厚板銅基板
Geyuan Electronicsは、高度な技術、豊富なエンジニアリング経験、そして専門知識を駆使し、厚銅PCBの設計および製造を最初から適切にサポートいたします。当社の革新的な技術力により、外層で最大6オンス、内層で最大4オンスの銅厚を持つPCBの製造が可能です。 お客様のプロジェクトに必要な銅の含有量についてご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。できるだけ早くご回答いたします。.
厚銅基板のフルサービス製造メーカー
Geyuan Electronicsは、試作から量産、組立に至るまでの全工程をカバーする、厚銅PCBのフルサービスメーカーです。当社は10年以上にわたり、高品質な厚銅PCBの製造に携わってきました。さらに、ISO、IPC、RoHSの各規格に完全に準拠しています。 当社の標準基板はIPC 2規格に準拠しており、最終製品が最高水準の品質基準を満たすよう、厳格な社内品質検査を実施しています。こうした取り組みにより、当社は中国において信頼される厚銅PCB製造サービスプロバイダーとしての地位を確立しています。経験豊富な専門家チームと最先端の設備を擁し、高品質な製品を短納期で提供いたします。.
厚板銅基板の製造サービス
厚銅PCBは、仕上げ後の銅の厚さが4オンス（140ミクロン）を超えるのに対し、標準的な PCB 通常、銅の厚さは1オンス（35ミクロン）または2オンス（0ミクロン）です。銅層が厚いほど、PCBはより大きな電力を処理でき、放熱性が向上し、より狭いスペースで複雑なスイッチング機能を実現できます。 Geyuan Electronicsは、幅広いラインナップの厚銅PCBを提供する点で、他のPCBサービスプロバイダーをリードしています。これらの基板は業界標準およびお客様の仕様を満たしており、さまざまなサイズやモデルをご用意しています。当社の製品は厳格な品質検査プロセスを経ており、納品されるPCBに欠陥がないことを保証しています。.
コストと時間を節約できる厚銅基板サービス
弊社では、お客様の予算に合わせた厚銅基板を製造しております。大量注文を行う前に、まず少量のサンプルをご注文いただき、設計の評価を行うことができます。これにより、時間とリソースを節約できます。お客様の要件に基づいた厚銅基板の無料オンライン見積もりを提供しており、これにより予想されるコストを把握し、それに応じて計画を立てることができます。 当社の専門チームが、製造のあらゆる段階で技術サポートを提供いたします。さらに、Geyuan Electronicsのサポートチームが、お客様からのお問い合わせに迅速に対応いたします。当社は99%という顧客満足度を誇っています。ご不明な点がございましたら、ぜひ今すぐ厚銅PCBをご注文ください。.
厚銅基板のリードタイム
お客様の重量銅基板の製造注文については、最短72時間で納品可能です。.
72時間
1～5日
重量のある銅基板の迅速な納品
当社は、銅厚が最大20オンスまでの厚銅基板を迅速にお届けします。最先端の迅速製造システムにより、製造工程を迅速に完了し、わずか24～48時間で高品質な基板をお届けします。事前の生産計画と効率的なプロセスにより、プロトタイプや緊急の製品も、一貫した品質で納期通りに納品いたします。 また、ご予算に関わらず、最適なソリューションをご提供いたします。高銅厚PCBの大量注文には割引もご用意しております。ご質問やご不明な点がございましたら、電話、メール、オンラインチャットにていつでもお気軽にお問い合わせください。当社は、お客様に高品質な高銅厚PCBをお届けすることに全力を尽くし、当社のサービスにご満足いただけるよう努めてまいります。.
高度な厚銅基板の製造能力
Geyuan Electronicsは、信頼性の高い厚銅PCBのサプライヤーです。当社の豊富な経験とリソースを活かし、内層の銅厚が0.5オンスから12オンス、外層の銅厚が3オンスから20オンスの範囲のPCBを製造することが可能です。.
| 特集 | 機能 |
| 素材 | FR4、アルミニウム |
| 最小線幅／線間隔 | 外側（仕上げ用銅）については： |
| 4オンス Cu 10ミル/13ミル、5オンス Cu 12ミル/15ミル | |
| 6オンス Cu 15ミル/15ミル、12オンス Cu 20ミル/32ミル | |
| ……………………………………………………………………. | |
| 内側（仕上げ用銅）の場合： | |
| 4オンス Cu 8ミル/8ミル、5オンス Cu 10ミル/10ミル | |
| 最大レイヤー数 | 10L（厚手の銅製）。. |
| 最小穴径 | 8ミル |
| PCBの厚さと穴径の比率 | 最大：12:1 |
| PCBの最大サイズ | 1200×500mm |
| マックスの外層銅の重量（完成品） | 20オンス |
| マックス・インナーレイヤーの銅含有量 | 12オンス |
| ボードの厚さ | 0.2～8mm |
| 表面仕上げ | OSP、HASL（鉛フリー）、ハードゴールド（電解金）、浸漬金、浸漬スズ、浸漬銀、ENEPIG |
| ソルダーマスク | 緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーン |
| シルクスクリーン | 白、黒 |
| プロセス経由で | テンティングビア、プラグ付きビア、未被覆ビア |
| テスト | フライプローブ検査（無料）およびA.O.I.検査 |
| ビルド時間 | 5～10日 |
| リードタイム | 2～3日 |
エンジニアリングチームと技術力
Geyuan Electronicsは、高性能な標準および厚銅PCBの製造・組立において10年以上の経験を有しており、お客様の生産効率と収益性の目標達成を支援しています。当社は標準作業手順を厳守し、経験豊富なエンジニアがすべての回路ファイルに対して製造適性設計（DFM）のレビューを行い、生産開始前にあらゆる質問や懸念事項に対処しています。 これにより、完成した電子回路基板がお客様の性能面での期待に確実に応えることが保証されます。当社は、社内の品質管理部門を含む強力なチームを擁し、プリント基板の品質を保証しています。厚銅PCBの製造ラインは、厳しい納期に対応するため24時間365日稼働しています。また、カスタマーサポートチームもお客様のニーズに迅速に対応いたします。.
当社が製造する厚銅基板の種類
当社の製造能力は、厚板銅基板の設計全般を網羅しています：
両面厚銅基板
多層・厚銅基板
エクストリーム・カッパー基板
フレキシブル・ヘビー銅基板
ハイブリッド型高銅箔PCB
HDI高銅箔基板
厚板銅基板製造工場
当社は深センと東莞に、165,000平方フィートの近代的な工場を構えており、プリント基板の製造・組立のための最先端の設備を完備しています。標準的なPCBから厚銅PCBまで、Geyuan Electronicsは品質と性能において業界をリードしています。 当社の迅速な厚銅PCB製造サービスは、お客様の製品開発サイクルの短縮と、量産へのスムーズな移行を支援します。効率的な製造プロセスにより、短納期の納品サービスを提供し、お客様のプロジェクトが予定通りに進むよう保証いたします。当社の厚銅PCB製造サービスにご興味はおありでしょうか？試作の迅速な納品や、厚銅PCBの量産サービスをお求めではありませんか？ 今すぐオンラインで無料見積もりをご依頼ください.
製造適性設計（DFM）
当社の製造適性設計（DFM）プロセスにより、厚銅PCBの設計を効率的な生産に向けて最適化し、コスト削減と高い歩留まりを確保します。また、1対1のエンジニアリングサポートも提供しており、設計から製造プロセス全体を通じて、専門的な技術支援を行います。 当社のチームはお客様と緊密に連携し、高銅箔PCBの設計が性能、信頼性、および製造適性の基準を満たすよう徹底してサポートいたします。15年以上の経験を活かし、 プリント基板の製造 設計および組立の段階において、Geyuan Electronicsでは経験豊富なエンジニアを配置し、すべての回路設計ファイルを精査し、生産前にあらゆる問題を解決することで、完成した基板がお客様の性能要件を確実に満たすようにしています。また、当社の品質管理部門では、プリント基板の品質を厳格に監視しています。.
先進的な製造・試験プロセス
当社は、均一かつ安定した銅層の厚さを実現するため、最大70分間かかる時間のかかる電気めっきプロセスを採用しています。銅の堆積後、ビア内の銅の密着性を確認するためにバックライト試験を実施します。 エッチング後は、断面分析を行い、ビア内の銅と表面の銅の厚さが均一であることを確認します。AOI光学スキャンにより、回路の導通（開回路、短絡、微細配線の断線などの防止）を保証します。 高速スパイラル・フライングプローブ検査により、PCBの高い歩留まりを確保しています。ソルダーマスクの露光にはLED並列露光機を使用し、90%を超える露光均一性を実現しています。高精度レーザー文字印刷により、PCB上の文字の鮮明さと正確性を確保しています。.
厚銅基板の見積もりをお探しですか？
当社は、体系化されたプロセスと適切なソフトウェアを活用し、4時間以内にお見積もりをご提示いたします。製造図面や回路図などの情報をアップロードしていただくと、当社のエンジニアリングスタッフがデータを分析し、お客様の厚銅基板プロジェクトを詳細に検討するための包括的な資料を作成いたします。.
厚肉銅PCBと標準PCBの違い
回路基板上の銅めっき層の厚さは、標準PCBと厚銅PCBの大きな違いです。標準PCBの銅層の厚さは1オンス（35マイクロメートル）であるのに対し、厚銅PCBの銅層の厚さは4オンス（140マイクロメートル）です。 標準PCBは大きな電流を流すことができませんが、厚銅PCBはそれよりもはるかに大きな電流を流すことができます。さらに、標準PCBは熱伝導性を高めるために機械的ストレスに耐えることができません。一方、厚銅PCBは、その優れた熱伝導性と機械的ストレスへの耐性から高く評価されています。.
高耐久性プリント基板の製造方法
吾輩は猫である。名前はまだない。どこで生れたか頓と見当がつかぬ。何でも薄暗いじめじめした所でニャーニャー泣いていた事だけは記憶している。
埋め込み型厚銅配線法
ブルー・バー・メソッド
大電流対応能力
当社の厚銅PCBは、高出力用途向けに設計されています。銅層の厚さは4オンスから10オンスまで幅広く、低抵抗かつ高電流処理能力を備えたPCBをご提供しています。厚銅技術により、限られたスペース内での複雑なスイッチングが可能となり、大電流回路にも使用できます。 Geyuan Electronicsは、最大560µmの銅層厚（多層構造にも適しています）を実現できる信頼性の高い製造プロセスを有しています。厚銅PCB分野における当社の長年の実績をぜひご信頼ください。当社は、試作から大量生産に至るまで、最高品質の厚銅PCB製造サービスを競争力のある価格で提供することに尽力しています。.
厚銅基板の製造・組立をワンストップで提供するサプライヤー
Geyuan Electronicsは、厚銅PCBの製造および組立をワンストップで提供するサプライヤーであり、エンジニアの皆様に試作から量産に至るまでの効率的なプロセスを提供しています。 当社のエンジニアは、銅コア基板、フレキシブル銅基板構造、および組立を含む、厚銅PCBのレイアウトにおいて豊富な経験を有しています。負荷要件、熱マージン、機械的制約に基づき、お客様に最適な銅箔厚さの選定をご提案いたします。 当社の迅速な試作能力により、厚銅PCBの設計検証や熱サイクル試験を迅速に行うことが可能であり、品質を損なうことなく量産規模への拡大も実現します。ベアボードの製造に加え、ターンキー方式の厚銅PCB組立サービスも提供しています。最先端の設備と効率化されたワークフローにより、厚銅PCB製造において極めて競争力のあるリードタイムを実現しています。.
厚板銅基板の製造および組立
高出力設計を現実のものにするなら、Elimoldにお任せください。Elimoldは、厚銅PCB設計や高出力アプリケーションをサポートする、強力な製造・組立パートナーです。 当社は、堅牢で高性能な厚銅PCBの迅速な納品に注力しています。お客様の設計が4オンスまたは10オンスの銅層を必要とする場合でも、当社の先進的な製造パートナーネットワークが、最も厳しい電気的および熱的要件を満たします。 エンジニアの皆様がElimoldを選ぶ理由は、当社の深い技術的専門知識、迅速なリードタイム、そして複雑で高電流の基板を確実に納品する卓越した信頼性にあります。当社の厚銅ソリューションは過酷な環境に最適であり、迅速な試作から本格的な量産に至るまで、当社のチームがお客様の厚銅基板が卓越した性能を発揮するよう保証いたします。.
あらゆるニーズに合わせたさまざまなPCBソリューションをご覧ください
最適なPCBソリューションをお探しですか？さまざまな種類のPCBをご覧いただき、お客様のプロジェクトにぴったりの製品を見つけてください。.
アルミニウム基板
リジッド基板
銅芯基板
高TG PCB
高周波プリント基板
高速プリント基板
HDI基板
ロジャーズPCB
フレキシブルPCB
リジッド・フレックス基板
セラミック基板
FR4基板
包括的な販売前・販売後のサポート
Geyuan Electronicsでは、専門的な販売前サポートを提供しています。 当社のカスタマーサービスおよび技術チームは、あらゆるご質問にお答えし、ご相談に応じる準備が整っています。アフターサービスに関しては、品質上の問題の解決、再加工サービスの提供、または適切な補償を行うことをお約束します。お客様に満足いただける体験を提供することは当社の核心的な価値観であり、お客様とのご協力のあらゆる段階において、優れたサービスを提供できるよう努めております。 この分野で困難な問題に直面し、支援が必要な場合は、Geyuan Electronicsがお客様をサポートし、ご質問にお答えするとともに、プロセス全体を代行いたします。明確で透明性の高いワークフローにより、お客様の時間と労力を節約いたします。ご注文後は、納品をお待ちいただくだけです。.
品質管理
当社は、お客様のPCB製造プロセスのあらゆる段階において全責任を負います。厳格な審査を経たサプライヤーとして、ご注文いただいた製品を確実にお届けすることを常に最優先事項としています。さらに、生産に先立ち、承認済みのサンプルと材料を照合し、最終製品が当社およびお客様の双方の期待に応えるものであることを確認しています。 当社には専任の品質管理チームがあり、指定された期間内に原材料から試験サンプルを作成し、製造された材料および製品の品質が仕様を満たしていることを確認しています。大量注文の場合、原材料の品質について最高水準を確保する必要があります。そのため、当社の品質検査チームは、品質チェックリストに基づき、PCBの材料およびサンプルを再検査しています。.
AOI（自動光学検査）
高解像度カメラシステム（精度5 μm以下）は、エッチングおよびソルダーマスク工程終了後、各基板をスキャンし、導体の位置ずれ、断線、および表面の欠陥を検査します。.
E-Test（電気試験）
ロットサイズに応じて、フライングプローブまたは専用治具のいずれかを使用し、100%の内部層および外部層にわたる導通および絶縁状態を検証します。.
X線検査
非破壊画像診断は、ビアの充填均一性、内層の位置合わせ、およびはんだ接合部のボイドの有無を確認するために用いられ、特にビア・イン・パッドや厚銅充填構造を採用した基板において重要となります。.
インピーダンス制御試験
インピーダンス制御機能を備えた基板は、±10%の許容誤差を維持するよう試験されており、フィールドソルバーによるシミュレーションおよびインライン試験のフィードバックに基づき、誘電体の厚さ、銅線の幅、樹脂含有量を調整しています。.
当社の認証
さらに、当社の製品はすべてIPCおよびROHS規格に準拠しています。当社は、最高品質のPCB製品を製造することに絶えず努めています。当社は、以下の認証を正式に取得しています：
- IATF 16949:2016
- ISO 9001:2015
- ISO 14001:2015
- ISO 13485:2016
- UL
厚銅基板の用途
厚手の銅箔は伸び率が高く、使用温度による制限を受けません。これらは、熱成形装置や腐食性の強い環境などで一般的に使用されています。以下に、厚銅PCBの用途一覧をすべて示します。.
- パワーアンプモジュール
- DC-DC電源コンバータ
- 平面トランス
- 放熱製品
- 自動車用配電ジャンクションボックス
- 高出力配電盤
- 兵器制御システム
- レーダーシステムの電源装置
- 配電盤
- バッテリー充電器および監視システム
- ソーラーパネルメーカー
- HVACシステム
- 電力線モニター
- 太陽光発電用コンバータ
- 鉄道用電気システム向け電力変換装置
- 原子力発電の用途
- 溶接機器
- 高出力整流器
- トルク制御
- 電力レギュレータ用励磁システム
- 中央電力システム
- パワーエレクトロニクス素子
対象業界
高銅PCBの用途は、大電流、効率的な熱管理、および機械的耐久性が極めて重要となる業界に幅広く及んでいます：
重機
航空宇宙分野での用途
自動車産業
産業用機器
パワーエレクトロニクス
照明
よくある質問
はい、Geyuan Electronicsでは、お客様の具体的な設計ニーズに応えるため、銅箔の厚さ、基板サイズ、層数、その他の仕様など、カスタマイズされた厚銅PCBの製造サービスを提供しています。当社のエンジニアリングチームはお客様と緊密に連携し、最終製品がお客様の要件を確実に満たすよう努めています。.
Geyuan Electronicsでは、耐熱試験、寸法精度、機械的強度試験など、製造工程全体を通じてISO認証を取得した品質管理を実施し、お客様の厚銅基板が最高の信頼性と性能基準を満たすよう保証しています。.
はい、当社の経験豊富なPCB設計チームが、厚銅基板のPCB設計およびレイアウトサービスをご支援いたします。お客様のPCBが製造に最適化され、用途の要件を満たすよう確実にサポートいたします。.
Geyuan Electronicsは、ISO 9001、UL認証、およびIPCのPCB製造基準への準拠など、さまざまな品質基準を厳格に遵守しています。これにより、厚銅PCBを含む当社のすべてのPCB製品が、最高水準の品質と信頼性を満たすように製造されています。.
厚銅PCBとは、銅層の厚さが通常3オンスから20オンス以上と厚いプリント基板のことです。銅層が厚いことで、より高い通電容量、優れた放熱性、高い機械的強度など、いくつかの利点があります。.
高厚銅PCBの製造パートナーをお探しですか？
プロジェクトの要件をお知らせいただければ、弊社チームからお客様に合わせたお見積もりをご提示いたします。厚銅基板の製造能力についてご質問がございましたら、お早めにGeyuan Electronicsの専門家までお問い合わせください。.