多層プリント基板
Geyuan Electronicsは、最大60層の多層基板に対応可能なハイテクPCBメーカーであり、高密度配線と安定した信号整合性を考慮して設計された高品質な多層PCBを提供しています。 信頼性の高い多層PCBサプライヤーとして、当社は積層構造を中心としたDFMフィードバックと、厳密に管理された積層・穴あけ工程を組み合わせることで、迅速な試作、スケールに応じた量産、および統合されたPCB組立サービスをサポートしています。これらはすべて、認証済みの品質と効率的な生産プロセスによって保証されています。.
Geyuan Electronicsは、多層PCBプロジェクトにおいて20年以上の実績を誇っています
この分野で20年以上の経験を持ち、 EMS この分野において、Geyuan Electronicsは複雑な多層PCBプロジェクトの取り扱いに関する専門知識を蓄積しており、特に要求の厳しい用途向けの高精度設計の提供に優れています。これまでに、50,000件以上の多層PCBの製造および組立プロジェクトを完了し、迅速な納期で一貫して高品質な成果を提供してきました。 卓越性への取り組みにより、当社は99.50%という顧客満足度を達成しました。これは、効率的なプロセスと明確なコミュニケーションによるものであり、これらが長期的なパートナーシップの構築につながっています。.
当社で製造可能な多層プリント基板の種類
Geyuan Electronicsでは、お客様のプロジェクトにおける機械的、電気的、および組立上の要件を満たす、多種多様な多層プリント基板を製造しています。標準的なリジッド多層基板から、フレキシブル基板やリジッド・フレックスハイブリッド構造に至るまで、当社のチームがお客様の用途に最適な多層プリント基板構造の選定をお手伝いいたします。.
標準的な多層プリント基板
リジッド多層プリント基板
フレキシブル多層プリント基板
リジッド・フレキシブル多層プリント基板
HDI多層プリント基板
金属系多層プリント基板
高周波多層プリント基板
軽量多層プリント基板
4層PCB
6層PCB
8層プリント基板
10層プリント基板
12層PCB
14層プリント基板
14層以上のPCB
高品質な多層PCBのプロトタイプ製作および迅速な量産
当社は、ご注文の規模に関わらず、お客様に最善のサービスを提供することに尽力しております。当社は、ハイテクプリント基板を迅速かつ確実に製造する専門知識を有しています。お客様のニーズに応じて、小ロット生産なら1～2日、量産ならわずか5日で納品が可能です。お見積りのご依頼やプリント基板のご注文は、メールまたはフォームより設計ファイルをお送りください。 24時間365日対応のカスタマーサービスと、お客様のプロジェクトが円滑にスタートできるようサポートするエンジニアリングチームが常時待機しております。.
多層プリント基板技術の対応能力
| 素材 | FR4（140Tg、170Tg、180Tg）、ハロゲンフリー、メタルコア、ポリイミド、Rogers 4350B/3003/4003C/5880、Taconic、テフロン、混合積層など |
| 素材ブランド | KB、ITEQ、SY、ISOLA、Rogers（Arlon）、Ventec、Laird、Nelco、Bergquist、DENKA、Panasonic、Taconic、またはお客様のご要望に応じたその他のラミネート材 |
| 層数 | 1~40 |
| フラメイリティ | UL 94V-0 |
| 熱伝導率 | 0.3W-400W/mk |
| 品質基準 | IPCクラス2/3 |
| HDIの積層 | 任意のレイヤー、最大 4+N+4 |
| ボードの寸法 | 1～2層：1500mm×600mm 多層：620mm×720mm |
| ボードの厚さ | 0.037mm～6.5mm |
| 最小厚さ | 2層：0.1mm 4層：0.4mm 6層：0.6mm 8層：0.8mm 10層：1mm 10層以上：0.5×層数×0.2mm |
| 銅の厚さ | 1/3～33オンス |
| ソルダーマスクの色 | 白、黒、緑、青、赤、黄、オレンジ、紫、マットグリーン、マットブラック |
| ソルダーマスクのブランド | 緑：ロンダ、クアンシュン 白：コアンツ、ランバン、タイヨウ |
| ソルダーマスクの厚さ | 0.2ミル～1.6ミル |
| ソルダーマスクのダム | 50μm |
| 表面仕上げ | 素銅、鉛フリーHasl、カーボンインク、ENIG、ゴールドフィンガー、OSP、IAg、ISnなど |
| めっき厚さ | HASL：銅の厚さ：20～35μm スズ：5～20μm 浸漬金：ニッケル：100μ”～200μ” 金：2μ”～4μ” 硬質メッキ金： ニッケル：100u”-200u” 金：4u”-8u” ゴールデンフィンガー：ニッケル：100u”-200u” 金：5u”-15u” 浸漬銀：6u”-12u” OSP： 膜厚 8u”-20u” |
| 最小穴径 | レーザー：0.08mm 機械加工：0.15mm |
| 最小トレース幅／間隔 | 64μm/64μm |
| はんだマスクの最小クリアランス | 2ミル |
| 最小環状リング | 50μm |
| パッド間のクリアランス | 40μm |
| 「Plugging」経由 | 0.2～0.8mm |
| 線幅・間隔の許容誤差 | ±0.015mm |
| ボードの厚さの許容差 | ±5% |
| 穴径の公差 | ±0.05mm |
| 穴の位置公差 | ±2ミル |
| 層間位置合わせ | 100μm以下 |
| S/M登録 | 38μm以下 |
| アスペクト比 | 標準：25:1 最大：35:1 |
| ブラインドビアのアスペクト比 | 0.8:1 |
| 輪郭公差 | ±0.1mm |
| Vカットの公差 | ±10マイル |
| 面取り | ±5ミル |
| インピーダンスと許容差 | 50Ω；±10% |
| ワープとツイスト | ≤0.50%（上限） |
| 品質試験 | AOI、100% E-test |
| 付加価値サービス | DFMチェック、緊急生産（24時間） |
| 注目のプロセス | Z軸ミリング、厚銅、 銅ブロック埋め込み、高周波用発泡基板、高周波用混合積層、ブラインド／埋込ビア、圧入穴、カステレート穴、段付き配置、樹脂充填穴、皿穴／カウンターボア穴、パッド内ビア、 エッジメッキ、インピーダンス制御、カーボンインク、剥離可能ソルダーマスク、ゴールドフィンガー |
| データ形式 | Gerber、DXF、PCBdoc、ODB++、HPGL、BRDなど |
| 機能 | 1日あたり3,750平方メートル 1ヶ月あたり110,000平方メートル |
| 中国本土拠点 | |
| ターンキーサービス | 設計 + PCB製造 + 部品調達 + PCB実装 + 製品組立 |
| アセンブリ・テクノロジーズ | THT、SMT、ハイブリッド実装、サブシステム組立 |
| 製造能力 | 試作、少量生産から大量生産まで |
| コンポーネントの能力 | 0201mm BGA、QFP、CSP、0.25mm BGAのチップの修理およびリボール |
| SMTライン | 11 Lines、サムスン／JT |
| SMTの対応能力 | 月間7億8800万ポイント |
| THTライン | 3行、自動／手動 |
| 検査装置 | SPI、AOI、2D X線検査 |
| テスト | ICT／機能試験／バーンイン試験／エージング試験 |
| 組立コスト | コスト削減 |
| リードタイム | 配送を含めて最短9日 |
| 層数 | S<1m² | 1≤S<5m² | 5≤S<20m² | 20≤S<50m² | 50≤S<100m² | 100m²以上 | 速達（3㎡以下） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2L | 4 | 5-7 | 5-7 | 6-9 | 8-10 | 9-12 | 12～24時間 |
| 4L | 5 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 1～4営業日 |
| 6L | 6 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 2～4営業日 |
| 8L | 7 | 6-8 | 6-8 | 8-10 | 10-12 | 10-15 | 4～6営業日 |
| 10L | 9 | 9-11 | 9-11 | 10-12 | 12-14 | 13-17 | 5～9営業日 |
| 12L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7～14営業日 |
| 14L | 10 | 10-12 | 10-12 | 11-13 | 13-15 | 14-18 | 7～14営業日 |
| 16L | 11 | 13 | 13 | 15 | 16 | 17 | 条件付き |
| 18L | 12 | 14 | 14 | 16 | 17 | 18 | 条件付き |
| 20L | 13 | 14 | 14 | 16 | 18 | 19 | 条件付き |
| 22L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | 条件付き |
| 24L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | 条件付き |
| 26L | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | 条件付き |
| 28L以上 | 15 | 15 | 15 | 18 | 20 | 22 | 条件付き |
エンジニアリングチームとDFM解析能力
当社のエンジニアリングチームは、豊富な知識と経験を有しています。電気、機械、熱設計の専門家を集結させ、お客様と緊密に連携することで、多層PCB設計のあらゆる側面が、性能と製造性の両面で最適化されるよう努めています。この協働的なアプローチにより、設計段階を通じて潜在的な課題に先手を打って対処し、お客様からのフィードバックを反映させることが可能です。 さらに、製造適性設計（DFM）は当社のプロセスにおいて極めて重要な要素です。当社は、設計が技術的に実現可能であるだけでなく、経済的にも妥当であることを保証します。設計プロセスの早い段階で製造上の制約や能力を考慮することで、生産上の問題が発生するリスクを軽減し、設計から生産への円滑な移行を実現します。.
カスタマイズされた多層PCBの設計・製造ソリューション
カスタマイズは、当社の事業の中核をなすものであり、 プリント基板の製造 ビジネス。弊社では、プロジェクトごとに固有の課題や要件があることを理解しています。多層PCBの種類を問わず、弊社のチームはお客様の具体的なニーズに合わせたカスタマイズされた設計・製造ソリューションを提供いたします。高度なソフトウェアツール、効率化された設計プロセス、そして豊富な知識を持つエンジニアリングチームを駆使し、複雑な設計を信頼性が高く、量産可能なソリューションへと変えるお手伝いをいたします。 当社の製造プロセスでは、最先端の設備、高品質な材料、そして厳格な品質管理を統合し、すべての多層基板が設計要件を完全に満たすことを保証しています。初期のプロトタイプ段階から量産に至るまで、一貫して高い基準を維持し、すべてのロットで同等の品質を確保しています。.
経験豊富な多層プリント基板メーカー
20年以上の市場実績を持つ多層PCBメーカーであるGeyuan Electronicsは、世界中の数多くのクライアントと提携できることを光栄に思っています。これにより、当社は豊富な専門知識を蓄積し、この分野において確固たるブランドイメージを築き上げてきました。 また、強固なサプライヤーネットワークと効率的なサプライチェーンプロセスを確立しており、必要な部品をタイムリーかつ正確に調達することを保証しています。納期遵守率は98%を超えており、お客様のプロジェクトニーズに応えるため、多層PCBの安定的かつタイムリーな供給を確実にお約束します。 さらに、当社は能力向上を図るため、研究開発および先端技術に多額の投資を行っています。これにより、お客様が製品技術の進歩において主導的な地位を維持できるよう支援しています。.
多層PCBプロジェクトのお見積もりをご依頼ください
Geyuan Electronicsは、確かな品質、技術サポート、安定した生産能力を求めるお客様向けに、カスタム多層PCBの製造サービスを提供しています。ガーバーファイルとプロジェクト要件をお送りいただければ、お見積もりと製造内容の確認を行います。.
多層プリント基板の製造能力
当社の多層PCB製造能力は、精密かつ安定した、成熟した製造技術に基づいています。20年以上にわたる実務経験により、厳しい公差、信頼性の高い性能、および耐久性が求められる複雑な設計要件にも対応可能です。 当社のサービスでは、すべての製品について、実際のDFM（製造適性設計）および積層構成のレビューを初期段階から実施し、層の位置合わせ、ビア構成、銅配線のバランス、インピーダンスが重要な配線など、重大なリスクを早期に解消します。 当社のプロセスフローには、内層の露光・エッチング、制御された積層、穴あけおよび銅めっき、外層のパターン形成が含まれ、一貫した品質を確保するために最終的な検査および電気的試験が行われます。当社は、多品種プロトタイピングおよび拡張可能な小～中量産に対応しており、プロトタイプから量産に至るまで一貫した品質を保証します。.
多層プリント基板向けの積層造形
当社の積層造形システムとプロセスを活用することで、高部品密度を備えた複雑な多層PCBを提供し、競争力のあるコストで機器の小型化を実現します。複雑で高密度な電子機器の少量生産や迅速な試作が、今や容易になりました！ 当社の専門家チームは、あらゆる種類の多層PCB製造サービスにおいて、お客様にコストのかかるミスが発生しないよう、必要な専門知識と業界のベストプラクティスを兼ね備えています。.
多層プリント基板の製造プロセス
多層PCBの製造には、設計レビューや内層形成から、積層、穴あけ、メッキ、最終検査に至るまで、あらゆる段階で精密な管理が求められます。Geyuan Electronicsでは、各工程を厳格に管理し、層の位置合わせの精度、信頼性の高い配線、そして一貫した基板品質を確保することで、多層PCB用途の厳しい要件を満たしています。.
1. 技術レビュー
このプロセスは、生産開始前に、設計データ、積層要件、および製造の詳細について技術的なレビューを行うことから始まります。このステップは、製造可能性を確認し、回避可能なリスクを軽減し、安定した多層PCBの製造に向けた準備を行うのに役立ちます。.
2. 試料の準備
FR4、高Tg材料、ポリイミド、またはその他の指定された積層板など、基板の構造やプロジェクトの要件に応じて適切な基板材料が選定されます。材料の準備は、基板が機械的、電気的、および熱的な性能要件を満たすことを保証する上で極めて重要な工程です。.
3. 内層の製造
ラミネート加工の前に、所望の回路パターンを形成するために、内層にパターンを露光・エッチングする必要があります。最終的な多層PCBの配線、電力分配、および接地構造の多くは内層によって決定されるため、この段階での精度は極めて重要です。.
4. ラミネート加工と穴あけ
処理済みの銅層とプリプレグを、温度と圧力を制御した条件下で積層し、単一の多層構造を形成します。積層後、ビアや穴を開けるための穴あけ加工を行い、各層間の電気的相互接続を実現します。.
5. 電気めっきおよび外層仕上げ
電気めっきは、ビアを介して導電性の接続を形成すると同時に、外層を加工して最終的な回路パターンを形成するために用いられます。この工程は、層間の接続性、配線の精度、および回路基板の全体的な電気的性能に直接影響を与えます。.
6. はんだマスクと表面処理
ソルダーマスクは、回路を保護し、組み立てや使用中の短絡や汚染のリスクを低減するために塗布されます。その後、製品や組み立て要件に応じて、鉛フリーHASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、ハードゴールドなどの表面処理が施されます。.
7. 電気試験および最終検査
多層プリント基板は、出荷前に電気的試験および最終検査を受け、接続性を確認し、不具合を検出し、製造品質全体を検証します。プロジェクトに応じて、検査にはAOI（自動光学検査）、フライングプローブ試験、インピーダンス試験、その他の検証工程が含まれる場合があります。.
8. 梱包と発送
当社の厳格な梱包・発送サービスにより、すべての多層PCBがお客様の手元に確実に、かつ安全に届くよう努めています。より具体的な梱包要件につきましては、Geyuan Electronicsの梱包・発送チームが、お客様の設計資料に基づき、ご要望にさらにきめ細かくお応えいたします。.
多層プリント基板の主要サプライヤー
世界中で10,000人以上のエンジニアと500社の委託組立業者が、Geyuan Electronicsの多層PCB製造サービスを信頼しています。多層PCBの専門サプライヤーとして、当社は品質への揺るぎないこだわりと、お客様の要件を満たし、さらにはそれを上回る、完全に機能する製品を一貫して提供していることを誇りとしています。 単純な両面FR4基板から、極めて複雑な多層PCBに至るまで、当社の PCB設計 当社の製造の専門家がお客様のニーズにお応えし、隠れた費用一切なしに、迅速かつ効率的、そして経済的な試作および大量生産サービスを提供し、試作から量産への移行を全面的にサポートいたします。多層PCBの試作および大量生産に関するご要望がございましたら、ぜひ今すぐ当社サービスチームまでお問い合わせください。.
Geyuan Electronics社の多層プリント基板製造・検査装置
Geyuan Electronicsが中国・深センと東莞に保有する自社工場は、総面積12,400平方メートルに及び、そのうち2,600平方メートルのクリーンルーム、5つのSMT生産ライン、3つのDIP生産ラインを備えています。 当社は、精密な回路パターニングのための高精度ドリル機、電気めっきシステム、エッチング装置に加え、リフローはんだ付け機やウェーブはんだ付けシステムも完備しています。また、最先端のX線検査装置やAOI装置により、高品質なPCBの生産を保証しています。 さらに、当社は毎年、生産設備およびプロセスの研究開発に多額の投資を行い、PCB製造技術の最新動向に遅れを取らないよう努めています。そのため、ドイツのBURKLE社製真空ラミネーターやその他の支援設備も導入し、高精度な多層PCBラミネート生産ラインを構築しています。.
最先端技術
当社の最先端の工場では、ウェアラブル機器向けの精密な産業用制御基板やフレキシブル多層PCBを扱っており、SMD、BGA、QFNなどのファインピッチ部品の高速実装を専門としています。.
- FR4からロジャース、そしてメタルコアへ
- 最大6層のフレキシブル回路およびリジッドフレックス設計
- コンパクトな多層PCB向けの64μmトレース幅・ピッチ
- 高周波、RF、高出力、およびHDIへの対応
- SMT、THT、およびハイブリッド実装技術
- PCB：月産220k m²、PCBA：1日あたり1,500万SMTポイント
試作から量産まで
Geyuan Electronicsは、迅速な試作からスケール可能な量産に至るまで、多層PCBのライフサイクル全体をサポートし、初期の検証段階から安定した製造段階へと、お客様が安心して移行できるよう支援します。当社の多層PCB製造プロセスは、生産量の増加に伴い、一貫した積層構造、再現性の高いビアの完全性、そして実証済みの電気的性能を維持できるよう設計されています。.
当社は、エンジニアリングプロトタイピング、多品種混流組立、および中小ロット生産に対応しており、品質を確保しつつプロジェクトの納期を満たすため、柔軟なスケジュール管理と製造管理を行っています。当社のアジャイルな製造モデルでは、以下のことをサポートしています：
NPI（新製品導入）プログラム
初期段階の設計および量産立ち上げに向けた体系的なサポート。.
迅速なフィードバックによる設計検証
製造性を向上させ、反復回数を減らすための、DFMに焦点を当てたフィードバック。.
生産ロットの少品種・多品種生産
複雑さや需要の変動に合わせて柔軟に対応できる多層プリント基板の製造。.
市場投入までの期間の短縮
プロトタイプから量産への移行期間を短縮する、効率化されたワークフロー。.
設計段階における製造性の最適化
歩留まりと安定性を向上させるための、積層、ビア構造、および製造上の制約に関する実践的な指針。.
エンドツーエンドのソリューション
Geyuan Electronicsでは、多層PCBプロジェクト向けに、お客様の業務負担を軽減する完全なターンキーサービスから、より高い柔軟性を提供するセミターンキーオプションまで、お客様のご要望に合わせたソリューションをご提供しています。.
- エンジニアリングサポート
- プリント基板の製造
- PCBA組立
- 筐体組み立て／システム統合
- テストおよび検証
- サプライチェーン・ロジスティクス
あらゆる段階で品質を追求
多層プリント基板の製造においては、試作から量産に至るまで、精度、一貫性、再現性を確保するため、定められた検査手順と文書化された工程管理に従って行われます。.
- 包括的な品質管理システム：重要な多層製造工程全体にわたる、標準化された検査手順とリアルタイムの工程監視。.
- 工程内検査および工程監視：内層の画像検査、積層・位置合わせの管理、および穴あけ・メッキの検証を行い、ばらつきを低減し、歩留まりを確保します。.
- 電気試験（E-Test）：出荷前に断線や短絡を検出し、接続状態を確認するための電気的検証。.
- トレーサビリティと文書化：透明性の確保と顧客の要件を満たすため、管理された製造記録および検査文書を整備しています。.
- 継続的改善の実践：内部レビュー、研修、および規律ある製造実行を通じて、プロセスを継続的に最適化すること。.
あらゆるニーズに合わせたさまざまなPCBソリューションをご覧ください
最適なPCBソリューションをお探しですか？さまざまな種類のPCBをご覧いただき、お客様のプロジェクトにぴったりの製品を見つけてください。.
アルミニウム基板
リジッド基板
銅芯基板
高周波プリント基板
高速プリント基板
HDI基板
ロジャーズPCB
厚板銅基板
フレキシブルPCB
リジッド・フレックス基板
セラミック基板
高TG PCB
製造プロセスの制御
- 生産工程全体にわたる完全なBOMおよびロット追跡可能性
- 材料のトレーサビリティ（部品、基板、はんだペーストなど）
- 規制対象製造に関するプロセス文書
- 初回製品検査（FAI）のサポート
- 製造工程中の品質チェックおよび監視
- ESD対策およびクリーンルームプロセス（該当する場合）
- 検査記録および試験報告書の全記録
- 変更管理および不適合管理
認証コンプライアンス支援
- ISO 9001品質マネジメントシステムの対応
- ISO 14001環境マネジメントシステムの適合
- ISO 45001 労働安全衛生規格への準拠
- IPC-A-610 および IPC J-STD-001 規格への準拠
- RoHS／REACHの環境規制への対応
- ULおよびCE認証への対応
- ISO 13485、IEC 62031、およびその他の業界固有の認証への対応
最高の信頼性を実現するための高度な試験
多層PCBの信頼性の高い性能を確保するには、精密な製造プロセスだけでなく、検証も不可欠です。Geyuan Electronicsでは、多層PCBの製造プロセスに検査と電気的試験を統合し、欠陥を早期に検出するとともに、基板が製造および電気的要件を満たしていることを保証しています。 当社の試験は、試作および中小ロットの量産に適しています。具体的な試験方法は、積層構造の複雑さ、層数、ビアの構成、および性能要件によって異なります。インピーダンス制御製品や高信頼性製品については、一貫性を高めるために追加の検証工程を設けることも可能です。当社の試験・検査能力は以下の通りです：
100% 電気試験（E-Test）
出荷前に導通および絶縁状態を検証し、断線、短絡、およびネットリストに関連する問題を特定します。.
自動光学検査（AOI）
外層の特性を検査し、微細な欠陥、間隔の不備、およびパターンの不規則性を検出します。.
インピーダンスの検証
インピーダンス要件に対する製造の一貫性を検証することで、所定のインピーダンス目標値を持つ設計をサポートします。.
マイクロセクション／断面分析
高信頼性プログラム向けに、メッキ、層位置合わせ、ビアの完全性など、内部の製造品質を評価します。.
最終目視検査
芸術性、表面仕上げの状態、および製造要件への全体的な適合性を確認する。.
X線
表面検査では確認できない、埋込みビアの充填状態や内部の位置合わせを確認します
当社がサポートする業界および用途
Geyuan Electronicsは、配線密度、電気的性能の安定性、製造品質に対して極めて高い要件が求められる用途向けに、多層PCBの製造サービスを提供しています。 当社は、過酷な環境下で使用される複雑な多層構造に対応する強力な能力を有しており、迅速な試作から量産に至るまで、あらゆる工程をカバーしています。厳格な工程管理と電気的検証を通じて、当社が提供する多層PCBは、特定の用途における技術的要件を完全に満たしています。.
産業・オートメーション
通信・ネットワーク
医療用電子機器
エネルギー・電力システム
業務用電子機器
新興技術
よくある質問
多層プリント基板（PCB）とは、3層以上の導電性銅層を積層して結合させた単一の基板のことです。 各層の間には絶縁性プリプレグやコア材が充填され、メッキスルーホール、ブラインドビア、または埋込みビアを介して相互接続されています。内層には信号配線層に加え、片面基板や両面基板には存在しない専用のグランド層や電源層が設けられており、これにより高密度化とインピーダンスの制御が可能となります。.
Geyuan Electronicsでは、最大4層から32層までの多層PCBを製造していますが、60層を超えるPCBの製造も可能です。 基板の厚さについては、標準的な4層基板の厚さは通常約1.6 mmですが、当社の多層基板の厚さは設計要件に応じて0.6 mmから3.2 mmまでさまざまです。.
できるだけ早い段階から、当社の設計チームと連携されることをお勧めします。当社は、製造適性設計（DFM）に関する包括的なレビューを実施し、レイアウトの最適化に関するフィードバックを提供するとともに、お客様の設計仕様が当社の生産能力を満たしていることを確認いたします。この連携によるアプローチにより、ミスを最小限に抑え、市場投入までの期間を短縮することができます。.
はい。Geyuan Electronicsでは、チップ製造からSMT、DIP、BGAなどの表面実装技術（BGAはんだ接合部のX線検査を含む）を用いたターンキー方式のPCB組立、正規販売代理店を通じた部品調達、機能試験に至るまで、ワンストップサービスを提供しています。 したがって、部品表（BOM）の作成から最終試験・組立に至るまで、PCB組立の全工程を一元的に実施しています。チップ製造と連動して製造適性設計（DFM）および試験カバレッジを計画できるよう、お見積り依頼の段階で組立範囲についてご相談ください。.
当社はさまざまな高品質な基板材料を使用していますが、材料の選定は各プロジェクトの具体的な要件に応じて行われます。FR4、ハロゲンフリー、メタルコア、ポリイミド、ロジャース、タコニック、テフロン、ハイブリッド積層など、ほぼすべての基板材料に対応しています。.
当社は、中国の深センと東莞に複数の自動化工場を保有しており、PCBの月間生産能力は最大22万平方メートル、SMT実装ポイントは1日あたり1,500万ポイントに達します。さらに、多層PCBだけでなく、ほぼすべての種類のPCBを製造しています。.
御社に最適な専門的なソリューションをお探しですか？
Geyuan Electronicsは、多層PCB、特殊材料、レーザー加工によるマイクロビア、ブラインドビア／埋込ビア、ならびに導電性および非導電性のビア充填を専門としています。 当社の多層PCB組立サービスに関してご質問がある場合や、緊急のご用件がございましたら、熟練したスタッフからなる当社チームまで、お気軽にお問い合わせください。.