ロジャーズPCB

Geyuan Electronicsの使命は、Rogers Corporationが提供する最先端の材料を用い、優れたエンジニアリングときめ細やかなサービスを通じて、高性能なRogers製PCBを製造し、お客様の期待を上回ることです。当社の成功の秘訣は、市場において他社との差別化を図り、最高水準の対応力とサービスを提供するとともに、信頼と誠実さを基盤とした長期的な関係を築くことにあります。プロジェクトのお見積もりについては、今すぐお問い合わせください。.

ロジャーズ社認定のPCB専門メーカー

Geyuan Electronicsは、Rogers Corporation製の高性能ラミネートを、精密に製造されたプリント基板に加工しています。当社は材料の卸売業者ではなく、正規のルートを通じて純正のRogersラミネートを調達し、PTFEおよびセラミック配合の高周波基板用に特別に構成された設備を用いて加工を行う、専門のPCB工場です。さらに、当社の工場では、プラズマ除去コーティング処理、ハイブリッド積層設計、およびTDR/VNAによるインピーダンス検証を組み合わせることで、お客様のRF電磁界シミュレーション予測と完全に一致する性能を持つプリント基板を提供することが可能です。.

ロジャーズのPCBサプライヤー

ロジャース社認定の信頼できるPCBサプライヤーとして、当社は数十年にわたる経験、エンジニアリングの専門知識、そして米国での製造能力を融合させ、材料選定や設計コンサルティングから組立、最終試験に至るまで、包括的なPCBソリューションを提供しています。当社の使命は、生産効率とコスト効率を維持しつつ、お客様が高性能かつ高信頼性の電子機器を実現できるよう支援することです。当社の専門的なロジャース製PCB製造サービスを活用することで、RF、マイクロ波、通信用途向けの優れた高周波回路ソリューションをご検討いただけます。.

ロジャース社製PCB製造における豊富な実績

Geyuan Electronicsは、PCB業界で20年以上の実績を誇り、RF、マイクロ波、レーダー、アンテナシステムなどの高周波用途において豊富なプロジェクト経験を有しています。これらのプロジェクトの多くでロジャース社の材料を採用してきたため、その性能特性、製造上の優先事項、および用途要件について深い理解を得ることができました。そのため、当社のエンジニアリングチームは、材料選定、層構成の評価、製造計画において、より実践的なサポートを提供することが可能です。これにより、設計検証から生産への移行が円滑になり、エンジニアリング上のニーズと製造実行との整合性が向上します。さらに、当社の安定した発注量と長期にわたる調達関係により、ロジャース社製材料のより確実な供給が保証されます。また、組立プロジェクトにおいては、当社の部品調達能力がプロジェクトの総コストの最適化に貢献します。.

ロジャース社のPCB製造能力

利用可能な資料	RO4000シリーズ、RO3000シリーズ、RT/duroidシリーズ、およびTMMシリーズ
最大レイヤー数	24層
板材の最大厚さ	6.0 mm
混合積層	ロジャース＋FR-4、ロジャース＋ロジャース、ロジャース＋銅、ロジャース＋金属コア
誘電率（Dk）	2.2–12.85*
散逸係数（Df）	0.0009–0.0037*
マイクロ波周波数／データ転送速度	最大128 GHz / 128 Gbps**
高速インピーダンス許容差	±8%（50Ω超）；±5Ω（50Ω以下）
表面仕上げ	浸漬銀メッキ、浸漬スズメッキ、硬質金メッキ、銀メッキ
PCBの最大サイズ	510 × 620 mm
トレース許容値	±0.015 mm
最小トレース／間隔	0.08 / 0.08 mm
最小穴径	0.08 mm
PTH治療	プラズマ洗浄、超音波洗浄
ソルダーマスクの前処理	サンドブラスト、表面粗化

エンジニアリングチームと技術革新能力

Geyuan Electronicsのエンジニアリングチームは、ロジャース社製プリント基板の材料選定、設計、製造について、喜んでお手伝いいたします。業界随一の専門知識を活かし、当社のチームは絶えず新たなアイデアを考案し、開発を進めています。新しいPCB製造ソリューションますます厳しくなるニーズに対応するため、当社は数多くの新しい高出力用途の要求を満たすべく、絶え間ない革新に取り組んでいます。Geyuan Electronicsは業界をリードする企業としての地位を確立していますが、当社のチームは、潜在的な問題を未然に防ぐため、さまざまな素材で作られたPCBの電気的特性の可能性を絶えず探求し、パートナー企業と協力して各種PCBの性能を継続的に向上させることに尽力しています。.

ハイブリッドスタックの最適化を含む、無料のDFMレビュー

当社のエンジニアリングチームでは、Rogers+FR4ハイブリッド積層基板の設計を最適化し、高周波性能とコスト効率の実現を支援するため、無料のDFM（製造適性設計）レビューサービスを提供しています。 Rogers PCBの製造適性設計（DFM）において、Geyuan Electronicsチームは、高い製品品質と信頼性を維持しつつ、効率的な生産に向けた設計の最適化に取り組んでいます。DFMと製造適性設計（DFA）の原則を統合することで、メーカーは優れた製品を迅速かつコスト効率良く生産することができます。.

ロジャースのPCB材料シリーズ

ロジャース製PCBにはさまざまなシリーズがあり、それぞれ特定の用途や周波数帯に合わせて設計されています。当社は、お客様の具体的なニーズに応えるため、幅広いロジャース製PCBの製造を専門としています。豊富な専門知識と経験をもとに、性能、信頼性、コスト効率を最適化するカスタマイズされたソリューションを提供いたします。.

ロジャース RO4000 シリーズ

RO4000シリーズは、優れた電気的・熱的特性を必要とする用途向けに設計された高性能プリント基板用材料です。低損失正接と高い誘電率を備えており、高周波用途に最適です。.

ロジャース RO3000 シリーズ

RO3000シリーズは、低損失と広い温度範囲にわたる安定した電気的性能が求められる用途向けに設計された高性能プリント基板用材料です。高速デジタル回路やアナログ回路への使用に最適です。.

ロジャース RT/デュロイドシリーズ

RT/Duroidシリーズは、低損失と高い熱安定性が求められる用途向けに設計された高性能プリント基板材料です。高周波回路、マイクロ波増幅器、アンテナへの使用に最適です。.

ロジャース TMM シリーズ

TMMシリーズは、低損失と広い温度範囲にわたる優れた電気的安定性が求められる用途向けに設計された高性能プリント基板用材料です。高速デジタル回路や無線通信システムでの使用に最適です。.

ロジャース・ウルトララム・シリーズ

「Ultralam」シリーズは、優れた熱安定性と低損失が求められる用途向けに設計された高性能プリント基板材料です。高周波回路、マイクロ波増幅器、アンテナへの使用に最適です。.

RT/duroid 5000および6000シリーズ

低損失や高誘電率を必要とする用途においては、RT/デュロイドシリーズが間違いなく最適な選択肢です。 5800シリーズは、その極めて低い損失係数で定評があり、高性能アンテナ用途に最適です。6000シリーズは、電気的性能を損なうことなく回路の小型化を図る上で不可欠な、より高い誘電率の範囲を提供します。.

ロジャーズ社製高周波プリント基板

高周波技術の分野において、ロジャース社のプリント基板は他に類を見ない性能を誇ります。ロジャース社の基板は、1 GHz以上の「高速回路」において、優れた信号整合性と低損失を実現します。さらに、ロジャース社の基板は、優れた熱安定性、堅牢性、耐熱性を備えています。そのため、Geyuan Electronicsでは、オンライン計算サポート付きで、さまざまな厚さのRogers 4003C、4350B、および4360G2シリーズの製品を幅広く取り揃えています。純粋なロジャース製多層基板に加え、FR4プリプレグとロジャースのコア材料を組み合わせたハイブリッド多層基板も、そのコスト効率の高さと入手しやすさにより、当社の高周波ソリューションのラインナップを充実させています。ご質問がございましたら、当社の技術アドバイザーがいつでもお答えいたします。.

専門的なRFエンジニアリングとロジャース社のPCB製造技術

当社のRFエンジニアリングチームは、高周波回路の設計および製造において25年以上の実績を誇っています。当社は、ロジャース製PCBの設計・製造を行うだけでなく、性能と製造性を最適化するため、プロセス全体を通じて専門的なコンサルティングも提供しています。ロジャース関連のプロジェクトについては、一般的なPCBメーカーが見落としがちなRF性能上の課題に焦点を当て、包括的な設計レビューを実施しています。.
これまで、Geyuan Electronicsのエンジニアリングチームは、世界中の数千社のお客様と協力し、RF設計の最適化に取り組んできました。インピーダンスの不連続、信号の反射、クロストークなどの潜在的な問題を、生産に影響が出る前に特定してきました。当社の専門的な指導により、多くの顧客が複雑なRF設計を初回で成功裏に完了することができました。これに対し、従来の標準的なPCBメーカーとの協業では、性能要件を満たすことができなかったケースもありました。.

プロトタイプ作成から納品まで

Geyuan Electronicsは、Rogers製PCBプロジェクトの複数の段階にわたって製造サポートを提供し、お客様が初期の検証段階から安定した量産段階へと段階的に移行できるよう支援しています。.

エンジニアリングサポート
プリント基板の製造
PCBA組立
筐体組み立て／システム統合
テストおよび検証
サプライチェーン・ロジスティクス

ロジャースでのカスタムPCBプロジェクトを始めませんか？

Geyuan Electronicsは、ロジャース製PCBメーカーの中でもトップクラスの選択肢です。当社のチームは、20年以上にわたり設計を形にしてきた実績があります。最先端のツールを駆使し、設計の精度と迅速な開発を保証いたします。次回のロジャース製PCBプロジェクトの無料見積もりについては、ぜひ今すぐお問い合わせください！

オンラインでの即時見積もり・注文

ロジャーズ社認定のPCB製造専門工場

Geyuan Electronicsは、ロジャース製PCBの専門メーカーであり、ロジャース製ラミネートを加工し、検証済みの完成品プリント基板を製造することに専念しています。正規販売代理店との強固なパートナーシップにより、当社の生産ラインに入るすべてのパネルが正規品であり、仕様を満たしていることを保証しています。当社は、北米、欧州、アジア太平洋地域のお客様による迅速な試作を支援するため、最も需要の高いモデル（RO4350B、RO4003C、RO3003）の在庫を確保しており、これにより標準材料のリードタイムを短縮しています。さらに、ロジャース製PCBの製造において、当社の工場にはPTFE基板の取り扱いおよび特殊な穴あけ工程を行うための専用プラズマリフトオフチャンバーを完備しています。当社は、校正機器を使用して時間領域反射計（TDR）試験片を測定し、各制御インピーダンス構造を検証しています。お客様からガーバーファイルをお送りいただければ、シミュレーション予測と一致し、マイクロ波PCBアプリケーションの厳しい要件を満たす完成品をお届けします。.

当社のグローバル拠点における、ロジャース社製PCBの高度な製造能力

PTFE・セラミック複合積層基板の加工には、特殊な設備や化学処理が必要であり、その要件は標準的なものよりもはるかに厳しい。 FR-4基板の製造. そのため、これらの製品は、汎用のFR-4生産ラインではなく、専用の高速RF用PCB製造プロセスを用いて製造されています。.

PTFEのプラズマ処理による除去および表面活性化

RO3000およびRT/デュロイド基板は化学的に安定しており、一般的なアルカリ性過マンガン酸塩系洗浄剤ではPTFEをエッチングすることはできません。当社工場では、化学銅めっきを行う前にビアの壁面を活性化させるため、CF4/O2ガス混合比を制御した専用のプラズマ処理チャンバーを使用しています。.

インピーダンス制御エッチングと時間領域反射計による検証

ロジャース社製基板を用いた精密エッチングプロセスにより、線幅の公差を±0.5ミル（12.7 μm）以内に制御することが可能です。これは、総公差を±7%未満に抑えつつ、50 Ωのシングルエンドまたは100 Ωの差動の目標インピーダンスを維持するために不可欠です。各生産パネルには、TDRによって測定されたインピーダンス試験片が含まれています。これらの試験片は、校正済みの時間領域反射計で測定され、その測定結果はお客様の量産前のシミュレーション目標値と比較されます。.

RF最適化された表面仕上げ

ロジャース社製製品については、高周波信号トレースにおいて表面抵抗率を可能な限り低く抑えるため、浸漬銀めっきプロセスを推奨します。複数のリフローはんだ付け工程を必要とするファインピッチMMICパッケージには、ENIGプロセスを推奨します。PIMスクリーニングが必要なアンテナレベル基板には、ENEPIGプロセスをご用意しています。.

湿度管理された保管および焼成手順

ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）をベースとしたロジャース社の積層板は、時間の経過とともに空気中の水分を吸収します。ロジャース社に納入されるすべての原材料は、当社の温度管理された倉庫で保管されており、各ロットはロジャース社が公表している推奨事項に従って積層前のベーキング処理が施されています。すべての手順は文書化されています。.

ラミネーター・プロファイル・エンジニアリング

ロジャース社の素材によって、必要な積層プロセスは異なります。RO4000シリーズの積層板は、FR-4と同様の熱硬化性樹脂の硬化温度を有していますが、PTFE基材は接着温度や所定の加熱速度が異なります。当社のプレス工程は、熱電対による監視下での試験運転を通じて検証されています。.

PTFE向け改良ドリリングプログラム

PTFEは柔らかい熱可塑性樹脂であり、剛性の高いFR-4用に設計された標準的な穴あけプログラムでは過度の熱が発生し、その結果、フッ素樹脂が穴の壁面に付着してしまいます。当社のPTFE用穴あけプログラムでは、主軸回転数の低減、送り速度の最適化、および専用の切削材と出口材を採用しています。.

ロジャースのPCB製造装置

当社の165,000平方フィートの製造施設には、最先端の製造設備が導入されています。穴あけやフライス加工には高速CNC工作機械を使用し、最適化されたパラメータを適用することで、RF回路に不可欠なきれいなビアと精密な基板輪郭を実現しています。多層およびハイブリッド構造については、当社の最新鋭のラミネーターが、温度と圧力を精密に制御することで、層間の強固で隙間のない接着を保証します。PTFEボンディングの課題を克服するため、専用のプラズマ処理システムを用いて材料表面を活性化させ、銅箔とはんだマスク間の接着性を高めています。続いて、当社の自動電気めっきラインにより、信号の完全性を確保するために不可欠な均一な銅箔層を形成します。重要な工程では、包括的な検査装置群を用いてこれらの制御されたプロセスを検証し、各基板が設計意図を満たしていることを確実にしています。.

あらゆるニーズに合わせたさまざまなPCBソリューションをご覧ください

最適なPCBソリューションをお探しですか？さまざまな種類のPCBをご覧いただき、お客様のプロジェクトにぴったりの製品を見つけてください。.

アルミニウム基板

高出力設計において効率的な放熱を実現する、アルミニウム金属コアを備えたPCB。.

リジッド基板

一般的な電子システム向けに、安定した構造を実現する標準的なリジッドFR4基板です。.

銅芯基板

銅ベースを採用したメタルコアPCBで、優れた熱伝導性と放熱性を実現しています。.

高TG PCB

ガラス転移温度（Tg）の高い材料、通常は170°C以上を用いて製造されたプリント基板（PCB）。.

高周波プリント基板

信号損失や歪みを最小限に抑えながら、GHz帯の信号を処理できるように設計されたプリント基板。.

高速プリント基板

シグナルインテグリティに細心の注意を払い、高速デジタル信号用に最適化された回路基板。.

HDI基板

より細い配線、より小さなビア、そしてより高い接続密度を備えた高密度配線基板。.

厚板銅基板

大電流用途向けの、銅層の厚さが極めて厚い（通常3オンス以上）PCB。.

フレキシブルPCB

ポリイミドまたはポリエステル基板を使用したフレキシブルPCB。動的な設計やスペースに制約のある設計に適しています。.

リジッド・フレックス基板

リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせて、単一の統合アセンブリとしたハイブリッド回路基板。.

セラミック基板

Al₂O₃やAlNなどのセラミック基板を用いて、極めて高い熱的・電気的性能を実現する。.

最先端技術

ロジャース社製品に関する深い知識と、最先端の設備への継続的な投資により、Geyuan Electronicsは、より複雑で高スペックのPCBプロジェクトに対応しています。.

Rogers + Rogers および Rogers + FR-4 のハイブリッド積層構造
精密加工のための真空エッチングおよびレーザー穴あけ
SMTおよびTHTのハイブリッド実装プロセス
インピーダンスの一貫性と安定した量産
0～128 GHzに対応し、最大128 Gbpsのデータ転送速度を実現
PCB：月産220k m²、PCBA：1日あたり1,500万SMTポイント

ロジャーズ PCB 積層造形

この技術では、導電性インクなどの材料を用いて、ロジャース社のPCBを層ごとに形成します。この方法により、材料の無駄を大幅に削減できるだけでなく、比類のない設計の柔軟性も実現します。エンジニアは複雑な形状を試行したり、部品を基板に直接組み込んだりすることができ、より革新的な設計が可能になります。もう一つの革新的な技術が「ダイレクトライティング」です。これは、従来のエッチング工程を必要とせず、導電性材料を基板上に直接堆積させる技術です。これにより、ラピッドプロトタイピングの道が開かれ、エンジニアはかつてないスピードでアイデアを現実のものにすることができます。.

ロジャース社の最先端PCB製造インフラ

Geyuan Electronicsは、一般的なPCBメーカーには見られない、ロジャース社製材料専用の加工設備に投資しています。当社の専用ドリル加工システムは、加工が困難なセラミック充填材やPTFE系材料を処理する際にも、高精度な穴の品質を保証します。また、当社の先進的なラミネーターは、ロジャース社製複合材料に最適化された特定の材料圧力および温度プロファイルを採用しています。当社の生産施設では、高品質なRF材料を用いた加工結果の一貫性を確保するために不可欠な、温度、湿度、および汚染物質について厳格な管理を行っています。要求の厳しい産業用のお客様に対しては、原材料の検証から最終的な電気的試験に至るまでの生産の全段階を記録する、包括的なトレーサビリティシステムを導入しています。.

堅牢な品質保証プロセス

品質保証は、Geyuan Electronicsの事業運営の中核をなしています。品質に対する揺るぎない取り組みにより、すべてのPCBは出荷前に厳格な試験と検査を経ています。当社の厳格な品質管理は、原材料の入荷検査から始まります。 AOI（自動光学検査装置）を用いて欠陥を検出し、X線検査で内部の不具合を検査します。電気的性能試験は、最先端の自動試験装置およびフライングプローブテスターを使用して実施されます。出荷前には、専門の品質管理チームが包括的な目視検査を行い、すべての製品が厳格な品質基準を満たしていることを確認します。この厳格なプロセスにより、お客様には安心してお使いいただける信頼性の高い製品をお届けしています。 ISO 9001、ISO 14001、UL、およびRoHSの認証を取得しており、お客様のRogersプロジェクトが、世界的な流通に向けた国際的な安全、品質、および環境基準を確実に満たすよう保証いたします。.

製造プロセスの制御

生産工程全体にわたる完全なBOMおよびロット追跡可能性
材料のトレーサビリティ（部品、基板、はんだペーストなど）
規制対象製造に関するプロセス文書
初回製品検査（FAI）のサポート
製造工程中の品質チェックおよび監視
ESD対策およびクリーンルームプロセス（該当する場合）
検査記録および試験報告書の全記録
変更管理および不適合管理

認証コンプライアンス支援

ISO 9001品質マネジメントシステムの対応
ISO 14001環境マネジメントシステムの適合
ISO 45001 労働安全衛生規格への準拠
IPC-A-610 および IPC J-STD-001 規格への準拠
RoHS／REACHの環境規制への対応
ULおよびCE認証への対応
ISO 13485、IEC 62031、およびその他の業界固有の認証への対応

ロジャースのPCB：さまざまな種類

ロジャース社では、主にシリーズごとに材料を分類しており、各シリーズには独自の技術的特性があります。以下に、当社が提供可能な材料の種類を挙げます。.

ロジャース 4350B

Rogers 4350Bは、低損失特性と安定した誘電率（DK）制御を備えており、高出力RF設計や超高活性デバイスに最適な材料です。.

ロジャース 3003

このRogers製PCBモデルは、77 GHz帯の自動車用レーダー用途に適しており、5G無線アプリケーションやADASにも対応しています。.

ロジャース 3006

3006モデルは、幅広い温度範囲にわたって安定した誘電率を維持し、優れた機械的および電気的安定性を発揮します。また、誘電率の急激な変化も抑制します。.

ロジャース 3010

3010は、先進的なセラミック充填PTFE素材を採用した、最もコストパフォーマンスに優れたモデルの一つです。そのため、その安定性により、広帯域コンポーネントの操作が簡素化されます。.

ロジャース 0588

Rogers 5880はガラスマイクロファイバーで補強されており、低誘電率と低損失を特徴としています。そのため、このモデルは広帯域および高周波用途に最適です。.

ロジャース 6002

6002モデルは低誘電率材料を採用しており、複雑なマイクロ波構造に最適です。そのため、多層回路基板の設計に最適です。.

ロジャース 6010

このRO6010は、高い誘電率（DK）が求められるマイクロ波および電子回路基板用途に最適です。さらに、回路の小型化をお考えの場合にも、このモデルは最適です。.

ロジャース 4003

Rogers 4003モデルは、1674型および1080型のガラス繊維織物を使用しています。すべての構成で仕様は同一であり、臭素化処理には対応していません。.

ロジャース 4835

この4835ラミネートは、優れた耐酸化性と耐熱性を備え、高い安定性を維持する低損失材料です。この材料を使用することで、標準的なガラス基板やエポキシFR-4の製造プロセスを適用し、低コストでの回路基板製造を実現できます。.

ロジャース 4360G2

このラミネートは、加工性と使用時の性能の間に完璧なバランスを実現しています。さらに、この低損失ラミネートは、炭化水素セラミックを充填したサーモスタット材料から作られています。.

ロジャース 4450F

これは、RO4000シリーズコアをベースとした、ロジャース社製多層基板用の標準プリプレグです。ロジャース4450Fは、FR4の積層温度に対応したCAF耐性を持つ高周波用熱硬化性プリプレグであり、高周波多層回路のコスト効率に優れた製造を可能にします。.

ロジャース RT/デュロイド

ロジャース社のRT/duroid®高周波用基板は、航空宇宙および防衛用途向けに設計された、充填PTFE複合積層板（ガラスまたはセラミックをオプションで選択可能）です。ロジャース社のRT/duroid®シリーズは、技術的性能の点で、他のほとんどのロジャース社シリーズを上回っています。.

ロジャース TMM ラミネート

ロジャース社のTMMラミネートは、熱硬化性のマイクロ波用ラミネートであり、3D成形部品への加工も可能です。そのため、ロジャース社のTMM基板は価格が高くなります。最も一般的に使用されているモデルはTMM4とTMM10であり、これらの数字は10 GHzの基準周波数における近似誘電率Dk値を表しています（TMM4のDk値は4.5です）。.

RT/Duroid 5880

このモデルは、信号損失が極めて少ないことで知られています。ガラスマイクロファイバーによる補強を施し、基板にはポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を採用しています。この材料は、極めて低い信号損失が不可欠とされる航空宇宙システム、レーダー、高周波通信リンクなどで広く使用されています。.

ロジャース RT/デュロイド 6002

この材料は、低誘電率と低損失を特徴とし、その優れた電気的・機械的特性により、マイクロ波用途に最適です。これにより、多層回路基板設計の信頼性が確保されます。.

ロジャース社のPCB用材料一覧

Geyuan Electronicsは、最先端のロジャース製プリント基板製造ソリューションを提供しています。当社は、厳しい性能要件を満たすように設計された高周波用積層板、接着層、プリプレグを供給可能です。優れた誘電率制御を備えたロジャースの特殊材料は、幅広い用途において信頼性が高く安定した選択肢となります。当社が供給可能なロジャース製PCB材料には、以下のものがあります：

92ML™ 素材
ADシリーズ® ラミネート
CLTEシリーズ® ラミネート
CuClad® シリーズ
DiClad® シリーズラミネート材
IMシリーズ™ ラミネート
IsoClad® シリーズラミネート材
Kappa® 438 ラミネート材

MAGTREX™ ラミネート
プリプレグおよびボンドプライ
RO3000®シリーズ
RO4000® シリーズ
RT/duroid® 積層板
TCシリーズ® ラミネート
TMM® ラミネート
XtremeSpeed™ RO1200™ シリーズ

ロジャースのPCBが他社と一線を画す理由

設計をロジャース社のPCB材料に移行するという選択は、性能と信頼性へのこだわりです。これらの材料は、標準的なFR4材料に比べて初期投資は高くなりますが、信号損失の低減、システム全体の信頼性向上、安定した生産歩留まりといった点において、その費用対効果は明らかです。すべてのロジャース社製材料は、製品ファミリーによって範囲が異なるものの、制御可能な誘電率（Dk）を特徴としています。平均以上の熱伝導率（0.6～0.8 W/mK）に加え、高い耐熱性（鉛フリーはんだに対応）と低いZ軸方向の熱膨張係数を備えており、メッキビアの信頼性の高い品質を保証します。.

試作から量産まで

高速、高周波、あるいはミッションクリティカルなアプリケーション向けの設計を行う場合、ロジャースのPCB性能を運任せにしてはいけません。長年の経験を持つ当社は、お客様の最も困難な設計も確実に実現する準備が整っています。当社の豊富な技術リソースと品質への揺るぎないこだわりをぜひご活用いただき、お客様の次のプロジェクトが電気的性能と構造的完全性の最高基準を満たすようお手伝いいたします。プロトタイプの初期段階から量産準備に至るまで、Geyuan Electronicsのチームは、お客様が必要とする専門的なサポートを提供いたします。素材の選択を当社にお任せいただき、世界最先端のロジャース製PCBを活用して競争優位性を確保しましょう。次なる高周波ロジャース製PCBプロジェクトについて、ぜひ今すぐお問い合わせください。当社の専門知識が、お客様の複雑な技術的目標を、信頼性の高い高性能な製品へと具現化する方法をご説明いたします。.

ロジャースのPCB応用産業

ロジャース社のPCBは、信号の完全性と低損失が極めて重要なRF、マイクロ波、および高速デジタル回路の設計において広く採用されています。Geyuan Electronicsでは、さまざまな業界のお客様向けに、カスタマイズされたロジャース社製PCBソリューションを提供しています：

自動車

先進運転支援システム（ADAS）は、通常24 GHzおよび77 GHzで動作する高周波レーダーモジュールに依存している。.

産業用オートメーション

ロジャース社のプリント基板は、高速信号伝送と高い信頼性が求められる産業用システムで使用されています。.

医療用電子機器

高周波対応のロジャース製PCBは、最先端の医療機器に使用されています。.

電気通信

ロジャース社のプリント基板は、高周波・広帯域で動作する現代の通信システムに不可欠です。.

航空宇宙

ロジャース社のプリント基板は、性能と耐久性が極めて重要となる航空宇宙および軍事システムで広く採用されています。.

パワーアンプ

ロジャース社のPCBは、効率的な放熱が求められる高出力RF用途に最適です。.

よくある質問

ロジャーズPCBとは何ですか？

「Rogers PCB」は「Rogers Printed Circuit Board」の略で、Rogers社製の基板を使用したプリント基板を意味します。Rogers PCBは、「Rogers高周波基板」と呼ばれる特殊な材料から製造されています。この基板は、高周波用途において優れた電気的性能を発揮することで知られています。ロジャースPCBは、高い安定性、優れた放熱性、および低い吸湿性を特徴としています。その特殊な特性と製造プロセスにより、ロジャースPCBは精密に製造することが可能ですが、一般的に従来のPCB材料よりも高価です。.

ロジャース社のPCB材料は、どのような周波数帯で採用を検討すべきでしょうか？

1 GHzを超える周波数が必要な場合、一般的にはロジャース社のPCB材料が推奨されます。ロジャース社の材料は、高周波用途向けに特別に開発されており、高周波用途において極めて重要な低損失正接（Df）など、優れた電気的特性を備えています。これらの材料は信号損失を最小限に抑えるため、より安定した動作を保証します。.

注文する前に、当社のプロジェクトを一度確認していただけますか？

お客様から設計資料をお送りいただいた後、当社のエンジニアリングチームがまず主要な要件を確認し、その後、プロジェクトが円滑に進むよう、積層構造、材料、および製造の詳細についてお客様と確認させていただきます。.

弊社のプロジェクトに最適なロジャース社の素材を特定するお手伝いをしていただけませんか？

はい。プロジェクトの要件をお知らせいただければ、用途や構造上の要件に基づき、お客様に最適な材料ソリューションを一緒に検討させていただきます。.

Rogers製のPCB材料とFR-4材料を、同じ回路基板上で組み合わせることは可能ですか？

はい、これはハイブリッド積層構造と呼ばれます。通常、ロジャース社製の高周波用積層板と標準的なFR-4コアを貼り合わせています。これにより、重要なRF信号をロジャース社の積層板層に配置しつつ、電源層やグランド層にはコストパフォーマンスに優れたFR-4を使用することができ、性能とコストのバランスを効果的に取ることができます。.

Rogers製PCBには、どのような種類の銅箔が用意されていますか？

弊社では、コスト、柔軟性、信号損失のバランスを考慮し、電解めっき（ED）、圧延焼鈍（RA）、リバースプロセス（RT）、および抵抗用箔を提供しています。.

高周波用ロジャース基板の設計原則にはどのようなものがありますか？

高周波ネットワークでは、配線長を短くし、直角コーナーを避け、インピーダンス整合配線を採用してください。目標の誘電率（Dk）および誘電損失（Df）に基づいて、RO4003CやRO3003などのロジャース社製材料を選択してください。 6 GHzを超える周波数において信号損失を最小限に抑え、シグナルインテグリティを維持するために、トレース幅を均一に保ち、誘電体厚さを適切に制御してください。.

ロジャース社のPCB試作品と量産品の一貫性は、どのように確保されているのでしょうか？

プロトタイピングおよび新製品導入（P）の段階では、検証済みの材料仕様、積層構造、CAMデータ、サンプル要件、および主要なプロセスパラメータが、管理された製造ベースラインへと反映されます。バッチのトレーサビリティ、バージョン管理、および設計変更管理により、反復的な生産プロセスにおける性能のばらつきを低減することができます。.

ロジャース社によるPCBプロジェクトのレビューを依頼する

製造データ、積層構造、または材料要件を提出して、技術レビューを受けてください。弊社チームは、お見積りをご提示する前に、ロジャース社の材料選定、ハイブリッド構造、インピーダンス目標値、重要なRF形状、および製造可能性について評価を行います。サービス内容には、ロジャース社の材料および接着層のレビュー、ハイブリッド積層構造およびインピーダンスの評価、試作、新製品導入（NPI）、および量産サポートが含まれます。.