PCB製造ブログ

PCBレイアウト設計の基本原則と、PCBリファレンス設計におけるリスク回避のためのガイドライン

PCBレイアウト設計の基本原則と、PCBリファレンス設計におけるリスク回避のためのガイドラインハードウェア設計エンジニアであれば、PCBレイアウト設計が常に重要かつ不可欠な要素であることを理解しています。わずかな見落としでも、過度なEMC問題、高い電源ノイズ、部品動作の不安定化などの問題を引き起こす可能性があります。 特に、複数の部品、大電流、複雑なタイミングが絡む設計要件に直面した場合、多くのエンジニアは途方に暮れてしまい、カスタムPCBの大規模生産が始まってから初めて様々な問題に気づくことがよくあります。本記事は、Geyuan ElectronicsのPCBチームがまとめたもので、PCBレイアウト設計の基本原則を要約するとともに、TIリファレンスに関連するリスクを軽減するためのガイドを提供します。

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カスタマイズされたPCBAサプライヤーを的確に選定するための6つの主要評価基準

カスタマイズPCBAサプライヤーを的確に選定するための6つの主要評価基準 ハードウェアの研究開発に携わる方なら、誰もが一度は経験したことがあるであろう致命的な落とし穴があります。それは、実験室でのPCB試作は完璧に通り、すべてのパラメータが基準を満たしているにもかかわらず、量産が始まると次々と問題が発生し、プロジェクトの遅延や停滞を招いてしまうというものです。 これは設計上の欠陥ではなく、間違ったサプライヤーを選んでしまった証拠なのです! 業界統計によると、68%を超えるハードウェア研究開発チームが、PCB試作段階で「試作はOK、量産で失敗」という悪循環に直面しています。多くの場合、私たちは夜遅くまで図面の修正やパラメータの調整に追われますが、結局はサプライチェーンの細部に足をすくわれ、時間を無駄にしてしまうのです。

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PCB製造およびDFM解析における22の解決可能な設計課題 参考資料

PCB製造およびDFM解析における22の解決可能な設計課題:参考資料 新規プロジェクトの計画段階において、あらゆる業種の企業は通常、PCB量産における技術的および財務的な側面に重点を置きます。このプロセスでは、PCBの製造コストを最小限に抑え、設計変更を避ける必要があります。そうしなければ、利益率に影響が出てしまいます。 修正を避けるため、エンジニアはPCB製造プロセスが円滑に進むよう、PCBレイアウトを入念に設計する必要があります。CAMデータを受け取った後、サプライヤーが軽微な誤りを修正することがよくありますが、それには追加のコストと時間がかかります。本記事では、PCB製造の改善につながる22の製造適性設計(DFM)上の課題をまとめ、製品デザイナー、エンジニア、購買担当者の皆様のお役に立てるよう解説します。

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PCB製造ガイド:製造に関する11のヒント

PCB製造ガイド:11の製造のヒント 電子製品は、大規模集積(LSI)や超大規模集積(VLSI)といった統合技術へとますます移行しています。 この技術により、すでに私たちの身近な機器は小型化されていますが、集積技術の進展に伴い、機器はますます小型化が進んでおり、その主要機能はプリント基板(PCB)や筐体部品に大きく依存しています。 製品の機能を実現するすべての部品はPCBにはんだ付けされており、筐体は製品を保護するとともに外観を向上させる役割を果たしています。本記事では、Geyuan Electronicsのエンジニアおよび製造チームから得られた、PCBプロジェクトの製造に関する11の重要な教訓に焦点を当てます。11のPCB製造の経験 いずれにせよ

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