高TG PCB

Geyuan Electronicsは、2つの最先端のPCB製造工場を擁する高Tg PCBメーカーであり、PCB製造、熱設計レビュー、高信頼性PCB組立において包括的な能力を有しています。当社は、材料選定や熱設計に関する専門的な指導を行い、要求の厳しい用途向けに精密に製造された高Tg PCBを提供しています。 多層基板からRF用、厚銅設計に至るまで、幅広い高Tg PCBを取り揃えております。高温、高電力、または過酷な環境を伴うプロジェクトにおいて、当社は精密に設計された高Tg PCBを提供する信頼できるパートナーです。 お見積もりについては、今すぐお問い合わせください。Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.

高Tg PCBメーカー

最高のハイTg PCBメーカーをお探しなら、Geyuan Electronicsが最適な選択肢です。 当社の技術を活用して、お客様のハイTg PCB設計を実現してください。PCBの用途がいかに複雑で多様であっても、Geyuan Electronicsは、お客様の具体的なニーズを満たすカスタムプリント基板(PCB)を開発するための技術的専門知識と高品質なハイTg PCB材料を保有しています。 Geyuan Electronicsは、鉛フリー実装、繰り返しの熱サイクル、過酷な環境下での長期稼働など、高い熱応力が求められる用途向けに、高Tg PCBをカスタム製造しています。 当社は、片面、両面、多層の高Tg PCBについて、試作、新製品導入、小ロット生産、量産といったニーズに対応しています。今すぐお問い合わせいただき、プロジェクトについてご相談の上、高Tg PCB製造プロジェクトのお見積もりをご依頼ください。優れた熱安定性と電気的信頼性を備えた回路基板の製造を、当社がお手伝いいたします。.

当社のエンジニアが、高TGのPCB製品の検査を行っています

技術力

ラピッドプロトタイピングから大量生産に至るまで、Geyuan Electronicsは、お客様のプロジェクトのニーズにきめ細かく対応するため、幅広いカスタム仕様に対応しています:

層数と積層能力

当社は、高密度・高性能用途向けの複雑な多層構造を持つ高Tg PCBをご提供いたします:

  • 最大64レイヤー
  • HDI構造向けの順次積層
  • ハイブリッド積層(FR4+高周波用材料)
  • 対称および非対称のスタック設計
  • インピーダンス制御された積層構造(50Ω/100Ω差動)

材料加工

当社は、Tg、Td、およびCTEの特性を制御した、幅広い種類の高温用積層板を加工しています:

  • 高Tg FR4(Tg ≥170°C)
  • IT180、S1000-2M
  • ロジャースシリーズ(例:4350B)
  • PTFE(テフロン系材料)
  • ポリイミド(Tg:最大250°C以上)
  • セラミック充填積層板
  • 金属コア基板(アルミニウム/銅)

トレース、間隔、および画像精細度

当社の高度なイメージングおよびエッチングプロセスにより、高密度設計における微細な回路形成が可能となります:

  • 最小トレース幅/スペース:1.8 mil / 1.8 mil
  • 高解像度LDI(レーザー直接露光)
  • 多層配向のための厳密な位置合わせ制御
  • ファインピッチBGAおよび高速信号配線のサポート

当社が製造する高Tg PCBの種類

Geyuan Electronicsの標準的な短納期かつ高度なPCB製造サービスでは、さまざまなPCB基板からお選びいただけます。 標準PCBサービスにおいて、Geyuan ElectronicsはKB社およびShengyi社製の低Tg(Tg130)、中Tg(Tg150)、高Tg(Tg170)のラミネートを提供しており、これらは試作、中程度の複雑さのPCB、および民生用電子機器に適しています。 多層PCBおよびHDI PCBについては、Tg値の高いラミネート材の選択をお勧めします。以下に、お客様の特定の熱特性、積層構成、およびスペースレイアウトの要件を満たすために当社が製造可能な、さまざまなタイプの高Tg PCBの一部をご紹介します。.

Kingbrother KB 高Tg PCB

Kingbrother (KB) 高Tg PCB

高TgのKB Tg170ラミネートを使用した、民生用電子機器向けのカスタムPCB。.
Shengyi 高TG PCB

Shengyi 高TG PCB

高TGのShengyi TG170ラミネートを使用した、自動車用電子機器向けのカスタムPCB。.
12層、高TG PCB

12層・高TGプリント基板

高TGのShengyi TG170ラミネートを使用した、自動車用電子機器向けのカスタムPCB。.
高Tg多層PCB

高Tg多層PCB

当社の高Tg多層PCBは、高い配線密度と熱安定性が求められる複雑な電子システム向けに設計されています。.
高Tg HDIプリント基板

高Tg HDIプリント基板

小型化と高速性能を実現するために設計された当社の高Tg HDI基板は、先進的なパッケージング技術に対応しています。.
高Tg金属コア基板

高Tg金属コア基板

これらの基板は、優れた放熱性を実現するため、金属コアを備えた高Tg材料を採用しています。.
高Tg RF用高周波PCB

高Tg RFおよび高周波PCB

高速信号伝送用に設計されたこれらのPCBは、誘電損失の少ないラミネート材を採用した高Tg材料を使用しています。.
高Tg・高銅厚PCB

高Tg・高銅箔PCB

大電流用途向けに設計されたこれらのプリント基板は、厚い銅層と高Tg基板を組み合わせた構造が特徴です。.
高Tg両面プリント基板

高Tg両面プリント基板

比較的シンプルな2層基板構造を維持しつつ、耐熱性の向上が求められる製品にとって、コストパフォーマンスに優れた選択肢です。.

高Tg PCB - 高温環境での使用が求められるPCB用途向けの高温対応回路基板

発生する熱がヒートシンクやその他の冷却対策の能力を超える可能性のある高電力密度の設計に取り組んでいる場合、高Tg PCBがほぼ唯一の解決策となります。 PCBの発熱を抑えようとすると、アプリケーションの重量、コスト、消費電力、またはサイズに影響を与える可能性があります。したがって、耐熱性の高いPCBを直接使用することが、多くの場合、より費用対効果が高く、実用的です。.
高温は、保護措置が講じられていないPCBにとって壊滅的な影響をもたらす可能性があります。絶縁層や導体に損傷を与え、熱膨張係数の違いによる機械的応力を生じさせ、最終的には性能の不安定化や、さらには完全な故障につながる恐れがあります。 お使いのアプリケーションでPCBが極端な温度にさらされる可能性がある場合、あるいはPCBがRoHS基準に準拠する必要がある場合は、高Tg PCBの採用を検討することが非常に有益です。.

高Tg PCBの特徴

耐熱性回路基板はどのような場合に必要となるのでしょうか?

PCBの使用環境温度が、そのガラス転移温度(Tg)を25℃以上上回らない場合でも、耐熱性回路基板が必要となります。また、製品が130℃以上で動作する場合は、安全上の理由から高Tg PCBを使用する必要があります。 高Tg PCBの需要が高まっている主な理由は、RoHS指令の施行にあります。鉛フリーはんだは溶融温度が高いため、RoHS指令により、プリント基板業界の大部分が高Tg材料への切り替えを余儀なくされました。 Geyuan Electronicsでは、高度なツールと手法を採用し、すべてのPCBが精密かつ一貫性を持って、高い精度で製造されることを保証しています。さらに、包括的な試験・検査サービスを提供し、すべての高Tg PCBがお客様のニーズと仕様を満たすことを保証しています。そのため、お客様はご期待に沿う、信頼性の高い高品質な製品を確実にお受け取りいただけます。.

信頼性の高い高Tg PCBメーカーをお探しですか?

Geyuan Electronicsは、高性能プリント基板に対する要求が厳しい業界向けに、高温製造および高Tgプリント基板ソリューションを提供しています。お客様のプリント基板プロジェクトのニーズに応える高Tgプリント基板をご提供いたします。 高度な技術、豊富なエンジニアリング経験、そして専門知識を活かし、高Tg PCBの設計から製造まで、初期段階から全面的にサポートいたします。お客様の設計において、特定のハイTg材料、特殊な積層構造、またはここに記載されているものよりも厳しい設計ルールが必要な場合でも、当社のエンジニアリングチームが資料を確認し、生産前に製造可能性を検証いたします。 詳細なDFMチェックを実施し、高Tg PCBのお見積もりをご提示できるよう、ガーバーデータ、積層構造、および重要な信頼性要件をお送りください。 お客様の用途に高Tg PCBが必要かどうか、あるいはその他の要件についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。Geyuan Electronicsの専門エンジニアが、プロジェクトの分析と適切なアドバイスを提供いたします。.

高Tg PCBメーカー

高TgのリジッドおよびフレキシブルPCB

近年、PCBのお客様からは、Tg値の高い材料を使用した製品製造の要望が増加しています。これは、Tg値の高い材料が優れた靭性、高い機械的強度、および過酷な環境に対する耐性を備えているためです。そのため、Geyuan Electronicsでは、主に「リジッド型高Tg回路基板」と「フレキシブル型高Tg回路基板」の2種類の回路基板を提供しています。.

高TgのリジッドPCB

高TgのリジッドPCB

高Tg材料は、リジッドPCBとフレキシブルPCBの両方に使用されています。これらには多くの共通点がありますが、いくつかの重要な違いもあります。その名称が示す通り、リジッドPCBとは、曲げたり変形させたりすることができない回路基板、つまり柔軟性を持たない回路基板のことです。.
高TgフレキシブルPCB

高TgフレキシブルPCB

その名称が示す通り、フレキシブルプリント基板は、特定の製品やシステムの形状や設計に合わせてカスタマイズすることができます。フレキシブル回路には、弾性タイプ、リジッド・フレキシブルハイブリッドタイプ、高密度相互接続(HDI)タイプの3種類があります。高TgフレキシブルPCBは、リジッドPCBよりも過酷な環境や高温に耐えられるよう設計されています。.

以下の表で、Geyuan Electronicsの高Tg PCBの製造能力をご確認ください。

標準的なPCB製造能力
特集機能
品質等級標準IPC 2
レイヤー数1~32層
注文数量1個~10,000,000個
ビルド時間2日間~5週間(急ぎサービス)
素材FR-4 標準 Tg 150°C、FR4-High Tg 170°C、FR4-High-Tg 180°C、FR4-ハロゲンフリー、FR4-ハロゲンフリー&High-Tg
ボードのサイズ最小 6×6mm | 最大 600×700mm
ボードサイズの許容誤差±0.1mm ~ ±0.3mm
ボードの厚さ0.4mm ~ 3.2mm
ボードの厚さの許容差±0.1mm – ±10%
銅の重量0.5オンス – 6.0オンス
内層の銅の厚さ0.5オンス – 2.0オンス
銅の厚さ公差+0μm +20μm
最小トレース/間隔3ミル/3ミル
ソルダーマスクの面ファイルに記載のとおり
ソルダーマスクの色緑、白、青、黒、赤、黄色
シルクスクリーン加工面ファイルに記載のとおり
シルクスクリーン印刷の色白、青、黒、赤、黄色
表面仕上げHASL – 熱風はんだレベリング
鉛フリーHASL – RoHS
ENIG – 無電解ニッケルめっき/浸漬金めっき – RoHS
ENEPIG – 無電解ニッケル・無電解パラジウム・浸漬金 – RoHS
イマージョン・シルバー – RoHS
浸漬用スズ – RoHS
OSP - 有機はんだ付け性保持剤 – RoHS
最小環状リング3ミル
最小掘削孔径6ミル、4ミル・レーザー穴あけ
切り欠きの最小幅(NPTH)0.8mm
NPTHの穴径公差±0.002インチ(±0.05mm)
スロット穴(PTH)の最小幅0.6mm
PTHの穴径公差±0.003インチ(±0.08mm) – ±4ミル
表面/穴のメッキ厚さ20μm – 30μm
SM公差(LPI).003インチ(0.075mm)
アスペクト比1.10(穴径:基板の厚さ)
テスト10V~250V、フライングプローブまたは試験治具
インピーダンス許容差±5% – ±10%
SMDピッチ0.2mm(8ミル)
BGAピッチ0.2mm(8ミル)
ゴールドフィンガーの面取り20, 30, 45, 60
その他の手法ゴールド・フィンガーズ
目隠し穴と埋設穴
剥離可能なソルダーマスク
エッジメッキ
カーボンマスク
カプトンテープ
皿穴/座ぐり穴
ハーフカット/鋸歯状の穴
圧入穴
樹脂で覆われた/被覆された
樹脂が充填された状態
パッド経由
電気試験
大ロット・高TgのPCBアセンブリ生産能力

高Tgプリント基板のサプライヤー

Geyuan Electronicsは、エレクトロニクス業界で広く使用されている高Tgプリント基板の主要なメーカーおよびサプライヤーです。高Tgプリント基板とは、高温下でも機械的および電気的特性を損なうことなく維持できるプリント基板を指します。 当社のPCBは、高い熱安定性が求められる用途に最適です。さらに、高度なプロセスと素材を用いて高Tg PCBを製造しており、優れた品質と信頼性を確保しています。 当社のPCBは、高湿度、高圧力、極端な温度といった過酷な環境条件にも耐えることができます。当社の回路基板は、継続的な高温、温度変動、および厳しい動作条件が求められる用途に適しています。試作から量産に至るまで、当社のチームは、高度な熱性能が求められるプロジェクトをサポートいたします。.

最短1日で納品

Geyuan Electronicsでは、お客様のHigh-Tg PCBを製造し、24時間以内にお届けすることが可能です。組み立てや部品実装を含む完全なターンキー基板も、最短5日で納品いたします。.

行動喚起1

高Tg PCBソリューションプロバイダー

Geyuan Electronicsは、中国に本社を置く、高Tg PCBおよびPCBAの主要メーカー兼ソリューションプロバイダーです。あらゆる種類のPCBおよびPCBAについて、小ロットから大ロットまでの注文に対応可能です。当社は、最先端の技術を備えた近代的な工場を擁しており、あらゆるPCBおよびPCBAを最短時間で生産することができます。 当社の専門家チームは、複雑な設計にも対応し、お客様の設計や製造上の課題解決を支援いたします。高品質な高Tg PCBを、最低発注数量の制限なくご提供いたします。また、迅速な試作や、ターンキー方式による高Tg PCBAソリューションも提供可能です。 当社は、国際基準に準拠した厳格な品質管理システムを構築しており、RoHS、UL、ISOの認証を取得しています。どのような種類のPCBでも安心してご注文いただけます。当社は、可能な限り最短の納期で高性能なPCBをお届けいたします。詳細情報、お見積もり、またはご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。.

低価格な高Tg PCB

材料別高Tg PCBの種類

このセクションでは、高Tg PCBの製造に利用可能な主な材料の選択肢に加え、その性能を決定づける具体的な熱的特性および誘電特性について紹介します。.

IT180A ITEQ

IT180A (ITEQ)

Tg:175°C~180°C。業界トップクラスの高Tg材料です。優れた熱信頼性、Z軸方向の低い熱膨張係数(CTE)、および導電性アノードワイヤ(CAF)に対する優れた耐性を備えています。そのため、多層構造の産業用および自動車用電子機器用途に最適です。.
370HR イゾラ

370HR(イゾラ)

Tg:180°C。特許取得済みの多機能エポキシ樹脂を使用した、最高性能のFR-4材料です。最適な多層配向、優れた鉛フリーはんだ付け信頼性、および卓越した順次積層性能を実現するように設計されています。.
IS410 イゾラ

IS410(イゾラ)

Tg:180°C。極めて高い熱安定性を実現するよう設計されています。過酷な鉛フリーリフローはんだ付けサイクルや、継続的な高温動作環境下でも、性能の低下なく耐えることができます。.
FR408HR イゾラ

FR408HR(イゾラ)

Tg:190°C(DSC)/230°C(DMA) これは、極めて高い耐熱性と適度な損失特性を持つ高密度ポリマー系材料です。高い耐熱性と高速な信号処理速度が求められる回路基板に最適です。.
FR408 イゾラ

FR408(イゾラ)

Tg:180°C。これは、高度な回路用途向けに設計された高性能エポキシ積層板です。その誘電率は標準的なFR-4よりも低く、標準的な高Tg材料と専用のRF材料の中間に位置します。.
メグトロン 6 パナソニック

メグトロン 6(パナソニック)

Tg:185°C(DSC)/210°C(DMA)。本製品は、高速デジタルおよび高周波用途向けに最適化された、超低損失・高耐熱性の基板です。極めて低い誘電率と損失係数を特徴とし、エンタープライズ向けサーバーや通信機器において信号の完全性を確保します。.
ロジャース 4350B 4000シリーズ

ロジャース 4350B/4000シリーズ

Tg:280°C以上。これは、高周波(RF)用途向けに設計された、炭化水素およびセラミック系熱硬化性積層板です。一般的なエポキシ材料とは異なり、高温でも軟化しません。優れた耐熱性、卓越した寸法安定性、および極めて低い信号損失を特徴としています。.
PTFE積層材

PTFE積層材

Tg:280°C以上(組成によって異なる)。 Rogers、Taconic、Arlon、Nelcoなどの企業が製造する純PTFEおよびセラミック充填PTFE/フッ素樹脂基板は、5Gインフラなどの高出力・高周波用途に適しています。これらは優れた耐熱性を備えており、従来のエポキシ樹脂のように軟化することはありません。.
KB Shengyiの高Tg品種

KB社およびShengyi社の高Tgバージョン

Tg:170°C~180°C。これらのメーカーは標準的なPCB材料も製造していますが、「Kingboard」の高Tgシリーズや「Shengyi」のS1000-2Mコアなど、高Tg製品ラインは、標準的な産業用電子機器向けにコストパフォーマンスに優れた耐熱性を提供しています。.
ハイブリッド積層材

ハイブリッド積層材

Tg:デュアルゾーン(170°C~280°C以上) Rogers/Taconic/Arlon/Nelco製のハイブリッド積層構造を採用し、高Tg FR-4を使用することで、RFコア層は超高熱閾値(>280°C)を維持しつつ、高Tg FR-4プリプレグ層(170°C ~180°C)を交互に配置することで、PCB組立時の寸法安定性を維持するのに役立ちます。.
ポリイミド

ポリイミド

Tg:240~260°C以上。ポリイミドは、極限の温度環境向けに設計されています。優れた耐熱性および耐薬品性を示し、過酷な熱サイクルにも耐えることができ、高温下でも高い機械的強度を維持し、過酷な条件下でも卓越した信頼性を発揮します。.
S1000 2M 高信頼性 FR4

S1000-2M(高信頼性FR4)

Tg:180°CのS1000-2Mは、高信頼性が求められる用途において最も推奨される材料の一つです。 Tdが345°Cであるこの材料は、低熱膨張係数(CTE)とビアの信頼性を特徴としており、これを使用したPCBは、優れた寸法安定性、熱ストレス下での長い耐用年数、および優れた多層性能を発揮します。.
8層リジッド高TGP PCB

Geyuan Electronics社の高TG PCB製造施設および試験装置

Geyuan Electronicsの敷地面積は12,400平方メートルで、そのうち2,600平方メートルがクリーンルームとなっており、5つのSMT生産ラインと3つのDIP生産ラインを備えています。 当社は、精密な回路パターニングのための高精度ドリル機、電気めっきシステム、エッチング装置に加え、リフローはんだ付けおよびウェーブはんだ付けシステムを完備しています。また、最先端のX線検査装置およびAOI装置により、高品質なPCBの製造を保証します。 お客様の重要な製品は、信頼できるゲユアン・エレクトロニクスにお任せください。15年以上の経験を持つ当社は、最も要求の厳しい用途向けに優れた高TG PCB製品を提供することに専心しており、試作から導入に至るまでの全工程において、信頼性、精度、および高い性能を保証します。.

PCBのプロトタイプ製作から量産まで

高TG PCBのラピッドプロトタイピング

ラピッドプロトタイピング

Geyuan Electronicsでは、社内の自動化設備を活用し、短納期のPCB試作サービスを提供しています。納期が厳しいプロジェクトには、当社が最適な選択肢となります。.

  • 資材および仕様に関するオンライン見積もり
  • 製造および出荷状況のリアルタイム追跡

お客様のご提供いただいた図面やサンプルをもとに試作品を作成し、ご確認のために送付いたします。お客様が完全にご満足いただけるまで、必要な修正を加えてまいります。.

高TGプリント基板の量産

リスクのない生産

当社の製造チームは、お客様にご注文いただいたすべてのプリント基板が期日通りに納品され、品質面でのご期待にお応えできるよう尽力しております。.

  • 量産前の初回品検査
  • あらゆる特定のPCBに対応した高精度加工
  • ご要望に応じて、材料試験報告書をご提供いたします

カスタムPCB製造のご依頼は、Geyuan Electronicsにお任せください。最初から最後まで、手間のかからないプロセスをご体験いただけます。.

高Tg PCB製造装置

深センと東莞にある当社の工業団地には、高Tgプリント基板の製造・組立のための最先端設備が整っています。当社の高温ラミネーターは、プリント基板の各層を精密に貼り合わせます。専用のドリルビットを装備したCNCドリル機は、高Tg材料に精密な穴を開けることができます。レーザー直接露光システムは、複雑な設計パターンを正確に転写します。 最先端のエッチング装置および電気めっきラインにより、回路の精度と信頼性の高い銅めっきが確保されています。ソルダーマスク塗布装置と高精度オーブンにより、保護コーティングが施され、適切な硬化が達成されます。自動光学検査システムおよび電気試験装置により、各PCBが厳格な品質基準を満たしていることが確認されます。.

PCB検査機

あらゆるニーズに合わせたさまざまなPCBソリューションをご覧ください

最適なPCBソリューションをお探しですか?さまざまな種類のPCBをご覧いただき、お客様のプロジェクトにぴったりの製品を見つけてください。.

アルミニウム基板

アルミニウム基板

高出力設計において効率的な放熱を実現する、アルミニウム金属コアを備えたPCB。.
片面リジッドPCB

リジッド基板

一般的な電子システム向けに、安定した構造を実現する標準的なリジッドFR4基板です。.
銅芯基板

銅芯基板

銅ベースを採用したメタルコアPCBで、優れた熱伝導性と放熱性を実現しています。.
高周波プリント基板

高周波プリント基板

信号損失や歪みを最小限に抑えながら、GHz帯の信号を処理できるように設計されたプリント基板。.
高速プリント基板

高速プリント基板

シグナルインテグリティに細心の注意を払い、高速デジタル信号用に最適化された回路基板。.
HDI基板

HDI基板

より細い配線、より小さなビア、そしてより高い接続密度を備えた高密度配線基板。.
ロジャース PCB 1

ロジャーズPCB

ロジャース社の高性能ラミネート材料を使用して製造されたプリント基板。.
厚板銅基板

厚板銅基板

大電流用途向けの、銅層の厚さが極めて厚い(通常3オンス以上)PCB。.
フレキシブルPCB

フレキシブルPCB

ポリイミドまたはポリエステル基板を使用したフレキシブルPCB。動的な設計やスペースに制約のある設計に適しています。.
リジッドフレックス基板

リジッド・フレックス基板

リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせて、単一の統合アセンブリとしたハイブリッド回路基板。.
セラミック基板

セラミック基板

Al₂O₃やAlNなどのセラミック基板を用いて、極めて高い熱的・電気的性能を実現する。.
高Tg PCB製品の製造

低コストで高TgのPCB製造・組立サービスを提供しています

Geyuan Electronicsは、プロトタイプ製作から量産に至るまで、最高品質の高Tg PCBの製造・組立サービスを、極めて競争力のある価格で提供することに尽力しています。この取り組みにより、当社は中国において信頼される高Tg PCB製造サービスプロバイダーとしての地位を確立しています。 経験豊富な専門家チームと最先端の設備を擁しており、高品質な製品と迅速な納期を保証いたします。当社の高Tg PCB製造・組立サービスについて、さらに詳しくお知りになりたいですか?プロトタイプの迅速な納品や、大量生産向けの高Tg PCB製造・組立サービスをお求めですか?今すぐオンラインで無料見積もりをご依頼ください。 当社の高Tg PCB製造・組立サービスは、厳しい納期に対応するため24時間365日体制で稼働しています。また、カスタマーサポートチームもお客様のニーズに迅速に対応いたします。.

当社の認証

さらに、当社の製品はすべてIPCおよびROHS規格に準拠しています。当社は、最高品質のPCB製品を製造することに絶えず努めています。当社は、以下の認証を正式に取得しています:

  • IATF 16949:2016
  • ISO 9001:2015
  • ISO 14001:2015
  • ISO 13485:2016
  • UL
当社が製造する高Tg PCBの種類

品質保証およびテスト

当社は製品の品質を特に重視しており、厳格な試験手順を確立しています。高Tg PCBは主に高周波用途で使用されるため、多数の微小部品が搭載されています。これらは、航空宇宙、防衛、医療などのミッションクリティカルな用途や、高温環境での用途で広く使用されています。 当社は、自動光学検査、機能試験(フライングプローブ試験など)、X線検査、試験治具といった自動試験手法を採用しています。Geyuan Electronicsでは、品質を最優先事項としています。すべての高Tg PCBは、特に高温条件下における信頼性を確保するため、厳格な試験を受けています:

  • 熱応力試験:PCBの規定されたTgに相当する高温環境下でも、PCBの完全性が維持されることを確認します。.
  • 電気的試験:導通、絶縁抵抗、および信号の完全性を検証し、お客様の用途において最適な性能が発揮されるよう保証します。.
  • X線検査:高温用ガラス繊維布の層内に生じる空隙や層間剥離などの隠れた欠陥を検出します。.
  • 機械的試験:耐久性および寸法安定性を確認し、基板が熱膨張や動作時の応力に耐えられることを保証します。.
  • 規格への準拠:すべての高Tg FR4基板は、ISO 9001:2015、AS9100D、IPC-A-610、およびIPC J-STD-001の規格に基づいて試験されています。.

高Tg PCBの用途

高TgのPCBは、高温環境、高電力密度、および長期的な信頼性が極めて重要となる産業分野で広く使用されています。.

自動車用電子機器

自動車用電子機器

産業用機器業界

産業用機器

医療用電子機器

医療用電子機器

電気通信

電気通信

航空宇宙・防衛

航空宇宙・防衛

新エネルギー

エネルギー・電力システム

よくある質問

高ガラス転移温度(TG)PCBとは、標準的なPCBに使用されるものよりもガラス転移温度(TG)の高い材料を用いたプリント基板のことです。そのため、高TG PCBは、反りや層間剥離などの問題が生じることなく、より高い温度に耐えることができます。.

高Tg PCBの正確な見積もりを行うには、通常、ガーバーファイルまたは設計ファイル、層数、基板寸法、完成時の厚さ、銅箔の厚さ、最小トレース間隔/ピッチ、表面処理、および予想注文数量が必要となります。 また、最高使用温度、理想的なTg値(判明している場合)、および基板が満たすべき特定の信頼性要件や業界規格についてもご提供いただければ、大変助かります。.

はい。どのTgやラミネートシリーズが最適かお悩みの場合は、積層構造、使用条件、信頼性要件をお知らせください。当社のエンジニアがお客様の設計を精査し、適切な高Tg材料や積層構造をご提案するとともに、製造性の向上や長期的な信頼性を高めるために必要な設計上の調整についてもご提案いたします。.

高Tg材料は、はんだ付けのピーク温度が高く、また組み立て工程中に基板が複数の熱サイクルを経る可能性があることから、鉛フリーのリフローはんだ付けプロセスにおいて好ましい選択肢となっています。 多くの鉛フリー設計において、高TgのFR-4材料を使用することで、標準的なTgの積層板と比較して、反り、層間剥離、およびスルーホール損傷のリスクを大幅に低減することができます。.

はい、高温用途向けにさまざまな表面処理が利用可能です。こうした環境では、基本的なHASLプロセスよりも、ENIG(化学ニッケル浸漬金)、ENEPIG、あるいは浸漬銀などの表面処理がしばしば好まれます。.

用途によっては、標準的な材料よりも高い耐熱性、機械的強度、および信号整合性が求められる場合があります。高Tg材料は、熱サイクル、機械的ストレス、および高温環境に対する耐性に優れているため、広く使用されています。Tg値が高いことは、高周波用途における信号整合性の向上に寄与します。.

最大連続動作温度が標準的なFR-4のTg値に近い、あるいはそれを上回り、かつ安全マージンが20~30°C未満の場合は、高Tg基板の使用を検討すべきです。 また、高出力・高密度設計、多層基板やHDI基板、過酷な自動車や産業用環境、および厳格な熱サイクル試験や信頼性試験に合格しなければならない製品にも、高Tg PCBの使用が推奨されます。.

Geyuan Electronicsでは、すべての製品に対して一連の品質管理措置を実施します。高Tg PCBも例外ではありません。以下に、Geyuan Electronicsにおける主な試験・検査方法について説明します。.

  • DFM(製造を考慮した設計)チェック
  • すべての材料に対するIQC(入荷品質検査)
  • 微細断面検査
  • 断線・短絡の電気的検査
  • 自動光学検査
  • 各工程終了後の目視および機械的検査
  • 初回製品検査
  • はんだ付け性試験
  • 熱試験
  • テープ試験(接着試験)
  • ピール試験(導体の剥離強度)
  • イオン汚染試験
  • IPC-A-600 クラス 2 および IPC クラス 3 に準拠して検査を行う
  • TDRインピーダンス試験
  • ハイポテンシャル試験(Hi Pot PCB試験)。.
  • お客様からご要望のあったその他の検査

高Tg PCBの見積もりをお探しですか?

当社は、体系化されたプロセスと適切なソフトウェアを活用し、4時間以内にお見積もりをご提示いたします。製造図面や回路図などの情報をアップロードしていただくと、当社のシステムおよびエンジニアリング担当者がデータを分析し、プロジェクトを詳細に検討するための包括的な資料を作成いたします。.

行動喚起1
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