Todos os artigos do blogue

Um guia completo sobre o desenho de pads em placas de circuito impresso

Um guia completo sobre o desenho de pads em placas de circuito impresso No desenho de PCB, poucas características são tão cruciais como os pads. Estas áreas condutoras, minúsculas mas poderosas, são onde toda a magia acontece, uma vez que constituem os pontos-chave para as ligações dos componentes, a transmissão de sinais e a formação das juntas de solda. Quer esteja a desenhar componentes de montagem em superfície, de furo passante ou

Um guia completo sobre o desenho de pads em placas de circuito impresso Leia mais »

Como devem ser controlados o tamanho, a localização e a máscara de solda das vias dentro dos pads da placa de circuito impresso?

Como devem ser controlados o tamanho, a localização e a máscara de solda das vias dentro dos pads da placa de circuito impresso? No projeto de PCB, as vias (orifícios passantes), as vias cegas (orifícios semi-passantes) e as vias enterradas (vias da camada interna) são estruturas essenciais para estabelecer ligações elétricas entre camadas. A racionalidade do seu projeto afeta diretamente a integridade do sinal, a resistência mecânica e a viabilidade de fabrico da PCB. As especificações têm de ser

Como devem ser controlados o tamanho, a localização e a máscara de solda das vias dentro dos pads da placa de circuito impresso? Leia mais »

Um guia completo sobre estratégias de conceção de vias empilhadas em placas de circuito impresso (PCB) e métodos de otimização colaborativa para compatibilidade de processos

Um guia completo sobre estratégias de conceção de vias empilhadas em placas de circuito impresso (PCB) e métodos de otimização colaborativa para compatibilidade de processos. Se procura uma abordagem colaborativa para otimizar a conceção de placas de circuito impresso (PCB) e a compatibilidade de processos utilizando vias empilhadas, veio ao sítio certo. As vias empilhadas são componentes essenciais nas placas de interconexão de alta densidade (HDI), permitindo transições eficientes entre camadas em espaços compactos

Um guia completo sobre estratégias de conceção de vias empilhadas em placas de circuito impresso (PCB) e métodos de otimização colaborativa para compatibilidade de processos Leia mais »

Guia para evitar problemas de fabrico do PFC na fase de conceção

Guia para evitar problemas de fabrico de PFC na conceção A produção de FPC requer a coordenação de várias tecnologias e processos, tornando o processo de fabrico complexo e desafiante. Por conseguinte, em comparação com as PCB comuns, os circuitos FPC têm um custo por unidade de área significativamente mais elevado e exigem mais tempo. No entanto, devido à flexibilidade, espessura reduzida e fiabilidade superiores de

Guia para evitar problemas de fabrico do PFC na fase de conceção Leia mais »

Considerações importantes para a instalação de placas de circuito flexíveis (FPC) durante a fase de conceção

Considerações importantes para a instalação de placas de circuito impresso flexíveis (FPC) durante a fase de conceção As placas de circuito impresso flexíveis (FPC) são cada vez mais utilizadas em smartphones, dispositivos vestíveis, ecrãs automóveis e eletrónica médica, devido às suas vantagens únicas, tais como a flexibilidade, a espessura reduzida e a capacidade de dobragem. No entanto, o processo de montagem em superfície (SMT) das placas FPC é muito mais complexo do que o tradicional

Considerações importantes para a instalação de placas de circuito flexíveis (FPC) durante a fase de conceção Leia mais »

Um guia completo sobre FPC: Saiba mais sobre as placas de circuito flexíveis (FPC)

Um guia completo sobre os FPC: Saiba mais sobre as placas de circuito impresso flexíveis (FPC) Os circuitos impressos flexíveis (FPC) são um componente essencial da indústria eletrónica moderna. A sua flexibilidade, tamanho compacto e durabilidade tornam-nos ideais para aplicações em que as placas de circuito impresso rígidas tradicionais não são adequadas, tais como dispositivos vestíveis, dispositivos médicos e telemóveis. Este artigo irá fornecer-lhe

Um guia completo sobre FPC: Saiba mais sobre as placas de circuito flexíveis (FPC) Leia mais »

O que é a tecnologia FPC via e quais são as principais funções das vias nas placas de circuito flexíveis FPC?

O que é a tecnologia de vias em FPC e quais são as principais funções das vias nas placas de circuito flexíveis (FPC)? O processo de via em FPC (Circuito Impresso Flexível) é uma etapa fundamental para permitir a transmissão de sinais entre camadas e melhorar a estabilidade estrutural. Como uma “ponte condutora” entre as camadas do substrato flexível, as vias resolvem o problema da condutividade entre camadas

O que é a tecnologia FPC via e quais são as principais funções das vias nas placas de circuito flexíveis FPC? Leia mais »

Guia completo sobre o desenho de vias em placas de circuito impresso flexíveis (FPC)

Guia Completo sobre o Design de Vias em FPC As vias são estruturas metalizadas que penetram nas camadas dielétricas de um FPC (Circuito Impresso Flexível) para permitir a interligação elétrica entre camadas. Incluem vias de passagem, vias cegas, vias enterradas e microvias. Na engenharia, são utilizadas para ligações de sinal e alimentação entre camadas em FPCs de dupla face e multicamadas. A via

Guia completo sobre o desenho de vias em placas de circuito impresso flexíveis (FPC) Leia mais »

Guia de Análise de DFM para PCB e PCBA

Guia de Análise DFM para PCBs e PCBAs As placas de circuito impresso (PCBs) são a força motriz da eletrónica moderna. No entanto, criar uma PCB que funcione conforme previsto é apenas parte da equação; garantir que possa ser fabricada de forma eficiente, fiável e económica é igualmente importante. É aqui que entra o Design para Fabricação (DFM) de PCBs. Ao alinhar

Guia de Análise de DFM para PCB e PCBA Leia mais »

Especificações de projeto relativas ao diâmetro das vias em placas de circuito impresso

Especificações de conceção do diâmetro das vias em placas de circuito impresso Na conceção eletrónica moderna, a conceção de PCB (placas de circuito impresso) é uma parte crucial de todo o processo de desenvolvimento do produto. A conceção dos orifícios, em particular, tem um impacto direto em indicadores-chave de desempenho, tais como a integridade do sinal, a resistência mecânica e a facilidade de fabrico. A seguir, serão abordados vários aspetos para ajudar os utilizadores a compreenderem plenamente

Especificações de projeto relativas ao diâmetro das vias em placas de circuito impresso Leia mais »

Ir para o topo da página