HDI基板
HDI基板の専門メーカーであるGeyuan Electronicsは、コンパクトで高速、高密度な電子製品向けのHDI基板製造サービスを提供しています。 当社は、マイクロビア、ブラインドビア、埋込ビア、スルーホールビア、多層HDI構造、DFM監査、インピーダンス制御、信頼性の高い製造プロセス、およびオプションのPCB組立サービスに対応しており、エンジニアの皆様が高度な回路基板をより迅速かつ自信を持って開発できるよう支援いたします。試作から量産まで、あらゆるニーズにお応えします。 今すぐお問い合わせいただければ、無料のお見積もりをご提供いたします。.
迅速かつ信頼性の高いHDI基板の製造・組立サービス
遅延や高額な手直しコストを回避し、正確かつ迅速、そして確実な納品を実現するHDI基板メーカーをお探しですか？ 20年以上の実績を持ち、AS9100 Rev-DおよびISO 9001:2015の認証を取得したプロセスを採用し、中国・東莞および深センに最先端の生産拠点を構えるGeyuan Electronicsは、複雑で高性能な用途に向けた高品質なHDI基板の製造および組立サービスの提供に尽力しています。 迅速なHDI基板のプロトタイピングから包括的なHDI基板の電子機器製造まで、お客様のニーズに合わせて、よりスマートに、より効率的に、そしてより自信を持って製品開発をサポートいたします。.
HDI基板のワンストップ製造サービス
手間を省きたい場合は、当社のワンストップ・ターンキーサービスをご利用ください。材料選定、PCB設計、HDI PCBの製造・組立、さらには梱包・出荷に至るまでの全工程を当社が担当いたします。お客様は商品が届くのを待つだけで結構です。.
エンジニアリング主導のDFMサポート
高度なHDI構造に関する経験
ラピッドプロトタイピングから生産支援まで
全工程にわたる品質管理
高速・高周波設計への対応
PCBおよびPCBAのワンストップサービス
次世代エレクトロニクス向けに設計されたHDI基板
Geyuan Electronicsのすべての活動は、ある一つの問いに集約されます。それは、「いかにしてイノベーターたちがデザインの限界を押し広げるのを支援できるか」ということです。私たちにとって、高密度配線（HDI）は、その取り組みの集大成です。 20年以上にわたる経験、AS9100D/ISO認証を取得した製造プロセス、そして数々の賞を受賞した納期厳守の実績により、当社は様々な分野のエンジニアから信頼を勝ち得てきました。 最初の試作から本格生産に至るまで、当社のチームは一貫して高い精度と信頼性を維持してHDI基板を製造しており、世界中で30,000社を超えるお客様にサービスを提供しています。.
HDI基板の技術的特徴
Geyuan Electronicsは、IPCクラス2およびクラス3の要件に基づいたHDI基板の製造に対応しています。以下の仕様は、お客様が複雑なHDI基板プロジェクトにおける当社の製造能力を評価する際の参考となります。.
HDIの構造
| 層数 | 1～40 レイヤー |
| HDIの積層 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、任意層数HDI |
| ボードの厚さ | 0.037 mm ～ 6.5 mm |
| ボードの寸法 | 1～2層：1500 × 600 mm；多層：620 × 720 mm |
| 最小レーザーマイクロビア | 0.08 mm |
| 最小機械式ドリル | 0.15 mm |
| アスペクト比 | 標準 25:1、最大 35:1 |
| アスペクト比に基づくブラインドビア | 0.8:1 |
材料
| 基材 | FR4、ハロゲンフリー、メタルコア、ポリイミド、高周波用材料、混合積層 |
| FR4のTgオプション | Tg 140、Tg 170、Tg 180 |
| 高周波用材料 | ロジャース 4350B、3003、4003C、5880；タコニック；テフロン |
| 素材ブランド | KB、ITEQ、Shengyi、Isola、Rogers、Ventec、パナソニック、Taconic、Nelco、Bergquist、DENKA、またはお客様指定の積層板 |
| 可燃性 | UL 94V-0 |
| 熱伝導率 | 0.3～400 W/m・K（材料の種類によって異なる） |
ファインラインと見当合わせ
| 最小トレース／スペース | 64 μm / 64 μm |
| 線幅／間隔の許容誤差 | ±0.015 mm |
| 最小環状リング | 50 μm |
| パッド間の最小クリアランス | 40 μm |
| 層間位置合わせ | 100 μm以下 |
| ソルダーマスクの位置合わせ | 38 μm以下 |
| はんだマスクの最小クリアランス | 2ミル |
| ソルダーマスクのダム | 50 μm |
銅と仕上げ
| 銅の厚さ | 1/3オンス – 33オンス |
| 表面仕上げ | HASL（鉛フリー）、ENIG、OSP、浸漬銀、浸漬スズ、ハードゴールド、ゴールドフィンガー、カーボンインク、ベア銅 |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、黒、青、赤、黄、オレンジ、紫、マットグリーン、マットブラック |
| ソルダーマスクのブランド | RongDa、KuangShun、Coants、LanBang、Taiyo |
| ソルダーマスクの厚さ | 0.2ミル～1.6ミル |
| 「Plugging」経由 | 0.2 mm ～ 0.8 mm |
許容誤差と試験
| ボードの厚さの許容差 | ±5% |
| 穴径の公差 | ±0.05 mm |
| 穴の位置公差 | ±2ミル |
| 輪郭公差 | ±0.1 mm |
| Vカットの公差 | ±10ミル |
| 面取りエッジの許容差 | ±5ミル |
| インピーダンス許容差 | 50Ω、±10% |
| ワープとツイスト | ≤0.50% |
| 品質基準 | IPCクラス2／クラス3 |
| 品質検査 | AOI、100% 電気試験 |
高度なプロセス
| 高度なビアプロセス | ブラインドビア、埋込ビア、レーザーマイクロビア、ビア・イン・パッド、樹脂充填ビア |
| 機械的特徴 | 段付き穴、圧入穴、皿穴／カウンターボア穴、エッジメッキ |
| 特殊なPCB製造プロセス | 厚肉銅、銅ブロック埋め込み、Z軸ミリング、ゴールドフィンガー、カーボンインク、剥離可能はんだマスク |
| 高周波サポート | 高周波用材料、高周波用複合積層材、発泡ボード |
| エンジニアリングサービス | DFMチェック、スタックアップ検討、インピーダンス検討 |
| 迅速な生産 | 24時間対応の緊急生産サービスをご利用いただけます |
| データ形式 | Gerber、DXF、PCBdoc、ODB++、HPGL、BRD |
HDI基板のエンジニアリングおよび設計能力
HDIプロジェクトにおける初期設計レビュー
ガーバーファイル、BOM、積層図、およびプロジェクト要件をお送りいただければ、当社のエンジニアが製造上の重要な詳細を確認し、懸念事項についてお客様と協議した上で、明確な生産計画を確定してから作業に着手いたします。.
DFMおよびインピーダンスモデリング
当社は、HDIプリント基板の設計に対し、包括的なDFMレビューを実施し、手直しや製造上の欠陥を最小限に抑えます。また、高速信号用途において極めて重要な、プリント基板の配線寸法や間隔が要件を満たしていることを確認するためのインピーダンスモデリングサービスも提供しています。.
シグナル・インテグリティの検証
当社は、高周波アプリケーションにおける信号の損失や歪みを防止するため、高速回路設計向けのシグナルインテグリティ検証サービスを提供しています。トレースのレイアウト、ビアの配置、積層構造などの要素を評価し、高速回路設計の最適化を図ります。また、高度なシミュレーションツールや時間領域反射法（TDR）を用いて、詳細なシグナルインテグリティ解析を行っています。.
パッド内ビアの設計サポート
当社は、インパッドビアの設計支援を通じて、エンジニアが配線効率を向上させ、基板スペースの利用率を最適化できるよう支援しています。これにより、設計の堅牢性と製造性を確保します。.
75µm未満の微細構造に対応したクリーンルーム処理およびAOI技術
HDI基板には、汚染の可能性を排除するため、クリーンルームでの処理を行っています。また、AOI技術を用いて、部品の配置ミスなどの不具合を検出しています。.
信頼できるHDI基板メーカー
中国・東莞と深センに近代的な工場を構える当社は、HDI基板製造のリーディングカンパニーとして、最先端の生産・検査設備および技術への投資を継続的に行っています。Geyuan Electronicsでは、豊富なエンジニアリング経験を活かし、複雑なプロジェクトを予算内で、驚くほどの精度をもって期日通りに完了させることができます。 当社が製造するHDI基板は、より細い配線、より狭いピッチ、より高密度な配線を特徴としており、これにより接続速度の向上だけでなく、プロジェクトのサイズや体積の削減も実現します。また、これらの基板には、ブラインドビアや埋込ビア、レーザー加工によるマイクロビア、順次積層、インパッドビアなどの技術が採用されています。 さらに、レーザー直接露光（LDI）を含む最先端の設備と技術を採用し、今日のHDI基板に求められる厳しい公差を維持しています。.
当社が製造するHDI基板の種類
長年にわたるたゆまぬ研究開発と技術革新を通じて、Geyuan Electronicsは、中小ロットのHDI基板の迅速製造分野における業界のベンチマーク企業となりました。 当初の「1+N+1」や「2+N+2」から始まり、「3+N+3」を経て、現在では「5+N+5」「6+N+6」「7+N+7」へと、 当社は、迅速な試作段階から安定した量産体制へと成功裏に移行し、卓越した品質への揺るぎない追求を通じて、高い評価を受けるブランドイメージを確立しました。.
1+N+1 HDI
2+N+2 HDI PCB構造
ELIC スタックアップ
3+N+3 HDI PCB構造
全層HDI
基板様PCB
HDI基板による段差配置
積層ビアHDI基板
フレキシブルHDI基板
高度な用途向けの高性能・高密度ソリューション
高密度配線（HDI）PCBは、レーザー穿孔によるマイクロビア、順次積層構造、微細配線、高性能薄板材料など、数多くの高密度機能を備えています。この高密度化により、単位面積あたりの機能性を高めることが可能になります。 先進的なHDIプリント基板では、多層の銅充填積層マイクロビアを活用し、より複雑な配線を可能にする構造を実現しています。これらの複雑な構造は、今日のハイテク製品に搭載される高ピン数、狭ピッチ、高速チップに必要な配線および信号整合性のソリューションを提供します。 電子機器製造において20年以上の経験と152,000件以上のプロジェクト実績を持つGeyuan Electronicsは、HDI PCBの製造からPCBA、さらにはシステム全体の組立に至るまで包括的なサポートを提供し、お客様が高度なHDI設計を信頼性が高く、量産可能な電子製品へと具現化できるよう支援しています。.
お客様のニーズに合わせたHDI基板の製造・組立
HDI基板の製造
HDI基板の組立
HDI基板のプロトタイプ
フルHDI基板の電子機器製造
HDI基板プロジェクトは、早い段階から弊社にご依頼ください
標準的な回路基板と比較して、HDI設計では製造の最終段階での変更が制限されるため、プロジェクトの初期段階から協業を行うことは、最も賢明な判断の一つと言えます。 当社のエンジニアは、生産開始前に貴社のチームと連携し、積層構成の確認、設計ルールの共同策定、製造適性設計（DFM）上の課題の特定、そして性能、製造適性、予算のバランスが取れた材料の提案を行います。 開発の初期段階であっても、既存の設計を拡張する場合であっても、あるいは規制業界の認証を申請する場合であっても、当社はあらゆる段階でお客様をサポートいたします。.
HDI基板の注文と組み立てをオンラインで行う
当社は、隠れた費用のない透明性の高い価格設定を採用しています。当社の製品はすべて自社工場で製造されているため、安心してご使用いただけます。お見積もりをご希望の方は、今すぐお問い合わせください。.
最高品質のHDI基板
当社は、卓越したPCB製造プロセスにより、高い評価を得ています。当社の強みである カスタムPCBの製造能力 最低注文数量の制限なく、非常に競争力のある価格で高品質なHDI基板をご提供いたします。 当社のチームが、お客様のご依頼によるカスタムPCBファイルに対して製造可能性設計チェックを実施し、ファイルが生産要件を満たし、基板がお客様の性能仕様を満たすよう、お客様と綿密に連携いたします。さらに、社内に品質管理部門を設けており、完成品を厳格に検査することで、お客様の高い品質基準を確実に満たすよう努めております。.
短納期のHDI基板製造
HDI基板の製造プロジェクトで、緊急の納期対応が必要な場合は、Geyuan Electronicsが最適な選択肢です。当社は、一流のエンジニアと最先端の技術を駆使した卓越した高速基板製造能力を有しており、お客様の厳しい納期や予算要件にも確実にお応えします。プロジェクトの複雑さにもよりますが、最短24時間で基板製造を完了することが可能です。.
あらゆるニーズに合わせたさまざまなPCBソリューションをご覧ください
最適なPCBソリューションをお探しですか？さまざまな種類のPCBをご覧いただき、お客様のプロジェクトにぴったりの製品を見つけてください。.
アルミニウム基板
リジッド基板
銅芯基板
高TG PCB
高周波プリント基板
高速プリント基板
ロジャーズPCB
厚板銅基板
フレキシブルPCB
リジッド・フレックス基板
セラミック基板
FR4基板
低コストのHDI基板製造サービスを提供しています
Geyuan Electronicsは、最高品質のHDI基板製造サービスを低コストで提供しています。この取り組みにより、当社は中国において信頼される基板製造・組立サービスプロバイダーとなっています。 経験豊富な専門家チームと最先端の設備を擁し、高品質な製品を迅速にお届けします。当社のHDI回路基板製造サービスにご興味はおありでしょうか？HDI回路基板の全工程または一部工程の製造サービスを短納期でご利用になりたいとお考えですか？今すぐオンラインで無料見積もりをご依頼ください。当社の PCBの組立および製造サービス 厳しい納期に対応するため、24時間365日体制で稼働しています。また、当社のカスタマーサポートチームは、お客様のニーズに迅速に対応いたします。.
Geyuan Electronics社のHDIプリント基板製造・検査装置
Geyuan Electronicsは、中国・深センと東莞に自社生産拠点を有しており、その総面積は12,400平方メートルに及びます。これには、2,600平方メートルのクリーンルーム、5つのSMT生産ライン、および3つのDIP生産ラインが含まれています。 当社は、精密な回路パターニングのための高精度穴あけ機、電気めっきシステム、エッチング装置に加え、リフローはんだ付け機やウェーブはんだ付けシステムも完備しています。 当社の最先端のX線検査装置およびAOI装置により、高品質なPCBの生産を保証しています。さらに、当社は絶えず技術開発に取り組んでおり、HDI PCBサプライヤーとして、多くの先進的な設備を導入するとともに、新しい製造・組立技術を積極的に開発し、多様化するお客様のニーズに応えるため、複雑で高精度な各種PCBを生産しています。.
HDI基板組立サービス
SMT実装
当社は、表面実装技術（SMT）を用いた高精度なプリント基板組立を提供しており、コンパクトかつ高性能なソリューションに最適です。.
部品のみの受託製造またはターンキー方式のPCB組立
お客様からご提供いただいた部品を用いた作業から、調達、組立、納品を含む完全なターンキーソリューションの提供まで、柔軟な選択肢をご用意しております。.
カスタムPCB実装
当社は、お客様のプロジェクトの具体的なニーズや設計要件に合わせてカスタマイズされたPCB組立サービスを提供しています。.
短納期PCB組立
当社は、短納期で迅速かつ効率的なプリント基板組立サービスを提供し、最高品質の成果をお約束します。.
IPCクラス3のプリント基板アセンブリ
当社は、厳格なIPCクラス3規格に準拠したPCBアセンブリを製造しており、航空宇宙、医療、その他の高信頼性が求められる業界における重要な用途に最適です。.
すべてのICパッケージのPCB実装
当社は、BGA、POP、CGA、QFN、DFN、CSPなど、あらゆる種類のICパッケージについて、一貫した信頼性を確保しつつ、精密な組立を行っています。.
特定のニーズに合わせたHDI基板の受託製造ソリューション
特定の仕様を満たすHDI基板メーカー探しにお困りの場合は、Geyuan Electronicsのプロフェッショナルなプロセスエンジニアチームが喜んでお手伝いいたします。 当社はお客様と密接に連携し、製造性、信頼性、性能を確保した、オーダーメイドのHDIソリューションを構築いたします。高度にカスタマイズされた材料積層構造であれ、複雑なビア構成であれ、お客様のアイデアを確実に形にします。.
先端製造技術
こうした高度な製造能力により、信頼性が最優先される産業用途向けに、卓越した品質と一貫性を備えたHDI基板を製造することが可能です。製造技術への継続的な投資により、当社はHDI技術の最先端を走り続けています。当社の製造施設では、HDI生産に特化して最適化された最先端の設備を導入しています：
- 高精度レーザー穴あけシステム：当社のESIおよび日立製レーザー穴あけシステムは、卓越した位置決め精度により、マイクロビアの直径公差を±20μmに抑えています。
- 高度な画像撮影装置：15μmの線解像度を有するLDI（レーザー直接露光）システム
- 順次ラミネートプレス：コンピュータ制御によるラミネート加工で、層間の位置合わせ精度が±25μm
- 自動光学検査：マイクロビアの形成およびトレースの完全性に関する100%検査
HDI基板の材料オプション
材料の選定は、HDIプリント基板の信頼性、信号性能、熱安定性、および生産歩留まりにおいて極めて重要な役割を果たします。Geyuan Electronicsでは、動作環境、信号速度、Tg要件、損失要件、層数、およびコスト目標に基づき、お客様に最適な材料の選定をサポートいたします。.
高Tg FR-4
標準的なFR-4よりも優れた耐熱性が求められる、多くの高密度・多層HDI基板用途に適しています。.
低損失・高速ラミネート
高速デジタル設計、通信機器、サーバー、およびシグナルインテグリティに敏感な製品に使用されます。.
高周波用材料
RF、マイクロ波、アンテナ、および4G/5G通信用途に適しています。.
ハロゲンフリー材料
環境規制への準拠や、顧客の特定の材料要件を満たすことが求められる用途に使用されます。.
薄肉コア材およびプリプレグ
微細な積層制御とコンパクトなHDI層構造に対応しています。.
銅箔の選択肢
許容電流、インピーダンス、熱特性、および製造要件に基づき、利用可能です。.
品質管理対策
こうした厳格な品質管理措置により、産業分野のお客様には、IPCクラス2およびクラス3の要件を満たす、あるいはそれを上回るHDI基板をお届けしています。重要な産業用途については、特定の性能パラメータを検証するために、追加のカスタマイズされた試験プロトコルを実施することも可能です。当社のHDI基板製造では、すべての段階で包括的な品質検証を実施しています：
1. 入荷材料検査：重要な材料パラメータの確認
2. レーザードリルの品質検証：ビアの直径および位置決めに関する光学検査
3. 断面分析：マイクロビアの形成品質に関する定期的なサンプリング
4. 電気的試験：ファインピッチHDI向けの専用フライングプローブ装置を用いた100%試験
5. 3D X線検査：内部層の位置合わせおよび隠れた特徴の検証
6. インピーダンス測定：制御インピーダンストレースの検証
検査・試験方法
- 100% AOI：各ラミネーションサイクル終了後、層ごとの光学検査
- 100% 電気試験：フライングプローブ、全ネット、全基板
- X線検査：マイクロビアの位置合わせ検証、積層ビアの位置合わせチェック
- マイクロセクション：マイクロビアめっき、IPC-6016クラスB/Cに準拠した銅の厚さ
- TDRインピーダンス検証、すべての制御対象構造において±5%
- ビアフィル平坦化チェック、表面プロファイル測定
- 「Bow and Twist」、IPC-TM-650 2.4.22
- レーザービアの深さ：SEM断面像（認定ロット）
最高水準の工業用品質認証基準
当社の生産および業務はすべて、ISO 9001、ISO 13485、TS 16949 などの最新の品質マネジメントシステムに準拠して行われています。 さらに、当社のすべてのプリント基板（PCB）はIPC-A-600レベル2規格に準拠しており、特定の産業分野の要件に応じて、レベル3または3A規格にも準拠しています。例えば、医療用および自動車用製品にはレベル3規格が、航空宇宙用製品にはレベル3A規格が求められます。 そのため、当社はHDIプリント基板を世界中に供給しており、ISO 9001、IATF 16949、およびIPCレベル3の認証を取得しています。.
電子設計に革命をもたらす最先端のPCBソリューションをお探しですか？
もう探す必要はありません！Geyuan Electronicsは、お客様の回路に命を吹き込み、あらゆるプロジェクトの成功を後押しする、高度に開発された革新的な（HDI）PCBのワンストップショップです。Geyuan ElectronicsをHDI PCBメーカーとしてお選びいただくことは、お客様の成功を心から願うチームとパートナーシップを結ぶことを意味します。 当社は、お客様のプロジェクト固有のニーズを深く理解し、期待を超えるカスタマイズされたソリューションを提供するために全力を尽くします。当社の高度に発展した革新的な技術により、お客様の回路は比類のない効率と信頼性で活躍し、業界に新たな基準を打ち立てることができます。.
HDIプリント基板の産業用途
通信機器
医療機器
オーディオ・ビデオ製品
ドローン
産業用制御
半導体
よくある質問
標準的なHDI（1+N+1または2+N+2）では、マイクロビアは最外層のスタック層でのみ使用可能であり、内部層の接続には依然としてビアが使用されます。 任意層HDIでは、任意の2つの隣接する層間にマイクロビアを設置できるため、すべての層にビアを設ける必要がなく、完全な配線自由度を実現します。任意層HDIは、0.35～0.4 mmピッチのBGAの配線密度要件を満たすことができます。.
はい。0.35 mmピッチのBGAファンアウトには、インパッドビア、銅充填、および平坦化処理が必要です。 当社のプロセスでは、マイクロビアの真上に平坦ではんだ付け可能な表面を形成し、標準的なはんだペースト印刷およびリフローはんだ付けプロセスに対応しています。0.4 mmピッチのファンアウトは、すべての任意層HDIパッケージにおいて日常的に実装されています。.
HDI基板の場合、推奨される表面処理は無電解ニッケル・浸漬金（ENIG）です。これは平坦ではんだ付けに適した表面を提供し、0.35mmピッチのBGAパッケージに対応しており、皮膚接触用途にも適しています。 SMT（表面実装技術）に加え、ワイヤボンディングを必要とする用途には、パラジウムめっきを施した無電解ニッケル・イマージョンゴールド（ENEPIG）が推奨されます。.
CO₂レーザーまたはUVレーザーを使用した当社の標準的なレーザービアの最小直径は0.10 mmで、位置決め精度は±15ミクロンです。特別な用途に関するご要望がございましたら、当社のエンジニアリングチームまでご相談ください。 ビアパッドの最小直径は、通常0.25 mmです（0.10 mmのビア＋両側に0.075 mmの環状パッド）。.
最大6回の連続ラミネーションサイクルに対応しており、これはどのような層構成のHDI構造においても最大30層に相当します。各サイクルで成形層が1組ずつ追加されます。モバイル機器やウェアラブル機器向けのHDI設計の多くは、2～4サイクル（合計8～14層）を採用しています。.
高密度配線（HDI）プリント基板は、微細な配線、小型ビア、マイクロビア、ブラインドビア、埋込ビア、およびコンパクトな多層構造を採用することで、従来のプリント基板よりも高い配線密度を実現しています。HDIプリント基板の製造は、通常、コンパクトで高速かつ高信頼性の電子製品の製造に用いられます。.
当社のレーザー穴あけシステムは、直径50μmという極小径のマイクロビアや、高精度のアスペクト比に対応しています。パッド内の銅充填マイクロビアやスルーホール設計にも対応しており、高密度配線アプリケーションにおける厳しい公差要件を満たします。.
はい。弊社では、すべてのHDIご注文に対し、生産前に無料のCAM/DFMレビューサービスを提供しております。弊社のエンジニアが、積層設計、マイクロビアのアスペクト比、パッド寸法、および配線・間隔のルールを確認し、生産時のトラブルを未然に防ぎます。.
今すぐHDI基板の設計レビューを依頼しましょう！
ガーバーファイルと積層仕様をお送りください。当社のHDIエンジニアが、8営業時間以内に詳細なDFMレポートと見積書をご提出いたします。.