Allgemeiner Leitfaden für kundenspezifische Leiterplatten Herstellungsprozess von Leiterplatten

Leiterplatten, auch als gedruckte Schaltungen bekannt, kommen in fast allen elektronischen Geräten zum Einsatz, von Mobiltelefonen bis hin zu industriellen Anwendungen. Die kundenspezifische Leiterplattenfertigung ist mit einer Vielzahl von Fachbegriffen und komplexen Prozessen verbunden, die auf den Laien überwältigend wirken können. Ganz gleich, ob Sie Ingenieur, Einkäufer, Unternehmer oder Hobbybastler sind, der seine eigenen elektronischen Geräte entwerfen möchte – Sie müssen den Prozess der kundenspezifischen Leiterplattenfertigung verstehen, da diese für alle elektronischen Geräte von grundlegender Bedeutung ist.

Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) kommt in erster Linie die Fotolithografie zum Einsatz, um elektronische Bauteile, Kontaktflächen und andere Metallstrukturen mechanisch zu umschließen und elektrisch miteinander zu verbinden. Bei der Fotolithografie werden Kupferschichten auf ein dielektrisches Substrat aufgebracht. Das Leiterplatten-Design ermöglicht es Entwicklern, einzigartige Schaltungen zu entwerfen, die speziell auf bestimmte Anforderungen zugeschnitten sind. Das Verständnis der einzelnen Schritte bei der Entwicklung kundenspezifischer Leiterplatten ist entscheidend, sei es für Prototypen oder für Fertigprodukte. Dies ist besonders wichtig für Ingenieure oder Einkaufsingenieure, die kundenspezifische Leiterplatten benötigen.

Dieser Artikel ist ein umfassender und leicht verständlicher Leitfaden zur Herstellung kundenspezifischer Leiterplatten, der vom Team von Geyuan Electronics zusammengestellt wurde. Er erläutert den Herstellungsprozess und die Technologie von Leiterplatten sowie weitere relevante Informationen, sodass Sie ein tiefgreifendes Verständnis für die Grundlagen der Herstellung kundenspezifischer Leiterplatten erlangen und Projektfehler aufgrund von Missverständnissen vermeiden können.

Was ist eine kundenspezifische Leiterplatte und wozu dient sie?

Maßgefertigte Leiterplatten (PCBs) sind speziell für bestimmte elektronische Geräte oder Projekte entwickelte Leiterplatten. Dienstleistungen im Bereich der maßgefertigten Leiterplatten bieten größere Flexibilität hinsichtlich Größe, Form und Bauteilanordnung und optimieren so die Leistung für einzigartige Anwendungen und Designs. Zuverlässige Hersteller von maßgefertigten Leiterplatten können einwandfreie Dienstleistungen in diesem Bereich anbieten. Darüber hinaus bieten sie Beratung zur Herstellung maßgefertigter Leiterplatten sowie das entsprechende Fachwissen.

Leiterplatten (PCBs) sind die grünen Platinen, auf die man bei der Reparatur elektronischer Geräte unweigerlich stößt. In den meisten Reparaturfällen müssen Techniker oder Elektriker das defekte Bauteil von der Leiterplatte entfernen und anschließend das neue, funktionsfähige Bauteil an dessen Stelle einlöten. Das liegt daran, dass die verschiedenen Bauteile in einem Gerät über Leiterplatten miteinander verbunden sind. Mit anderen Worten: Alle Lötstellen und Verbindungen befinden sich ausschließlich auf der Leiterplatte und nicht irgendwo im Inneren des Geräts. Wenn der Herstellungsprozess oder die Technologie der Leiterplatte falsch gewählt oder angewendet wird, funktioniert das gesamte Gerät möglicherweise einfach nicht. Aus diesem Grund gelten Leiterplatten als das Herzstück der meisten Geräte. Alle Verbindungen zwischen den verschiedenen Bauteilen im Inneren eines Geräts werden über Leiterplatten hergestellt. Leiterplatten bieten zudem mechanischen Halt für Präzisionsbauteile und -geräte.

Grundlegende Schritte in kundenspezifischen Leiterplatten Plattenherstellung

Die Leiterplattenfertigung ist ein langwieriger und komplexer Prozess. Je komplexer das Leiterplattendesign ist, desto mehr Schritte müssen mit äußerster Sorgfalt und Präzision durchgeführt werden. Daher erfordert die Herstellung hochwertiger Leiterplatten ein professionelles Team und modernste Maschinen sowie erfahrene Ingenieure und qualifiziertes Personal, um den Fertigungsprozess in jeder Produktionsphase zu testen und zu prüfen, damit letztendlich eine Leiterplatte entsteht, die Ihren Designanforderungen entspricht. Obwohl die Leiterplattenfertigung ein sehr komplexer Prozess ist und sich die verschiedenen Leiterplattentypen unterscheiden, kann die Einhaltung grundlegender und notwendiger Schritte die Qualität der Leiterplatten gewährleisten. Unser zusammengefasster Prozess für die kundenspezifische Leiterplattenfertigung sieht wie folgt aus.

1. Entwerfen Sie die Leiterplatte	Wenn die Leiterplatte das Fundament elektronischer Geräte ist, dann ist der Entwurf das Fundament der Leiterplatte. Ganz gleich, wie erfahren das Fertigungspersonal auch sein mag – ohne einen klaren und detaillierten Entwurf ist die Leiterplattenfertigung zum Scheitern verurteilt. Exzellente Unternehmen zögern nie, Zeit und Fachwissen in den Leiterplattenentwurf zu investieren. Auf lange Sicht zahlt sich die Liebe zum Detail beim Leiterplattenentwurf reichlich aus. Sie können eine Leiterplatte manuell oder mithilfe einer Leiterplatten-Design-Software entwerfen.
2. Die Sockelleiste zuschneiden	Sobald der Entwurf fertiggestellt ist, beginnt offiziell der Fertigungsprozess der Leiterplatte. Zunächst wird das kupferkaschierte Grundlaminat in kleinere Stücke zugeschnitten, was die Produktion erleichtert. Leiterplatten können einlagig, zweilagig oder mehrlagig sein, doch alle kupferkaschierten Grundlaminate sind Substrate mit einer oder zwei Kupferschichten.
3. Druck von Kupfermuster	Der Entwurf, der die Leiterbahnen und das Layout festlegt, wird anschließend auf ein Laminat gedruckt. Jeder Schritt muss präzise ausgeführt werden, da bereits das kleinste Versehen in einem beliebigen Schritt zu einem vollständigen Ausfall der Schaltung führen kann. Daher handelt es sich hierbei um einen äußerst kritischen Prozess bei der Leiterplattenherstellung.
4. Ätzen	Unter Ätzen versteht man das Entfernen von überschüssigem Kupfer. Sobald die Leiterbahn auf die Platine gedruckt wurde, wird sie abgedeckt, um zu verhindern, dass sie mit den kupferentfernenden Chemikalien in Kontakt kommt. Dabei ist zu beachten, dass während des gesamten Herstellungsprozesses der Leiterplatte mehrere Test- und Prüfdurchgänge durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass jeder Schritt korrekt ausgeführt wird.
5. Laminierung und Kompression	In diesem Schritt werden alle Schichten übereinandergelegt und durch Erhitzen und Ausüben von Druck bei hohen Temperaturen mithilfe einer Maschine miteinander verbunden. Zur Ausrichtung aller Schichten werden Löcher gebohrt. Obwohl die Maschine viele Schritte im Herstellungsprozess der Leiterplatte übernimmt, sind zertifizierte Techniker erforderlich, um jede Phase des Prozesses zu überwachen.
6. Bohren	Nachdem die Position des Bohrlochs mithilfe eines Röntgengeräts bestimmt wurde, wird das Loch mithilfe eines computergesteuerten Programms gebohrt. Dies ist notwendig, um die innere Schicht freizulegen. Auf diese neu gebohrten Löcher wird eine Kupferschicht aufgebracht.
7. Galvanisieren und Ätzen	vorherige Schritte, doch bevor die Leiterplatte zur weiteren Bestückung weitergeleitet wird, ist eine abschließende Ätzung erforderlich. Daher wird in diesem Schritt erneut eine chemische Reinigung durchgeführt, um unerwünschtes Kupfer zu entfernen. Die Verkupferung der Durchkontaktierungen ist im Herstellungsprozess von Leiterplatten äußerst wichtig, da alle Leiterbahnen über diese kleinen Bohrlöcher miteinander verbunden sind.
8. Aufbringen der Lötmaske	Durch diesen Schritt wird die typische grüne Oberfläche einer Leiterplatte erzielt. Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte umfasst den Schritt, bei dem die Oberfläche mit einer Schutzschicht versehen wird. Dieser Schritt wird als Aufbringen der Lötmaske bezeichnet. .
9. Siebdruck	Dies ist einer der wichtigsten Schritte im Herstellungsprozess von Leiterplatten. Dabei werden die erforderlichen Markierungen und Beschriftungen auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgedruckt. In diesem Schritt werden Logos, Referenznummern, Polaritätsangaben und ähnliche Markierungen aufgedruckt.
10. Oberflächenbehandlung	Bei diesem Verfahren wird eine dünne Metallschicht auf die Kupferpads aufgebracht, die nicht von der Lötmaske bedeckt sind. Dieser Schritt ist notwendig, um eine Oxidation der Pads zu verhindern. Er verleiht den Pads auf der Leiterplatte den letzten Schliff und trägt zur Verbesserung der Qualität der Leiterplattenbestückung bei. Zu den gängigen Oberflächenbehandlungen zählen HAL, ENIG und OSP.
11. Prüfung und Inspektion	Obwohl diese letzte Phase im gesamten Herstellungsprozess der Leiterplatte nur einen kleinen Teil ausmacht, ist sie doch unerlässlich, bevor die Leiterplatte zur weiteren Bestückung weitergeleitet wird. Ohne diesen Schritt kann die Leiterplatte nicht verwendet werden.

Benutzerdefiniert Leiterplattenfertigung nach der Bestückung und Montage Prozess

Nach der Fertigung der unbestückten Leiterplatte müssen in der Regel elektronische Bauteile auf die Leiterplatte bestückt werden. Der Bestückungsprozess umfasst in der Regel das Aufbringen und Einlöten der Bauteile auf die Leiterplatte. Daher umfasst der Hauptprozess die folgenden grundlegenden Schritte.

Auftragen von Lötpaste	Tragen Sie Lötpaste auf die Pads auf, auf denen die Bauteile platziert sind. Verwenden Sie eine Schablone aus Edelstahl, um einen präzisen Auftrag zu gewährleisten.
Aufnehmen und ablegen	Roboter-Bestückungsmaschinen platzieren Bauteile gemäß den Konstruktionsunterlagen auf der Leiterplatte. Diese Maschinen arbeiten äußerst präzise und effizient.
Reflow-Löten	Die Leiterplatte wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, wo die Lötpaste schmilzt und die Bauteile fixiert. Der Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte schrittweise auf etwa 250 Grad Celsius und kühlt sie anschließend ab, um die Lötstellen zu verfestigen.
prüfen	Die bestückte Leiterplatte wird mittels AOI, Röntgenprüfung und manueller Verfahren geprüft, um sicherzustellen, dass alle Bauteile korrekt platziert und verlötet sind.
Einfügen der PTH-Komponente	PTH-Bauteile (Plated Through-Hole) werden in Bohrlöcher eingesetzt und mittels Wellenlöten oder manuellem Löten verlötet.

Prüfverfahren danach Die Leiterplattenfertigung ist abgeschlossen

Unabhängig von der Art der Leiterplatte muss die Rohplatine nach ihrer Fertigung einem umfassenden Prüfverfahren unterzogen werden, um sicherzustellen, dass ihre Qualität den Konstruktionsanforderungen entspricht. Nur durch Prüfungen kann gewährleistet werden, dass die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert und die Konstruktionsspezifikationen erfüllt. Zu den gängigen Prüfverfahren für Leiterplatten gehören die folgenden.

Online-Prüfungen (IKT)	Verwenden Sie Messspitzen, um einzelne Bauteile und Schaltkreise zu prüfen. Diese Methode ist weitgehend automatisiert und gewährleistet Konsistenz.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)	Verwenden Sie eine Kamera zur Prüfung der Lötstellen und der Position der Bauteile. Die optische Inspektion (AOI) ist schnell und präzise und eignet sich für die Großserienfertigung.
Fliegende-Nadel-Test	Verwenden Sie eine bewegliche Sonde, um elektrische Verbindungen zu prüfen. Diese Methode ist flexibel, kostengünstig und eignet sich für die Kleinserienfertigung.
Alterungstest	Die Leiterplatte wird hohen Temperaturen und hohem Druck ausgesetzt, um schwache Bauteile zu identifizieren und die Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Röntgenuntersuchung	Überprüfen Sie Lötstellen und innere Schichten, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind.
Funktionsprüfung	Simulieren Sie die Betriebsumgebung der Leiterplatte, um sicherzustellen, dass sie wie erwartet funktioniert.

Häufig anzutreffen Arten von Leiterplatten

Unabhängig von der Art der Leiterplatte bleibt der Herstellungsprozess weitgehend gleich, allerdings gibt es je nach Leiterplattentyp und Anwendungsanforderungen gewisse Abweichungen. Im Folgenden sind einige der gängigsten Produkte auf dem Markt sowie diejenigen aufgeführt, die von Kunden am häufigsten nachgefragt werden.

Starre Leiterplatte	Dies ist die gängigste Art von Leiterplatten; sie bestehen aus festen Substraten wie FR-4. Sie kommen in Desktop-Computern, Elektrogeräten und in der industriellen Steuerungstechnik zum Einsatz.
Flexible Leiterplatten	Hergestellt aus flexiblen Materialien wie Polyimid. Ideal für kompakte Geräte, Wearables und Umgebungen mit dynamischen Biegebelastungen. Entwickler sollten sich an die bewährten Verfahren für den Entwurf flexibler Leiterplatten halten, um die Leistung und Lebensdauer zu maximieren.
Starr-flexible Leiterplatte	Es vereint starre und flexible Komponenten in einer einzigen Einheit. Es wird häufig in Produkten der Militär-, Luft- und Raumfahrt- sowie der medizinischen Elektronik eingesetzt, bei denen Platz und Gewicht begrenzt sind.
Leiterplatte mit hochdichter Verdrahtung (HDI)	Es zeichnet sich durch feinere Linien, engere Abstände und Mikroporen aus, um eine höhere Bauteil-Dichte zu erreichen. Dies ist für Smartphones, Tablets und IoT-Geräte von entscheidender Bedeutung.
Leiterplatten auf Metallbasis (MCPCBs)	Zur Gewährleistung einer hervorragenden Wärmeableitung kommen Sockel aus Aluminium oder Kupfer zum Einsatz. Diese sind häufig in LED-Beleuchtungs- und Leistungselektronikprodukten zu finden.
HF-/Mikrowellen-Leiterplatten	Speziell für Hochfrequenzsignale mit kontrollierter Impedanz und minimalen Verlusten entwickelt. Erfordert spezielle Materialien wie Rogers oder Taconic.

Zentrale Herausforderungen in Fertigung kundenspezifischer Leiterplatten

Trotz der Fortschritte bei automatisierten Anlagen und Materialien für die Herstellung von Leiterplatten bestehen nach wie vor einige Herausforderungen im Produktionsprozess von Leiterplatten und bei deren zukünftiger Entwicklung. Wir haben diese Herausforderungen in den folgenden fünf Hauptbereiche zusammengefasst.

Miniaturisierung	Da die Geräte immer kleiner werden, müssen Leiterplatten mehr Funktionen auf kleinerem Raum unterbringen. Dies setzt den Grenzen für Leiterbahnbreite, Durchkontaktierungsgröße und Bauteilabstände neue Maßstäbe.
Wärmemanagement	Eine höhere Leistungsdichte führt zu einer erhöhten Wärmeentwicklung. Ein unzureichendes thermisches Design kann zu vorzeitigem Ausfall oder Leistungseinbußen führen.
Signalintegrität	Digitale Hochgeschwindigkeitssignale und Hochfrequenzsignale sind anfällig für Rauschen, Übersprechen und Reflexionen. Eine sorgfältige Planung der Verkabelung, Erdung und Anordnung ist erforderlich.
Einhaltung von Umweltvorschriften	Vorschriften wie RoHS (Restriction of Hazardous Substances) und REACH schränken die Verwendung von Blei, Cadmium und anderen gefährlichen Stoffen ein. Die Hersteller müssen ihre Prozesse entsprechend anpassen.
Schwankungen in der Lieferkette	Globale Störungen, Halbleiterengpässe und Schwankungen bei den Rohstoffpreisen wirken sich auf Lieferzeiten und Kosten aus. Effektive Strategien zur Optimierung der Lieferkette für Leiterplatten gewinnen zunehmend an Bedeutung.

Bewährte Verfahren für die Herstellung hochwertiger kundenspezifischer Leiterplatten

Wenn Sie Leiterplatten herstellen lassen möchten (insbesondere für die Großserienfertigung), werden Sie auf zahlreiche Unternehmen stoßen, die diese Dienstleistung anbieten. Doch wie lassen sich vertrauenswürdige Hersteller erkennen? Geyuan Electronics ist seit vielen Jahren in der Leiterplattenfertigung tätig und verfügt über umfangreiche Erfahrung mit verschiedenen Arten von Leiterplattenprojekten. Daher haben wir die grundlegenden Kriterien zusammengefasst, anhand derer Sie beurteilen können, ob ein Unternehmen umfassende Dienstleistungen anbietet und hochwertige Leiterplatten herstellt: Entscheiden Sie sich für Unternehmen mit lückenlosen Fertigungsprozessen, die den bewährten Branchenpraktiken entsprechen. Da der Fertigungsprozess von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung ist, kann man nur zertifizierten Unternehmen vertrauen. Nachfolgend finden Sie einige Kriterien zur Beurteilung von Leiterplattenfertigungsprozessen:

1. Hervorragende Unternehmen legen stets Wert auf zeitnahe und transparente Kommunikation, um maximale Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Sie wissen, wie wichtig es ist, ihre Kunden auf dem Laufenden zu halten, und tun dies auch.

• Wenn Sie einen Leiterplatten-Prototyp benötigen, führt das Expertenteam des Herstellers eine DFM-Prüfung (Design for Manufacturability) durch. Dadurch wird sichergestellt, dass das Design schnell und kostengünstig in Serie gefertigt werden kann. Dieser Ansatz senkt somit sowohl die Herstellungskosten als auch den Zeitaufwand.

• Es wird ein umfassender Qualitätsprüfungs- und Testprozess umgesetzt, bei dem während der Leiterplattenfertigung mehrere Produktprüfrunden durchgeführt werden, um eine hochwertige Leiterplattenproduktion sicherzustellen. Daher führen Unternehmen, die in der Lage sind, hochwertige Leiterplatten herzustellen, zusätzlich zu automatisierten Prüfungen und Röntgenkontrollen auch manuelle Prüfungen durch.

• Die Dokumentation ist bei der Leiterplattenfertigung von entscheidender Bedeutung. Sie dient der Erfassung von Designänderungen und Testergebnissen, was wiederum für die Fehlerverfolgung von unschätzbarem Wert ist. Daher verzichten seriöse Unternehmen niemals auf den Dokumentationsprozess.

• Unternehmen arbeiten kontinuierlich daran, die Kompetenzen ihrer Mitarbeiter weiterzuentwickeln, um mit den sich wandelnden Branchentrends und technologischen Fortschritten Schritt zu halten. Etablierte Leiterplattenhersteller werden niemals übermütig und hören nie auf zu lernen. Sie sind sich bewusst, dass sie stets über die neuesten Technologien und Branchenanforderungen auf dem Laufenden bleiben müssen.

Sollten wir uns für die Fertigung maßgeschneiderter Leiterplatten oder für die Fertigung von Standard-Leiterplatten entscheiden?

Jedes elektronische Gerät und die meisten elektrischen Anlagen benötigen eine speziell angefertigte Leiterplatte, um alle Verbindungen unterzubringen. Allerdings variiert die Art der Leiterplatte, die bei der Prototypenentwicklung für verschiedene Projekte in Betracht gezogen wird, da der Herstellungsprozess für kundenspezifische Leiterplatten zu komplex ist. Das mag Ihnen zwar etwas Zeit und Geld sparen, kann jedoch die Funktionalität des Prototyps beeinträchtigen. Zudem müssen Sie die Leiterplatte nach der Prototypenphase ohnehin entwerfen und bestücken. Warum also nicht schon früher damit beginnen?

Prototypen, die mit maßgeschneiderten Leiterplatten hergestellt werden, weisen langfristig eine bessere Leistung auf und demonstrieren ihre Funktionalität präzise. Außerdem werden sie auf der Grundlage der Gesamtstruktur des Prototyps entworfen, wodurch eine korrekte Montage gewährleistet wird. Standard-Leiterplatten nehmen unter Umständen mehr Platz ein und lassen sich möglicherweise nur schwer handhaben, wenn sie kleiner sind als erforderlich. Kurz gesagt: Auch wenn die Leiterplattenfertigung komplex ist, ist eine speziell für Ihren Prototyp entwickelte Leiterplatte immer besser als eine Standard-Leiterplatte.

Geyuan Electronics ‘Kernkompetenzen“ im Bereich der Fertigung kundenspezifischer Leiterplatten

Viele Kunden suchen nach Anbietern für die Leiterplattenfertigung, wobei ihre größten Bedenken lauten: “Können sie das leisten?”, “Wie gut werden sie das machen?” und “Kann die Lieferzeit garantiert werden?”. Geyuan Electronics verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung im Bereich der Leiterplattenfertigung. Aus diesem Grund hat unser Team mehrere wesentliche Vorteile entwickelt, mit denen wir diese Bedenken unserer Kunden vollständig ausräumen können:

Verfahrenstechnische und technologische Vorteile

Wir können mehrschichtige Leiterplatten mit bis zu 60 Schichten, einem Seitenverhältnis von bis zu 15:1, einer Impedanzgenauigkeit von ±5% und einem Schichtversatz von ±0,02 mm herstellen – allesamt branchenführende Spezifikationen. Wir verfügen über ein engagiertes Forschungs- und Entwicklungsteam, das die Prozesse kontinuierlich optimiert und die technischen Herausforderungen bei hochschichtigen Leiterplatten meistert. So erreicht beispielsweise unser kürzlich entwickelter 40-Schicht-Laminierungsprozess eine Ausbeute von über 95% und übertrifft damit den Branchendurchschnitt von 70% bei weitem. Ganz gleich, ob Sie eine einlagige Leiterplatte oder ein komplexes mehrlagiges Leiterplattendesign benötigen – wir können es realisieren.

Technische Kompetenzen und DFM-Dienstleistungen

Darüber hinaus bieten wir einen speziellen Audit-Service für „Design for Manufacturing“ (DFM) an. Nachdem uns unsere Kunden Gerber-Dateien zur Verfügung gestellt haben, führen unsere Ingenieure ein gründliches DFM-Audit durch, um Konstruktionsfehler zu identifizieren, die die Produktion behindern könnten, wie beispielsweise zu dünne Leiterbahnbreiten, kleine Durchkontaktierungen oder ein ineffizienter Schichtaufbau. Wir optimieren diese Aspekte im Vorfeld, um Produktionsprobleme zu vermeiden. Bei vielen Kunden haben unsere DFM-Audits die Produktionsausbeute von 60% auf 98% gesteigert, was zu erheblichen Kosteneinsparungen geführt hat. Durch eine Partnerschaft mit uns entfallen daher Bedenken, dass Leiterplatten die Anforderungen für den Endanwendungszweck nicht erfüllen oder überhöhte Produktionskosten verursachen könnten.

Ausstattung und Fabrik

Unsere Produktionsstandorte in Dongguan und Shenzhen, China, sind mit einer umfassenden Palette an hochwertigen Anlagen zur Leiterplattenfertigung ausgestattet: Hochgeschwindigkeits-Bohrmaschinen, vollautomatische Laminiermaschinen, LDI-Laserbelichtungsgeräte, optische AOI-Prüfgeräte, TDR-Impedanzmessgeräte, Röntgen-Schichtversatzprüfgeräte usw. Alle diese Anlagen wurden in den letzten drei Jahren eingeführt und gehören zu den modernsten der Branche.

Fertigungskapazität und Produktionskapazität

Unsere Produktionskapazität für Leiterplatten (PCB) ermöglicht es uns, monatlich 500 Prototypen und 100.000 Quadratmeter Serien-Leiterplatten herzustellen und deckt damit den gesamten Prozess vom Prototyp bis zur Serienfertigung ab. Unsere Lieferzeiten für Prototypen betragen 5 Tage für 20-lagige Leiterplatten, 7 Tage für 30-lagige Leiterplatten und 10 Tage für 40-lagige Leiterplatten, was mehr als 30% schneller ist als der Branchendurchschnitt. Viele Kunden haben enge Termine; andere Fabriken benötigen 15 Tage, wir können jedoch bereits in 7 Tagen liefern und verhelfen ihnen so zu einem Wettbewerbsvorteil auf dem Markt.

Prüfverfahren und Qualitätssicherung

Unsere Leiterplatten erreichen eine Ausbeute von über 98% und liegen damit weit über dem Branchendurchschnitt von 80%. Wir verfügen über ein strenges Qualitätskontrollsystem mit 12 Prüfpunkten – von der Lagerung der Rohstoffe bis zur Auslieferung des Endprodukts –, das sicherstellt, dass jede Leiterplatte den Anforderungen entspricht. Zudem bieten wir eine lebenslange Garantie an; jede von uns hergestellte Leiterplatte, die nicht durch menschliches Verschulden beschädigt wurde, wird kostenlos repariert.

Umfassender Kundenservice

Unser Service ist hervorragend. Bei allen Kundenproblemen reagieren unsere Techniker innerhalb von 2 Stunden und bieten innerhalb von 24 Stunden eine Lösung an. Viele Kunden haben Probleme mit ihren Leiterplatten, und wenn sie sich an andere Hersteller wenden, kommt es entweder zu Verzögerungen oder diese sind schlichtweg nicht erreichbar. Wenn sie sich jedoch an uns wenden, analysieren wir umgehend die Ursache, bieten Lösungen an und fertigen die Leiterplatten bei Bedarf sogar kostenlos neu an.

Geyuan Electronics ‘ Kundenbeispiel: Fertigung von 32-lagigen Serverplatinen für ein KI-Unternehmen

Im vergangenen Jahr haben wir für ein führendes KI-Unternehmen in den Vereinigten Staaten eine 32-lagige KI-Server-Hauptplatine hergestellt. Die Platine war 3,2 mm dick und wies ein Seitenverhältnis von 12:1 auf; die Impedanzanforderung betrug ±5% und die Anforderung an den Lagenversatz ±0,03 mm. Der Kunde hatte zuvor zwei Fabriken kontaktiert, doch beide scheiterten. Bei der ersten Fabrik war der Lagenversatz zu groß, was zu einer Passrate von nur 40% führte, und bei der zweiten Fabrik war die Impedanzabweichung zu hoch, was eine Passrate von nur 50% zur Folge hatte.

Nach Erhalt des Auftrags führten wir zunächst eine detaillierte DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) durch, um den Kunden bei der Optimierung des Schichtaufbaus und der Impedanzberechnungen zu unterstützen, und erarbeiteten anschließend spezifische Produktionsprozessparameter. Bei der ersten Testproduktion von 200 Wafern wurde eine Passrate von 981 TP3T erreicht, wobei alle Schichtversätze auf ±0,02 mm und die Impedanzabweichungen auf ±41 TP3T begrenzt wurden – was die Erwartungen des Kunden bei weitem übertraf. Der Kunde war äußerst zufrieden und vergab daraufhin alle seine Aufträge für hochschichtige Leiterplatten an uns. Mittlerweile belaufen sich seine monatlichen Großaufträge auf über 3.000 Quadratmeter.

Zusammenfassen

Die Leiterplattenfertigung ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess, und die Präzision jeder einzelnen Phase bestimmt die Qualität der fertigen Leiterplatte. Das Verständnis dieses Prozesses hilft Ihnen und Ihrem Unternehmen dabei, besser herstellbare Designs zu entwickeln, Kosten zu senken und die Ausbeute zu verbessern. Achten Sie bei der Auswahl eines Leiterplattenherstellers auf dessen „Design for Manufacturing“ (DFM)-Kompetenzen, eine strenge Prozesskontrolle und umfassende Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten stets den Spezifikationen entsprechen.

Darüber hinaus entscheidet die Durchführung des Leiterplattenfertigungsprozesses letztendlich über Erfolg oder Misserfolg des gesamten Projekts. Sobald Sie die Grundlagen dieses Prozesses verstanden haben, kann Ihnen die Auslagerung der Leiterplattenfertigung an Geyuan Electronics daher ein qualitativ hochwertiges Produkt garantieren. Ein blindes Vertrauen in einen beliebigen Hersteller könnte zu Enttäuschungen führen. Zögern Sie daher nicht, dem Hersteller Fragen zum Prozess zu stellen, zu prüfen, ob das Unternehmen die bewährten Branchenpraktiken befolgt, und während des gesamten Prozesses den Kontakt zum Hersteller aufrechtzuerhalten. Um den bestmöglichen Service zu erhalten, beauftragen Sie ein zertifiziertes und erfahrenes Unternehmen wie Geyuan Electronics; weitere Informationen finden Sie auf dessen Website.