Abschließende Qualitätskontrolle (FQC)

An den fertigen Leiterplatten wird eine umfassende Qualitätsprüfung durchgeführt. Zu den wichtigsten Prüfpunkten gehören: ob das Substrat verformt oder rissig ist; ob Lochgröße und -position den Konstruktionsanforderungen entsprechen; ob die Schaltung vollständig und frei von Kurzschlüssen bzw. Unterbrechungen ist; ob die Siebdruckbeschriftungen deutlich lesbar sind; und ob die Lötmaske und die Kolophoniumbeschichtung gleichmäßig und frei von Mängeln sind. Die Prüfstandards orientieren sich streng an den internationalen IPC-Normen und den internen Kontrollanforderungen des Unternehmens, um sicherzustellen, dass alle Produkte, die das Werk verlassen, von guter Qualität sind.

22. Glätten des Substrats (optional)

Werden bei der Prüfung leichte Verformungen des Substrats festgestellt, werden diese mit einer speziellen Glättungsvorrichtung korrigiert, um sicherzustellen, dass die Ebenheit des Substrats den Montageanforderungen entspricht; ist das Substrat selbst eben, entfällt dieser Vorgang.

23. Verpackung und Versand

Qualifizierte Fertigprodukte werden nach standardisierten Verfahren mit antistatischen und feuchtigkeitsbeständigen Verpackungsmaterialien verpackt, um Transportschäden durch statische Elektrizität, Feuchtigkeitsschwankungen oder Stöße zu vermeiden. Nach der Verpackung werden die Sendungen gemäß den Auftragsanforderungen zusammengestellt, um sicherzustellen, dass die Produkte sicher beim Kunden ankommen.

Positionierung der Kernwerte bei der Leiterplattenbestückung und -verarbeitung

In der Lieferkette der Elektronikfertigung ist die Leiterplattenbestückung ein entscheidender Schritt bei der Umsetzung von Konstruktionszeichnungen in funktionsfähige Baugruppen. Im Gegensatz zur einfachen Herstellung von blanken Leiterplatten umfasst die Bestückung fast 30 komplexe Prozesse, darunter die Bestückung mit Bauteilen, das Löten und das Testen, die unmittelbar die Leistungsstabilität und die Konsistenz in der Serienfertigung elektronischer Produkte bestimmen. Derzeit lassen sich in der Branche zwei bedeutende Trends beobachten:

• Erstens hat die hohe Packdichte dazu geführt, dass 0201-Gehäuse und BGA-Chips mittlerweile weit verbreitet sind;
• Zweitens ist die Nachfrage der Kunden nach ’schnellen Reaktionszeiten“ stark gestiegen, was von den Herstellern nahtlose Integrationsfähigkeiten vom Prototypenbau bis zur Serienfertigung erfordert. Dies setzt voraus, dass Anbieter von Leiterplattenbestückungsdienstleistungen nicht nur über Präzisionsausrüstung verfügen, sondern auch ein lückenloses Kettensystem von der Materialkontrolle bis zur Prozessoptimierung aufbauen.

Bewertungskriterien für die Auswahl von Dienstleistern im Bereich Leiterplattenfertigung und -bestückung

• Unternehmen, die Outsourcing-Dienstleistungen in Anspruch nehmen möchten, wird empfohlen, die Leistungsfähigkeit der Auftragnehmer anhand der folgenden Kriterien zu bewerten: Grundlegendes Leistungsniveau:

• Anlagenkonfiguration: Verfügt die Anlage über einen hochpräzisen Chip-Bestücker (Bestückungsgenauigkeit ±30 μm) und ein Vakuum-Reflow-Lötverfahren (zur Verringerung von Oxidationsporen)?

• Verarbeitungsumfang: Sind spezielle Prozesse wie 0,3-mm-BGA, 0201-Mikrokomponenten und Rigid-Flex-Leiterplatten möglich?

• Zertifizierungssystem: Einhaltung der Normen ISO 9001 und IPC-A-610 Klasse 3

• Umfang der Prüfungen: Verfügt das Unternehmen über eigene AOI-, Röntgen- und ICT-Labore, anstatt auf externe Prüfungen zurückzugreifen?
• Lieferdienst-Ebene:

• Reaktionszeit bei der Prototypenerstellung: Prototypenfertigung innerhalb von 72 Stunden + beschleunigte Bearbeitung mit flexiblen Produktionskapazitäten

• Datenintegration: Unterstützt sie die automatische Auswertung von Gerber-/ODB++-Dateien und den intelligenten Stücklistenvergleich?

Warum sollten Sie sich für Geyuan Electronics als Ihren zuverlässigen Leiterplattenhersteller entscheiden?

Leiterplatten sind das Herzstück aller elektronischen Produkte. Selbst der kleinste Fehler kann zu einem Systemausfall führen. Daher muss die Leiterplattenfertigung mit Sorgfalt und unter ständiger Überwachung erfolgen. In diesem Zusammenhang muss ein Leiterplattenhersteller über langjährige Erfahrung verfügen, um Ihr Vertrauen zu gewinnen.

Geyuan Electronics ist ein international tätiges Unternehmen im Bereich der Leiterplattenfertigung und -bestückung. Wir überwachen jeden Schritt des Leiterplattenfertigungsprozesses, um hochwertige Leiterplatten herzustellen. Wir bieten Komplettlösungen für alle Ihre Anforderungen rund um Leiterplatten und sorgen so dafür, dass Sie sich keine Sorgen machen müssen. Unsere Technologie zur Leiterplattenfertigung ist einzigartig und unterscheidet sich von der anderer Hersteller. Bei uns finden Sie stets die beste Lösung.

Geyuan Electronics bietet nun eine Komplettlösung für alle Ihre Anforderungen im Bereich Leiterplatten an und kümmert sich um alles, von Lötschablonen bis hin zu anderen Bauteilen. Wenn Ihre Leiterplattenbestückungsanlage nur über Anlagen zur Bestückung von Leiterplatten verfügt, müssen Sie Aufgaben wie die Leiterplattenfertigung und die Herstellung von Lötschablonen möglicherweise auslagern. Das mag Ihnen zwar geringfügige Kosteneinsparungen bringen, doch die Auslagerung verschiedener Aufgaben an unterschiedliche Unternehmen erhöht den Aufwand, das Fehlerpotenzial und die Notwendigkeit, jede Aufgabe einzeln zu überwachen. Geben Sie daher Unternehmen den Vorzug, die durchgängige Lösungen für die Leiterplattenfertigung und -bestückung anbieten. Die hauseigenen Fertigungs- und Bestückungsanlagen von Geyuan Electronics sind mit erfahrenem Personal besetzt, das Ihnen dabei helfen kann, die richtigen Komponenten für Ihre Leiterplattenanforderungen zu finden. Darüber hinaus sind wir darauf spezialisiert, für Sie Leiterplattenbestückungskomponenten von höchster Qualität zu den wettbewerbsfähigsten Preisen zu beschaffen und so ein optimales Kundenerlebnis zu gewährleisten.

Kundenbeispiel von Geyuan Electronics: Ein Hersteller von 32-lagigen Hochfrequenzplatinen

Im vergangenen Jahr haben wir eine 32-lagige PCBA für ein US-amerikanisches Unternehmen hergestellt, das Hochfrequenz-Leiterplatten benötigte. Die Leiterplatte war 3,2 mm dick und wies ein Seitenverhältnis von 12:1 auf; die Impedanzanforderung betrug ±5% und die Anforderung an den Lagenversatz ±0,03 mm. Der Kunde hatte zuvor zwei Fabriken kontaktiert, doch beide scheiterten. Bei der ersten Fabrik war der Lagenversatz zu groß, was zu einer Passrate von nur 40% führte, und bei der zweiten Fabrik war die Impedanzabweichung zu hoch, was eine Passrate von nur 50% zur Folge hatte.

Nach Erhalt des Auftrags führten wir zunächst eine detaillierte DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) durch, um den Kunden bei der Optimierung des Schichtaufbaus und der Impedanzberechnungen zu unterstützen, und erarbeiteten anschließend spezifische Produktionsprozessparameter. Bei der ersten Testproduktion von 200 Wafern wurde eine Passrate von 981 TP3T erreicht, wobei alle Schichtversätze auf ±0,02 mm und die Impedanzabweichungen auf ±41 TP3T begrenzt wurden – was die Erwartungen des Kunden bei weitem übertraf. Der Kunde war äußerst zufrieden und vergab daraufhin alle seine Aufträge für hochschichtige Leiterplatten an uns. Mittlerweile belaufen sich seine monatlichen Großaufträge auf über 3.000 Quadratmeter.

Fazit

Die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten ist ein komplexer Prozess, dessen einzelne Schritte von der Art der herzustellenden Leiterplatte, ihrer Lagenanzahl und weiteren Spezifikationen abhängen. In einigen Fällen wird aufgrund spezifischer Projektanforderungen auch eine manuelle Bestückung eingesetzt. Die Leiterplattenherstellung und -bestückung sind zentrale “Brücken” in der Elektronikfertigung, und ihre technologische Tiefe spiegelt sich in einer Bestückungsgenauigkeit im Mikrometerbereich, einer Temperaturregelung im Millisekundenbereich und einem umfassenden System zur Fehlervermeidung wider. Für forschungs- und entwicklungsorientierte Unternehmen kann die Wahl eines Bestückungsdienstleisters mit Fähigkeiten zur Prozessoptimierung und einem schnellen Reaktionssystem die Produkt-Einführungszyklen erheblich verkürzen und Risiken in der Serienfertigung reduzieren. Wenn Sie auf der Suche nach einem Leiterplattenbestückungsbetrieb für Ihr Projekt, für die Leiterplatten-Prototypenfertigung oder für Ihre Serienfertigung sind, bietet Geyuan Electronics über 16 Jahre Erfahrung. Mehr als 200 Fachkräfte arbeiten Tag und Nacht in unserem Werk, um eine Kundenzufriedenheit nach dem 99%-Prinzip zu gewährleisten. Kontaktieren Sie uns daher noch heute für ein Angebot oder weitere Informationen!