フレキシブルPCBサービス

フレキシブルPCB（フレキシブル回路基板またはフレキシブル回路とも呼ばれる）は、ポリイミド（PI）基板、接着層、銅層、カバー層、および場合によっては補強リブで構成されています。フレキシブルプリント回路は、金属配線層（通常は銅）と誘電体層（通常はポリイミド）で構成されています。 金属層の厚さは、極めて薄いもの（0.0001インチ未満）から極めて厚いもの（0.010インチ超）まであり、誘電体層の厚さは0.0005インチから0.010インチの範囲です。 金属層を基板に接合するには、通常、接着剤が使用されますが、蒸着法などの他の接合方法も使用されることがあります。.

正確かつ迅速にお見積もりをご提示するため、以下の情報をご記入ください：

• Gerberファイル（RS-274X形式が望ましい）
• 組み立てが必要な場合の部品表（BOM）
• 積み重ね情報または層情報
• 数量と納期
• 特別な要件（例：補強材、インピーダンス制御、仕上げの種類など）

推奨される最小曲げ半径は、曲げ箇所が静的か動的かによって異なります：

• 静的曲げ：最小曲げ半径＝基板厚さの6倍
• 動的曲げ：最小曲げ半径＝基板厚さの12倍以上
• 圧延焼鈍（RA）処理を施した銅を使用することで、曲げ加工性が向上し、屈曲寿命が延びます。.

フレキシブルPCBは、主にポリイミド（PI）またはポリエステル（PET）の基板に銅箔層を形成して作られます。 また、高信頼性が求められる用途には、接着剤を使用しない積層板も採用しています。設計に応じて、カバーレイ、補強材（FR4またはステンレス鋼）、および表面処理（ENIG、OSP）が施されます。.

はい。当社のフレキシブルPCBはすべてRoHS指令に準拠しており、用途の要件に応じて、IPC-6013およびIPC-A-600/610のクラス2またはクラス3の規格に基づいて製造されています。認証書および試験報告書は、ご要望に応じてご提供いたします。.

当社は、世界トップクラスの生産設備（レーザー穴あけ機、VCPスルーホール充填ライン、ブラインドホールAOI検査装置、セラミック研削ライン、垂直式真空樹脂封止機、 など）を備え、一流の技術チーム、充実した製品ラインナップ、万全なサービス体制により、設計、試作から量産、組立に至るまで、PCBに関するワンストップサービスを提供しています。.

• 銅箔：RA銅 17.5、35、70ミクロン
• 銅箔：ED銅 17.5、35、70ミクロン
• 基材フィルム：ポリイミド 17.5、25、50 ミクロン
• 基材フィルム：ポリエステル 25、50、75ミクロン
• カバーレイ：ポリイミド 25、50、75 ミクロン
• カバーレイ：ポリエステル 17.5、35、70 ミクロン
• カバーレイ：ソルダーマスク 25、50 ミクロン
• 接着剤：エポキシ 20～35ミクロン
• 接着剤：アクリル系 20～35ミクロン
• 補強材：ポリイミド 25～175ミクロン
• 補強材：ポリエステル 25～300ミクロン
• 補強材：ガラス・エポキシ 0.1～1.6 mm

Geyuan Electronicsは、フレキシブル回路、フレキシブルケーブル、フラットフレキシブルヒーター、メンブレンスイッチ、リジッドフレックス回路など、多岐にわたる製品を製造しています。当社の製品は、ベアフレキシブル回路から完成品モジュールまで幅広く取り揃えており、多様な用途のニーズに対応しています。当社の優れた製造プロセスは、精度、革新性、効率性を兼ね備え、高水準のフレキシブルPCBソリューションを提供します。.

Geyuan Electronicsは、お客様のプロジェクトの具体的なニーズに合わせてフレキシブルPCBソリューションをカスタマイズし、お客様と緊密に連携してプロジェクトの課題や目標を深く理解します。シンプルなフレキシブルPCBから複雑なレイアウトまで、当社の専門的な設計能力と豊富な材料ラインナップにより、お客様の要件を満たすフレキシブルPCB製品をご提供いたします。 オーダーメイドの設計により、お客様の製品におけるシームレスな統合と優れた性能を確実に実現します。.

Geyuan Electronicsでは、製造に加え、EMS（電子機器受託製造）の包括的なソリューションも提供しています。つまり、初期の設計コンセプト段階からプロジェクトを引き受け、必要なすべての部品を調達し、組み立てや試験を行い、さらには完成した回路基板を出荷可能な状態まで梱包するまでを一貫して対応いたします。 多くのお客様にとって、この「ワンストップ」サービスは、より迅速かつ低コストであり、複数のサプライヤーとやり取りする手間を省くことができます。.

フレキシブルPCBとは、硬質のFR-4材料の代わりにポリイミドフィルムで作られたフレキシブルプリント基板であり、曲げたり、折りたたんだり、3次元の機械構造に適合させたりすることが可能です。フレキシブルPCBは、曲面や可動部に適合させる場合、基板間コネクタを排除する場合、軽量化を図る場合、あるいは繰り返しの曲げに耐える必要がある場合に最適です。 基板が固定された状態で、設置スペースに制限がない場合は、一般的にリジッドPCBやフラットフレキシブルケーブル（FFC）の方が経済的です。当社は、設計に無理にフレキシブルPCBを採用するのではなく、製造適性設計（DFM）の段階でこの点を明確にしています。.

Geyuan Electronicsの標準的なフレキシブルPCB構造は、1～6層を採用しており、最大10層まで対応可能で、特殊な多層フレキシブル回路基板に適しています。 フレキシブル部分の厚さは通常0.05～0.5 mm（最大0.8 mm）で、シングルエンドインピーダンスは±5 Ω（高度な用途では最大±3 Ω）に制御されています。 層数、積層構造、および補強材の配置の選定は、一般的な表から選択するのではなく、曲げ半径、インピーダンス目標、および信頼性要件に基づいて行われます。これは、曲げ領域の銅のバランスを無視した積層構造では、組み立て後に亀裂が生じる可能性があるためです。.

ガーバーファイルおよびドリルファイル、積層構造、目標とする完成時のフレキシブル基板の厚さ、曲げ半径（静的および動的な柔軟性、予想される曲げサイクルを含む）、カバー層および補強材の要件、表面仕上げ、目標インピーダンス、数量および年間見通し、サンプル納期、ならびに必要な報告書をご提供ください。 完全なデータパッケージをご提供いただくことで、技術部門は不必要な仮定を排除した上で、見積もり、DFM仕様、サンプル納期、および信頼性リスク評価をご提示することが可能となります。.