Blog zur Leiterplattenfertigung

Grundprinzipien des Leiterplatten-Layout-Designs und Richtlinien zur Vermeidung von Risiken bei Referenzdesigns für Leiterplatten

Grundprinzipien des Leiterplatten-Layouts und Richtlinien zur Vermeidung von Risiken bei Referenzdesigns für Leiterplatten Hardware-Entwickler wissen, dass das Leiterplatten-Layout stets ein entscheidender und ergänzender Aspekt ist. Schon ein kleines Versehen kann zu Problemen wie übermäßiger EMV-Belastung, starken Störungen in der Stromversorgung und einem instabilen Betrieb der Bauteile führen. Insbesondere bei der Entwicklung

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Sechs zentrale Bewertungskriterien für die gezielte Auswahl maßgeschneiderter PCBA-Lieferanten

Sechs zentrale Bewertungskriterien für die gezielte Auswahl maßgeschneiderter PCBA-Lieferanten Wer in der Hardware-Forschung und -Entwicklung tätig ist, ist wahrscheinlich schon einmal in dieselbe fatale Falle getappt: Die Leiterplatten-Prototypen bestehen die Tests im Labor einwandfrei, alle Parameter entsprechen den Standards, doch sobald die Serienproduktion beginnt, treten zahlreiche Probleme auf, die zu Verzögerungen und Stillständen im Projekt führen. Das ist nicht

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22 lösbare Konstruktionsprobleme in der Leiterplattenfertigung und DFM-Analyse – Nachschlagewerk

22 lösbare Konstruktionsprobleme in der Leiterplattenfertigung und als Nachschlagewerk für die DFM-Analyse: In der Planungsphase eines neuen Projekts konzentrieren sich Unternehmen aller Art in der Regel auf die technischen und finanziellen Aspekte der Leiterplatten-Serienfertigung. Dabei müssen die Fertigungskosten für Leiterplatten minimiert und Konstruktionsänderungen vermieden werden, da sonst die Gewinnmargen

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Leitfaden zur Leiterplattenfertigung: 11 Tipps für die Fertigung

Leitfaden zur Leiterplattenfertigung: 11 Tipps für die Fertigung Elektronische Produkte entwickeln sich zunehmend in Richtung integrierter Technologien, nämlich der großmaßstäblichen Integration (Large-Scale Integration) und der Hyperscale-Integration, die allgemein als VLSI und VLSI bekannt sind. Diese Technologie hat zwar bereits zu einer Miniaturisierung unserer Alltagsgeräte geführt, doch durch diese Weiterentwicklung der Integrationstechnologie werden unsere Geräte immer kleiner, und ihre Hauptfunktionen stützen sich stark auf Leiterplatten

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