Der gesamte Prozess der elektronischen Fertigungsdienstleistungen (EMS)

Wenn Sie im Einkauf von Elektronikprodukten tätig sind (sei es bei der Beschaffung von Leiterplatten/Leiterplattenbaugruppen oder Gehäusen), haben Sie zweifellos schon einmal von “EMS” gehört. EMS, oder Elektronikfertigungsdienstleistungen, ist ein potenzieller Partner, da das Unternehmen die Herstellung der in Ihren Geräten verwendeten Leiterplatten sowie die Fertigung und Endmontage der dazugehörigen Komponenten übernimmt. Darüber hinaus kann dieser Service aus einer Hand eine breite Palette an Elektronikprodukten unterstützen, die Sie verkaufen möchten. Um sicherzustellen, dass Sie die grundlegenden Abläufe dieses Dienstes verstehen und die von Ihnen geplanten Elektronikprodukte einwandfrei funktionieren, werden wir die grundlegenden Prozesse von EMS-Dienstleistungen sowie weitere relevante Informationen erläutern, damit Sie bei der Suche nach einem geeigneten Anbieter von Elektronikfertigungsdienstleistungen schnell einen passenden Partner finden können.

Was sind Elektronikfertigungsdienstleistungen? und ihre Geschäftsmodelle?

Unter „Electronic Manufacturing Services“ (EMS) versteht man Dienstleistungen für Hersteller von Elektronikmarken, die über den reinen Markenverkauf hinausgehen und einen oder mehrere Aspekte umfassen, darunter das Design elektronischer Produkte, die technische Entwicklung, die Beschaffung und Verwaltung von Rohstoffen, die Fertigung, die Prüfung sowie den Kundendienst. EMS wird auch als „Electronic EMS“ oder „elektronische Auftragsfertigung“ bezeichnet. EMS-Anbieter sind Unternehmen, die elektronische Produkte und Dienstleistungen für Originalgerätehersteller (OEMs) und Endverbraucher anbieten. Darüber hinaus lässt sich die Branche der Elektronikfertigungsdienstleistungen eng oder weit fassen. Im engeren Sinne bezieht sich der Begriff auf die Branche, die speziell Dienstleistungen für elektronische Produkte erbringt; sie kann auch als die Branche beschrieben werden, die den Fertigungsprozess auslagert. Im weiteren Sinne umfassen elektronische Fertigungsdienstleistungen eine Reihe von Prozessen wie Design, Entwicklung, Fertigung, Beschaffung, Logistik und Kundendienst. Heutzutage bieten viele EMS-Hersteller nicht nur Design, Entwicklung und Materialbeschaffung für elektronische Produkte an, sondern auch umfassende Markendienstleistungen wie Rohstoffmanagement, Fertigung, Prüfung und Kundendienst.

Warum ist eine EMS-Fabrik für Ihr Produkt so wichtig?

Bevor wir uns mit dem grundlegenden Fertigungsprozess von EMS befassen, wollen wir zunächst verstehen, warum EMS-Fabriken ein Glücksfall für Unternehmen sind, die elektronische Produkte beschaffen müssen. Wie bereits erwähnt, gewährleisten EMS-Fabriken die Integrität und Funktionalität Ihrer elektronischen Geräte, indem sie die erforderlichen Teile wie Bauteile und Leiterplatten bereitstellen. Dieser Vorteil ist jedoch nur die Spitze des Eisbergs, denn sie bieten weitere Vorteile für Ihre Elektronikprodukte. Zu diesen zusätzlichen Vorteilen gehören das Testen von Komponenten zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern, Logistik und Versand zur Gewährleistung einer pünktlichen Lieferung sowie schließlich die Möglichkeit, Rücknahme- und Reparaturdienste anzubieten, falls von ihnen hergestellte Komponenten mit unerwarteten Mängeln in Ihrem Werk eintreffen.

Darüber hinaus orientieren sich Dienstleister im Rahmen des EMS-Produktionsmodells an den Kundenbedürfnissen und bieten maßgeschneiderte Fertigungsdienstleistungen für Elektronikprodukte an. Diese Dienstleistungen decken alle Phasen der Elektronikfertigung ab, einschließlich der Prozessentwicklung in der Frühphase, der Rohstoffbeschaffung, Einführung neuer Produkte (NPI), PCBA, Endmontage, Lagerhaltung und Logistik. Da die Herstellung dieser Produkte in hohem Maße auf hochpräzise automatisierte Produktionsanlagen angewiesen ist, ist dies der Teilsektor der Fertigungsindustrie, der die Konzepte und Technologien der intelligenten Fertigung am besten verkörpert. Intelligente Fertigungsanlagen bilden den Kern der Wettbewerbsfähigkeit der EMS-Branche und wirken sich unmittelbar auf die Effizienz und Effektivität der Elektronikfertigung aus. Die Modernisierung und Umstellung der Produktionsanlagen von EMS-Herstellern, insbesondere die Forschung, Beschaffung, Inbetriebnahme und Wartung von Schlüsselanlagen, stellen ihre ’Hard Power“ dar, während Produktionsorganisation und -management, eine stabile Lieferkette sowie finanzielle Leistungsfähigkeit ihre „Soft Power“ ausmachen.

der Prozess der Elektronikfertigung

Der Fertigungsprozess in der Elektronikindustrie umfasst zahlreiche Fertigungsschritte. Im Folgenden sind 12 grundlegende Phasen zusammengefasst, die das Team von Geyuan Electronics als Orientierungshilfe für Einkäufer und Ingenieure weltweit zusammengestellt hat.

Phase 1: Prüfung von PCB-Dateien

Die Prüfung der Leiterplattenunterlagen ist ein wesentlicher Schritt im Fertigungsprozess der Leiterplattenelektronik. Dabei wird überprüft, ob alle Elemente der Leiterplatte ordnungsgemäß gemäß dem Leiterplattenentwurf erstellt und platziert wurden, um sicherzustellen, dass sie den Kundenanforderungen entsprechen. Die Prüfung der Leiterplattenunterlagen gewährleistet zudem, dass Fehler oder Auslassungen vor Produktionsbeginn erkannt werden, wodurch kostspielige Verzögerungen oder Nacharbeiten vermieden werden. Daher können Hersteller durch eine gründliche Prüfung der Leiterplattenunterlagen die Qualitätskontrolle während des gesamten EMS-Prozesses gewährleisten.

Phase zwei: Überprüfung der Stückliste

Die Prüfung der Stückliste (BOM) ist ein wesentlicher Schritt im EMS-Prozess. Sie stellt sicher, dass alle im Produkt verwendeten Komponenten vorhanden, dokumentiert und für ihren Verwendungszweck geeignet sind. Die BOM-Prüfung hilft zudem dabei, Abweichungen zwischen den bestellten Artikeln und den an die Produktionslinie gelieferten Artikeln zu erkennen. Durch eine gründliche Überprüfung der Stückliste vor Beginn der Montage können Hersteller sicherstellen, dass ihre Produkte aus hochwertigen Bauteilen und Materialien hergestellt werden. Ohne eine Überprüfung der Stückliste ist es unmöglich, qualitativ hochwertigere Endprodukte mit weniger Mängeln oder Problemen herzustellen.

Phase 3: Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung ist der elektronische Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs). Leiterplatten können je nach Verwendungszweck unter Verwendung verschiedener Materialien und Technologien hergestellt werden. Die Fertigung beginnt mit dem Entwurf eines Leiterplattenlayouts, das den Spezifikationen des Bauteils entspricht. Sobald der Entwurf fertiggestellt ist, muss er in die Fertigung gehen, um die eigentliche Leiterplatte herzustellen. Zu den Fertigungsschritten gehören das Ätzen von Kupfer auf ein Substrat wie Glasfaser oder Keramik, das Bohren von Löchern für Bauteile und Steckverbinder sowie das anschließende Auflöten der Bauteile auf die Leiterplatte. Nachdem diese Schritte abgeschlossen sind, muss die Leiterplatte getestet werden, um ihre Funktionsfähigkeit sicherzustellen, bevor sie für den Einsatz in dem vorgesehenen Gerät weitergeleitet werden kann. Die Leiterplattenfertigung ist ein komplexer, aber unverzichtbarer elektronischer Fertigungsprozess, der präzise durchgeführt werden muss, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte wie vorgesehen funktioniert.

Phase 4: Beschaffung von elektronischen Bauteilen

Unter der Beschaffung elektronischer Bauteile versteht man die Beschaffung und Lieferung von elektronischen Bauteilen wie Halbleitern, Widerständen und Kondensatoren für den Einsatz in elektronischen Geräten. Dazu gehören die Suche nach Lieferanten, die hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen anbieten, die Aushandlung von Preis- und Lieferbedingungen sowie die Sicherstellung, dass die Bauteile den Sicherheitsvorschriften entsprechen. Da elektronische Produkte immer komplexer werden, ist die Beschaffung elektronischer Bauteile zu einem integralen Bestandteil des EMS-Prozesses (Electronic Manufacturing Services) geworden. Durch die Auslagerung dieser Aufgabe an Experten, die die Komplexität der Beschaffung elektronischer Bauteile verstehen, können Unternehmen eine zuverlässige Versorgung zu angemessenen Kosten sicherstellen. Darüber hinaus können Fachleute für die Beschaffung elektronischer Bauteile wertvolle Einblicke in die neuesten Trends bei elektronischen Bauteilen liefern und dazu beitragen, dass neue elektronische Designs den einschlägigen Sicherheitsvorschriften entsprechen. Letztendlich ermöglicht die Beschaffung elektronischer Bauteile es Unternehmen, die benötigten Bauteile bei Bedarf zu Preisen zu beziehen, die ihrem Budget entsprechen.

Phase 5: Leiterplatte Montage ( Drei Methoden zur Leiterplattenbestückung )

In dieser Phase werden hauptsächlich elektronische Bauteile auf die Leiterplatte bestückt. Je nach Leiterplattenlayout kommen in der Regel unterschiedliche Bestückungsverfahren zum Einsatz. Im Allgemeinen werden die folgenden drei Bestückungsverfahren häufig verwendet.

SMT-Bestückung

Die SMT-Montage (Surface Mount Technology) ist ein elektronisches Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile auf eine Leiterplatte (PCB) aufgebracht werden. Aufgrund ihrer geringen Kosten und hohen Effizienz hat sich die SMT zu einer der am häufigsten verwendeten Methoden in der modernen Elektronikfertigung entwickelt. Die SMT-Bestückung erfordert spezielle Werkzeuge und Verfahren, um Bauteile in einem einzigen Durchgang auf beiden Seiten der Leiterplatte zu montieren. Im Vergleich zur herkömmlichen Durchsteckmontage bietet dieses Verfahren eine überlegene Flexibilität bei der Bauteilplatzierung und verbessert die elektrische Leistung. Dank ihrer Automatisierungsmerkmale und fortschrittlicher Automatisierungslösungen wie Bestückungsautomaten ermöglicht die SMT zudem schnellere Durchlaufzeiten im Vergleich zu anderen elektronischen Bauteilen. Die SMT-Montage eignet sich besonders gut für die Großserienfertigung, weshalb sie in der Massenproduktion sehr gefragt ist. .

Durchsteckmontage

Die PTH-Bestückung (Plate Through-Hole) ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte montiert werden. Bei PTH-Bestückungen werden in der Regel Stifte in Löcher der Leiterplatte eingeführt und anschließend festgelötet. PTH-Bestückungen bieten robuste mechanische Verbindungen für elektrische Bauteile und eignen sich daher ideal für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, wie beispielsweise in der Automobilelektronik oder bei medizinischen Geräten. Bei PTH-Bestückungen können zudem mehrere Schichten aus Kupferdrähten und Lötpads auf beiden Seiten der Leiterplatte genutzt werden, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Bei ordnungsgemäßer Konstruktion und geeigneten Qualitätssicherungsmaßnahmen bieten PTH-Baugruppen eine zuverlässige Leistung über eine lange Lebensdauer und ermöglichen gleichzeitig Kosteneinsparungen aufgrund ihrer im Vergleich zu anderen Löttechniken relativ geringen Materialkosten.

Manuelle Montage

Bei der manuellen Leiterplattenbestückung werden Bauteile auf einer Leiterplatte platziert und verlötet. Dieser Prozess der Elektronikfertigung wird in der Regel für Situationen eingesetzt, in denen eine Kleinserienfertigung oder die Herstellung von Prototypen erforderlich ist. Bei der manuellen Leiterplattenbestückung sind manuelle Kontrollen erforderlich, um sicherzustellen, dass alle Bauteile korrekt platziert und verlötet wurden, sowie eine Funktionsprüfung der Leiterplatte nach der Bestückung. Für die manuelle Leiterplattenbestückung sind erfahrene Techniker, die hochwertige Werkzeuge verwenden, unerlässlich, um zuverlässige Ergebnisse zu erzielen.

Phase 6: IC-Programmierung

Die IC-Programmierung ist ein wesentlicher Bestandteil des Elektronikfertigungsprozesses und spielt eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung und Produktion von Geräten wie Smartphones, Computern und anderer Unterhaltungselektronik. Bei der IC-Programmierung wird Code geschrieben, der einem integrierten Schaltkreis (IC) vorgibt, wie er nach dem Einbau in ein Gerät funktionieren soll. Dieser Code kann Anweisungen darüber enthalten, wie der IC mit anderen Komponenten innerhalb des Systems interagiert und welche Aufgaben er ausführen soll. Die IC-Programmierung wird auch für Tests während der Designverifizierung und der Fehlerbehebung genutzt, um sicherzustellen, dass der IC vor der Auslieferung an den Kunden korrekt funktioniert. Aufgrund ihrer Bedeutung in vielen Branchen ist die IC-Programmierung zu einer wertvollen Qualifikation für diejenigen geworden, die eine Karriere in Unternehmen der Elektronikfertigung anstreben oder dort vorantreiben möchten.

Phase 7: Prüfung und Inspektion von Leiterplatten ( AOI/Visuelle Prüfung/Online-Prüfung )

In dieser Phase, bei der es sich im Wesentlichen um eine Qualitätsprüfung handelt, sind unabhängig von der Produktart die folgenden beiden Prüfverfahren erforderlich:

AOI-Prüfung

AOI (Automated Optical Inspection) ist ein wichtiger Bestandteil des Fertigungsprozesses in der Elektronikindustrie. Die AOI-Prüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, mit dem Fehler auf Leiterplatten (PCBs) erkannt und identifiziert werden. Dabei werden optische Technologien wie Kameras, Laser oder Röntgenstrahlen eingesetzt, um jede Komponente auf der Leiterplatte zu scannen und nach Anomalien zu suchen. Darüber hinaus können AOI-Systeme so programmiert werden, dass sie bestimmte Arten von Fehlern erkennen, darunter fehlende Bauteile, falsche Polarität, Kurzschlüsse zwischen Pins, Fehlausrichtungen zwischen den Schichten und andere Probleme, die zu einem Produktversagen führen könnten. Zweifellos bietet die AOI-Prüfung Herstellern eine effektive Möglichkeit, potenzielle Probleme schnell und genau zu identifizieren, bevor die Produkte zur Endmontage oder Verpackung versandt werden.

Sichtprüfung

Die Sichtprüfung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung jedes produzierenden Unternehmens, da sie dazu beiträgt, sicherzustellen, dass die hergestellten elektronischen Bauteile hohen Qualitätsstandards entsprechen. Bei der Sichtprüfung werden elektronische Bauteile und Baugruppen sorgfältig untersucht, um etwaige Mängel oder Unregelmäßigkeiten zu erkennen, die ihre Leistung oder Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten. Diese Art der Prüfung erfordert sorgfältige Beobachtung, Liebe zum Detail und ein Verständnis der beteiligten Technologien, um etwaige Anomalien schnell zu identifizieren. Durch den Einsatz von Sichtprüfverfahren können Hersteller Probleme erkennen, bevor sie sich verschlimmern.

Online-Tests

In-Circuit-Testing (ICT) ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, mit dem die korrekte Funktion und die physikalische Unversehrtheit elektronischer Bauteile und Schaltungen überprüft werden. Es ist ein wichtiges Instrument der Qualitätssicherung bei der Entwicklung, Produktion und Reparatur elektronischer Produkte. Beim ICT wird ein spezielles Prüfsystem an die zu prüfende Leiterplatte angeschlossen und anschließend werden Tests durchgeführt, um Fehler oder Defekte an den Bauteilen oder deren Verbindungen auf der Leiterplatte zu erkennen. Dieser Prozess im Bereich der Elektronikfertigung hilft Herstellern sicherzustellen, dass ihre Produkte den Konstruktionsspezifikationen entsprechen, bevor sie auf den Markt gebracht werden.

Phase 8: Elektromechanische Baugruppe

Die elektromechanische Montage ist ein wesentlicher Bestandteil des Prozesses der Elektronikfertigung, da sie elektronische und mechanische Komponenten zu komplexeren Systemen vereint. Durch die Integration von Schaltkreisen mit physikalischen Komponenten wie Motoren, Aktuatoren, Sensoren und anderen Bauelementen können im Rahmen der elektromechanischen Montage hocheffiziente Produkte für verschiedene Branchen hergestellt werden. Dieser Prozess der Elektronikfertigung erfordert jedoch eine Kombination aus ingenieurwissenschaftlichem Wissen und fachkundigen Verfahren, um die Genauigkeit jedes einzelnen Elektronikprodukts zu gewährleisten. Mit den Fortschritten in Technologie und Automatisierung gewinnt die elektromechanische Montage zunehmend an Bedeutung, da sie Produktionszeiten verkürzt und die Qualitätskontrolle verbessert.

Phase 9: Funktionstests

Funktionstests sind für den EMS-Prozess von entscheidender Bedeutung, da sie sicherstellen, dass elektronische Produkte die geforderten Spezifikationen erfüllen und ordnungsgemäß funktionieren. Bei der Funktionsprüfung werden alle Komponenten eines Geräts getestet, um sicherzustellen, dass sie nahtlos zusammenarbeiten. Dazu gehören Tests hinsichtlich Kompatibilität, Leistung, Zuverlässigkeit und Sicherheitsmerkmale. Durch die Durchführung von Funktionsprüfungen an elektronischen Produkten im Rahmen des EMS-Prozesses können Hersteller Zeit und Geld sparen, da sie kostspielige Mängel oder Rückrufaktionen im Nachhinein vermeiden.

Phase 10: Alterungstest

Altersprüfungen sind ein EMS-Verfahren, mit dem die Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile geprüft wird. Dabei werden Geräte oder Systeme über einen bestimmten Zeitraum unter normalen Betriebsbedingungen betrieben, wobei in der Regel Umgebungsbedingungen wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit simuliert werden. Auf diese Weise lassen sich potenzielle Mängel oder Probleme, die bei langfristigem Einsatz auftreten könnten, bereits vor der Markteinführung des Endprodukts erkennen und beheben. So trägt die Alterungsprüfung dazu bei, dass elektronische Produkte über ihre gesamte erwartete Lebensdauer hinweg zuverlässig funktionieren.

11. Etappe: Drahtbonden

Das Drahtbonden ist ein entscheidender EMS-Prozess, der sichere Verbindungen zwischen elektronischen Bauteilen gewährleistet. Bei diesem Verfahren werden zwei Bauteile mithilfe von Gold- oder Aluminiumdraht miteinander verbunden. Durch das Drahtbonden lassen sich mehrere elektronische Bauteile miteinander verbinden, wodurch sichergestellt wird, dass sie fest verbunden sind und einwandfrei funktionieren. Die gängigste Art des Drahtbondens ist das Kugelbonden, bei dem die Enden der Anschlüsse zu kleinen Kugeln geformt werden, die die beiden zu verbindenden elektronischen Bauteile berühren. Andere Arten des Bondens, wie beispielsweise das Keilbonden oder das Stiftbonden, sind ebenfalls verfügbar und können je nach Projektanforderungen eingesetzt werden. Das Drahtbonden sorgt für eine zuverlässige Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und gewährleistet gleichzeitig, dass diese elektrisch isoliert bleiben und störungsfrei arbeiten.

Zwölfte Etappe: Konforme Beschichtung

Die Konformbeschichtung ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, das elektronische Schaltungen vor extremen Umgebungsbedingungen schützt. Diese Schutzbeschichtung beugt Korrosion und Oxidation elektronischer Bauteile vor und schützt vor Staub, Feuchtigkeit, Pilzen und anderen Verunreinigungen. Konformbeschichtungen können zudem als elektrische Isolierung zwischen Bauteilen auf Leiterplatten oder anderen Substraten dienen.

Phase 13: Abschließende Qualitätskontrolle (FQA)

Die abschließende Qualitätssicherung (FQA) ist ein wesentlicher Schritt im EMS-Prozess (Engineering, Manufacturing und Supply) bei der Herstellung elektronischer Produkte. Sie umfasst die Prüfung und das Testen elektronischer Bauteile, Baugruppen und Produkte, um sicherzustellen, dass diese vordefinierte Qualitätsstandards erfüllen. Die FQA hilft dabei, potenzielle Mängel oder Probleme zu identifizieren, die die Produktleistung beeinträchtigen könnten, bevor das Produkt den Endverbraucher erreicht. Durch die Umsetzung strenger FQA-Verfahren können Elektronikhersteller während des gesamten Elektronikfertigungsprozesses ein hohes Maß an Qualitätssicherung gewährleisten und kostspielige Rückrufaktionen aufgrund von Bauteil- oder Produktfehlern reduzieren.

Phase vierzehn: Maßgeschneiderte Verpackungen

Maßgeschneiderte Verpackungen sind ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem einzigartige Verpackungen entworfen und hergestellt werden, um den spezifischen Anforderungen elektronischer Produkte gerecht zu werden. Diese Verpackungen sind entscheidend für den Schutz elektronischer Bauteile vor Umwelteinflüssen wie Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen, Stößen und extremen Temperaturen. Maßgeschneiderte Verpackungen tragen zudem zur Kostensenkung bei, da sie eine effiziente Möglichkeit zur sicheren Lagerung und zum sicheren Transport von Elektronikprodukten bieten. Darüber hinaus können maßgeschneiderte Verpackungen dazu beitragen, die Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte zu verbessern, indem sie das Risiko von Beschädigungen bei der Handhabung oder beim Transport verringern. Zweifellos können Hersteller maßgeschneiderte Konstruktionstechniken nutzen, um sicherzustellen, dass ihre Elektronikprodukte ordnungsgemäß verpackt sind, und gleichzeitig Produktionskosten und Zeit einsparen.

Technischer Serviceprozess während der EMS-Fertigung

Electronic Manufacturing Services (EMS) decken den gesamten Prozess von der Produktentwicklung bis zur Serienfertigung ab. Um sicherzustellen, dass die Produkte den Konstruktionsanforderungen und Produktionsanforderungen entsprechen, werden EMS-Engineering-Dienstleistungen genutzt, um die Produktkonstruktionen in jeder Phase durch technische Tests zu überprüfen und das Produkt schließlich auf den Markt zu bringen.

EVT (Engineering Validation Test)

In der EVT-Phase besteht das anfängliche Ziel in der Regel darin, ein „Bigboard“ zu erstellen, also eine Testplatine mit vollem Funktionsumfang. Anschließend wird die Platine durch kontinuierliche Verifizierung und Weiterentwicklung verkleinert und schrittweise so angepasst, dass sie den funktionalen und prozesstechnischen Anforderungen entspricht.

Design-Validierungstest (DVT)

In der DVT-Phase liegt der Schwerpunkt darauf, zu überprüfen, ob Aussehen, Struktur und Funktion des Produkts den Konstruktions- und Prozessanforderungen entsprechen, sowie mit der Formkonstruktion zu beginnen, um sicherzustellen, dass die Qualität jedes einzelnen Teils und jeder Struktur stabil ist und den für das Produkt geforderten Spezifikationen und Normen entspricht.

PVT (Produktionsvalidierungstest)

Während der PVT-Phase beginnt die Testproduktion, um die Stabilität, Kapazität und Ausbeute des Produktionsprozesses zu überprüfen. Gleichzeitig entwickelt das Ingenieurteam Prüfvorrichtungen, um die Prüfeffizienz zu verbessern und die Fertigungsqualität sicherzustellen.

MP-Massenproduktion

Sobald die PVT-Testproduktion erfolgreich abgeschlossen ist, geht das Produkt offiziell in die Serienproduktion über. Der EMS-Hersteller überwacht kontinuierlich die Produktionsausbeute, um die gleichbleibende Qualität jeder Produktcharge sicherzustellen und damit die Zuverlässigkeit und Wettbewerbsfähigkeit des Produkts auf dem Markt zu gewährleisten.

Unterschiede zwischen EMS, ODM und OEM

Die Begriffe EMS, ODM und OEM werden oft verwechselt, es handelt sich jedoch um unterschiedliche Geschäftsmodelle. Diese Geschäftsmodelle lassen sich wie folgt beschreiben.

EMS (Electronic Manufacturing Services)

EMS (Electronic Manufacturing Services) ist ein Dienstleistungsmodell, bei dem Unternehmen die Fertigung und Entwicklung elektronischer Geräte an andere Unternehmen auslagern. Das EMS-Unternehmen übernimmt den gesamten Fertigungsprozess, einschließlich Produktdesign, Prototypenbau, Beschaffung von Bauteilen, Leiterplattenbestückung, Produktmontage, Qualitätsprüfung und Logistikmanagement. Dieses System ermöglicht es den Kundenunternehmen, ihre Fertigungsabläufe zu optimieren und sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren. EMS findet breite Anwendung bei Smartphones, Haushaltsgeräten und Kommunikationsgeräten.

ODM (Original Design Manufacturer)

ODM (Original Design Manufacturer) ist ein Vertragsmodell, das den gesamten Prozess vom Produktdesign bis zur Fertigung abdeckt. Das ODM-Unternehmen übernimmt das gesamte Produktdesign, den Prototypenbau und die Fertigung, während das Kundenunternehmen das fertige Produkt unter seiner eigenen Marke vertreibt. ODM eignet sich besonders für Unternehmen, die ihre Ressourcen für die Produktentwicklung reduzieren und die Markteinführungszeit für neue Produkte verkürzen möchten.

OEM (Original Equipment Manufacturer)

OEM ist ein Geschäftsmodell, bei dem ein spezialisierter Hersteller Produkte herstellt, die von einem Auftraggeber entworfen wurden. Das OEM-Unternehmen konzentriert sich auf die Fertigung, während das Kundenunternehmen für das Design und das Markenmanagement verantwortlich ist. Die fertigen Produkte werden unter dem Markennamen des Kundenunternehmens verkauft. OEM wird häufig eingesetzt, wenn Kundenunternehmen externe Hersteller beauftragen, anstatt eigene Produktionsanlagen zu betreiben, um die Produktionseffizienz zu steigern und Kosten zu senken.

Typische Branchen, die Dienstleistungen im Bereich der Elektronikfertigung benötigen

Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) sind ein umfassender Service, der in jeder Branche benötigt wird, in der Leiterplatten, bestückte Leiterplatten und zugehörige Sonderteile beschafft werden müssen. Im Folgenden sind einige der Branchen aufgeführt, in denen EMS am häufigsten in Anspruch genommen werden.

1. Medizinbranche: Leiterplatten kommen in einer Vielzahl medizinischer Anwendungen zum Einsatz, darunter bildgebende Verfahren zur Überwachung, Überwachungsgeräte und implantierbare medizinische Geräte.

2. Industrie: Die industriellen Anwendungsbereiche reichen von der industriellen Automatisierung bis hin zur Bewegungssteuerung von Robotern. Industrieingenieure sind bestrebt, die Effizienz industrieller Prozesse zu maximieren, indem sie den Durchsatz steigern und gleichzeitig die Kosten senken – daher sind leistungsstarke Leiterplatten von entscheidender Bedeutung. (Automobilindustrie, Industriedesign)

3. Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung: Qualitätssysteme haben Vorrang vor den üblichen ECM-Servicelisten, da die in der Luft- und Raumfahrt sowie in militärischen Anwendungen eingesetzte Elektronik höchste Qualitätsansprüche erfüllen muss. (Drohnen, Funkgeräte)

4. Telekommunikation: Derzeit besteht eine große Nachfrage nach globalen Elektronikfertigungsdienstleistungen (EMS) für die Telekommunikationsbranche. Auf der Grundlage intelligenter Technologien und Telekommunikationsgeräte verbinden Fernsehen und Internet uns alle, Maschinen und globale Unternehmen miteinander.

5. Unterhaltungselektronik: Elektronische Fertigungsdienstleistungen (EMS) haben in der Unterhaltungselektronik breite Akzeptanz gefunden, da die Vernetzung zwischen einer Vielzahl von Produkten – von Audiogeräten über Wearables bis hin zu Spielen und sogar Virtual-Reality-Anwendungen – immer weiter zunimmt.

6. Lichttechnik: Unsere induktiven Vorschaltgeräte verfügen über eine Strombegrenzung, um den ordnungsgemäßen Betrieb von Leuchtstofflampen, LED-Hochdruck-Quecksilberdampflampen, Natriumdampflampen und Metallhalogenidlampen zu gewährleisten.

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